半導体製造装置 シリコンウェーハ研磨装置
スピードファム
シリコンウェーハを平らに磨く研磨装置のOBARA GROUP子会社
シリコンウェーハを両面・片面で磨く研磨装置の会社で、2025年9月期の単体売上高は123億円です。
研磨装置事業の営業利益率18.4%を稼ぎ、長野工場で総額70億円の機械加工設備の投資を2023年10月に始めました。
スピードファムは シリコンウェーハの両面研磨装置 などをつくるOBARA GROUPの子会社です。 2026年9月期第3四半期累計の研磨装置事業 は受注高が44.5%増の200億円、営業利益が26.2%増の35億円でした。
- 2025年9月期 平面研磨装置関連事業 売上高 229億円 前期比1.6%減。 OBARA GROUP売上の37.2%
- 2025年9月期 同事業 営業利益 42億円 前期比7.6%増。 営業利益率は16.8%から18.4%へ
- 2025年9月期末 同事業 受注残高 266億円 前期比14.7%減。 同期の売上高の1.16倍
2025年9月期 平面研磨装置関連事業の地域別売上高販売したグループ会社の所在地別 · 外部顧客への売上高
- 日本169億円
- アジアパシフィック45億円
- 米州7.4億円
- その他7.4億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
スピードファムは、シリコンウェーハを平らに磨く研磨装置のメーカーです。 2025年9月期の単体売上高は123億円で、親会社OBARA GROUPの平面研磨装置関連事業(売上229億円)の中核にあたります。 下の図は、この事業全体の数字です。
2024年9月期と2025年9月期の売上高と営業利益
売上高
営業利益
2025年9月期の受注高と受注残高
2025年9月期(通期)
両面研磨装置
ウェーハの両面を磨く装置で、ラップとポリッシュに対応します。 DSM28B-5L-4Dは300mmウェーハを1バッチ15枚ラップし、定盤荷重と渦電流式の定寸制御でナノトポグラフィー(表面の微小な起伏)を整えます。 DSM20B-5P-4Dは300mmで5枚、200mmで15枚をポリッシュします。 キャリアは30インチクラスから2インチまでそろいます。
- DSM28B-5L-4D
- DSM20B-5P-4D
- DSM30B-5L/P-V
- DSM16B-5L/P-V
片面研磨装置
FAMは、硬い定盤の上に自由に動く砥粒を流して高速に削る、スピードファム独自の片面ラップ加工です。 FAM59SPAWとFAM50SPAWは、回路を作る前のベアシリコンウェーハ向けの自動機です。 セラミックプレートの自動搬送や超低熱膨張の定盤を載せています。
- FAM59SPAW
- FAM50SPAW
- FAM48BAW / SPAW
- FAM32BTAW / GPAW
ドライ平坦化装置DCP
プラズマの化学反応で、ウェーハ表面に触れずに平らにする装置です。 ダウンストリームプラズマを採用し、チャージアップ(帯電)によるウェーハの損傷を避けます。 シリコンウェーハやSOIウェーハに、従来の研磨では届かない超平坦面を非接触でつくります。
- DCP
端面研磨・面取・洗浄装置
ウェーハの縁を磨く端面研磨装置(エッジポリッシャー)は1988年に、ウェーハ面取装置は2011年に製造・販売を始めました。 洗浄装置は1984年設立のスピードファムクリーンシステムが担い、2009年にはレーザ装置も加えています。 2014年には精密平面研削装置のイタリアMELCHIORREを100%子会社にしました。
- 端面研磨装置(エッジポリッシャー)
- ウェーハ面取装置
- 洗浄装置
- レーザ装置
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
利益率は上がり続けています。 研磨装置事業の営業利益率は2024年9月期16.8%、2025年9月期18.4%で、2026年9月期上半期は20.7%でした。
売上高123億円 / 経常利益17億円
当期純利益は12億円で、経常利益率は14.1%です。 グループ外への売上はOBARA GROUPの連結売上高の10%を超えます。
売上高229億円 / 営業利益42億円
売上は前期比1.6%減でも、営業利益は7.6%増えました。 2024年9月期は売上233億円、利益39億円です。
売上高173億円 / 営業利益35億円
9か月の売上は前年同期比7.3%増、営業利益は26.2%増です。 受注高は44.5%増の200億円、受注残高は292億円でした。
受注高183億円 / 期末受注残高266億円
受注高は前期比17.6%減でした。 一方で生産高は14.9%増の186億円です。
上半期の売上高と営業利益
研磨装置事業の売上高と営業利益
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、300mmウェーハの両面量産機とプラズマ平坦化DCPを両方持つ製品の幅です。 弱点は、需要の波が大きいエレクトロニクス業界に売上を頼る点で、2025年9月期は受注高が17.6%減りました。
強み
- 売上が減った年も利益は伸びた
2025年9月期の平面研磨装置関連事業は、売上が前期比1.6%減の229億円でした。 それでも営業利益は7.6%増の42億円です。 営業利益率は2024年9月期の16.8%から18.4%へ上がりました。
OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期 - 300mmウェーハの量産機
DSM28B-5L-4Dは300mmウェーハを1バッチ15枚ラップする量産機です。 定盤荷重と渦電流式の定寸制御で、ナノトポグラフィーを整えます。 ポリッシュ用のDSM20B-5P-4Dは、300mmなら1バッチ5枚です。
両面研磨装置 - 機械研磨とプラズマ平坦化の両方
DCPはプラズマの化学反応で、ウェーハに触れずに平坦化する装置です。 シリコンウェーハやSOIウェーハで、従来の研磨では届かない超平坦面を狙います。 DCPは半導体関連のハイエンド用途で多く使われています。
ドライ平坦化装置DCP - 片面から両面、端面、ドライへ広げた品ぞろえ
1972年に片面研磨装置、1978年に両面研磨装置の製造・販売を始めました。 1988年にはシリコンウェーハの端面研磨装置、2000年にはドライ平坦化装置DCPを加えています。
会社概要
リスク・検討点
- エレクトロニクスの需要の波
主要顧客のエレクトロニクス業界には周期的な需要変動があり、会社は業績が大きく動く場合があるとみています。 2025年9月期の受注高は183億円で、前期比17.6%減りました。 期末の受注残高も14.7%減の266億円です。
OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期 - 研磨プロセスの技術革新
研磨プロセスの技術革新が進むと、顧客の求める製品を出し続けられる保証はないと有価証券報告書は書いています。 2025年9月期の同事業の研究開発費は1.8億円で、売上の0.8%でした。
OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期 - 設備投資が利益に比べて重い
2025年9月期の研磨装置事業の設備投資は30億円でした。 同じ年の営業利益42億円の72.5%にあたります。 中身はスピードファム長野の老朽化建屋の再編と新工場建設(第Ⅱ期)などです。
OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期 - 為替と海外の拠点
有価証券報告書は為替レートの変動を業績のリスクに挙げています。 2025年9月期の同事業の売上は、日本のグループ会社が169億円、アジアパシフィックが45億円、米州が7.4億円を計上しました。
OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期
04待遇
給与、初任給、休日、手当
採用は新卒・中途とも、管理部総務課への問い合わせから始まります。 会社の規模は単体138名、グループ463名です。
- 採用の窓口
- 新卒採用と中途採用の問い合わせを、スピードファム株式会社の管理部総務課が受け付けています。 連絡先は 採用情報 に載っています。
- 会社の人員
- 2025年9月の従業員は単体138名、グループ463名です。 人員と沿革は 会社概要 にまとまっています。
- 拠点ごとの人員
- 2025年9月期末の従業員は、スピードファム株式会社(綾瀬の本社と山形工場)が138名、スピードファム長野が82名です。 研磨装置事業全体では579名が働きます。 数字は OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期 の設備と従業員の状況にあります。
- 女性管理職の割合
- 2025年9月期のスピードファム株式会社の管理職に占める女性労働者の割合は0.0%です。 同じく OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期 の従業員の状況に載っています。
公式採用窓口
- 受付内容
- 会社は公式の採用窓口を設けています。 職種・勤務地・待遇は応募時点の条件が適用されます。
- 応募の窓口
- 応募時点の募集条件は、公式採用窓口が案内しています。
- その他
- 2026-10-15
05会社拠点と採用窓口
会社拠点と、公式採用の問い合わせ先
本社は神奈川県綾瀬市で、研磨装置の製造は長野県佐久市のスピードファム長野が担います。 洗浄装置とレーザ装置はスピードファムクリーンシステムが担い、綾瀬の本社と同じ住所に事業部門があります。 山形県寒河江市には山形工場があります。
会社拠点
- 本社
- 神奈川県綾瀬市大上4-2-37洗浄装置とレーザ装置の事業部門も同じ住所
- 大阪営業所
- 大阪府池田市神田3-11-14
- 研磨装置製造部門
- スピードファム長野株式会社(長野県佐久市瀬戸553-12)
- 山形工場
- 山形県寒河江市中央工業団地160-7スピードファム株式会社の装置製造設備
- 海外
- 中国(南京)、イタリア、インド、韓国、シンガポール、台湾、米国
製品から拾う技術語
- 両面ラップ
- 両面ポリッシュ
- 自由砥粒加工
- 定盤荷重制御
- 渦電流式定寸制御
- ナノトポグラフィー
- ダウンストリームプラズマ
- SOIウェーハ
- エッジポリッシュ
両面研磨装置、片面研磨装置、DCPの製品ページに出てくる工程名と技術名です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
次の柱は、長野工場の増強と新型装置です。 総額70億円の機械加工設備の投資は、2025年9月期の有価証券報告書で2026年6月の完了予定とされ、加工能力2倍以上の新型両面研磨装置とDCP 200X/300Xを開発しています。
これからの材料
- 長野工場
- 機械加工設備に総額70億円を投じる計画で、2023年10月に着手し、2025年9月期の有価証券報告書では2026年6月に完了する予定としていました。 生産能力は3%増えます。 詳細は OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期 の設備の新設計画にあります。
- 2026年9月期の伸び
- 2026年9月期第3四半期累計の研磨装置事業は、売上高が7.3%増、営業利益が26.2%増、受注高が44.5%増でした。 上半期は売上が30.7%増、営業利益が101.4%増です。 数字は OBARA GROUP 2026年9月期第3四半期決算短信 と半期報告書のセグメント別の経営成績にあります。
- 事業の比重
- 2025年9月期、研磨装置事業はOBARA GROUP売上の37.2%を占めました。 数字は OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期 の販売実績から計算できます。
長野工場の増強
スピードファム長野の長野工場で、機械加工設備に総額70億円を投じる計画です。 着手は2023年10月で、2025年9月期末までに49億円を支払いました。 完成後の増加能力は生産能力3%増です。 2025年9月期の有価証券報告書では、完了予定を2026年6月としていました。2025年9月期の設備投資には、老朽化建屋の再編、製品精度の向上、生産能力の増強を目的とする新工場建設(第Ⅱ期)も含まれます。
数値制御で削るDCP
DCP 200X/300Xは、数値制御のドライエッチングで超平坦面をつくる装置です。 廃液が出ない点も特徴に挙げています。 2025年9月期も、この平坦化装置の高精度化の研究開発を続けました。 同じ年の研磨装置事業の研究開発費は1.8億円です。開発の対象にはDCPのほか、両面研磨の生産効率を高める装置と洗浄装置も入ります。
加工能力2倍以上の新型両面研磨装置
新型両面研磨装置は、従来の2倍以上の加工能力を持つ装置として開発されました。 新型洗浄装置は、柔軟な洗浄方法で高い洗浄度を狙います。 両面研磨の生産効率を大きく高める装置開発に注力すると、有価証券報告書の研究開発活動に書かれています。
9か月で受注高44.5%増
2026年9月期第3四半期累計の研磨装置事業は、受注高が前年同期比44.5%増の200億円でした。 受注残高は1.4%増の292億円です。 会社は背景に、高度半導体デバイスの用途の多様化と、取引先のエレクトロニクス関連素材での生産活動・設備投資を挙げています。
07問い合わせ前の準備
公式窓口へ確認する前に、関心領域を整理する
両面研磨、片面研磨、DCPのうち、自分の専攻に近い装置を1つ選んでから問い合わせると話が早く進みます。
公式採用窓口
- 受付内容
- 会社は公式の採用窓口を設けています。 職種・勤務地・待遇は応募時点の条件が適用されます。
- 応募の窓口
- 応募時点の募集条件は、公式採用窓口が案内しています。
- その他
- 2026-10-15
応募前の3手
- DSM28B-5L-4Dの「1バッチ15枚」とDSM20B-5P-4Dの「300mmで5枚」の違いを、ラップとポリッシュの役割で説明できるようにする
- 2025年9月期の受注高17.6%減と、2026年9月期第3四半期累計の受注高44.5%増を並べ、どの用途の波かを面接で聞く準備をする
- 綾瀬本社、佐久のスピードファム長野、寒河江の山形工場のどこで働きたいかを決め、管理部総務課へ連絡する
他社との違いを一言で
- ラップ・ポリッシュ・研削装置
Lapmaster Wolters
公式の装置一覧には、ラップ装置、ポリッシュ装置、単枚ウェーハとSiCの加工装置、ファイングラインド装置が並びます。スピードファムは両面・片面研磨装置に加え、プラズマで平坦化するDCPを持ちます。
- 両面研磨装置と研磨材
Engis Japan
EJDシリーズは両面研磨装置で、通常砥粒、ダイヤモンド砥粒、固定砥粒定盤でのラップとCMPに対応します。薄ウェーハの同時両面研磨向けの機能も用意しています。スピードファムの両面機は300mmウェーハを1バッチ15枚ラップするDSM28B-5L-4Dが量産機です。
- 両面・片面ラップ研磨装置
浜井産業
全機種に油圧式の滑り軸受(同社特許)を標準で載せ、ほとんどの機種でキャリアを交互に回して定盤の平坦度を保つ機構も標準です。スピードファムの片面機は、自由砥粒で高速に削る独自のFAM加工を使います。
出典12件
- 公式 会社概要 2025年9月 · スピードファム株式会社とグループ人員 · 本店、設立、従業員、沿革 · 日本語
- 公式 両面研磨装置 両面ラップ・ポリッシュ装置 · シリコンウェーハ向け研磨装置、汎用装置 · 日本語
- 公式 片面研磨装置 片面ラップ・ポリッシュ装置 · FAM方式、ベアシリコンウェーハ向け装置 · 日本語
- 公式 ドライ平坦化装置DCP ドライ平坦化装置DCP · 製品概要 · 日本語
- 採用 採用情報 新卒・中途採用の問い合わせ窓口 · 採用情報本文 · 日本語
- 公式 国内外の連絡先 本社・営業所・製造会社・海外拠点 · 本社部門、製造部門、海外拠点 · 日本語
- IR OBARA GROUP 有価証券報告書 第67期 2025年9月期 · OBARA GROUP連結、平面研磨装置関連事業、スピードファム㈱の主な損益情報 · 事業の内容、関係会社の状況、従業員の状況、事業等のリスク、生産・受注・販売実績、研究開発活動、設備の状況、セグメント情報 · 日本語
- IR OBARA GROUP 2026年9月期第3四半期決算短信 2026年9月期 第3四半期累計 · OBARA GROUP連結と平面研磨装置関連事業 · 経営成績の概況、受注実績、販売実績 · 日本語
ほか4件
- IR OBARA GROUP 半期報告書 第68期中 2026年9月期 上半期 · OBARA GROUP連結と平面研磨装置関連事業 · セグメントごとの経営成績、セグメント情報 · 日本語
- 公式 Lapmaster Wolters 装置一覧 ラップ・ポリッシュ・研削装置群 · 装置一覧 · 英語
- 公式 Engis Japan 両面ラップ装置EJD EJD両面研磨装置 · 製品概要 · 英語
- 公式 浜井産業 ラップ・ポリッシュ装置 両面・片面ラップ研磨装置 · 製品分類、特長 · 英語