材料 / 半導体パッケージ 半導体・電子材料、機能性化学
レゾナック
チップを包む材料をつくる化学会社
2025年12月期の全社コア営業利益は1,091億円。
うち1,084億円が半導体・電子材料セグメントから出ています。
レゾナックは 半導体の封止材や銅張積層板 を作る化学会社です。 2025年12月期の 半導体・電子材料セグメント のコア営業利益は1,084億円でした。
- 2025年12月期 連結売上収益 1兆3,471億円 前期比3.2%減。 半導体・電子材料セグメントは5,063億円で前期比14%増
- 2025年12月期 半導体・電子材料 コア営業利益 1,084億円 前期比47%増。 全社コア営業利益1,091億円のうち1,084億円がこのセグメント
- 2026年12月期 会社予想（継続事業の売上収益） 1兆1,650億円 コア営業利益1,960億円。 半導体・電子材料は売上収益6,680億円 / コア営業利益1,950億円。 2026年8月6日公表で、石油化学のクラサスケミカルを除いた値
2025年12月期 半導体・電子材料セグメントの内訳合計5,063億円
- 半導体後工程材料2,450億円
- デバイスソリューション1,224億円
- 半導体前工程材料836億円
- その他554億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
レゾナックは連結従業員数21,525人（2025年12月31日現在）の機能性化学メーカーです。 2025年12月期の全社連結には石油化学も含まれます。 半導体・電子材料は前工程材料、後工程材料、デバイスソリューションの3区分です。
全社セグメントの中で、半導体・電子材料はどこにいるか
セグメント別 売上収益
連結売上収益は1兆3,471億円で、半導体・電子材料の構成比は37.6%です。
セグメント別 コア営業利益
全社コア営業利益は1,091億円。
半導体・電子材料を、前工程・後工程・デバイスへ割る
2025年12月期 サブセグメント別売上収益
セグメント売上収益は5,063億円。 後工程材料の売上に占めるAI向け比率は20%です。
2026年12月期 第1四半期 サブセグメント別売上収益
セグメント売上収益は1,347億円、コア営業利益は340億円、EBITDAマージンは34.0%です。
半導体後工程材料（封止・接合）
エポキシ樹脂封止材、液状封止材、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、熱伝導シートなどを持ち、チップを樹脂で包む工程と、チップを基板へ接合する工程の材料を供給します。
- エポキシ樹脂封止材 有機基板用 CELシリーズ
- エポキシ樹脂封止材 リードフレーム用 CELシリーズ
- 液状封止材 フリップチップ用 CEL-Cシリーズ
- ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム FH / HRシリーズ
配線板関連材料（銅張積層板・感光性材料）
半導体パッケージ用の銅張積層板とプリプレグ、パッケージ基板用の感光性ソルダーレジスト、回路形成用の感光性フィルムPhotecを供給し、パッケージ基板の配線と絶縁を担います。
- 半導体パッケージ用 銅張積層板 (CCL) / プリプレグ
- 高周波・高速伝送対応 銅張積層板 (CCL) / プリプレグ
- 感光性ソルダーレジスト パッケージ基板用 SR7300シリーズ
- 感光性フィルム パッケージ基板回路形成用 Photec RYシリーズ
半導体前工程材料
CMPスラリー、電子材料用高純度ガス、高純度溶剤、電子線描画用チャージアップ防止剤を供給し、ウェーハ上の平坦化、エッチング、成膜、洗浄の各工程で使われます。
- ナノセリアスラリー 極低傷研磨用 HS-1シリーズ
- コロイダルシリカスラリー Cuバリアメタル研磨用 HS-Tシリーズ
- セリアスラリー 高選択研磨用 HS-8シリーズ
- 高純度FC-2316（C4F6）
デバイスソリューション
SiCエピタキシャルウェハー、ハードディスクメディア、InPエピタキシャルウェハー、LED用エピタキシャルウェハーとLEDチップを持ち、デバイス部材そのものを供給する区分です。
- SiCエピタキシャルウェハー
- ハードディスクメディア
- InPエピタキシャルウェハー
- LEDチップ
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年12月期の全社コア営業利益1,091億円のうち、1,084億円が半導体・電子材料です。 利益はこのセグメント1つに集中しています。
売上収益1兆3,471億円 / コア営業利益1,091億円
売上収益は前期比3.2%減、コア営業利益は同18.4%増。 IFRS営業利益は467億円（同47.6%減）、親会社の所有者に帰属する当期利益は290億円（同60.5%減）です。
売上収益5,063億円 / コア営業利益1,084億円
売上収益は前期比14%増、コア営業利益は同47%増。 全社売上収益に占める比率は37.6%、コア営業利益率は21.4%です。
後工程材料2,450億円 / デバイスソリューション1,224億円 / 前工程材料836億円
後工程材料は前期比17%増で、その売上に占めるAI向け比率は20%まで拡大。 前工程材料はNAND需要の回復が緩やかなことと排ガス処理装置事業の譲渡で3%減でした。
全社コア営業利益888億円 / 半導体・電子材料815億円
全社売上収益は6,769億円で前年同期比5.4%増、コア営業利益は同156.5%増です。 半導体・電子材料の売上収益は2,990億円で、前年同期の2,307億円から増えました。
売上収益1兆1,650億円 / コア営業利益1,960億円
2026年8月6日に修正した予想で、クラサスケミカルを期初から非継続事業として除いています。 半導体・電子材料は売上収益6,680億円、コア営業利益1,950億円の予想です。
半導体・電子材料セグメントの売上収益
2026年12月期は会社の予想です。
半導体・電子材料のコア営業利益率
各期のコア営業利益を売上収益で割った値です。 中間期は1〜6月の6か月分です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
利益の大半を半導体材料が生んでいます。 石油化学のクラサスケミカルは、2026年8月時点で10月1日のスピンオフが予定されていました。
強み
- 半導体・電子材料が全社利益を支える構造
2025年12月期はセグメント売上収益5,063億円、コア営業利益1,084億円。 全社コア営業利益1,091億円のうち1,084億円がこのセグメントで、コア営業利益率は21.4%です。
2025年12月期 決算短信・要約（2026年2月13日） - AI向け後工程材料の伸び
2025年12月期の後工程材料売上は2,450億円で前期比17%増、その売上に占めるAI向け比率は20%まで拡大しました。 2026年はAI向け材料売上が前期比50%超の成長という会社予想です。
2025年12月期 決算説明会資料 - グローバルシェア1位を公式に掲げる5材料
銅張積層板（ガラス基材・パッケージ向け）、感光性絶縁材料、感光性ドライフィルム、ダイボンディングフィルム、CMPスラリー（STI用）の5品目で1位と公式記事に記載があります。 出典は富士キメラ総研と富士経済の調査です。
グローバルシェア1位の5材料（公式記事） - 前工程から後工程・デバイスまでの製品幅
前工程のCMPスラリーと高純度ガス、後工程の封止材と銅張積層板と感光性材料、デバイス側のSiCエピタキシャルウェハーとHDメディアを1社で供給し、新川崎のパッケージング＆パワーソリューションセンターで試験します。
事業戦略 半導体 前工程材料・後工程材料 - 顧客・装置メーカーを巻き込む共創拠点
US-JOINTは12社で米国カリフォルニア州ユニオンシティに拠点を置き、2026年4月20日に本格稼働しました。 クラス100・1,000のクリーンルームとパターニング、ボンディング、モールド、めっきの設備を備えます。
US-JOINT 本格稼働（2026年4月21日）
リスク・検討点
- 全社の6割は半導体以外
2025年12月期の全社売上収益1兆3,471億円に対し半導体・電子材料は5,063億円で、構成比は37.6%です。 残りの事業では、石油化学のクラサスケミカルが売上収益3,003億円、ケミカルがコア営業利益−55億円でした。
2025年12月期 決算短信・要約（2026年2月13日） - コア営業利益とIFRS営業利益の差
2025年12月期はコア営業利益1,091億円に対しIFRS営業利益467億円、親会社の所有者に帰属する当期利益290億円。 コア営業利益とIFRS営業利益の差にあたる非経常項目は625億円のマイナスで、うち510億円は大型の事業譲渡に伴う減損損失です。
2025年12月期 決算説明会資料 - 石油化学事業のスピンオフで連結の範囲が変わる
2026年8月の中間期決算短信では、クラサスケミカルのパーシャル・スピンオフの実施予定日は2026年10月1日でした。 会社は2026年12月期の業績予想で、クラサスケミカルを期初から非継続事業として扱っています。
2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信・要約（2026年8月6日） - デバイスソリューションの需要のばらつき
2026年12月期第1四半期のデバイスソリューション売上は290億円で前年同期比1%減。 HDメディアのデータセンター向けは堅調だった一方、SiCエピタキシャルウェハーは在庫調整の影響で横ばいでした。
2026年12月期 第1四半期 決算説明会資料 - 総合職の勤務地は海外を含む全事業所
総合職は、国内の事業所に加えて海外を含むすべての事業所や営業所が勤務地になり得ます。 初任配属は技術系の選考のジョブマッチング面接で検討されます。
新卒採用 よくある質問（勤務地・配属）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は学部卒28万円、修士了31.5万円、博士了35.4万円です。 賞与は年2回で、年間休日は123日です。
新卒初任本給（月額）
学部卒・修士了・博士了の月額の初任給です。
- 賞与
- 賞与は年2回、6月と12月に支給されます。 休暇は年次有給休暇のほか、サポート休暇と特別休暇があります。
- 勤務時間
- 9:00〜17:45（実働7.75時間／1日、昼休憩1時間）で、事業所ごとに異なります。 フレックスタイム制とテレワーク制度（在宅、サテライトオフィス、モバイル）があります。
- 休日休暇
- 年間休日123日、完全週休2日制、祝日、年末年始。 年次有給休暇には会社指定行使日が年5日あり、ほかにサポート休暇、特別休暇、育児・介護関連の休暇区分が並びます。
- 諸手当
- 諸手当には時間外手当、通勤手当、独身寮・社宅（事業所ごとに異なる）または家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、弔慰金、災害補償があります。
- 退職金・保険
- 退職金は確定拠出年金です。 雇用・労災・健康・厚生年金保険に加え、育児勤務制度と介護勤務制度があります。
- ライフサポートプレミアムと育英補助
- ライフサポートプレミアムとして、資産形成の原資が毎月1万円支給されます。 育英補助は、22歳未満の扶養の子1人につき月1万円です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
半導体材料の拠点は東京・東新橋の本社、川崎、茨城の下館と山崎、千葉・市原にあり、海外は米国カリフォルニアなどです。 総合職は、海外を含むすべての事業所や営業所が勤務地になり得ます。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都港区東新橋1-9-1（東京汐留ビルディング）本社機能
- パッケージング＆パワーソリューションセンター
- 神奈川県川崎市（新川崎）先端パッケージのR&D・試験
- 下館事業所（APLIC）
- 茨城県結城市の先端パネルレベルインターポーザーセンターJOINT3のパネルレベル試作
- 山崎事業所
- 茨城県日立市東町、日立市鮎川町、ひたちなか市の3サイトCMPスラリー、感光性フィルム、放熱シート
- 千葉事業所
- 千葉県市原市八幡海岸通3ハードディスクメディア、SiCエピタキシャルウェハー
- US-JOINT
- 米国カリフォルニア州ユニオンシティ12社の共創拠点、2026年4月本格稼働
新卒採用の職種区分と技術系の専門分野
- マーケティング
- 研究開発
- 生産技術・製造
- 購買・生産管理・物流管理（SCM）
- 営業・技術サービス
- バックオフィス
- 化学系
- 化学工学系
- 機械工学系
- 電気・電子工学・制御工学系
- 数理・計算科学系
- 金属系
ほか3件
- 土木工学・建築学系
- 情報工学系
- 知的財産
前6件が仕事紹介ページの職種区分、後9件が技術系の専門分野です。 事務系は営業、SCM、人事、経理の4区分です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
決算説明会のCEO資料は、半導体・電子材料の構成比を2025年の38%から50%以上へ引き上げる姿と、EBITDAマージン20%、ROIC10%という成果指標を掲げています。
目指す成果指標と、2025年12月期実績
- 半導体・電子材料の売上構成比 38% 目指す姿は50%以上。 棒は2025年の構成比、縦線が目標水準
- EBITDAマージン 15.1% 成果指標は売上1兆円×EBITDAマージン20%でEBITDA2,000億円。 2026年2月公表の2026年会社予想は17.9%
- ROIC 6.2% 成果指標は10%。 2026年2月公表の2026年会社予想は7.5%
- EV/EBITDA倍率 15倍
- NetDebt/EBITDA 3以下
- 営業CFの1/2以上を成長投資へ
棒は2025年12月期の実績です。
これからの材料
- 石油化学のスピンオフ
- 2026年8月の中間期決算短信では、クラサスケミカルのパーシャル・スピンオフの実施予定日は2026年10月1日でした。 実行後のレゾナックの持分は20%未満になります。 根拠は 2026年12月期 中間期決算短信 です。
- AI向け後工程材料の投資
- 研究開発費は全社465億円から536億円への増加予想です。
- パネルレベルの開発目標
- 決算説明会のCEO資料に載るAPLICの開発目標は、RDLインターポーザーで配線幅／間隔1μm以下かつ配線層数5層以上、チップ埋込インターポーザーで配線幅／間隔2μm／2μmです。 8〜12レチクルのインターポーザーを510×515mmのパネルラインで作製する計画です。
半導体・電子材料の構成比を50%以上へ
決算説明会のCEO資料に載るポートフォリオビジョンは、2025年に38%の半導体・電子材料の構成比を50%以上へ引き上げる姿を示し、目指す成果指標としてEBITDA2,000億円（売上1兆円×EBITDAマージン20%）とROIC10%を挙げています。 2025年12月期の実績はEBITDAマージン15.1%、ROIC6.2%です。
AI向け先端パッケージ材料への投資集中
半導体・電子材料の設備投資は2025年12月期実績641億円から2026年予想837億円へ増え、全社の設備投資予想1,462億円の半分超を占めます。 研究開発費は全社で465億円から536億円へ増える予想です。 設備投資額と研究開発費は2026年2月13日公表の会社予想です。
JOINT3のパネルレベル有機インターポーザー
材料・装置・設計ツールの27社で、515×510mmのパネルレベル有機インターポーザーを開発します。 拠点は下館事業所内の先端パネルレベルインターポーザーセンターAPLIC（茨城県結城市）と川崎のパッケージングソリューションセンターです。 試作ラインは2026年に稼働する予定です。
米国シリコンバレーでのUS-JOINT本格稼働
2026年4月20日に米国カリフォルニア州ユニオンシティの拠点でオープニングセレモニーを実施し、12社体制で本格稼働に入りました。 目的は米国における次世代半導体パッケージの検証プラットフォーム創成と実装技術の開発です。 2026年4月20日の本格稼働時の参画企業は12社です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
後工程材料、配線板関連材料、前工程材料、デバイスソリューションのうち自分の専攻と重なる区分を1つ選び、そこから応募職種を1つに絞ります。
数理・計算科学 / 情報工学（MI・データ解析）
材料探索の計算と解析、製造データの解析を担う入口です。 決算説明会のCEO資料はAI・MIを使う開発サイクルを掲げています。
- Materials Informatics
- Simulation
- Data
- Software
応募前の3手
- CELシリーズ / 銅張積層板・Photec / HSシリーズ / SiCエピタキシャルウェハーから担当したい製品を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、反り、熱抵抗、配線幅、粒子径、純度のどれと結ぶかを選ぶ
- 募集要項の職種区分、初任給、年間休日、勤務地の記載を公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Polymer
- Formulation
- Reliability
- CMP
- Thermal
- Process
- Scale-up
- Equipment
- Quality
- Yield
他社との違いを一言で
- 半導体封止材
住友ベークライト
エポキシ樹脂封止材で直接競合します。レゾナックは封止材に加えて銅張積層板、感光性材料、CMPスラリーまで持ちます。
- パッケージ基板の絶縁材料
味の素
ビルドアップフィルムを持つ味の素とはパッケージ基板の絶縁層で隣接します。レゾナックは銅張積層板とソルダーレジスト、感光性フィルムの側から同じ基板を担当します。
- フォトレジスト / 高純度薬品
東京応化工業
前工程のリソグラフィ材料と高純度薬品で重なります。レゾナックの前工程はCMPスラリーと高純度ガスが中心で、収益の重心は後工程材料にあります。
- 電子材料の事業構成
JSR
リソグラフィ材料とCMP材料で重なります。
出典21件
- 公式 企業概要
- 公式 事業戦略 半導体 前工程材料・後工程材料
- 公式 製品情報 半導体前工程材料・装置
- 公式 製品情報 半導体後工程・電子材料
- 公式 製品情報 配線板関連材料
- 公式 製品情報 電子デバイス用部材
- 公式 グローバルシェア1位の5材料（公式記事）
- 公式 国内拠点 千葉事業所
ほか13件
- IR 2025年12月期 決算短信・要約（2026年2月13日）
- IR 2025年12月期 決算説明会資料
- IR 2025年12月期 決算説明会 CEO資料
- IR 2026年12月期 第1四半期 決算短信・要約（2026年5月13日）
- IR 2026年12月期 第1四半期 決算説明会資料
- IR 2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信・要約（2026年8月6日）
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 新卒採用 仕事紹介（職種区分）
- 採用 新卒採用 よくある質問（勤務地・配属）
- 採用 経験者採用
- 採用 働く環境 山崎事業所（山崎・桜川・勝田）
- ニュース US-JOINT 本格稼働（2026年4月21日）
- ニュース JOINT3 設立（2025年9月3日）