半導体商社 半導体デバイス・半導体関連装置の販売
伯東
半導体デバイスの販売で稼ぎ、装置の受注で次を狙う技術商社
売上の57.4%を半導体デバイスの販売が占める技術商社です。
装置事業の受注高365億円が同事業の売上253億円の1.44倍に積み上がり、会社はAI向け先端パッケージ用の装置需要の拡大を理由に挙げています。
伯東は 半導体デバイスの販売 で2026年3月期の売上1,811億円の57.4%を稼ぐ技術商社です。 電子・電気機器事業の受注高 は前期比30.1%増の365億円でした。
- 2026年3月期 売上高 1,811億円 前期比1.1%減。 営業利益は60億円で23.2%減
- 2026年3月期 半導体デバイス売上高 1,039億円 外部顧客への売上の57.4%
- 2026年3月期 電子・電気機器事業の受注高 365億円 前期280億円から30.1%増。 同事業の売上高の1.44倍
2026年3月期の財・サービス別売上高装置・機器
- 半導体デバイス1,039億円
- 一般電子部品277億円
- 真空・理化学機器115億円
- ケミカル111億円
- 光部品85億円
- プリント基板製造関連装置71億円
- その他機器66億円
- その他44億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
伯東は、仕入先の半導体デバイスと電子部品を売る電子部品事業が売上の77.4%を占める技術商社です。 2026年3月期は売上高1,811億円で1.1%減りましたが、2027年3月期第1四半期は545億円で前年同期比35.2%増に転じました。
2025年3月期から2027年3月期予想までの売上高と営業利益
売上高
営業利益
どの国・地域の顧客へ売っているか
地域別売上高
半導体デバイス・電子部品の販売
2026年3月期の半導体デバイス売上は1,039億円、一般電子部品は277億円、光部品は85億円です。 取扱分野は半導体製品、Wi-Fi・5G・LPWAモジュールなどの無線関連製品、光通信関連のモジュールやコンポーネントです。 営業は半導体や電子部品を大手電機メーカーや自動車メーカーへ提案し、フィールドアプリケーションエンジニアがカスタマイズや技術サポートを担います。
- 半導体製品
- 無線関連製品（Wi-Fi・5G・LPWAモジュール）
- 光通信関連製品
- コネクタ・電気部品
半導体製造・評価装置と真空機器
取扱製品は半導体プロセス装置、半導体評価装置、パワーデバイス用Sintering装置、故障・歩留まり解析、化合物半導体関連機器、電子ビーム描画装置、イオンビーム装置、真空機器です。 仕入先として株式を持つRiber社の分子線エピタキシー装置は2026年1月にQDレーザから受注しました。 Pfeiffer社の汚染監視はHBMなど先端DRAMの歩留まり向上に使われます。 2026年3月期の真空・理化学機器の売上は115億円です。
- 半導体プロセス装置
- 半導体評価装置
- パワーデバイス用Sintering装置
- 電子ビーム描画装置
プリント基板製造装置と後工程向け装置
自社ブランドのプリント基板製造装置を持ち、2026年3月期のプリント基板製造関連装置の売上は71億円です。 次世代パッケージング向けの主力製品はステッパー、ドライクリーナー、自動搬送装置、ラミネータで、会社は中国、韓国、台湾から強い引き合いがあると見ています。
- プリント基板製造装置
- プリント基板検査装置
- ステッパー
- ドライクリーナー
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上の柱は電子部品事業ですが、利益率は電子・電気機器事業が高い構造です。 2026年3月期のセグメント利益率は電子部品2.8%、電子・電気機器8.2%でした。
売上高1,811億円 / 営業利益60億円
売上高は前期比1.1%減、営業利益は23.2%減で、営業利益率は3.4%です。 販管費が220億円へ10.2%増え、M&A関連費用6.5億円も載りました。 純利益は政策保有株式の売却益22億円に支えられ50億円でした。
売上高545億円 / 営業利益23億円
前年同期比で売上高は35.2%増、営業利益は167.3%増です。 電子部品事業の売上高は448億円で43.1%増え、Rabyte2社の寄与と車載向けの回復が効きました。
売上高2,275億円 / 営業利益96億円
2026年7月29日に期初予想を上方修正しました。 売上高は前期比25.6%増、営業利益は57.9%増の予想です。
2026年3月期のセグメント別売上高と利益
四半期売上高の推移
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは半導体デバイス1,039億円の販売網と、受注が売上の1.44倍に積み上がった装置事業です。 弱点は営業利益率3.4%の薄さと、買収で増えた借入、仕入先の商権に依存する構造です。
強み
- 半導体デバイスの販売が売上の過半
2026年3月期の外部顧客への売上のうち、半導体デバイスが1,039億円で57.4%を占めます。 電子部品事業の売上高は1,402億円で全体の77.4%です。 光部品は5G投資を背景に伸び、2027年3月期第1四半期の電子部品事業は前年同期比43.1%増の448億円でした。
2026年3月期 有価証券報告書 - 装置事業の受注が売上を上回る
電子・電気機器事業の受注高は2026年3月期に365億円となり、前期の280億円から30.1%増えました。 同事業の売上高253億円の1.44倍で、受注残も177億円から198億円へ増えています。 会社はAI半導体向け先端パッケージ用の装置需要の拡大を理由に挙げています。
2026年3月期 決算説明会資料 - 装置事業の利益率は電子部品より高い
2026年3月期のセグメント利益率は、電子・電気機器事業が8.2%、電子部品事業が2.8%です。 装置は売上253億円で利益20億円、電子部品は売上1,402億円で利益39億円でした。 装置は受注から売上までのリードタイムが長く、2027年3月期第1四半期の電子・電気機器事業の利益率は7.0%でした。
2026年3月期 決算説明会資料 - 商社でありながら技術者を抱える
会社は、商社でありながら多数のテクニカルスタッフによる専門的なサポート体制を確立したと掲げています。 フィールドサービスエンジニアは国内外のメーカーの装置のセットアップとメンテナンスを担い、伊勢原技術センターで評価試験も行います。 自社ブランドのプリント基板製造装置と、四日市で製造する工業薬品も持ちます。
伯東の強み
リスク・検討点
- 商権を失えば売上が消える
会社は、仕入先との代理店契約に基づく商権を事業の根幹と位置づけています。 契約の解除権は仕入先も持ちます。 M&Aによる事業再編で、販売代理店の商流見直しや統廃合が進んでいます。 売上の57.4%を占める半導体デバイスは、仕入先の判断ひとつで構成が変わります。
2026年3月期 有価証券報告書 - 利益率3.4%の薄さと為替依存
2026年3月期の営業利益率は3.4%で、前期の4.3%から下がりました。 営業利益60億円には為替による7.0億円の押し上げが含まれ、販管費は220億円へ10.2%増えました。 電子部品事業のセグメント利益率は2.8%です。
2026年3月期 決算説明会資料 - 買収で膨らんだ借入とのれん
Rabyte2社の取得でのれんは30億円から160億円へ、有利子負債は352億円から580億円へ増えました。 自己資本比率は50.3%から41.6%に下がっています。 買収した事業の利益が計画を下回れば、のれん償却と支払利息が利益を圧迫します。
2026年3月期 決算説明会資料 - 装置販売は顧客の設備投資に振られる
2026年3月期の電子・電気機器事業は、サーバー・PC向けパッケージ基板メーカーの投資抑制とパワーデバイス向け装置の需要低下で売上が7.1%減りました。 受注から売上までのリードタイムが長く、2027年3月期第1四半期も受注増の売上寄与は限られました。
2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒のモデル月給は首都圏勤務の技術職で学部卒29.3万円、修士卒31万円です。 2026年3月期の単体の平均年間給与は967万5,485円、平均年齢は43.86歳、平均勤続年数は13.82年です。
新卒モデル月給（修士卒、各種手当含む）
- 新卒のモデル月給
- 首都圏勤務の営業職は学部卒30.3万円・修士卒32万円、技術職は学部卒29.3万円・修士卒31万円、クライアントサービス職は学部卒25.5万円・修士卒26万500円です。 採用人数 は10～20名程度です。
- 休日と働き方
- 完全週休二日制で、年間休日は125日前後です。 有給休暇は初年度11日で最大20日まで増え、部門により週2日まで在宅勤務ができます。
- 平均年間給与
- 2026年3月期の単体の従業員727名は、平均年齢43.86歳、平均勤続年数13.82年で 平均年間給与は967万5,485円 です。
- 福利厚生
- ベネフィット・ステーション、借上社宅制度、奨学金返済支援制度、退職金制度、従業員持株制度があります。 営業職・技術職・研究職の遠方者には借上社宅を貸与します。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は東京都新宿区で、エレクトロニクスの拠点は大阪の関西支店、名古屋支店、福岡営業所、神奈川県の伊勢原事業所です。 ケミカルの工場と研究所は三重県四日市にあり、海外拠点は27を数えます。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都新宿区新宿一丁目1番13号営業職・技術職の勤務地
- エレクトロニクスの支店・営業所
- 関西支店（大阪市淀川区）、名古屋支店（名古屋市中区）、福岡営業所（福岡市博多区）
- 伊勢原事業所
- 神奈川県伊勢原市。 電子部品事業と電子・電気機器事業の物流・サービス拠点で、技術職の勤務地です新入社員研修の実習も行う
- ケミカルの生産・研究開発
- 四日市研究所・四日市工場（三重県四日市市）
新卒採用の職種
- 電子部品営業職
- 電子・電気機器営業職
- フィールドアプリケーションエンジニア
- フィールドサービスエンジニア
- クライアントサービス職
- 工業化学薬品営業職
- 工業化学薬品研究職
- 化粧品研究職
前半5つがエレクトロニクス商社部門、後半3つがケミカルメーカー部門の職種です。 採用人数は10～20名程度です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は中期経営計画Hakuto 2028を見直し、2029年3月期の売上高目標を2,800億円～3,000億円へ引き上げました。 AI半導体向け先端パッケージ装置、Rabyteによるインド展開、光電融合向けの装置が柱です。
中期経営計画の修正目標と2026年3月期実績
- 売上高 1,811億円 2029年3月期目標は2,800億円～3,000億円
- 営業利益率 3.4% 目標は為替影響を除いて4.0%以上
- ROE 7.5% 目標は10%以上
これからの材料
- 先端パッケージ
- 会社は 2029年3月期の売上計画 を引き上げた理由の一つに、AIデータセンター投資に伴う先端パッケージ基板向け製造装置案件の増加を挙げています。
- インド・ASEAN
- Rabyteは約3,000社とのコネクションを持ち、両社の取扱製品を既存顧客へクロスセルする計画です。
AI半導体向け先端パッケージ装置
2029年3月期の売上計画を引き上げた理由の一つに、AIデータセンター投資に伴う先端パッケージ基板向け製造装置案件の増加を挙げています。 ステッパー、ドライクリーナー、自動搬送装置、ラミネータに加え、設置・保守や遠隔監視・予知保全のサービスを組み合わせる構想です。 パッケージ基板メーカーの投資は2026年3月期に抑制されました。2027年3月期は真空機器・PCB製造関連機器への引き合いが大幅に増え、会社は一部を当期中に売上計上できると見込んでいます。
インドとASEANへの展開
2026年2月にインド・シンガポールのエレクトロニクス商社Rabyteを子会社化し、インドの半導体市場に本格参入しました。 Rabyteは約3,000社とのコネクションを持ち、会社が1ドル150.23円で換算した売上高は直近年度で220億円です。 会社は両社の取扱製品を既存顧客へクロスセルし、Rabyteの設計機能とサービスを伯東の既存顧客へ提供する計画です。
光電融合と先端DRAMの歩留まり
次世代の光電融合のコア技術に寄与するRiber社の分子線エピタキシー装置を2026年1月にQDレーザから受注し、他の国内化合物半導体デバイスメーカーからの受注も見込みます。 Pfeiffer社の汚染監視システムは、HBMなど先端DRAM製造の歩留まり向上に使われます。
中期経営計画の上方修正
中期経営計画Hakuto 2028で、2029年3月期の売上高目標を2,500億円以上から2,800億円～3,000億円へ引き上げ、EBITDAは135億円～155億円、営業利益率は為替影響を除いて4.0%以上、ROEは10%以上を掲げます。 2026年3月期の営業利益率は3.4%で、セグメント利益率は電子・電気機器事業が8.2%、電子部品事業が2.8%でした。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
半導体デバイスの販売を技術で支えるフィールドアプリケーションエンジニアか、装置を据え付けて保守するフィールドサービスエンジニアかを決め、営業職とどちらで応募するかを選びます。
電子部品技術職（フィールドアプリケーションエンジニア）
半導体や電子部品をお客様に提案し、カスタマイズや技術的なアドバイス・サポートで顧客の製品開発を支える職種です。 営業とともに製品を提案する顧客折衝も担います。 勤務地は東京、伊勢原、大阪、名古屋です。
公式採用情報電子・電気機器技術職（フィールドサービスエンジニア）
電子・電気機器のセットアップやメンテナンスを担当し、仕入先との情報交換や伊勢原技術センターでの評価試験も行います。 国内外のさまざまなメーカーの製造装置を扱う職種です。
公式採用情報電子部品営業職（電子デバイス / 電子コンポーネント）
半導体や電子部品を大手電機メーカーや自動車メーカーへ提案し、新製品を探し出すことも仕事に含まれます。 勤務地は東京、大阪、名古屋です。
- Sales
- Distributor
- Automotive
- Industrial
応募前の3手
- 製品ページから半導体製品、無線モジュール、真空機器、プリント基板製造装置のうち1つを選び、顧客の工程でどう使われるかをノートへ書く
- 2026年3月期の電子部品事業と電子・電気機器事業のセグメント利益率と受注高を書き出し、どちらの事業に関わりたいかを決める
- 説明会またはインターンシップの日程と、募集要項の職種・勤務地・モデル月給を公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- FAE
- Semiconductor
- Wireless Module
- Optical
- Design-in
- FSE
- Vacuum
- Installation
- Maintenance
- Advanced Packaging
技術職は理系のみで専攻は問わず、営業職とクライアントサービス職は文系・理系とも応募できます。
他社との違いを一言で
- 半導体の販売と装置・機器の販売を併せ持つ商社
丸文
丸文はデバイス事業、システム事業、アントレプレナ事業の3事業セグメントを持ち、システム事業で製造・検査機器やレーザー・光学部品を扱います。伯東は電子・電気機器事業で半導体プロセス装置や真空機器を扱い、2026年3月期の同事業の受注高は365億円でした。
- 技術支援つきの半導体販売
マクニカ
マクニカの半導体事業は評価ボードや開発キットをそろえ、先進技術を付加価値とともに提供すると掲げています。伯東は半導体デバイスの売上が1,039億円で、フィールドアプリケーションエンジニアがカスタマイズや技術サポートを担います。
- 国内の半導体・電子部品商社
レスター
レスターのデバイス事業はソニー製イメージセンサーに加え、国内外の半導体・電子部品やアジア製商品を幅広く扱い、LSI設計開発・支援や信頼性試験受託も行います。伯東は半導体デバイスに加え、Riber社やPfeiffer社の装置を扱う電子・電気機器事業と、自社工場のケミカル事業を持ちます。
出典18件
- 公式 会社概要
- 公式 拠点一覧
- 公式 電子デバイス
- 公式 電子・電気機器
- 公式 電子コンポーネント
- 公式 工業薬品・ライフサイエンス
- 公式 伯東の強み
- IR 中期経営計画 Hakuto 2028
ほか10件
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）訂正後全文 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 2027年3月期 第1四半期
- IR 2026年3月期 決算説明会資料 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算補足説明資料 2027年3月期 第1四半期
- IR 2026年3月期 有価証券報告書 2026年3月期
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 新卒採用 職種紹介
- 公式 丸文 事業内容
- 公式 マクニカ 半導体事業
- 公式 レスター デバイス事業