半導体製造用部材 ダイヤモンド・CBN工具
旭ダイヤモンド工業
ウェーハを削り、磨き、切るダイヤモンド工具メーカー
ダイヤモンド工具の専業メーカーで、2026年3月期の売上419億円のうち
電子・半導体業界向けが169億円（40.4%）を占め、半導体装置向けの工具を含む機械が24.7%で続きます。
旭ダイヤモンド工業は 電子・半導体向けの工具 の売上をAI関連投資と先端半導体の需要で伸ばし 2027年3月期第1四半期の営業利益 は前年同期の2倍を超えました。
- 2026年3月期 売上高 419億円 前期比2.4%増、営業利益は24億円で営業利益率5.7%
- 2026年3月期 電子・半導体業界向け売上高 169億円 構成比40.4%、前期比1.9%増
- 2027年3月期第1四半期 営業利益 14億円 前年同期比149.1%増、営業利益率13.1%
2026年3月期の業界別売上高
- 電子・半導体169億円
- 機械103億円
- 輸送機器96億円
- 石材・建設38億円
- その他11億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
旭ダイヤモンド工業は、ダイヤモンドとCBNの工具を4業界へ供給する専業メーカーです。 2026年3月期の売上高は419億円で、電子・半導体が40.4%、機械が24.7%、輸送機器が22.9%を占めます。
2025年3月期から2027年3月期予想までの売上高と営業利益
売上高
営業利益
どの地域の顧客へ売っているか
地域別売上高
国内と海外
CMPコンディショナ
CMP工程で研磨パッドの表面を整え、研磨特性を安定させる工具です。 会社は25年以上にわたりコンディショナを供給してきたと記載し、2026年3月期には新しいCMPコンディショナ「NEOgO SR」「SUNBRUSH」を開発しました。 千葉第二工場がダイヤモンドワイヤ、電鋳薄刃カッタとともに製造します。
- CMPコンディショナ「NEOgO SR」
- CMPコンディショナ「SUNBRUSH」
ウェーハ面取り・面研用ホイール
ウェーハ外周部の面取り加工にはメタルボンドやレジンボンドのホイールが使われ、単溝・多溝や粗・仕上げ一体型をそろえます。 SiC、GaNなどのウェーハ面研削用には超多孔質構造のメタルボンドホイール「M-cloud」があり、シリコンインゴットの外周研削・OF用ホイールも製品に並びます。
- 半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール
- ノッチ用面取りホイール
- SiC面研削用ダイヤモンドホイール「M-cloud」
- 外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
ダイシングブレード・電着ダイヤモンドワイヤ
ダイシングブレードはハブタイプとリングタイプがあり、ハブタイプは主に半導体用シリコンや化合物ウェーハのダイシングに使います。 電鋳ボンドでは厚さ15μmの極薄刃も作れます。 電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」はシリコンやサファイアなど硬脆材料のスライス切断に使われます。
- ダイシングブレード（ハブタイプ・リングタイプ）
- AAダイヤモンドテクノロジー製ハブブレード
- ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
半導体装置部品向けの加工工具
半導体製造装置部品などに使うセラミックスの加工に特化した電着ホイール「セラメイトシリーズ」や、SiCや超硬など硬脆材料向けの「Micro PCD Drill」（φ0.3～1.5）、PCD多刃エンドミルを扱います。 この工具群は業界区分では機械業界に入り、2027年3月期第1四半期には半導体装置や半導体製造工程で使うセラミックス製品の加工用工具の需要が大きく伸びました。
- 電着ホイール「セラメイトシリーズ」
- 硬脆材穴あけ用ドリル「Micro PCD Drill」
- PCD多刃エンドミル「PCD Multi Edges」
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上の柱は電子・半導体業界向けの工具で、2026年3月期は169億円でした。 半導体装置向けを含む機械業界は103億円で10.0%増え、伸び率では電子・半導体を上回りました。
売上高419億円 / 営業利益24億円
売上高は前期比2.4%増、営業利益は4.0%増で営業利益率5.7%です。 フランスの子会社の事業用資産で約18億円、国内の遊休資産で1.2億円、合計19億円の減損損失を計上し、親会社株主に帰属する当期純利益は19.4%減の20億円でした。
電子・半導体169億円 / 機械103億円
電子・半導体は構成比40.4%で前期比1.9%増、機械は24.7%で10.0%増です。 輸送機器は96億円、石材・建設は38億円でした。
売上高111億円 / 営業利益14億円
売上高は前年同期比11.0%増、営業利益は149.1%増です。 電子・半導体は45億円で12.7%増、機械は28億円で19.8%増でした。
売上高455億円 / 営業利益50億円
期初予想の売上高440億円、営業利益37億円から引き上げました。 修正予想の営業利益率は11.0%で、工場の稼働率向上と円安による為替差益を理由に挙げています。 5月の予想は退職給付費用の減少15億円を増益要因に含み、その影響を除く営業利益は27億円、営業利益率は6.1%でした。
2026年3月期の業界別売上高
売上高の推移と目標
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、ウェーハの研削・面取りからCMP、ダイシングまでの消耗工具を自社で持ち、自己資本比率78.5%の財務を備えることです。 弱点は営業利益率5.7%（退職給付費用の影響を除くと7.1%）の低さで、パワー半導体向けの停滞と原材料コストが利益を削っています。
強み
- 半導体工場の消耗工具を工程ごとに持つ
中期経営計画2030が注力5製品に挙げるのは、ウエーハ面研用工具、ウエーハ面取り用工具、電着ワイヤ工具、CMPコンディショナ、ダイシングブレードです。 ウェーハの切断から研削・面取り、CMP、チップへの切断までの工具をそろえ、2026年3月期の電子・半導体業界向け売上は169億円でした。
中期経営計画2030 - 半導体装置向けの機械業界が伸びた
2026年3月期の機械業界向け売上は103億円で前期比10.0%増えました。 主に半導体生産に用いる機械用工具が増えました。 電子・半導体の区分には半導体・電子部品のほかFPD用、伸線用、電着ダイヤモンドワイヤが入り、機械の区分には軸受・超硬工具と工作機械向けが入ります。 会社はこの2業界を合わせて半導体関連と呼び、中期経営計画2030で5年間の年平均成長率を5.1%と見込んでいます。
2026年3月期 決算説明会資料 - 先端半導体向けで回復が数字に出た
2027年3月期第1四半期は、AI関連投資や先端半導体需要を背景に電子・半導体が45億円で前年同期比12.7%増、セラミックス加工用工具を含む機械が28億円で19.8%増えました。 営業利益率は13.1%で、2026年3月期通期の5.7%を大きく上回りました。
2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） - 厚い自己資本
2026年3月期末の自己資本比率は78.5%、現金及び現金同等物は161億円です。 売上高の10%以上を占める外部顧客はいません。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
リスク・検討点
- 利益率の低さと前中計の未達
2026年3月期の営業利益率は5.7%です。 前の中期経営計画2025は売上高490億円、営業利益率10.0%を目標にしましたが、会社は売上高・営業利益・営業利益率のいずれも未達と総括し、半導体販売も市況変動で目標に届きませんでした。
中期経営計画2030 - パワー半導体とSiC向けの停滞
2026年3月期はパワー半導体関連の需要がEV販売の鈍化で減速し、SiC半導体向けの工具が減りました。 前中計では、Si・SiC向け工具の開発を開発・製造の重要施策に置いていました。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 長期契約のない消耗品ビジネス
旭ダイヤモンド工業は、主要取引先と納入数量や価格の長期契約を結んでいません。 技術・納期・価格で競合他社と争っており、会社は十分な受注を確保できない場合に業績へ影響が出るリスクを挙げています。
有価証券報告書 第107期 - ダイヤモンドなど原材料の調達
主な原材料は天然・人工ダイヤモンド、金属、樹脂類です。 有価証券報告書は供給元の操業停止や供給能力の制約、価格高騰を事業リスクに挙げ、中期経営計画2030はダイヤモンドやレアメタルの価格変動による製造コストの上昇を外部環境に記しています。
有価証券報告書 第107期 - 北米・台湾向けの減少と海外子会社の減損
2026年3月期の北米向け売上は21億円で前期比24.3%減、台湾向けは28億円で電子・半導体向けが減りました。 フランスの旭ダイヤモンドインダストリアルヨーロッパSASでは事業計画を見直し、約18億円の減損損失を計上しました。 国内の遊休資産を加えた減損損失の合計は19億円で、親会社株主に帰属する当期純利益は19.4%減りました。
2026年3月期 決算説明会資料
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は修士了26万1,100円、大学卒24万7,300円で、年間休日は125日です。 2026年3月期の単体の平均年間給与は701.9万円、平均年齢は44.9歳、平均勤続年数は20.97年です。
新卒初任給（基本給）
- 新卒の初任給
- 2026年4月の実績で修士了26万1,100円、大学卒24万7,300円です。
- 平均年間給与
- 2026年3月期の有価証券報告書では、単体の従業員1,016名、平均年齢44.9歳、平均勤続年数20.97年、平均年間給与701.9万円です。 有価証券報告書 第107期 の従業員の状況に載ります。
- キャリア採用の年収
- 生産技術、製造企画設計、研究の予定年収は350万円～750万円、国内営業と海外営業は350万円～900万円です。
- 働き方
- 1か月の平均残業時間は10.7時間、育児休業は対象者の83%が取得し、1年間の平均有給休暇取得日数は14.0日です。 毎週水曜日はNo残業Dayです。 多様な働き方 に一覧があります。
- 福利厚生
- 借り上げ社宅制度、会員制保養施設、住宅・厚生資金融資、確定給付企業年金、選択制確定拠出企業年金、財形貯蓄、社員持株会があります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は東京都千代田区麹町にあり、工場は神奈川の玉川工場、千葉の千葉工場・千葉第二工場、三重工場です。 新卒の技術系の勤務地は神奈川、千葉、三重で、営業系は北海道から鹿児島まで全国の営業所です。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都千代田区麹町2-4-1管理部門、東京営業部、海外営業部など
- 玉川工場・技術開発センター
- 神奈川県川崎市高津区。 研究部があり、ダイヤモンドメタルホイールを製造します玉川工場105名、技術開発センター54名
- 千葉第二工場
- 千葉県長生郡長南町。 CMPコンディショナ、ダイヤモンドワイヤ、電鋳薄刃カッタを製造します79名
- 千葉工場
- 千葉県袖ケ浦市。 電着ホイール、ロータリドレッサ、CBNビトリホイールを製造します189名
- 三重工場
- 三重県伊賀市。 ダイヤビトリホイール、CPT工具、建設用工具を製造します341名
- 国内外の拠点
- 国内販売拠点19か所、海外販売拠点13か所。 海外の製造拠点はフランス、上海、インドネシア、タイ、台湾です
採用の職種
- 研究開発
- 生産技術
- 製造
- 国内営業
- 海外営業
- 製造企画設計
- 品質保証
- 設備保全
- 調達・購買
研究開発・生産技術・製造・国内営業・海外営業は新卒採用の職種で、キャリア採用でも研究、生産技術、国内営業、海外営業を募集しています。 製造企画設計、品質保証、設備保全、調達・購買はキャリア採用で募集している職種です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
中期経営計画2030は、電子・半導体分野を中核とした成長、選択と集中による利益率向上、開発力と人材の強化を重点施策に置きます。 2031年3月期に売上高530億円、営業利益率10%以上、ROE8%以上を目指します。
中期経営計画2030の目標と2026年3月期実績
- 売上高 419億円 2031年3月期目標は530億円
- 営業利益率 5.7% 目標は10%以上。 退職給付費用の影響を除くと7.1%
- ROE 3.2% 目標は8%以上
これからの材料
- 注力5製品
- ウエーハ面研用工具、ウエーハ面取り用工具、電着ワイヤ工具、CMPコンディショナ、ダイシングブレードで年平均成長率12%を掲げると 中期経営計画2030 に載ります。
- 収益構造改革
- 国内外の不採算事業・部門の撤退・縮小、工場集約、値上げによる粗利率改善を進め、営業利益率10%以上を目標にします。
注力5製品の年平均12%成長
中期経営計画2030は電子・半導体業種を最重点成長分野とし、ウエーハ面研用工具、面取り用工具、電着ワイヤ工具、CMPコンディショナ、ダイシングブレードの注力5製品で年平均成長率12%を掲げます。 日米に加えアジア・中国・欧州の需要取り込みと、高精度化ニーズ向けの開発を進めます。
営業利益率10%以上とROE8%以上
2031年3月期に売上高530億円、営業利益率10%以上、ROE8%以上を目指します。 不採算事業の撤退・縮小と工場集約、値上げによる粗利率改善を施策に挙げ、1株当たり34円以上の累進配当を方針に加えました。 値上げと工場集約を顧客離れなしに進められるかと、退職給付費用の減少が押し上げている2027年3月期の利益率を翌期以降どこまで保てるかで決まります。5月公表の予想では、退職給付費用の影響を除く営業利益は27億円、営業利益率は6.1%でした。
東京精密との合弁でハブブレード
東京精密との合弁会社AAダイヤモンドテクノロジーが開発したハブブレードを、2026年7月1日から販売しています。 生成AIなどの先端半導体のウェーハダイシングにも使うブレードです。
半導体製造装置向けのセラミックス・軸受用工具
中期経営計画2030は、機械業種での半導体製造装置向けセラミックス・軸受用工具の成長を掲げています。 会社は2027年3月期の機械業界向け売上を116億円、電子・半導体業界向けを189億円と見込んでいます。 2027年3月期第1四半期は、半導体装置や半導体製造工程で使うセラミックス製品加工用工具の需要が大きく伸びました。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ウェーハの研削・面取り、CMP、ダイシングのうち自分の専攻と重なる工程を1つ選び、技術系と営業系のどちらで応募するかを決めます。
研究開発
新卒募集要項では、会社の調査や顧客の声をもとにした新製品・新製法の開発と、顧客からの依頼試験・試作を担います。 キャリア採用の研究職はダイヤモンドの物性を評価し、勤務地は玉川工場です。
公式採用情報生産技術
顧客のニーズに合わせたカスタマイズや改良・改善を担い、技術的な打合せのため営業とともに顧客を訪問します。 キャリア採用の勤務地は玉川工場、千葉工場、千葉第二工場、三重工場です。
公式採用情報製造 / 製造企画設計
新卒の製造は製品の設計や製造原価の計算、製造ラインと冶具の設計・製作を担います。 キャリア採用の製造企画設計は、受注内容に沿った工具の仕様選定、製造原価の計算、製造ラインの設計と納期管理を行います。
- Production Planning
- CAD
- Cost Calculation
- Jig Design
応募前の3手
- CMPコンディショナ、M-cloud、ダイシングブレードから1製品を選び、使われる工程と加工する材料をノートへ書く
- 2026年3月期の電子・半導体と機械の売上と伸び率を書き出し、担当したい業界を決める
- 募集要項の職種、勤務地、初任給、年間休日を公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Diamond
- CBN
- Bond
- CMP Conditioner
- Material Evaluation
- Process Engineering
- Grinding
- Dicing
- Customization
- Customer Visit
新卒の技術系の勤務地は神奈川、千葉、三重です。
他社との違いを一言で
- ダイシングブレードと研削ホイール
ディスコ
ディスコは精密加工ツールとしてダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイールを扱い、ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャなどの精密加工装置も製品に並べています。旭ダイヤモンド工業は装置を持たない工具専業で、ダイシングブレードのほかCMPコンディショナや電着ダイヤモンドワイヤを製造します。
- ウェーハ研削とダイシングの工具
ノリタケ
ノリタケは電子半導体業界向けに平面研削ホイール、Noritakeブレード、固定砥粒ワイヤソーなどの研削工具・切断工具を並べ、排水処理設備や焼成設備も納入しています。旭ダイヤモンド工業はウェーハの面取り・面研用ホイール、ダイシングブレード、電着ダイヤモンドワイヤに加えてCMPコンディショナを製品に持ちます。
- CMPパッドコンディショナ
3M
3MのDiamond Pad Conditioner A165は、Cu、PMD/ILD、STI、W向けのCMP工程に対応し、251ミクロンのダイヤモンドを焼結砥粒技術で保持すると記載しています。旭ダイヤモンド工業は25年以上CMPコンディショナを供給し、2026年3月期に「NEOgO SR」「SUNBRUSH」を開発しました。
出典25件
- 公式 企業情報
- 公式 活動拠点
- 公式 製品紹介 電子・半導体
- 公式 製品紹介 シリコン
- 公式 製品紹介 半導体材料
- 公式 製品紹介 精密カッティングツール
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
- IR 2026年3月期 決算説明会資料 2026年3月期
ほか17件
- IR 中期経営計画2030
- IR 有価証券報告書 第107期 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 2027年3月期第1四半期
- IR 2027年3月期 業績予想の修正に関するお知らせ 2027年3月期
- ニュース AAダイヤモンドテクノロジー製ハブブレードの販売開始のお知らせ
- 採用 採用情報 会社を知る
- 採用 採用情報 業務紹介
- 採用 採用情報 募集要項
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 キャリア採用 生産技術職
- 採用 キャリア採用 製造企画設計職
- 採用 キャリア採用 海外営業職
- 採用 キャリア採用 研究職
- 採用 多様な働き方
- 公式 ディスコ 製品情報
- 公式 ノリタケ 電子半導体業界向け製品紹介
- 公式 3M Diamond Pad Conditioner A165