半導体材料加工装置 ラップ盤・ポリッシ盤
浜井産業
ウエーハを両面から平らにするラップ盤メーカー
ウエーハを両面から平らにするラップ盤のメーカー。
売上の62.0%がラップ盤で、2025年3月期は原価高を吸収できず営業利益が74.2%減りました。
浜井産業は サファイア・SiCのウエーハや水晶 などを平坦・鏡面に仕上げるラップ盤・ポリッシ盤を作る工作機械メーカーです。
- 2025年3月期 連結売上高 79億円 前期比9.4%減
- 2025年3月期 連結営業利益 2.2億円 前期比74.2%減。 売上高営業利益率は2.8%
- 2025年3月期 部品・歯車売上高 21億円 前期比11.4%増。 機種区分で唯一の増収
2025年3月期 機種別の売上構成連結売上高に対する比率 · 決算短信
- ラップ盤49億円
- 部品・歯車21億円
- ホブ盤・フライス盤8.8億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
浜井産業は、1つの工場で工作機械を作って売る単一事業の会社です。 売上の中心はウエーハや光学部品を平らにするラップ盤で、部品・歯車がそれに続きます。
売上高と営業利益の前期比較
売上高
営業利益
ラップ盤と部品・歯車
2025年3月期 機種別売上高
両面ラップ盤・片面ラップ盤/ポリッシ盤
小型から超大型機までの両面ラップ盤と、片面機のHSシリーズがあります。 下定盤を油の動圧で浮かせる流体軸受を全機種に標準装備し、上定盤を回転させずワイヤーで吊るすBNシリーズの3ウェイ方式も持ちます。
- BNシリーズ
- HSシリーズ
- 小型機
- 中型機
サファイア・SiC・水晶向け研磨機
22BFSはスライス後のウエーハの厚みばらつきと反りを取る両面ラップ盤で、φ8インチまでの量産向けです。 HS1200はウエーハの片面を鏡面にし、表面粗さ0.1ナノメートルまでのポリッシングを用意しています。 2BFは水晶の極薄ラッピング用です。
- 22BFS
- HS1200
- 2BF
金属部品向け両面研削機
GRD-16とHLG-9は、機械部品や自動車部品などの金属部品を両面同時に研削します。 ワークをキャリアの穴で保持するので、磁石で固定できないステンレス、アルミニウム、真鍮も加工できます。
- GRD-16
- HLG-9
部品・歯車・テクニカルサービス
自社製工作機械の修理・改造を受けるほか、歯車研削盤やラック・ねじ研削盤で高精度歯車を作り、ベッドウェイ研削盤、門型マシニングセンタ、NC旋盤で部品を加工します。
- 修理・改造
- 高精度歯車
- ラック・ねじ
- 精密加工・研削
ホブ盤・フライス盤
ホブ盤は釣具関連や、減速機・電動工具に使う歯車の加工用に販売しています。 ロボットやEV関連の歯車加工用にも需要が出てきていると会社はみています。
- ホブ盤
- フライス盤
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年3月期は売上高79億円(前期比9.4%減)に対し、営業利益は2.2億円(前期比74.2%減)でした。 会社は、原材料・人件費・外注加工費の上昇を吸収できなかったとしています。 機種区分のうち、増収は部品・歯車だけでした。
21億円
半導体シリコンウエーハ加工用と、ガラスハードディスク基板などの光学部品加工用の部品・消耗品が堅調で、前期比11.4%増えました。
2025年3月期 機種別売上高
ラップ盤には半導体、光学、金属部品向けの装置が含まれます。
売上高営業利益率
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、特許を持つラップ盤の機構と、ウエーハ・光学部品向けの部品・消耗品、自社機の修理・改造です。 2025年3月期に増収だった機種区分は部品・歯車だけでした。
強み
- 特許の流体軸受と上定盤を回さない方式
流体軸受は全機種に標準装備です。 BNシリーズの3ウェイ方式は上定盤をワイヤーで吊るして下定盤への追随性を高める方式で、会社は歩留まりが上がり量産のコストを下げられるとしています。
ラップ盤・ポリッシ盤 - 装置が減った年も部品・消耗品は伸びた
2025年3月期はラップ盤とホブ盤・フライス盤の売上が減るなか、ウエーハ加工用と光学部品加工用の部品・消耗品が堅調で、部品・歯車の売上は前期比11.4%増えました。
2025年3月期 決算短信 - ラップ盤を長く作り、大口径にも取り組んだ
平面ラップ盤の生産は1954年に始まりました。 1998年には16インチウエーハ対応研磨装置の生産を始め、スーパーシリコン研究所に納めています。
沿革 - 自社機の修理・改造と歯車加工を社内で持つ
テクニカルサービス部門が自社製工作機械の修理・改造を受け、歯車部門が歯車研削盤などの専用機で高精度歯車を作っています。
部品加工・テクニカルサービス
リスク・検討点
- 原価高で営業利益が大きく減った
2025年3月期は原材料、人件費、外注加工費の上昇を吸収できず、営業利益は前期の8.5億円から2.2億円へ減りました。 会社は期初の通期予想を二度にわたり下方修正しています。
2025年3月期 決算短信 - 金属部品向けの研削機が伸び悩んだ
ラップ盤の区分には自動車部品などの金属部品加工用ファイングラインディングマシンも入り、2025年3月期はこの販売が伸び悩みました。
2025年3月期 決算短信 - ホブ盤・フライス盤の需要が弱い
釣具関連と、減速機・電動工具向けの歯車加工用ホブ盤が伸び悩み、フライス盤も国内外の需要が伸び悩みました。 両機種の売上はあわせて8.8億円です。
2025年3月期 決算短信 - 米国の通商政策と設備投資の下振れ
会社は、物価上昇で設備投資が下振れする懸念と、米国の政権交代で中国などとの貿易政策が大きく変わるリスクを、不透明な要因に挙げています。
2025年3月期 決算短信
04待遇
給与、初任給、休日、手当
休日は完全週休2日制、年間休日126日です。 勤務時間は足利工場が8時00分~16時45分、本社・大阪・東日本が8時45分~17時30分で、寮はなく住宅家賃補助があります。
- 足利工場の勤務時間
- 8時00分~16時45分で、休憩は60分です。 2027年卒 募集要項
- 本社・大阪・東日本の勤務時間
- 8時45分~17時30分で、休憩は60分です。 2027年卒 募集要項
- 休日
- 完全週休2日制で、年間休日126日です。 2027年卒 募集要項
- 住居・交通・保険
- 寮はなく住宅家賃補助があり、交通費は支給されます。 健康保険、厚生年金保険、労災保険、雇用保険に加入します。 2027年卒 募集要項
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
機械設計、電気制御設計、生産管理、情報システム、購買・調達は足利工場、輸出管理は本社と東日本、営業は本社・東日本・大阪が勤務予定地です。
主な勤務地・拠点
- 足利工場
- 栃木県足利市福富新町1480設計・生産管理・情報システム・購買調達
- 本社
- 東京都品川区西五反田輸出管理・営業
- 東日本営業部
- 栃木県足利市(足利工場と同じ所在地)輸出管理・営業
- 大阪支店
- 大阪府東大阪市営業
- 上海
- 中国上海の現地法人(2012年設立)子会社
新卒・経験者共通の募集職種
- 機械設計
- 電気制御設計
- 生産管理
- 情報システム
- 購買・調達
- 輸出管理
- 営業(国内、海外)
各職種の募集人員は若干名です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は売価の見直しと原価低減に取り組んできたとしています。 売上に寄与した用途は直径300ミリのシリコンウエーハ向けで、半導体サポートガラス基板向けも増加傾向にあるとしています。
これからの材料
- 販売と生産
- 新規市場・販売先の開拓と売価の見直し、生産現場の体質改善と原価低減に取り組んできたとしています。 2025年3月期 決算短信
- 半導体用途
- 直径300ミリの半導体シリコンウエーハ加工用が寄与し、半導体サポートガラス基板加工用も増加傾向にあるとしています。 2025年3月期 決算短信
- 展示会
- SEMICON CHINA 2026、SEMICON INDIA 2025、CCMT2026を展示会情報として告知しました。 公式サイト
- 上場廃止
- 2025年5月16日の臨時株主総会で株式併合が承認され、株式は2025年6月9日に上場廃止となりました。 上場廃止のお知らせ
売価の見直しと原価低減
会社は、新規市場・販売先の開拓と売価の見直しで販売力を強め、生産現場の体質改善と原価低減で生産性を上げる取り組みを続けてきたとしています。 2025年3月期は生産コストの上昇が会社の想定を上回り、期初の通期予想を二度にわたり下方修正しました。
半導体サポートガラス基板向け
2025年3月期は直径300ミリの半導体シリコンウエーハ加工用ラップ盤が売上に寄与し、会社は半導体サポートガラス基板加工用も増加傾向にあるとしています。 同じ期のラップ盤全体の売上は、金属部品加工用の伸び悩みで前期を下回りました。
中国・インドの半導体展示会
SEMICON CHINA 2026(中国)、SEMICON INDIA 2025(インド)、工作機械展のCCMT2026(中国)を展示会情報として告知しました。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
まず、足利工場で働く技術・生産系(機械設計、電気制御設計、生産管理、情報システム、購買・調達)か、本社などで働く輸出管理・営業かを決めます。 そのうえで、関心のある材料と機種を1つに絞ります。
応募前の3手
- シリコン、SiC・サファイア、ガラス、金属部品から関心のある加工対象を1つ選ぶ
- 流体軸受、3ウェイ方式、定盤平面維持サイクルのうち、自分の専攻と重なる機構を調べる
- MBO後の投資の方針と、部品・消耗品の仕事の担い手を面接で質問する
面接で使う技術語
- Mechanical Design
- Lapping
- Fluid Bearing
- Machine Tool
- Ashikaga
- Control
- Servo
- Automation
- PLC
- Ashikaga
募集職種と勤務地は新卒と経験者で同じです。
他社との違いを一言で
- ウエーハ両面ラッピングの駆動方式
ダイトロン
ダイトロンの両面ラッピングマシンは12インチウェーハ対応で、20枚ずつ加工し、上下の定盤を反対方向に回します。浜井産業のBNシリーズは上定盤を回さずワイヤーで吊るす3ウェイ方式です。
- ラッピングに代わる両面パッド研削
Lapmaster Wolters
Lapmaster WoltersのAC 2000は大口径のプライムウエーハを両面パッド研削・両面研磨する装置で、同社は従来のラッピングや研削より研磨時間が短くなるとしています。浜井産業はラッピングで平坦にする両面ラップ盤と片面ポリッシ盤が中心です。
- 定盤の平面を保つ方法
岡本工作機械製作所
岡本工作機械のSPLシリーズは、オプションのフェーシング装置で定盤形状の修正と溝入れを全自動で行えます。浜井産業はキャリアの回転方向と速度を制御し、加工しながら定盤の平面精度を保つサイクルを標準装備しています。
出典14件
- 公式 公式サイト
- 公式 会社概要
- 公式 沿革
- IR IR情報
- IR 2025年3月期 決算短信
- IR 上場廃止のお知らせ
- 採用 2027年卒 新卒採用
- 採用 経験者・中途採用
ほか6件
- 公式 ラップ盤・ポリッシ盤
- 公式 新素材・研磨加工
- 公式 部品加工・テクニカルサービス
- 公式 ダイトロン ウェーハ両面ラッピングマシン
- 公式 Lapmaster Wolters AC 2000
- 公式 岡本工作機械 SPLシリーズ