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半導体製造装置 パワー半導体テスタ・ハンドラ

テセック

半導体の最終検査で、パワー半導体を測るテスタと、良品を選り分けるハンドラをつくる

テセックは半導体の最終検査装置の専業メーカーで、2026年3月期の連結売上高は
55億円。 EV減速でテスタが34.8%減り、ハンドラが売上の45.8%を占めました。

テセックは ハンドラ の売上を2026年3月期に53.9%伸ばしました。 2027年3月期第1四半期の営業利益 は4.1億円で前年同期の損失から黒字に戻りました。

  • 2027年3月期1Q 営業利益 4.1億円 前年同期は営業損失−0.1億円
  • 2026年3月期 ハンドラ受注高 33億円 前期比134.9%増
  • 2026年3月期末 テスタ受注残高 6.5億円 前期末比56.5%減

2026年3月期の品目別売上高連結売上高55億円の内訳

  • ハンドラ25億円
  • テスタ19億円
  • パーツ等10億円

この会社の要点

向いている入口 機械設計

5880-IHや4330-IHのような、搬送と温度試験を組み合わせた機構を形にしたい人。

入口を選ぶ
主なリスク EV減速で縮むテスタ

テスタは2023年度まで3期連続で30億円規模の受注がありましたが、2024年度に大きく減りました。 2026年3月期末のテスタ受注残高は6年ぶりの低水準です。

強みとリスク
出典 出典一覧(14件)

公式 8件 / IR 3件 / 採用 3件

01立ち位置

何の会社として比べるか

テセックは、パッケージ後の最終検査で使うテスタとハンドラの専業メーカーです。 売上は2023年3月期の87億円から、2026年3月期には55億円まで減りました。

連結・実績と会社予想

売上高の推移

有価証券報告書 第58期

連結売上高

億円 · 3月決算
  • 2022年3月期 75億円
  • 2023年3月期 87億円
  • 2024年3月期 86億円
  • 2025年3月期 58億円
  • 2026年3月期 55億円
  • 2027年3月期 会社予想 70億円
2026年3月期

どの国の顧客へ売っているか

地域別・品目別の売上

国・地域別売上高

億円 · 顧客の所在地基準
  • マレーシア 14億円
  • 日本 12億円
  • 中国 10億円
  • フィリピン 9.2億円
  • 欧州 2.9億円
  • 米州 2.6億円
  • 台湾 0.8億円
ウェーハ検査(CP工程)用テストシステム

パワー半導体のウェーハテスタ

チップに切り分ける前のウェーハ上で、SiC MOSFETやGaN FET、IGBTを全自動で測ります。 471-TT Version LAはDC静特性とアバランシェ耐量試験(UIS)を1回の接触で続けて測り、最大2kV・200Aに対応します。 東京精密のウェーハプローバと組み合わせて使えます。 471-TTは8個・16個の同時測定に対応します。

  • 471-TT Version LA
  • 471-TT
静特性・動特性・熱抵抗・UISの測定システム

パワー半導体の特性評価テスタ

パワー半導体の静特性、動特性、熱抵抗を測る機種群です。 431-TTは標準1.2kV/65Aから、オプションで最大10kV/1200Aまで広がります。 3430-SWはスイッチング時の動特性を1500V・1000Aクラスで試験します。 4324-KTは熱抵抗とSOA(安全動作領域)の試験を1台で行い、530-ITはIPDやIPMを最大2.2kV・67Aで評価します。

  • 431-TT
  • 3430-SW
  • 4324-KT
  • 4408-KT
アバランシェ耐量試験機

UISテスタ 4602-LV

誘導負荷を切ったときにMOSFETが壊れずに耐えるか(アバランシェ耐量)を試験する装置です。 最大300V・200Aの試験条件に対応し、車載用MOSFETの評価を想定しています。

  • 4602-LV
テストハンドラ

MAP・ストリップハンドラ

5170-IHはダイシング(ウェーハを切ってチップに分ける工程)後のQFNやBGA、WLCSPを、ウェーハリングに載せたまま測ります。 5880-IHは個片化前のストリップ状のデバイスを、-55℃~+170℃で試験します。

  • 5170-IH
  • 5880-IH
自重落下式・MEMSテストハンドラ

パワーデバイス用・MEMS用ハンドラ

4330-IHはTO220やD2-PAKなどのパワーデバイスを、自重で落としながら低温・高温で測る自重落下式ハンドラです。 測定部を8個まで載せ、1時間に14,400個を処理します。 4664-IHは加速度センサーなどのMEMSを最大96個同時に測ります。

  • 4330-IH
  • 4664-IH

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2026年3月期の営業利益率は5.4%にとどまりました。 2027年3月期第1四半期はハンドラ売上が191.0%増え、営業利益は4.1億円になりました。

2026年3月期 連結実績

売上高55億円

前期比5.5%減。 営業利益は3.0億円で、営業利益率は5.4%です。

2026年3月期 受注

受注高54億円

前期比35.1%増。 期末の受注残高は25億円です。

売上高の5期推移

2023年3月期 87億円

直近ピークの87億円から、2026年3月期の55億円まで36.3%減りました。

2027年3月期1Q 連結実績

売上高19億円

2026年4〜6月の3か月です。 前年同期比78.8%増で、営業利益率は21.6%でした。

2027年3月期 会社予想

売上高70億円

2026年7月28日に修正しました。 営業利益は11億円で、前期実績の約3.7倍です。

2026年3月期の品目別受注高

億円 · 決算短信
  • ハンドラ 33億円 前期比134.9%増、受注残17億円
  • テスタ 11億円 前期比30.4%減、受注残6.5億円
  • パーツ等 10億円 前期比0.4%増

営業利益率の変化

% · 実績と会社予想
  • 2025年3月期 7.4%
  • 2026年3月期 5.4%
  • 2027年3月期1Q 21.6%
  • 2027年3月期 予想 15.7%

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは、パワー半導体を最大10kVまで測るテスタと、AI関連で受注が戻ったMAPハンドラの両方を自社で持つことです。 弱点は、テスタがEV市況に、ハンドラが特定顧客に左右されることです。

強み

  • AI関連の需要で伸びるハンドラ

    ハンドラの受注は2021年度をピークに低迷した後、AI関連半導体向けで回復に転じました。 2026年3月期の受注高は33億円で、前期比134.9%増です。

    有価証券報告書 第58期
  • 短納期に応える供給体制

    2027年3月期第1四半期は、ハンドラの受注急増に合わせて主要部材の先行手配と計画生産を進めました。 同期間の営業利益率は21.6%で、前年同期は営業損失でした。

    2027年3月期 第1四半期決算短信
  • 10kVまで測れるパワー半導体テスタ

    431-TTはオプションで最大10kV/1200Aまで測れます。 ウェーハ検査用の471-TT Version LAは、静特性とアバランシェ耐量を1回の接触で測ります。

    製品情報
  • 稼働台数に積み上がるパーツ収入

    パーツ等の中心は、ハンドラ改造用のチェンジキットです。 会社は自社ハンドラの稼働台数を土台にしたストック型の取引と位置づけています。

    有価証券報告書 第58期
  • 自己資本比率89.3%の財務

    2026年3月期末の総資産は158億円、純資産は142億円です。 自己資本比率は89.3%で、前期末の91.5%に続いて9割前後を保っています。

    2026年3月期 決算短信

リスク・検討点

  • EV減速で縮むテスタ

    テスタは2023年度まで3期連続で30億円規模の受注がありましたが、2024年度に大きく減りました。 2026年3月期末のテスタ受注残高は6年ぶりの低水準です。

    有価証券報告書 第58期
  • 振れ幅の大きいハンドラ

    ハンドラは製品単価と受注ロットが大きく、特定顧客向けの比率も高いと会社は説明しています。 そのためテスタより業績の振れが大きくなります。

    有価証券報告書 第58期
  • 1社で売上の10.7%

    2026年3月期は、インフィニオンのマレーシア法人向け売上が5.9億円でした。 連結売上高の10.7%にあたります。

    2026年3月期 決算短信
  • 新興国勢との価格競争

    会社は、コスト構造で優位な中国などの新興国企業を競合に挙げています。 製品価格の値下げ要求も恒常化していると会社は見ています。

    有価証券報告書 第58期
  • 円相場で動く利益

    会社は第2四半期以降の為替を1米ドル160円と想定しています。 この期間は1円の円安で営業利益が0.2億円程度増えると会社は見ています。

    2027年3月期 第1四半期決算短信

04待遇

給与、初任給、休日、手当

2027年3月卒の初任給は修士了26万7,620円、大学卒24万7,791円です。 提出会社の平均年間給与は658万1,617円で、平均勤続年数は18.0年です。

新卒初任給(月給)

円 · 2027年3月卒向け募集要項
  • 修士了 26万7,620円
  • 大学卒・専門卒(4年制) 24万7,791円
  • 専門卒(2年制) 22万4,962円
初任給と手当
修士了26万7,620円、大学卒24万7,791円です。 食事手当、自己啓発手当、通勤手当がつきます。 条件は 新卒採用 募集要項 に載っています。
平均年間給与
2026年3月31日の提出会社172名は、平均年齢43.1歳、平均勤続年数18.0年、平均年間給与658万1,617円です。 有価証券報告書 第58期 の従業員の状況から引いています。
勤務時間と休日
勤務は8:30〜17:30で、土日の完全週休2日制です。 2026年の年間休日は127日で、夏季休暇と年末年始休暇があります。
福利厚生
社員持株、財形貯蓄、社内融資、確定拠出年金、株式給付制度、保養所などがあります。
研修
階層別研修と社内語学講座を設けています。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社は東京都東大和市、工場は長野県の伊那事業所、営業拠点は熊本にあります。 海外は米国、マレーシア、中国に現地法人を置いています。

主な勤務地・拠点

本社
東京都東大和市上北台3丁目391番地の1
伊那事業所
長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪16346
テセック熊本
熊本県上益城郡益城町田原1155-12
海外現地法人
TESEC、INC.(アメリカ)、TESEC (M) SDN. BHD.(マレーシア)、泰賽国際貿易(上海)有限公司(中国)
会社概要

面接で使う技術語

  • ファイナルテスト
  • DC静特性
  • アバランシェ耐量(UIS)
  • 熱抵抗測定
  • MAPハンドラ
  • ストリップハンドラ
  • 高低温試験
  • チェンジキット

テセックの製品情報と有価証券報告書に出てくる工程名・製品名です。

応募前の3手

  1. MAPハンドラ5170-IHと自重落下式4330-IHの違いを、対象パッケージで説明する
  2. 471-TT Version LAが1回の接触で測る2項目を言えるようにする
  3. ハンドラ受注134.9%増とテスタ受注30.4%減の理由を決算短信で押さえる
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は2026年5月14日更新の中期見通しで、2028年度(2029年3月期)に売上高90億円、テスタ35億円を描いています。 テスタは2026年3月期の売上19億円に対し、2028年度に35億円の見通しです。

これからの材料

中期見通し
2027年度(2028年3月期)は売上高80億円・営業利益13億円、2028年度(2029年3月期)は売上高90億円・営業利益18億円です。 有価証券報告書 第58期 に中期計画「Enjoy2.1」として載っています。
2027年3月期の修正
ハンドラ売上予想を9.0億円増やし、テスタを2.0億円減らしました。 第1四半期の営業利益は、期初の通期予想の9割程度に達しました。 第1四半期決算短信 で示されています。
テスタの新製品
子会社と連携して、市場回復局面に向けた新製品の開発を進めています。

2027年3月期は売上高70億円の予想

2026年7月28日、ハンドラの売上予想を9.0億円増やし、テスタを2.0億円減らしました。 売上高70億円は前期比25.7%増にあたります。

MAPハンドラとストリップハンドラの新製品

AIサーバ向け需要を受け、主力のMAPハンドラで扱える形状を広げる新版を開発中です。 個片化せずに高低温で測るリードフレームストリップハンドラは開発を終えました。 新版が既存顧客以外の受注につながるかで、ハンドラの伸びが決まります。

SiCなど次世代パワー半導体のテスタ

2026年3月期の研究開発費は3.5億円です。 スイッチングテスタの刷新や、DC/UISワンパス機の新ユニットを開発しています。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

2027年3月卒の募集は設計・開発3職種と、生産管理、生産/製造、総務(社内SE)、営業事務の計7職種です。 選考の面接は職種により2〜3回の予定です。

2027年3月卒 新卒

機械設計

ハンドラのデバイス搬送部、駆動部、測定部、分類部、環境試験部をCADで設計します。

新卒採用 募集要項
2027年3月卒 新卒

電気・電子回路開発

デジタル回路設計ではテスタのデバイス測定回路を、アナログ回路設計ではハンドラ・テスタの制御回路を設計します。

新卒採用 募集要項
2027年3月卒 新卒

ソフトウェア開発

ハンドラの機構制御ソフトと、ハンドラ・テスタのWindows向け操作ソフトを開発します。

  • テスタ
新卒採用 募集要項

応募前の2手

  1. ハンドラとテスタのどちらの装置に関わる職種かで志望を絞る
  2. 471-TTや5170-IHなど志望職種に近い製品の仕様を読む
公式採用へ

面接で使う技術語

  • ハンドラ
  • 搬送機構
  • 環境試験部
  • CAD設計
  • デバイス測定回路
  • DC静特性
  • アバランシェ耐量
  • 制御回路
  • 機構制御
  • Windowsアプリ

職種とハンドラ・テスタの対応は、新卒募集要項の職務内容に書かれている範囲です。

他社との違いを一言で

  • テストシステムの守備範囲

    アドバンテスト

    V93000はデジタル、RF、アナログ、パワーの機能を1台で試験できる拡張型プラットフォームです。テセックのテスタは、SiCやIGBTなどパワー半導体の静特性、UIS、熱抵抗を測る機種で構成されています。

  • テストハンドラ

    Cohu

    Cohuのテストハンドラは自動車、モバイル、パワー、MEMS、マイコン向けに対応し、ワイドバンドギャップ向けの試験製品も掲げています。テセックはMAP、ストリップ、自重落下、MEMSの各ハンドラを持っています。

  • 温度試験に対応したICハンドラ

    ワイエイシイメカトロニクス

    C912は常温・高温・低温の測定に対応し、QFP、BGA、QFN、SSOPを扱う開発向けのICハンドラです。テセックの5880-IHは-55℃~+170℃でストリップ状のデバイスを量産検査します。

参照資料一覧へ

出典14件

  • 公式 会社概要 株式会社テセックの所在地・設立・資本金・従業員・子会社 · 会社概要の表
  • 公式 テセックについて ファイナルテスト工程でのテスタとハンドラの役割 · テセックの役割、パワー半導体とは
  • 公式 販売体制 海外現地法人と海外代理店 · 関連会社、代理店
  • IR 2026年3月期 決算短信 2026年3月期 · 公表 2026-05-12 · テセックグループ連結 · 経営成績、地域ごとの情報、主要な顧客、受注及び販売の状況
  • IR 有価証券報告書 第58期 2026年3月期 · テセックグループ連結と提出会社 · 主要な経営指標等の推移、中期見通し、事業等のリスク、研究開発活動、従業員の状況、地域別品目別売上
  • IR 2027年3月期 第1四半期決算短信 2027年3月期第1四半期 · 公表 2026-07-28 · 2026年4月1日〜6月30日の連結実績と修正後の通期予想 · 経営成績の概況、業績予想の修正
  • 公式 製品情報 テセックのテストシステムとハンドラ · 製品一覧と仕様の要点
  • 公式 製品情報 4602-LV テセックのUISテスタ · 用途、試験条件
ほか6件

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