equipment 半導体製造装置メーカー（HBM TCボンダー・後工程装置）
HANMI Semiconductor
半導体製造装置メーカー（HBM TCボンダー・後工程装置）
HANMI SemiconductorのFY2025 半導体装置事業売上（製品・conversion kit等）は
679億円です。
HANMI Semiconductorの主な製品は HBM TC Bonder と 6-SIDE INSPECTION などです。 HANMI Semiconductorは、HBM用TCボンダーを主力とする韓国の後工程装置メーカーです。 TechInsightsの調べでは、2025年のHBM用TCボンダー市場で同社のシェアは71.2%、世界1位でした。
- FY2025 半導体装置事業売上（製品・conversion kit等） 679億円2025-01-01〜2025-12-31 2025年の半導体装置事業の売上で、半導体製造装置等574億円とConversion Kit等104億円の合計です。 2025年の連結売上と同じ額です。
- 円換算の基準日 2026-10-08 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
- HBM用TCボンダー市場シェア（2025） 71.2% / 世界1位 TechInsightsが発表した2025年のHBM用TCボンダー市場シェアで、HANMIの2025年年次報告に載っています。
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
HANMI Semiconductorは、HBM用TCボンダーを主力とする韓国の後工程装置メーカーです。 TechInsightsの調べでは、2025年のHBM用TCボンダー市場で同社のシェアは71.2%、世界1位でした。
FY2025 半導体装置事業売上（製品・conversion kit等）
FY2025 半導体装置事業売上（製品・conversion kit等）
2025年の半導体装置事業の売上で、半導体製造装置等574億円とConversion Kit等104億円の合計です。 2025年の連結売上と同じ額です。
HBM用TCボンダー市場シェア（2025）
HBM用TCボンダー市場シェア（2025）
TechInsightsが発表した2025年のHBM用TCボンダー市場シェアで、HANMIの2025年年次報告に載っています。
HBM and advanced packaging equipment
HANMIはHBM向けTCボンダー、6-SIDE INSPECTION、micro SAW & VISION PLACEMENT、FCボンダー・ダイボンダーを製造しています。
- HBM TC Bonder
- 6-SIDE INSPECTION
- micro SAW & VISION PLACEMENT
- FC Bonder and Die Bonder
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025 半導体装置事業売上（製品・conversion kit等）は679億円です。 2025年の半導体装置事業の売上で、半導体製造装置等574億円とConversion Kit等104億円の合計です。 2025年の連結売上と同じ額です。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
679億円
2025-01-01〜2025-12-31。 2025年の半導体装置事業の売上で、半導体製造装置等574億円とConversion Kit等104億円の合計です。 2025年の連結売上と同じ額です。
71.2% / 世界1位
TechInsightsが発表した2025年のHBM用TCボンダー市場シェアで、HANMIの2025年年次報告に載っています。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
TechInsightsの調べでは、2025年のHBM用TCボンダー市場でHANMIのシェアは71.2%、世界1位でした。 HANMIは鋳造、設計、製作、組立、検査・テストまでを社内で行う垂直統合の製造体制をとっています。 HANMI SemiconductorのHBM and advanced packaging equipmentにはHBM TC Bonder、6-SIDE INSPECTION、micro SAW & VISION PLACEMENTがあり、HBM TC bonding、thermal compression bonding、2.5D packagingの工程に関わります。 HANMI Semiconductorの主な拠点は韓国・仁川広域市 西区、台湾・ベトナム・シンガポール、米国にあります。
強み
- HBM用TCボンダーで世界1位
TechInsightsの調べでは、2025年のHBM用TCボンダー市場でHANMIのシェアは71.2%、世界1位でした。
HANMI Semiconductor 2025 annual report - 社内製造工程をつなぐ設備づくり
HANMIは鋳造、設計、製作、組立、検査・テストまでを社内で行う垂直統合の製造体制をとっています。
HANMI Semiconductor 2025 annual report - HBM and advanced packaging equipmentの製品と工程
HANMI SemiconductorのHBM and advanced packaging equipmentにはHBM TC Bonder、6-SIDE INSPECTION、micro SAW & VISION PLACEMENTがあり、HBM TC bonding、thermal compression bonding、2.5D packagingの工程に関わります。
HANMI Semiconductor official HBM product lineup - 4か所の主な拠点
HANMI Semiconductorの主な拠点は韓国・仁川広域市 西区、台湾・ベトナム・シンガポール、米国にあります。
HANMI Semiconductor official employment information
リスク・検討点
- 71.2%は2025年のHBM用TCボンダー市場でのシェアで、半導体製造装置全体のシェアとは別の数字です HANMI Semiconductor 2025 annual report
- 第7工場の計画と稼働
第7工場は建設中で、2027年上期の稼働は会社の計画です。
HANMI Semiconductor 2026 corporate value-up plan - 随時採用の窓口
HANMIの採用は随時採用で、設計・設備などの職種群ごとに案内されています。
HANMI Semiconductor official employment information - 売上の範囲と円換算
FY2025 半導体装置事業売上（製品・conversion kit等）は679億円です。 2025年の半導体装置事業の売上で、半導体製造装置等574億円とConversion Kit等104億円の合計です。 2025年の連結売上と同じ額です。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
HANMI Semiconductor 2025 annual report - 採用の窓口
HANMI Semiconductorは設計・設備などの職種群で随時採用を行っています。
HANMI Semiconductor official employment information
04待遇
採用窓口
HANMI Semiconductorの職種の例は、製品と工程に関わる3件です。
- 採用の窓口
- HANMI Semiconductorは設計・設備などの職種群で随時採用を行っています。
- 製品と工程から見た職種
- HBM and advanced packaging equipmentのプロセス・工程統合、HBM and advanced packaging equipmentの設備・量産技術、HBM and advanced packaging equipmentの品質・歩留まり改善は、HANMI Semiconductorの製品と工程に関わる職種です。
- 公式採用ページ
- HANMI Semiconductorの募集職種、勤務地、応募方法は公式採用ページに載っています。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
HANMI Semiconductorの主な拠点は韓国・仁川広域市 西区、台湾・ベトナム・シンガポール、米国です。
主な勤務地・拠点
- 韓国・仁川広域市 西区｜本社・工場
- 本社と工場は仁川広域市西区にあります。本社・工場の所在地です。
- 韓国・仁川｜第7工場計画
- 第7工場はハイブリッドボンダー専用工場として建設中で、投資期間は2026年11月30日までです。 会社は2026年7月の企業価値向上計画で、2027年上期の稼働を予定しています。稼働時期は会社の計画です。
- 台湾・ベトナム・シンガポール｜海外支援法人
- HANMI Taiwan、HANMI Vietnam、HANMI Singaporeは、装置・部材の開発販売と現地顧客対応を担う子会社です。販売・顧客対応の拠点です。
- 米国｜HANMI USA、Inc.
- HANMIは2026年8月に米国法人HANMI USA、Inc.の設立を開示しました。 米国での装置販売、部品供給、技術支援を担う計画です。販売・技術支援のための法人です。
工程・製品
- HBM TC bonding
- thermal compression bonding
- 2.5D packaging
- die bonding
- 6-side inspection
- micro saw
- vision placement
- Thermal compression bonding
- Advanced packaging equipment
- Equipment design and manufacturing
- HBM TC Bonder
- 6-SIDE INSPECTION
ほか2件
- micro SAW & VISION PLACEMENT
- FC Bonder and Die Bonder
HBM and advanced packaging equipmentに関わる工程と製品です。
主な職種
- 製品と工程から見た職種: HBM and advanced packaging equipmentのプロセス・工程統合
- 製品と工程から見た職種: HBM and advanced packaging equipmentの設備・量産技術
- 製品と工程から見た職種: HBM and advanced packaging equipmentの品質・歩留まり改善
06これから
会社が次に取りにいくもの
HANMIはハイブリッドボンダー専用工場の建設と、Wide TCボンダー・次世代ハイブリッドボンダーの製品計画を公表しています。 HANMIはHBM向けTCボンダー、6-SIDE INSPECTION、micro SAW & VISION PLACEMENT、FCボンダー・ダイボンダーを製造しています。 HANMI Semiconductorに関わる職種にはHBM and advanced packaging equipmentのプロセス・工程統合、HBM and advanced packaging equipmentの設備・量産技術、HBM and advanced packaging equipmentの品質・歩留まり改善があります。
第7工場と次世代ボンダー
HANMIはハイブリッドボンダー専用工場の建設と、Wide TCボンダー・次世代ハイブリッドボンダーの製品計画を公表しています。 投資期間は2026年11月まで、稼働は2027年上期の予定で、どちらも会社の計画です。
HBM and advanced packaging equipmentの製品
HANMIはHBM向けTCボンダー、6-SIDE INSPECTION、micro SAW & VISION PLACEMENT、FCボンダー・ダイボンダーを製造しています。 主な製品はHBM TC Bonder、6-SIDE INSPECTION、micro SAW & VISION PLACEMENT、FC Bonder and Die Bonderです。
採用と職種
HANMI Semiconductorに関わる職種にはHBM and advanced packaging equipmentのプロセス・工程統合、HBM and advanced packaging equipmentの設備・量産技術、HBM and advanced packaging equipmentの品質・歩留まり改善があります。 HANMI Semiconductorは設計・設備などの職種群で随時採用を行っています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
HANMI Semiconductorの主な職種はHBM and advanced packaging equipmentのプロセス・工程統合、HBM and advanced packaging equipmentの設備・量産技術、HBM and advanced packaging equipmentの品質・歩留まり改善です。
HBM and advanced packaging equipmentのプロセス・工程統合
HANMI SemiconductorのHBM and advanced packaging equipmentに関わる職種です。 主な領域はHBM TC bonding、thermal compression bonding、2.5D packagingです。
公式採用情報HBM and advanced packaging equipmentの設備・量産技術
HANMI SemiconductorのHBM and advanced packaging equipmentに関わる職種です。 主な領域はThermal compression bonding、Advanced packaging equipment、Equipment design and manufacturingです。
公式採用情報HBM and advanced packaging equipmentの品質・歩留まり改善
HANMI SemiconductorのHBM and advanced packaging equipmentに関わる職種です。 主な領域はHBM TC Bonder、6-SIDE INSPECTION、micro SAW & VISION PLACEMENTです。
公式採用情報応募前の3手
- 募集職種と応募方法：HANMI Semiconductorの公式採用ページ
- 主な拠点：韓国・仁川広域市 西区、台湾・ベトナム・シンガポール、米国
- 関わる工程：HBM and advanced packaging equipment
面接で使う技術語
- HBM TC bonding
- thermal compression bonding
- 2.5D packaging
- Thermal compression bonding
- Advanced packaging equipment
- Equipment design and manufacturing
- HBM TC Bonder
- 6-SIDE INSPECTION
- micro SAW & VISION PLACEMENT
2026-10-05時点の情報です。
他社との違いを一言で
- HBM用ボンダー・先端パッケージ装置の製品範囲
ASMPT
ASMPTは先端パッケージ向けのボンディング装置を手がける装置メーカーです。
- ダイ接合と先端パッケージ工程
BESI
BESIはダイボンダーとハイブリッドボンディング装置を手がけるオランダの装置メーカーです。
比較の出典：Federal Reserve H.10 South Korean won per US dollar、2026-03-12 このページの出典一覧へ
出典11件
- 公式 HANMI Semiconductor 2025 annual report 2025-01-01 through 2025-12-31 · 公表 2026-03-12 · Issuer annual report. Semiconductor equipment business sales: 679億円、including equipment and conversion kits; not a site-level figure. · I. Company Overview、pp. product and service sales、sales performance; II. Business Description、product portfolio and 2025 shareholder letter market-share disclosure. · 韓国語
- 公式 HANMI Semiconductor official HBM product lineup Official HBM equipment portfolio. Product presence does not establish sales by product、customer、or manufacturing site.
- 公式 HANMI Semiconductor official headquarters and factory location Official location page. Headquarters and factory address is in Gajwa-dong、Seo-gu、Incheon; this does not allocate individual processes to each plant.
- 採用 HANMI Semiconductor official employment information Official employment information lists manufacturing and design role families and says recruitment occurs as needed through Korean job portals. The page has no current vacancy IDs or posting dates; active vacancies、employer-to-site mapping、and application status were not verified.
- 公式 HANMI Semiconductor 7th factory investment disclosure 公表 2025-06-20 · KRX filing describes a new hybrid-bonder dedicated seventh factory、construction period 2025-08-01 through 2026-11-30, and notes the schedule may change. It is a planned project、not evidence of an operating production site.
- 公式 HANMI Semiconductor 2026 corporate value-up plan 公表 2026-07-20 · Issuer's forward-looking plan expected the hybrid-bonder factory to begin operation in H1 2027 and discussed second-generation hybrid bonder and Wide TC bonder product roadmaps. These are plans、not current capacity.
- 公式 HANMI USA establishment disclosure 公表 2026-08-10 · Issuer disclosure says HANMI USA、Inc. was established to support semiconductor equipment sales and customer service. It does not establish a US manufacturing site or provide a site address.
- 第三者 Federal Reserve H.10 South Korean won per US dollar、2026-03-12 公表 2026-03-16 · Daily H.10 noon buying rate on 2026-03-12: KRW 1,491.8100 per USD. Used only with the paired yen rate for threshold screening.
ほか3件
- 第三者 Federal Reserve H.10 Japanese yen per US dollar、2026-03-12 公表 2026-03-16 · Daily H.10 noon buying rate on 2026-03-12: JPY 159.2100 per USD. Used only with the paired won rate for threshold screening.
- 公式 HANMI Semiconductor official CI and logo Logo artwork displayed by the official company CI page: https://www.hanmisemi.com/en/news/ci_01.html. Registered as a self-hosted PNG; 出典 file is not hot-linked.
- 公式 HANMI Semiconductor official company registration and contact FSS DART issuer profile lists company code 042700 and industry Manufacture of semi-conductor manufacturing machinery.