半導体加工部材 ウエハー研削ホイール・研磨パッド
ノリタケ
ウエハーを削り磨く工具を、薄利の砥石部門の成長分野に据える名古屋の会社
ノリタケは研削砥石やダイヤモンド工具の工業機材が売上の39.5%を占め、半導体向けにはSiCなどのウエハーを削る平面研削ホイールと研磨パッドを売ります。
工業機材の営業利益率2.8%に対し、全社営業利益の74.9%はセラミック・マテリアルが生んでいます。 会社が成長分野に挙げる電子半導体向けは、国内と中国で売上が増えました。
ノリタケは ウエハー平面研削ホイール など半導体向けの研削・研磨工具を作っています。 2027年3月期第1四半期の工業機材 は営業利益9.2億円で、価格改定の効果や為替の影響により前年同期の2.5億円から増えました。
- 2026年3月期 工業機材の売上高 563億円 全社売上の39.5%。 営業利益は16億円で前期比12.1%減
- 2026年3月期 セラミック・マテリアルの営業利益 83億円 全社営業利益111億円の74.9%。 前期比23.8%増
- 2027年3月期第1四半期 売上高 396億円 前年同期比18.6%増、営業利益は84.7%増の40億円
2026年3月期のセグメント別売上高
- 工業機材563億円
- セラミック・マテリアル500億円
- エンジニアリング297億円
- 食器67億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ノリタケは研削・研磨工具、電子材料、焼成炉などの装置を持つ会社で、半導体とはウエハーを削り磨く工具と、パワー半導体向けの電子ペーストでつながります。 2026年3月期の売上高は1,429億円で、工具の工業機材が39.5%を占めます。
2025年3月期から2027年3月期予想までの売上高と営業利益
売上高
営業利益
どの地域の顧客へ売っているか
地域別売上高
セグメント別の海外売上割合
ウエハー研削・切断用ダイヤモンド工具
シリコンやSiCの半導体ウエハーの厚みを調整する平面研削に使うウエハー平面研削ホイールが、会社の挙げる半導体研削の製品です。 ダイヤモンド工具の製品一覧にはダイシングブレード、ウエハー面取り用（べべリング）ホイール、固定砥粒ラップ加工用メタルホイール、CMPパッドコンディショナーが並び、株主総会の招集通知は工業機材事業の写真にSiCウエハー研削用ホイールを載せています。
- ウエハー平面研削ホイール
- ウエハー面取り用（べべリング）ホイール
- ダイシングブレード
- 固定砥粒ラップ加工用メタルホイール
パワー半導体・GaNウエハー用研磨パッド
砥粒内包型研磨工具「LHAパッド」はパワー半導体のウエハーを研磨する工具で、研磨剤スラリーを使わずに加工できます。 高速通信向けのGaNウエハー用研磨パッドは、有機物と無機物を複合する独自技術で強酸性領域での使用を可能にし、会社の比較では、研磨速度は従来品の30倍、パッド寿命は15倍以上です。
- 砥粒内包型研磨工具「LHAパッド」
- GaNウエハー用研磨パッド
パワー半導体向け電子ペースト
セラミック・マテリアル事業の電子ペーストで、LG化学と共同で自動車向けパワー半導体用の銀ペースト接合材を開発し、常温（25℃以下）で6か月の保管を可能にしました。 北海道大学が開発した銅ナノ粒子をスケールアップ製造した銅ナノペーストは150～200℃の窒素雰囲気で焼結でき、三菱商事グループと半導体モジュール向け回路形成用途で市場展開を進めます。
- パワー半導体用銀ペースト接合材
- 半導体向け回路形成用銅ナノペースト・スラリー
焼成炉・混合装置・濾過装置
エンジニアリング事業の主力は焼成炉と乾燥炉で、2026年3月期はエレクトロニクス向けとメンテナンス関連が堅調でした。 混合装置と濾過装置は半導体・食品向けが堅調で、事業ポートフォリオ計画では電子半導体向け周辺部材の加熱プロセスでの地位確立を掲げています。
- 焼成炉・乾燥炉
- スタティックミキサー関連
- 濾過装置
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期の営業利益111億円のうち、セラミック・マテリアルが83億円を生みました。 半導体向け工具を抱える工業機材は売上で最大ですが、営業利益は16億円です。
売上高1,429億円 / 営業利益111億円
売上高は前期比3.4%増、営業利益は8.8%増で、営業利益率は7.8%です。 親会社株主に帰属する当期純利益は141億円で、売上高と当期純利益は過去最高を更新しました。
売上高563億円 / 営業利益16億円
売上高は前期比0.1%減、営業利益は12.1%減で、為替と米国の関税政策の影響を受けました。 海外売上高は209億円で、海外売上割合は37.2%です。
売上高1,575億円 / 営業利益130億円
期初予想の売上高1,500億円、営業利益115億円から引き上げました。 上期の売上高予想は770億円です。
売上高152億円 / 営業利益9.2億円
前年同期は売上高136億円、営業利益2.5億円でした。 売上高は11.2%増え、営業利益は価格改定の効果や為替の影響で274.3%増えました。
2026年3月期のセグメント別営業利益
半期ごとの売上高と上期予想
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、ウエハーの研削からダイシング、CMPパッドのコンディショニングまでをまたぐ工具の品ぞろえと、利益率16.6%の電子材料部門です。 弱点は工具部門の利益率2.8%と、その需要が自動車・鉄鋼・軸受に寄っていることです。
強み
- 利益を生むのは電子材料の部門
2026年3月期の全社営業利益111億円のうち、セラミック・マテリアルが83億円で74.9%を占め、部門の営業利益率は16.6%でした。 MLCC用材料は自動車向けとAIサーバー向けが堅調でした。 セラミック・マテリアル事業の売上高は前期比10.0%増えました。 電子・半導体分野向けの製品は国内生産拠点を増やしてリスクを分散しています。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - ウエハー加工の工程をまたぐ工具の品ぞろえ
ダイヤモンド工具の製品一覧には、ウエハーの平面研削、面取り、ダイシング、CMPパッドのコンディショニングに使う工具がそろいます。 会社は採用サイトで自社を国内最大の研削・研磨工具の総合メーカーとしており、グループには汎用砥石の日本レヂボンや広島研磨工業が属します。 電子半導体向けは2026年3月期に国内と中国で売上が増えました。
ダイヤモンド工具 製品一覧 - スラリーを使わない研磨パッドの技術
LHAパッドは砥粒をパッドに内包し、研磨剤スラリーを使わずにパワー半導体ウエハーを研磨します。 GaNウエハー用研磨パッドは、会社の比較で研磨速度が従来品の30倍、パッド寿命が15倍以上です。 有価証券報告書は2025年度の成果としてGaN半導体用研磨工具を挙げています。
2026年3月期 決算説明会資料 - 第1四半期に工具部門の利益が回復
2027年3月期第1四半期の工業機材は売上高152億円、営業利益9.2億円で、営業利益率は前年同期の1.8%から6.1%へ上がりました。 営業利益は価格改定の効果や為替の影響により増えました。 売上面では電子半導体向けが堅調に推移しました。 通期予想の営業利益は115億円から130億円へ引き上げられています。
2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
リスク・検討点
- 最大部門の利益率が2.8%
工業機材は売上の39.5%を占める最大部門ですが、2026年3月期の営業利益は16億円で、営業利益率は2.8%でした。 全社営業利益に占める割合は14.4%です。 為替と米国の関税政策の影響で営業利益は前期比12.1%減りました。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 工具の需要は自動車・鉄鋼・軸受に左右される
オーダーメイド品の主要顧客は軸受業界で、2026年3月期は自動車・鉄鋼業界の生産が低調で国内売上は前年並み、北米・中国・東南アジアでも売上が減りました。 半導体向けはこの部門の成長分野の一つで、会社は製品別から市場別（成長領域別）に事業体制を組み替えました。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 技術の陳腐化が速い市場への集中
会社は電子・半導体とエネルギー業界へ経営資源を集中する方針です。 有価証券報告書は、これらの業界では開発した技術や商品が早期に陳腐化する傾向にあるとし、主力商品の陳腐化や新商品の投入時機を逃すことをリスクに挙げています。
有価証券報告書 第145期 - 海外売上45.3%と為替
2026年3月期の海外売上高は647億円で、売上の45.3%です。 全事業で輸出と一部原材料の輸入があり、汎用品の切断・オフセット砥石はタイバーツ高の影響を大きく受けて売上が減りました。
有価証券報告書 第145期 - 研削工具の開発費は5.0億円
2026年3月期の研究開発費は全社で23億円、うち工業機材は5.0億円でした。 国内外の競合各社と激しい競争状態にあると有価証券報告書は記載しており、次世代パワー半導体向け工具の開発をこの規模の費用で進めます。
有価証券報告書 第145期
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は修士卒28.9万円、学士卒26.4万円で、2024年度の本社の年間休日は123日です。 2026年3月期の提出会社の平均年間給与は697.1万円、平均年齢は44.8才、平均勤続年数は21.3年です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給と募集人数
- 2026年4月実績で修士卒28.9万円、学士卒26.4万円です。 募集人数は30名程度（技術系20名程度、事務・営業系10名程度）で、条件は 新卒採用 採用情報 に載ります。
- 勤務時間と休日
- 勤務時間は8:30～17:15で、フレックスタイム制度を導入した部署があります。 完全週休2日制で、年間休日は2024年度の本社で123日です。 有給休暇は初年度12日、最大20日が付与されます。
- 平均年間給与
- 有価証券報告書の提出会社の状況では、従業員1,722名、平均年齢44.8才、平均勤続年数21.3年、平均年間給与697.1万円（約697.1万円）です。 有価証券報告書 第145期 の従業員の状況に載ります。
- 働き方の制度
- フレックスタイム制度（コアタイム11:00～14:00）と在宅勤務制度があり、独身寮、確定給付企業年金、持株会、社内診療所などの制度があります。 福利厚生／働きやすさの制度と取り組み で一覧できます。
- キャリア採用
- キャリア採用はエン・ジャパンのサイトから応募し、書類選考、Web適性検査、個別面接2回を経て内定します。 キャリア採用 に募集職種が載ります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は名古屋市西区則武新町にあり、工業機材の工場は愛知県と福岡県に分かれます。 連結従業員4,901名のうち2,416名、49.3%が工業機材に属します。
主な勤務地・拠点
- 本社事業所
- 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目1番36号
- 工業機材の生産拠点
- 三好事業所（愛知県みよし市）、神守工場（愛知県津島市）、久留米事業所（福岡県久留米市）、夜須事業所（福岡県朝倉郡筑前町）
- セラミック・マテリアルの生産拠点
- 三好事業所（愛知県みよし市）、松阪事業所（三重県松阪市）、港工場（名古屋市港区）
- エンジニアリングの生産拠点
- 小牧事業所（愛知県小牧市）
新卒採用の職種
- 開発
- 生産・製造技術
- 設計
- セールスエンジニア
- ITエンジニア
- 施工管理
- 営業
- 貿易実務
- 生産・製造管理
- 管理スタッフ
前半6つが技術系、後半4つが事務・営業系の職種です。 技術系の勤務地は愛知県（名古屋市、みよし市、津島市）、三重県、福岡県などです。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は第13次中期経営計画で、最終年度の2027年度（2028年3月期）に全社売上高1,575億円、営業利益135億円を目標にしています。 工業機材では半導体向け研削研磨工具の伸長、セラミック・マテリアルではパワー半導体周辺材料への参入を掲げます。
第13次中期経営計画の2027年度（2028年3月期）売上高目標と2026年3月期実績
- 工業機材 563億円 2027年度目標は615億円
- セラミック・マテリアル 500億円 2027年度目標は540億円
- エンジニアリング 297億円 2027年度目標は345億円
- 全社 1,429億円 2027年度目標は1,575億円
これからの材料
- パワー半導体向け研削・研磨工具
- 工業機材の研究開発は次世代パワー半導体向け研削・研磨工具の開発と市場展開を加速しており、研究開発費は5.0億円だったと 有価証券報告書 第145期 に載ります。
- GaNウエハー用研磨パッド
- 有機物と無機物を複合する独自技術で強酸性領域での研磨を可能にし、研磨剤スラリーの使用量低減やスラリーを使わない加工もできると会社は説明しています。 2026年3月期 決算説明会資料 に開発品の紹介があります。
- パワー半導体周辺材料
- LG化学と共同開発した銀ペースト接合材と、三菱商事グループと市場展開する銅ナノペーストで、電子ペーストの量産化を進めます。
次世代パワー半導体向け研削・研磨工具
工業機材の研究開発は、エレクトロニクス分野で次世代パワー半導体向け研削・研磨工具の開発と市場展開を加速しています。 工業機材は半導体向け研削研磨工具の伸長を施策に掲げています。 エレクトロニクス分野を中心に、新商品の開発、販路の拡大、増産体制の確立を進める計画です。 2026年3月期の工業機材の営業利益率は2.8%でした。
パワー半導体周辺材料への参入
電子ペーストは、価格の適正化と製品ラインナップの拡充を進めながら、パワー半導体周辺材料への参入と量産化に取り組みます。 LG化学と開発した銀ペースト接合材と、三菱商事グループと展開する銅ナノペーストが具体的な製品です。 銀ペースト接合材と銅ナノペーストは、量産化に取り組んでいる段階の製品です。
第13次中期経営計画の工業機材目標（2027年度）
計画の最終年度である2027年度（2028年3月期）の目標として、工業機材は売上高615億円、事業別ROICで使う利益（営業利益と持分法投資損益の合計）31億円を掲げ、2024年度実績の564億円、17億円から伸ばす計画です。 全社では売上高1,575億円、営業利益135億円が目標です。 2027年3月期の会社予想は売上高1,575億円、営業利益130億円で、別の年度の数値です。 会社は工業機材の売上を2024年度から9.0%伸ばす計画です。
エンジニアリングの半導体向け展開
エンジニアリング事業は、医薬、半導体、サーキュラーエコノミーを新しい分野として参入と市場開拓を進めます。 事業ポートフォリオ計画では電子半導体向け周辺部材の加熱プロセスでの地位確立を掲げています。 2027年3月期第1四半期の焼成炉はリチウムイオン電池向けが減り、エレクトロニクス向けが堅調でした。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ウエハー研削ホイール、研磨パッド、電子ペースト、焼成炉のうち自分の専攻と重なる製品を1つ選び、開発、生産・製造技術、設計、営業のどれで応募するかを決めます。
開発
募集要項の仕事内容は基礎研究、技術開発、商品開発、研削・研磨の加工技術開発です。 工業機材の研究開発は次世代パワー半導体向け研削・研磨工具を、研究開発センターは半導体向け研磨工具やナノ粒子ペーストを扱っています。
公式採用情報生産・製造技術
募集要項の仕事内容は量産対応、設備投資、製造方法最適化、原価低減です。 工業機材の生産拠点は三好事業所（愛知県みよし市）、神守工場（愛知県津島市）、久留米事業所と夜須事業所（福岡県）にあります。
公式採用情報設計 / セールスエンジニア
設計は装置の基本設計、顧客要望確認、図面確認、セールスエンジニアは装置の技術営業、顧客訪問、展示会出展が仕事内容です。 装置を扱うエンジニアリング事業は焼成炉、混合装置、濾過装置を手がけ、小牧事業所が生産拠点です。
- Furnace
- Filtration
- Equipment Design
- Technical Sales
応募前の3手
- ウエハー平面研削ホイール、LHAパッド、銀ペースト接合材から1つを選び、加工する材料と工程をノートへ書く
- 工業機材とセラミック・マテリアルの2026年3月期の売上と営業利益を書き出し、配属先の部門の利益構造を説明できるようにする
- 募集要項の職種、勤務地、初任給、選考の流れを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Grinding
- Polishing
- Diamond Wheel
- SiC Wafer
- Abrasive
- Production Engineering
- Cost Reduction
- Mass Production
- Capex
- Factory
技術系の募集学科は機械工学、電気・電子工学、物質・材料工学、応用化学、化学工学、応用物理学、情報工学などです。
他社との違いを一言で
- SiCウエハー向けダイヤモンドホイール
旭ダイヤモンド工業
旭ダイヤモンド工業は製品紹介の注目製品にSiC面研削用ダイヤモンドホイール「M-cloud」を挙げ、業種の分類に電子・半導体とシリコンを設けています。ノリタケはシリコンやSiCのウエハー平面研削ホイールに加え、パワー半導体ウエハー用の砥粒内包型研磨パッドを持ちます。
- 研削・研磨の装置と加工ツール
ディスコ
ディスコは精密加工装置としてダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャを持ち、精密加工ツールとしてダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイールを扱います。ノリタケの半導体向け製品は、ダイシングブレードやウエハー平面研削ホイールなどの工具と研磨パッドです。
- 半導体向け研磨パッド
フジボウ愛媛
フジボウ愛媛は研磨材事業で、シリコンウエハーや半導体デバイスなどの精密研磨材分野で高いシェアを持つとしており、国内4拠点と台湾1拠点の計5工場で研磨パッドを製造します。ノリタケの研磨パッドはパワー半導体やGaNウエハー向けで、砥粒をパッドに内包してスラリーを使わない加工をうたいます。
出典16件
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 2027年3月期第1四半期
- IR 2026年3月期 決算説明会資料 2026年3月期
- IR 有価証券報告書 第145期 2026年3月期
- IR 第145回定時株主総会 招集ご通知 2026年3月期
- 公式 成長領域で活躍する製品
- 公式 ダイヤモンド工具 製品一覧
- 公式 会社概要
ほか8件
- 公式 拠点一覧
- 採用 新卒採用 採用情報（募集要項）
- 採用 キャリア採用
- 採用 福利厚生／働きやすさの制度と取り組み
- 採用 採用サイト ノリタケの事業
- 公式 旭ダイヤモンド工業 製品紹介
- 公式 ディスコ 製品情報
- 公式 フジボウ愛媛 研磨材事業