- 2026年3月期 売上高 4,368億円 前期比11.1%増。 出荷額4,428億円とともに6期連続の過去最高
- 2026年3月期 営業利益 1,849億円 前期比10.9%増。 売上総利益率は70.1%
- 2027年3月期 第1四半期 売上高 1,143億円 前年同期比27.1%増。 営業利益は490億円で42.2%増
2026年3月期の主要製品群別売上高
- 精密加工装置2,739億円
- 精密加工ツール949億円
- その他679億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ディスコは、ウェーハを切る・削る・磨く工程の装置と砥石に絞った専業メーカーです。 2026年3月期の売上高は4,368億円で、出荷額とともに6期連続で過去最高になりました。
2024年3月期から2026年3月期までの売上高と営業利益
売上高
営業利益
どの国・地域の顧客へ売っているか
国・地域別売上高
国内と海外
ダイシングソー・レーザソー
ダイシング（ウェーハを切ってチップに分ける工程）に使う装置です。 ダイシングソーはダイヤモンドのブレードで切り、レーザソーはレーザで加工します。 高速ロジックの絶縁膜に使うLow-k膜は機械的強度が低く、ブレードだけでは膜が剥がれるおそれがあります。 そこで先にレーザで細い溝を2本入れ、その間をブレードで切る方法を提案しています。 浜松ホトニクスのアライアンスパートナーとして、ウェーハ内部に改質層を作るステルスダイシングにも対応します。
- ダイシングソー
- レーザソー
- ウェーハマウンタ
- ダイセパレータ
グラインダ・ポリッシャ
グラインダはウェーハの裏面を削って薄くする装置です。 裏面のチッピングとウェーハの破損を抑えながら、大口径ウェーハからチップを切り出せます。 TAIKOプロセスは外周約3 mmを残して内側だけを削る方法で、薄くしたウェーハを扱いやすくします。
- グラインダ
- ポリッシャ
- サーフェースプレーナ
- DBGプロセス
精密加工ツール（ダイヤモンド砥石）
装置に取り付けて使う消耗品で、2026年3月期の売上は949億円、前期比10.6%増でした。 出荷は顧客の設備稼働率に連動します。 生産は広島県呉市の呉工場と桑畑工場が担います。 砥石の回転数や送り速度のわずかな違いで加工結果が変わるため、装置と砥石を一緒に提案できる点が売り方の核です。
- ダイシングブレード
- グラインディングホイール
- ドライポリッシングホイール
- 砥石応用製品
SiCインゴットのレーザスライス
SiC（炭化ケイ素。 次世代パワー半導体の材料）のインゴットからウェーハを切り出すレーザ加工です。 レーザで任意の深さに分離層を作り、そこを起点に剥がします。 会社によると、6インチのSiCインゴットでは、1枚あたり3.1時間前後かかった加工が1枚10分に縮みます。
- KABRAプロセス
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上の柱は精密加工装置で、全体の62.7%を占めます。 消耗品の精密加工ツールが21.7%で続き、ツールの出荷は顧客の設備稼働率に連動します。
売上高4,368億円 / 営業利益1,849億円
売上高は前期比11.1%増、営業利益は10.9%増です。 親会社株主に帰属する当期純利益は1,355億円で、ROEは25.1%でした。
売上高3,933億円 / 営業利益1,668億円
売上高は前期比27.9%増、営業利益は37.3%増でした。 2024年3月期の売上高3,076億円から、2年で1.42倍に伸びています。
研究開発費341億円 / 設備投資327億円
研究開発費は売上高の7.8%にあたります。 設備投資の主なものは、郷原工場の建設着手金103億円と羽田R&Dセンターの建設着手金36億円です。
売上高2,428億円 / 営業利益1,049億円
前年同期比で売上高24.8%増、営業利益33.0%増を見込みます。 連結の第1四半期出荷額は1,359億円で、四半期の過去最高を更新しました。 2026年10月6日の個別（単体）速報では、上期の個別売上高が2,136億円で、個別の業績予想2,011億円を上回りました。 個別の第2四半期出荷額は1,239億円（前年同期比60.0%増）で、個別の四半期最高額です。
1株当たり年間配当 505円
連結半期純利益の25%を配り、余剰資金の3分の1を追加配当として上乗せする方針です。 配当性向は40.4%でした。
2026年3月期の主要製品群別売上高
四半期売上高の推移と会社予想
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、装置と砥石を組み合わせて加工結果まで請け負う仕組みです。 売上総利益率は70.1%に達します。 弱点は需要の偏りで、生成AI向けと台湾・中国の顧客に業績が偏っています。
強み
- 装置と砥石の二本立て
2026年3月期の売上は精密加工装置が2,739億円、精密加工ツールが949億円でした。 ブレードやホイールは装置に取り付ける消耗品です。 ツールの売上は前期比10.6%増え、出荷は顧客の設備稼働率に連動して高水準でした。
有価証券報告書 第87期 - 無償のテストカットが受注の入口
顧客の加工対象物を預かり、無償で加工を試すテストカットが購買判断の入口です。 本社のアプリケーションラボには装置35台と約3,000種類の砥石があり、国内では50名の専任エンジニアが加工条件を詰めます。 有価証券報告書は、この蓄積を新興企業にとって非常に高い参入障壁と位置づけています。
テストカットサポート - 生成AI向けの高付加価値装置
先端ロジックやHBM（AI向けの高帯域幅メモリ）向けの需要が高水準で、装置出荷は高付加価値製品を中心に伸びました。 出荷額は4,428億円で前期比10.3%増です。 売上総利益率は70.1%で、前期の70.6%から0.5ポイント下がったものの高水準です。
有価証券報告書 第87期 - 主要部品の内製と国内生産
装置の主要部品を戦略的に内製し、模倣を防ぎながらコストを下げています。 生産は広島の呉工場・桑畑工場と長野の茅野工場に集まり、茅野工場では電動機も作ります。
有価証券報告書 第87期 - 厚い自己資本
自己資本比率は78.9%、貸借対照表上の現金及び預金は約2,845億円です。 郷原工場や羽田R&Dセンター新棟の建設も自己資金で賄います。
有価証券報告書 第87期
リスク・検討点
- 生成AI向けへの偏り
パワー半導体向けはEV需要の鈍化で低調でした。 ダイサでもグラインダでも、パワー半導体が中心のその他半導体向けが前年より減っています。 伸びはIC向け、とくに生成AI関連に集中しています。
2025年度 第4四半期決算説明資料 - 台湾の大口顧客への集中
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company向けの売上は482億円で、売上高の11.0%を占めました。 前期は10%未満の顧客です。 台湾向け売上は前期比57.8%増の1,173億円に膨らみました。
有価証券報告書 第87期 - 中国向けが売上の3割
中国向け売上は1,349億円で、売上高の30.9%にあたります。 会社は2026年度の見通しで、国際情勢が事業環境に与える影響を注視すると書いています。
2025年度 第4四半期決算説明資料 - シリコンサイクルと為替
顧客の設備投資凍結や減産は、ディスコの業績に悪影響を及ぼすおそれがあります。 会社は事業等のリスクの最初にこの市場変動を挙げています。 製品は国内で作って世界の顧客へ輸出し、外貨建ての決済があるため、為替の変動が業績に影響します。
事業等のリスク - ダイヤモンド砥石に替わる技術
精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が生まれることを、会社は事業リスクに挙げています。 砥石で切りにくい素材向けに、レーザやプラズマを使う加工技術の開発を進めています。
事業等のリスク - 生産拠点の地域集中
本社と研究開発は東京都大田区、生産は広島県と長野県に集まります。 2018年7月の西日本豪雨では、精密加工ツールを作る呉工場で生活用水と工業用水が断水しました。
有価証券報告書 第87期
04待遇
給与、初任給、休日、手当
東京本社の総合職の初任給は大学卒37万9,900円で、コミット手当10万円を含みます。 2026年3月期の平均年間給与は1,879万5,641円で、前期から12.4%増えました。
新卒初任給（月給）
- 初任給の内訳
- 総合職の初任給は都市手当とコミット手当を含みます。 コミット手当を申請しない場合、大学卒は27万9,900円です。 条件は 新卒採用 募集要項（東京本社採用） に載ります。
- 賞与と昇給
- 賞与は年4回です。 2024年度実績は17.50ヶ月で、過去10年平均は14.67ヶ月でした。 2025年7月の昇給率は5.46%です。
- 勤務時間と休日
- フレックスタイム制で、実働7.75時間、コアタイムは10:00〜14:30です。 土日祝が休みの完全週休2日制で、年間休日は125日あります。
- 平均年間給与
- 単体の従業員3,687名の平均年齢は37.2歳、平均勤続年数は10.6年です。 平均年間給与1,879万5,641円は 有価証券報告書 第87期 の従業員の状況に載ります。
- 福利厚生
- ディスコ健康保険組合、企業年金保険、財形貯蓄、社員持株会があります。 本社には保育ルームやディスコクリニックがあり、住勤手当は東京本社で最大5万円/月です。 福利厚生 のページに施設の一覧があります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
研究開発と本社機能は東京都大田区に、生産は広島県呉市と長野県茅野市に集まります。 海外では米国、ドイツ、シンガポールなどの現地法人が販売とサービスを担います。
主な勤務地・拠点
- 本社・R&Dセンター
- 東京都大田区従業員2,186名。 羽田R&Dセンターも大田区
- 広島事業所
- 呉工場（精密加工ツール・砥石応用製品）、桑畑工場（精密加工装置・精密加工ツール）従業員は呉工場151名、桑畑工場894名
- 長野事業所
- 茅野工場（精密加工装置・電動機）従業員360名
- 国内支店
- 大阪支店、九州支店、仙台支店
- 海外
- DISCO HI-TEC AMERICA（従業員261名）、DISCO HI-TEC EUROPE（127名）、DISCO HI-TEC (SINGAPORE)（123名）台湾・中国・韓国・マレーシア・タイ・ベトナム・インドにも現地法人
職種紹介の技術系・製造系
- 新規装置開発
- 精密加工ツール開発
- アプリケーション開発
- 新規技術開発
- カスタマーエンジニア
- 生産技術
- 精密加工装置製造
- 精密加工ツール製造
東京本社採用は技術系・営業系・管理系、広島・長野事業所採用は全職種が技能職です。 2025年度は東京で132名、広島で33名、長野で4名を採用しました。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は広島の郷原工場と羽田R&Dセンター新棟に合わせて487億円を投じ、生産と開発を同時に増強します。 2027年3月期の研究開発費は約380億円の見通しです。
会社が掲げる経営指標と2026年3月期実績
- 4年累計経常利益率 41.4% 目標は20%以上で、10期連続で達成
- 配当性向 40.4% 基本は連結半期純利益の25%で、追加配当を上乗せ
これからの材料
- 郷原工場
- 精密加工装置と精密加工ツールの生産設備で、投資予定額359億円のうち128億円を支払い済みです。 計画は 有価証券報告書 第87期 の設備の新設計画に載ります。
- 研究開発と設備投資
- 2027年3月期の見通しは研究開発費約380億円、設備投資約330億円、減価償却約160億円です。
- SiCとパワー半導体
- KABRAプロセスは単結晶・多結晶のあらゆるSiCインゴットに使え、単結晶ではオフ角を問いません。
広島・郷原工場の新設
広島県呉市に、精密加工装置と精密加工ツールを作る郷原工場を建てています。 投資予定額は359億円で、2026年2月に着手し、2028年4月の完了を予定しています。 投資予定額359億円のうち、2026年3月期の設備投資に入ったのは建設着手金103億円です。
羽田R&Dセンター新棟と研究開発費の増加
羽田R&Dセンターの研究開発設備に128億円を投じ、2027年12月の完了を予定しています。 2027年3月期の研究開発費は約380億円を見込みます。 研究開発費の伸びが売上の伸びを上回る年が続くと、営業利益率42.3%の水準を保てるかが問われます。
SiCウェーハのKABRAプロセス
会社はパワー半導体を脱炭素社会のキーデバイスと位置づけています。 SiCウェーハ製造の生産性を大きく上げるKABRAプロセスを開発し、販売しています。 パワー半導体向けはEV需要の鈍化で低調です。
先端パッケージの本格立ち上がり
会社は2025年度の出荷動向で、半導体パッケージ技術の複雑化・高度化を追い風に挙げました。 2026年度の見通しでは、先端パッケージ技術の用途拡大と本格立ち上がりに期待しています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ダイシング、裏面研削、砥石のうち自分の専攻と重なる工程を1つ選び、東京の総合職か、広島・長野の技能職かを決めます。
総合職（技術系）
入社当初は大森本社か羽田R&Dセンターに出社します。 働き方の例として、エンジニアとして装置開発や加工ツール開発を行うと募集要項にあります。 初任給は修士修了で39万3,420円です。
新卒採用 募集要項（東京本社採用）技能職（広島事業所）
広島事業所は全職種が技能職採用で、入社後はG高専に配属されます。 募集職種は精密加工装置開発、精密加工ツール（ダイヤモンド砥石）開発、生産設備開発、精密加工ツール製造、精密加工装置製造などです。 初任給は大学卒35万3,900円です。
- 装置組立
- 内製設備
応募前の3手
- DBG、TAIKO、Low-kグルービング、KABRAの解説ページから1つ選び、加工の順序と目的をノートに書く
- 2026年3月期の地域別売上で台湾・中国・韓国の増減を書き出し、地域ごとの増減の差を自分の言葉で書く
- 東京・広島・長野の募集要項から初任給、就業場所、選考の流れを書き写し、応募先を選ぶ
面接で使う技術語
- ダイシング
- 裏面研削
- レーザ加工
- ダイヤモンド砥石
- 制御ソフト
- 海外営業
- テストカット
- 台湾
- 中国
- 韓国
技術系の職種は、新規装置開発（メカ/エレキ/ソフト）、精密加工ツール開発（化学/材料系）、アプリケーション開発、新規技術開発（レーザ/超音波/プラズマなど）、関連技術開発、カスタマーエンジニア、技術サポート、営業技術です。
他社との違いを一言で
- ダイシングマシンとポリッシュ・グラインダ
東京精密
東京精密はダイヤモンド・ブレードで切るダイシングマシンに加え、レーザ光を用いたダイシング装置も販売しています。ポリッシュ・グラインダはウェーハの薄片化とダメージ除去を1台で行う装置です。ディスコは装置と砥石の両方を作り、2026年3月期の精密加工装置売上は2,739億円でした。
- ウェーハの研削・研磨装置
岡本工作機械製作所
岡本工作機械製作所はバックグラインダーGNX300Bやファイナルポリッシャーをそろえ、ウェーハのポリッシング・グラインディング工程を担っています。ディスコはグラインダに加え、ダイシングと裏面研削を組み合わせたDBGプロセスを提案しています。
- ダイヤモンド砥石
旭ダイヤモンド工業
旭ダイヤモンド工業は、SiCやGaNのウェーハ面研削用メタルボンドホイール「M-cloud」などのダイヤモンド工具を手がけます。ディスコの精密加工ツール売上は949億円で、ダイシングブレードやグラインディングホイールを自社装置と組み合わせて売ります。
出典29件
元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基に経済産業省が作成。
- 公式 会社概要
- 公式 拠点情報・アクセス
- 公式 製品情報
- 公式 Low-kグルービング
- 公式 ステルスダイシング加工
- 公式 DBGプロセス
- 公式 TAIKOプロセス
- 公式 KABRAプロセス
ほか21件
- 公式 テストカットサポート
- IR 事業等のリスク
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 2027年3月期 第1四半期
- IR 2027年3月期 第2四半期 個別売上高および出荷額の速報値（2026年10月6日） 2027年3月期 第2四半期（個別・速報）
- IR 有価証券報告書 第87期 2026年3月期
- IR 2025年度 第4四半期決算説明資料 2026年3月期
- IR 2026年度 第1四半期決算説明資料 2027年3月期 第1四半期
- 採用 採用サイト
- 採用 新卒採用 募集要項（東京本社採用）
- 採用 広島事業所採用
- 採用 新卒採用 募集要項（広島事業所採用）
- 採用 新卒採用 募集要項（長野事業所採用）
- 採用 求人を探す
- 採用 職種を知る
- 採用 福利厚生
- 公式 東京精密 ダイシングマシン
- 公式 東京精密 ポリッシュ・グラインダ
- 公式 岡本工作機械製作所 Okamotoと半導体
- 公式 旭ダイヤモンド工業 業界から探す
- 第三者 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5（2023年値）