- 2025年12月期 売上高 1,031億円 前期比10.3%増。 2024年12月期は935億円
- 2025年12月期 営業利益 70億円 前期比13.1%増、営業利益率6.8%
- 2026年12月期 上期 売上高 597億円 前年同期比22.2%増。 通期予想1,180億円に対する進捗率50.6%
2025年12月期の商品区分別売上高
- 画像機器242億円
- 部品＆ASSY235億円
- その他の電子機器・部品276億円
- 電子部品・半導体装置163億円
- その他の製造装置113億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ダイトロンは、電子機器・部品の仕入れ販売を主力に、ウェーハ加工装置などの自社製品も作るエレクトロニクスの技術商社です。 2025年12月期の売上高は1,031億円で、2030 VISIONの1,000億円を超えました。
2022年12月期から2026年12月期予想までの売上高と営業利益
売上高
営業利益
どの地域の顧客へ売っているか
顧客所在地別売上高
ウェーハ加工・洗浄装置
決算説明資料の「電子部品・半導体」区分は研磨機、洗浄機、ウェーハ面取機で、2025年12月期の売上は163億円でした。 統合報告書は電子材料製造装置の用途にシリコンウェーハ、化合物ウェーハ、SiCウェーハなどを挙げています。 2026年12月期上期は再生ウェーハ向けの設備投資が好調で、第2四半期の受注高は84億円でした。
- ウェーハ面取機
- ウェーハ片面研磨機
- 枚葉洗浄装置
- スピン洗浄機
光デバイス・パワーデバイス向け装置
オプトデバイス区分は外観検査装置とスクライブ・ブレイク装置で、2025年12月期の売上は64億円でした。 亀岡工場はLD/LEDエージング装置と半導体検査装置を作ります。 パワーデバイス区分はウェーハ面取機と洗浄機で、売上は30億円でした。
- 全自動外観検査装置DAVIシリーズ
- スクライブ・ブレイク装置
- エージング装置
- ウェーハ面取機（パワーデバイス向け）
電子機器・部品（仕入れ販売と自社部品）
部品＆ASSY区分はコネクタ、ハーネス、機器組立配線で、2025年12月期の売上は235億円でした。 有価証券報告書は半導体製造設備向けのコネクタの販売が増えたと記載しています。 半導体区分はアナログICと高周波ICで、売上は45億円です。
- コネクタ
- ハーネス・機器組立配線
- アナログIC
- 高周波IC
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
利益の過半は国内販売事業が生みます。 2025年12月期のセグメント利益は国内販売事業40億円、海外事業19億円、国内製造事業12億円でした。 国内製造事業はセグメント間の内部売上を含む総売上130億円に対して利益率9.2%で、国内販売事業の5.7%を上回ります。
売上高1,031億円 / 営業利益70億円
売上高は前期比10.3%増、営業利益は13.1%増でした。 親会社株主に帰属する当期純利益は49億円で12.4%増です。
上期売上高597億円 / 通期予想1,180億円
上期の営業利益は約50億円で前年同期比35.5%増、営業利益率は8.5%です。 通期は営業利益90億円、純利益63億円を見込みます。
受注高1,089億円 / 受注残高699億円
受注高は前期比24.7%増、受注残高は9.1%増です。 受注高が売上高を上回りました。
416億円
2025年末の312億円から増えました。 うち電子部品・半導体装置が270億円、オプトデバイス装置が126億円です。
2025年12月期の報告セグメント別売上高
上期の商品区分別売上高
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、約2,000社の仕入先を持つ商社機能と、第2四半期の売上総利益率30.7%の製造装置区分を同じ顧客に売れることです。 弱点は電子機器・部品の区分に占める仕入れ品販売への依存で、オリジナル製品比率は16.9%、研究開発費は売上の0.2%です。
強み
- 仕入先約2,000社と納入先約5,000社
商社機能の仕入先は約2,000社、納入先は約5,000社です。 メーカー機能では、仕入先が対応していないニッチな市場を中心に自社開発をします。 2025年12月期のオリジナル製品売上は174億円、2026年12月期上期は92億円で前年同期比15.2%増えました。
統合報告書2026 - 半導体製造装置メーカー向けの部品
部品＆ASSYの上期売上は150億円で前年同期比31.4%増えました。 決算説明資料は生成AIの需要拡大で半導体製造装置メーカーが続伸したと記載しています。 受注残は第2四半期末に145億円で、1年前の90億円から積み上がっています。
2026年12月期 第2四半期決算説明資料 - 製造装置区分の利益率
2026年第2四半期の売上総利益率は電子機器・部品の小計が19.6%、機械・製造装置の小計が30.7%でした。 オプトデバイス装置は43.0%です。 売上の18.6%の装置区分が、売上総利益の約4分の1を生んでいます。
2026年12月期 第2四半期決算説明資料 - ウェーハ面取りの研削・研磨技術
会社は業界で初めてNC制御面取機の開発に成功したとし、研削・研磨技術を最も差別的優位性の高いコア技術に挙げています。 シリコンウェーハ、化合物半導体、サファイア、デバイスウェーハの面取加工装置を開発・供給しています。
統合報告書2026
リスク・検討点
- 販売代理権を失うリスク
売上の7割強は電子機器・部品の区分で、大半を仕入れ品の販売が占めます。 有価証券報告書は、仕入メーカー側のM&Aや販売政策の変更で販売代理店契約が解消されることがあると記載しています。 主力の画像機器と部品＆ASSYは合わせて2025年12月期に477億円の規模です。
有価証券報告書 2025年12月期 - 装置売上の振れと半導体区分の減収
オリジナル製品の装置は検収基準で売上を計上するため、四半期ごとに売上が変動します。 2026年12月期上期の機械・製造装置は119億円で前年同期比5.6%減、電子部品・半導体装置は56億円で23.8%減でした。
2026年12月期 第2四半期決算説明資料 - パワーデバイス向けの受注急減
パワーデバイス装置の上期受注高は3.2億円で、前年同期の20億円から大きく減りました。 受注残は1年前の40億円から11億円に縮みました。 会社はEV市場の低迷が続くと見ています。
2026年12月期 第2四半期決算説明資料 - 研究開発費が売上の0.2%
2025年12月期の研究開発費は2.1億円で、売上高の0.2%です。 オリジナル製品比率は16.9%で、会社自身が商社販売も同様に伸びて比率は伸び悩むと評価しています。
有価証券報告書 2025年12月期 - 自己資本比率が目標を下回る
2025年12月期の自己資本比率は44.8%で、11Mの目標50%を下回りました。 会社は総資産をさらに圧縮して自己資本比率を上げる考えです。 商社として短納期の要請に備えて商品を前もって手配するため、在庫が長期滞留するリスクも有価証券報告書に挙げています。
2026年12月期 第2四半期決算説明資料
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は院卒の営業職31万8,490円、四大卒の営業以外の職種27.3万円で、年間休日は126日です。 2025年12月期の単体従業員877人の平均年間給与は858万円、平均年齢は41.8歳です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2026年4月の実績で、院卒の営業職は営業手当2万8,490円を含めて31万8,490円、四大卒の営業職は営業手当2万7,110円を含めて30万110円です。 営業以外は院卒29万円、四大卒27.3万円です。 年間休日126日などの条件は 募集要項（新卒採用） にまとまっています。
- 勤務時間と休日
- 勤務時間は8:45〜17:30で、D&Pカンパニーは8:30〜17:15です。 完全週休2日制（土・日）で、2026年社内カレンダーの年間休日は126日です。
- 平均年間給与
- 2025年12月期の有価証券報告書では、単体の従業員877人、平均年齢41.8歳、平均勤続年数15.1年、平均年間給与858万円（858万円）です。 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
- 手当と福利厚生
- 家賃補助手当、通勤手当（月額10万円まで）、単身赴任寮、確定拠出年金、従業員持株制度、財形貯蓄制度があります。 昇給は年1回、賞与は年2回です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は大阪市淀川区、東京本部は千代田区麹町にあります。 自社装置はD&Pカンパニーの工場で作り、多摩工場と中部工場（一宮）が半導体加工装置と洗浄装置、亀岡工場が半導体検査装置とLD/LEDエージング装置を担います。
主な勤務地・拠点
- 本社・東京本部
- 大阪市淀川区宮原4-6-11国内営業拠点は仙台から熊本まで17か所
- 多摩工場
- 東京都西多摩郡瑞穂町。 半導体加工装置と洗浄装置の製造・販売
- 中部工場
- 愛知県一宮市。 半導体加工装置、洗浄装置、薄板化関連装置の製造・販売金沢分室の製品開発部はLED用組立装置と外観検査装置を担当
- 亀岡工場
- 京都府亀岡市。 LD/LEDエージング装置、半導体検査装置、各種評価装置の製造・販売
- 海外
- 米国、オランダ、韓国、中国、香港、台湾、ベトナム、タイ、マレーシア、シンガポールの子会社11社統合報告書の営業拠点は海外12か所
新卒採用の職種
- 営業職
- 技術サポート職
- 営業技術職
- 開発・技術職
- 製造職
- 業務スタッフ職
- 管理スタッフ職
配属職種は入社後に本人の希望や適性を見て決め、ジョブローテーションで異なる職種も経験します。 採用人数は40名程度です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
第11次中期経営計画（2024年〜2026年）の最終年です。 売上高1,000億円超えは2025年度に達成しましたが、オリジナル製品比率と自己資本比率は目標を下回っています。
11Mの重要指標と2025年12月期実績
- 売上総利益率 20.3% 目標は20%以上
- ROE 14.4% 目標は12%以上
- 自己資本比率 44.8% 目標は50%
- オリジナル製品比率 16.9% 目標は25%
- 海外事業比率 26.2% 目標は30%
これからの材料
- 再生ウェーハ
- 再生ウェーハ設備投資の好調で国内ビジネスが伸び、この投資は拡大する見通しと 第2四半期決算説明資料 に載ります。
- 研究開発
- 次世代高精度ウェーハ対応面取装置、薄板大口径チップソーター装置、高出力LD対応エージング装置の開発を進めています。
- 投資配分
- 2026年12月期の配当は1株120円を予想しています。
再生ウェーハ向け設備投資
決算説明資料は、再生ウェーハ設備投資の好調で主に国内ビジネスが伸びたとし、この投資は拡大する見通しと記載しています。 電子部品・半導体装置の受注残は2025年末の207億円から270億円に増えました。 受注残が売上になるのは検収のときです。
光デバイス向け装置
第2四半期のオプトデバイス装置の受注高は64億円で、受注残は126億円です。 研究開発では高出力LD対応エージング装置やLD用テスターを開発しています。 光半導体製造装置は、生成AIと半導体の設備投資を背景に好調です。
次世代ウェーハ対応の面取装置
有価証券報告書の研究開発活動には、次世代高精度ウェーハ対応面取装置と薄板大口径チップソーター装置の開発が載ります。 キャッシュアロケーションでは2025〜2026年に研究開発投資約10億円、新規事業及び生産能力強化に約35億円を充てます。 2025年12月期の研究開発費は2.1億円で、売上高の0.2%です。
1,000億円超えの継続と11M最終年
第11次中期経営計画（2024年〜2026年）は、連結売上高1,000億円を超え、継続して超えられる経営基盤の確立を第1の目標にしています。 2026年12月期は売上高1,180億円、営業利益90億円の予想です。 オリジナル製品比率は2025年12月期に16.9%で、11Mの目標25%を下回っています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ウェーハ加工装置を作る側に立つか、半導体装置メーカーへ部品を売る側に立つかで、応募する職種が分かれます。
開発・技術職
電子部品・電子機器・電源機器・半導体製造装置等のオリジナル製品の商品企画、研究開発、機械設計、電気設計、ソフト設計を担います。 業務例には光計測システムの設計開発や半導体装置・ユニット部の機械設計開発があります。 D&Pカンパニーの勤務地は多摩、一宮、金沢、栗東、亀岡です。
公式採用情報技術サポート職 / 営業技術職
技術サポート職は技術面からの提案、技術サポート、半導体製品の設計コンサルティングを担います。 営業技術職（メーカー営業）は製品開発のためのマーケティングと、自社製品の営業面・技術面のサポートを担います。
- Analog IC
- RF IC
- Design-in
- Technical Support
応募前の3手
- ウェーハ面取機、枚葉洗浄装置、LDエージング装置から1つ選び、加工・検査する対象と工場をノートへ書く
- 部品＆ASSY、半導体、画像機器の2025年12月期の売上と2026年上期の伸びを書き出し、担当したい商材を決める
- 募集要項の職種、勤務地、初任給、選考の流れを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Wafer Edge Grinding
- Cleaning
- Mechanical Design
- Electrical Design
- LD Aging
- Assembly
- Quality
- Build to Order
- Cleaning Equipment
- Inspection
技術系職種は専門学校・高等専門学校の卒業見込みも応募できます。
他社との違いを一言で
- ウェーハ外周の面取装置
東京精密
東京精密はシリコン、サファイア、SiCなどのウェーハ外周部を面取りするW-GMシリーズを製品に持ち、ダイシングマシン、プロービングマシン、CMP装置も並べています。ダイトロンは面取機に加えてウェーハ片面研磨機、枚葉洗浄装置を作り、売上の7割強は電子機器・部品の区分です。
- エレクトロニクス商社としての仕入先と顧客の規模
丸文
丸文は世界の約50拠点で、3,000社を超える顧客へ800社以上の仕入先の製品やサービスを提供しています。ダイトロンの仕入先は約2,000社、納入先は約5,000社で、売上の16.9%を自社製品が占めます。
- 装置の輸入販売と自社ブランド装置
伯東
伯東は電子・電気機器で半導体プロセス装置や半導体評価装置などを扱い、自社ブランドではプリント基板製造装置を持っています。ダイトロンの自社装置はウェーハ面取機、研磨機、洗浄機、LDエージング装置などで、D&Pカンパニーの工場で受注生産します。
出典15件
- 公式 会社概要
- 公式 事業内容
- 公式 拠点ネットワーク（自社製品 設計開発、製造、販売拠点）
- IR 2025年12月期 決算説明資料 2025年12月期
- IR 2026年12月期 第2四半期決算説明資料 2026年12月期 第2四半期
- IR 統合報告書2026 2025年12月期
- IR 有価証券報告書 2025年12月期 2025年12月期
- IR 長期ビジョン 2030 VISION
ほか7件
- IR 第11次中期経営計画（11M）
- 採用 募集要項（新卒採用）
- 採用 募集要項（キャリア採用）
- 採用 活躍する先輩社員
- 公式 東京精密 エッジグラインディングマシン
- 公式 丸文 事業内容
- 公式 伯東 電子・電気機器