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半導体デバイス / 組み込み制御 組み込み制御向け半導体、開発ツール、製造サービスを設計・製造・販売する企業

Microchip Technology

組み込み制御を半導体と開発環境で支える

MCU、アナログ、FPGA、メモリを展開。
FY2026売上7,457億円。 売上の半分はミックスドシグナルMCUです。

Microchip Technologyは ミックスドシグナルMCU がFY2026売上の50.0%を占める米国の半導体メーカーです。 Q1 FY2027の売上 は2,349億円で、前年同期比38.0%増えました。

  • FY2026連結売上 7,457億円 2026年3月31日終了年度。
  • FY2026 GAAP営業利益 775億円 通期の連結GAAP実績。
  • Q1 FY2027 FCF 787億円 会社定義の四半期フリーキャッシュフロー。

FY2026の製品別売上連結売上7,457億円を会社の3製品区分で分解

  • ミックスドシグナルMCU3,726億円 / 50.0%
  • アナログ2,102億円 / 28.2%
  • その他1,627億円 / 21.8%

この会社の要点

向いている入口 Engineer I-Product/Test

電気・コンピュータ工学などの学士を持ち、ラボ機器、基板デバッグ、半導体試験へ取り組みたい人。

入口を選ぶ
主なリスク 外部Foundryへの依存

FY2026は売上の65%が外部Foundryで作られた製品でした。 必要なプロセスと能力を適切な条件で確保できない場合、供給へ影響します。

強みとリスク
出典 出典一覧(9件)

公式 3件 / IR 3件 / 採用 3件

01立ち位置

何の会社として比べるか

Microchip Technologyは、組み込み制御向けのMCU・MPUを軸に、アナログ、FPGA、メモリ、接続製品、開発環境を展開します。 FY2026売上の50.0%をミックスドシグナルMCUが占めます。

連結規模

FY2025からFY2026の売上

FY2026 Form 10-K

連結売上

連結売上 · 各通期
  • FY2025 6,964億円
  • FY2026 7,457億円

FY2026の売上はFY2025から7.1%増えました。

製品構成

FY2026製品別売上

FY2026 Form 10-K

連結売上の構成

会社の製品区分
  • ミックスドシグナルMCU 50.0%
  • アナログ 28.2%
  • その他 21.8%
組み込み制御・演算用半導体

ミックスドシグナルMCU・MPU

アナログ・ミックスドシグナル機能を組み込んだMCUを8、16、32ビットで展開し、32・64ビットMPUも対象にします。 PIC64は64ビットRISC-Vのマルチコア製品です。

  • PIC
  • AVR
  • SAM
  • PIC64
電源・信号・接続用半導体

アナログ

電源管理、リニア、ミックスドシグナル、高電圧、熱管理、ダイオード、MOSFET、RF、ゲートドライバ、タイミング、USB・Ethernetなどを含みます。

  • Power management
  • Gate drivers
  • Timing
  • Interface products
プログラマブル半導体と周辺事業

FPGA・メモリ・サービス

その他区分はFPGA、SuperFlash等のライセンス、メモリ、タイミングシステム、Foundry、組立・試験の受託、航空宇宙向け製品などで構成されます。

  • FPGA
  • SuperFlash
  • EEPROM
  • Serial Flash

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

FY2026連結売上は7,457億円、GAAP粗利率は57.7%、GAAP営業利益は775億円でした。 Q1 FY2027は売上2,349億円、GAAP粗利率63.2%です。 Q1 FY2027の売上は前年同期比38.0%増えました。

FY2026連結売上

7,457億円

FY2025の6,964億円から7.1%増加しました。

FY2026 MCU売上

3,726億円

連結売上の50.0%です。

FY2026アナログ売上

2,102億円

連結売上の28.2%です。

FY2026その他売上

1,627億円

連結売上の21.8%です。

Q1 FY2027連結売上

2,349億円

前年同期比38.0%増、前四半期比13.2%増です。

Q1 FY2027 GAAP粗利率

63.2%

同四半期のNon-GAAP粗利率は63.8%です。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

MCU・MPU、アナログ、FPGA、メモリ、接続製品を開発ツールと組み合わせます。 製造は米国内の自社Wafer fabと外部Foundryを併用し、組立・試験も内外の能力を使います。

強み

  • 組み込み制御を広い製品群で構成

    MCU・MPU、アナログ、FPGA、データセンター、ネットワーク、メモリを重点領域に置き、ハードウェア、ソフトウェア、サービスを組み合わせます。

    Microchip FY2026 Form 10-K
  • 内製と外部Foundryを併用

    FY2026は売上の35%が米国内の自社Wafer fabで作られた製品、65%が外部Foundryで作られた製品でした。 製造基盤を一つの方式に寄せずに運営しています。

    Microchip FY2026 Form 10-K
  • 製品と開発環境を同時に提供

    MCU、FPGA、MPU向けに、コンパイラ、プログラマ、回路内デバッグ、シミュレータ、評価ボードなどの開発環境を提供します。

    Microchip FY2026 Form 10-K

リスク・検討点

  • 外部Foundryへの依存

    FY2026は売上の65%が外部Foundryで作られた製品でした。 必要なプロセスと能力を適切な条件で確保できない場合、供給へ影響します。

    Microchip FY2026 Form 10-K
  • 歩留まりが収益を左右

    半導体製造は汚染、材料不純物、人員・設備の性能に敏感です。 会社は、歩留まりを現在の水準以上に保てないと業績が悪化するリスクを挙げています。

    Microchip FY2026 Form 10-K
  • 価格低下と技術変化の競争

    半導体市場は価格低下と急速な技術変化を伴い、大手の国内外企業と競争します。 性能、統合度、低消費電力、信頼性、開発ツールなどが競争軸です。

    Microchip FY2026 Form 10-K

04待遇

給与、初任給、休日、手当

2026年10月9日に募集していた技術系3職種は、製品試験、回路設計、Foundry管理です。 San JoseのHardware求人の基本給は年俸1,439.8万円〜3,670.8万円です。

Product / Test
Engineer I-Product/Testは、ATE運用、特性評価、相関、認定、顧客返品、試験データの統計解析を担当します。 現行求人
Hardware
Technical Staff Engineer - Hardwareは、アナログ・デジタル回路、回路図、PCB立上げ、検証、継続支援を担当します。 現行求人
Foundry
Engineer I - Foundryは、Wafer、Mask、NRE費用、RFI・RFQ、仕入先、供給リスクを扱います。 現行求人
Hardware求人の基本給
米国内で勤務する場合の基本給は年俸1,439.8万円〜3,670.8万円です。 額は勤務地、技能、経験などで決まります。 Hardware求人

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

Microchipの主な施設は、Wafer fabとR&DのGresham、経営管理・Wafer probe・R&DのChandler、Wafer fab・試験・R&DのColorado Springsです。

主な勤務地・拠点

Gresham、Oregon
Fab 4のWafer fabrication、R&D、倉庫、管理機能を持つ施設です。
Chandler、Arizona
経営・管理、Wafer probe、R&D、営業・マーケティング、コンピュータ・サービス機能を持つ施設です。
Colorado Springs、Colorado
Fab 5のWafer fabrication、試験、R&Dを担う施設です。
Microchip FY2026 Form 10-K

会社施設の機能

  • Wafer fabrication
  • Wafer probe
  • Assembly and test
  • R&D center
  • Warehousing
  • Sales and marketing
  • Computer and service functions

会社の施設が担う機能です。 組立・試験は自社と外部委託を併用しています。

応募準備

  1. 製品試験、回路設計、Foundry管理のどれを志望するか決める
  2. 担当した工程と評価指標を一つの案件で説明する
  3. 各求人の勤務地と応募条件を書き出す
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

Q1 FY2027は在庫日数が185日から175日へ減り、PCIe Gen6の設計採用は6件から12件へ増えました。 会社は9月四半期の売上を前四半期比7%から9%増と見込んでいます。

これからの材料

在庫日数
2026年3月末の185日から6月末の175日へ減少しました。 Q1 FY2027決算
PCIe Gen6
設計採用案件は3月四半期末の6件から6月四半期末の12件へ増えました。 Q1 FY2027決算
次四半期見通し
9月四半期の売上を前四半期比7%から9%増と見込んでいます。 Q1 FY2027決算

在庫日数の正常化

Q1 FY2027は在庫日数が2026年3月末の185日から6月末の175日へ減少しました。 在庫日数の減少は1四半期分の実績です。

PCIe Gen6の設計採用

PCIe Gen6接続の設計採用案件は、3月四半期末の6件から6月四半期末の12件へ増えました。 この数字は設計採用の件数で、売上額とは別の指標です。

Q2 FY2027の会社見通し

会社は9月四半期の売上を前四半期比7%から9%増と見込んでいます。 この数字は会社の見通しです。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

現行求人はProduct/Test、Hardware、Foundryで担当工程が異なります。 Product/Testは試験データ、Hardwareは回路・基板、FoundryはWafer調達と原価を扱います。

Product / Test Engineering

Engineer I-Product/Test

Timing and Communication Product Groupで、半導体タイミング製品の開発・試験、ATE運用、量産・技術試験データの統計解析を担当する求人です。

Engineer I-Product/Test
Hardware Engineering

Technical Staff Engineer - Hardware

PTP grandmasterとNTP serverを含むネットワークタイミング機器で、アナログ・デジタル回路、回路図、PCB立上げ、検証を担う求人です。

Technical Staff Engineer - Hardware
Foundry / Sourcing

Engineer I - Foundry (Wafer Foundry Management)

Foundry戦略、仕入先競争力、原価、供給継続を支え、Wafer、Mask、NREの費用分析やRFI・RFQを担当する求人です。

  • Foundry
  • Wafer cost
  • Sourcing
  • Supplier
Engineer I - Foundry

応募前の3手

  1. 応募できる求人と募集の終了日を確かめる
  2. 担当工程、使用機器・ツール、評価結果を整理する
  3. 求人ごとの勤務地、学位、経験、輸出管理条件を書き出す
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Product Engineering
  • ATE
  • Characterization
  • Statistical analysis
  • Analog
  • Digital
  • PCB
  • Signal integrity
  • PTP
  • NTP

3職種はいずれも2026年10月9日に募集中だった米国の求人です。

他社との違いを一言で

  • 8・16・32ビットMCUと32・64ビットMPU

    Renesas Electronics

    Renesasは8・16・32ビットMCUと32・64ビットMPUを作っています。MicrochipもMCUを8・16・32ビットで展開し、32・64ビットMPUを持ちます。

  • MCU、パワー、センサー

    Infineon Technologies

    InfineonはAURIX、PSOC、TRAVEO、XMCのMCUに加え、SiC、GaN、MOSFET、IGBT、センサーを作っています。MicrochipはMCUとアナログに加え、FPGAやメモリも作っています。

  • MCU・プロセッサとアナログ統合

    Texas Instruments

    TIはMCU・プロセッサに、アナログ、電源管理、センシング、RF、インターフェースの統合を掲げています。Microchipのアナログ製品はFY2026売上の28.2%を占めます。

参照資料一覧へ

出典9件

  • IR Microchip FY2026 Form 10-K FY2026 / year ended 2026-03-31 · 公表 2026-05-21 · Microchip Technology Incorporated連結、製品別売上、製品、製造、拠点、リスク · Item 1 Business; Item 1A Risk Factors; Item 2 Properties; Note 2 Net Sales
  • IR Microchip FY2026 results FY2026 / year ended 2026-03-31 · 公表 2026-05-07 · Microchip Technology Incorporated連結通期と第4四半期 · Fiscal year 2026; reported results
  • IR Microchip Q1 FY2027 results Q1 FY2027 / three months ended 2026-06-30 · 公表 2026-08-06 · Microchip Technology Incorporated連結四半期とQ2見通し · Results; operating metrics; guidance
  • 採用 Engineer I-Product/Test 公表 2026-10-08 · Microchip - USAの現行求人、職務、要件、勤務地 · R4288-26
  • 採用 Technical Staff Engineer - Hardware 公表 2026-10-08 · Microchip - USAの現行求人、職務、要件、勤務地、給与 · R4297-26
  • 採用 Engineer I - Foundry 公表 2026-10-07 · Microchip - USAの現行求人、職務、要件、勤務地 · R3260-26
  • 公式 Renesas MCU・MPU RenesasのMCU・MPU製品 · Product portfolio
  • 公式 Infineon Products InfineonのMCU、パワー、センサー製品 · All Products
ほか1件

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