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半導体検査装置 ウェーハ検査装置・受託分析・スパッタリングターゲット

コベルコ科研

試験研究の会社がつくるシリコンウェーハ検査装置

神戸製鋼グループの受託試験研究会社で、売上高は230億円程度です。
シリコンウェーハの検査装置も自社で開発・製造し、キャリア募集10職種のうち4職種がこの装置事業です。

コベルコ科研は シリコンウェーハの検査装置 を自社で開発・製造しています。 LEO事業本部 技術部 は需要が急増した装置の生産と開発を強めるため、電気・機械技術者を積極的に採用しています。

  • 2024年度 売上高 230億円程度 取引社数は1,064社
  • 2026年3月期 当期純利益 18億円 前期16億円から10.0%増
  • 2026年3月期末 株主資本 85億円 総資産192億円の44.2%

2026年3月期末の負債と株主資本総資産192億円を分母 · 決算公告の貸借対照表

  • 株主資本85億円
  • 固定負債56億円
  • 流動負債50億円

この会社の要点

向いている入口 【西神】LEO事業本部 製造部

工具を扱った経験がある人。 学歴は高校・専門・短大卒が対象です。

入口を選ぶ
主なリスク 一品一様の受注生産

検査装置は顧客仕様に合わせた受注生産が中心で、特命案件も多くあります。 基本の型は5種類ほどで、製造部は案件ごとにカスタマイズを加えます。 技術部は、生産能力と開発力の強化のため電気・機械技術者を積極採用しています。

強みとリスク
出典 出典一覧(30件)

公式 13件 / IR 2件 / 採用 15件

01立ち位置

何の会社として比べるか

コベルコ科研は、材料の試験・分析を受託する神戸製鋼グループの会社です。 半導体とは、ウェーハ検査装置、スパッタリングターゲット、半導体・薄膜の物理解析の3つでつながります。

会社の規模

2025年3月期と2026年3月期の総資産と株主資本

第47期 決算公告

総資産

億円 · 決算公告の貸借対照表
  • 2025年3月期末 178億円
  • 2026年3月期末 192億円

株主資本

億円 · 決算公告の貸借対照表
  • 2025年3月期末 79億円
  • 2026年3月期末 85億円
キャリア採用

募集中の10職種はどの部門か

募集職種一覧

部門別の募集職種数

職種 · キャリア採用の募集職種一覧
  • LEO事業本部(半導体検査装置) 4職種
  • 機械・構造センター 2職種
  • 材料ソリューションセンター 1職種
  • 物理解析センター 1職種
  • 化学分析センター 1職種
  • 営業本部 1職種
ウェーハ検査・測定装置

ウェーハ形状・欠陥の検査装置

シリコンウェーハの平坦度・形状や縁の欠陥を測る装置群です。 平坦度・形状測定装置はSi、SiC、サファイア基板の反りや厚さむらを測ります。 エッジ欠陥検査装置は、ウェーハの縁の微細なキズやクラックを見つけます。 パワー半導体向けには、ワイドバンドギャップ半導体の評価にも対応します。

  • 平坦度・形状測定装置
  • エッジ・ノッチ形状測定装置
  • 魔鏡システム
  • 貼り合せ評価・エッジ欠陥検査装置
半導体材料の電気特性評価装置

ライフタイム測定装置

レーザーで半導体に電子と正孔(キャリア)を作り、それが消えるまでの時間をマイクロ波で測る装置です。 この時間から結晶の完全性や、ウェーハに混じった重金属がわかります。 JEIDA-53に準拠し、100mmから300mmまでのウェーハを測れます。 対象はSi、SiC、GaN、IGZOなどです。

  • 自動ライフタイム測定装置
  • 手動ライフタイム測定装置
  • ライフタイム測定サービス
成膜材料

スパッタリングターゲット

スパッタリング(材料の板に粒子を当てて薄膜を付ける成膜法)で使う材料の板を作ります。 真空誘導溶解やスプレイフォーミングなどの特殊溶解設備が製造の土台です。 ディスプレイ向けのKOSシリーズは、LCD、OLED、E-Paper、X線センサーで量産に使われています。

  • FPD向け酸化物半導体ターゲット(KOSシリーズ)
  • 半導体向け酸化物半導体ターゲット
  • C3コーティング(導電性DLC)
物理解析サービス

半導体・薄膜の受託解析

受託試験研究のうち物理解析分野が、半導体、薄膜、各種デバイスの研究開発を分析で支えます。 顧客の研究・開発・製造で起きた課題を、物性調査と評価の技術で解きます。

  • 物理解析
  • 信頼性評価
  • 製品・デバイスの評価

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2026年3月期の当期純利益は18億円で、前期から10.0%増えました。 売上高は2024年度実績で230億円程度です。

2024年度 売上高

230億円程度

取引社数は1,064社で、取引先業界には自動車や鉄道と並んで半導体が入ります。

2026年3月期 当期純利益

18億円

前期の16億円から10.0%増えました。 売上高230億円程度は2024年度の実績です。

2026年3月期末 総資産・株主資本

総資産192億円 / 株主資本85億円

総資産は前期末の178億円から7.8%増えました。 株主資本比率は44.2%で、前期末の44.4%とほぼ同じ水準です。

社員総数

1,246名

2026年6月の人数です。 博士号取得者が41名在籍し、平均年齢は42.6歳、平均勤続は15.5年です。

当期純利益

億円 · 決算公告
  • 2025年3月期 16億円
  • 2026年3月期 18億円 前期比10.0%増

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは、世界の大手シリコンウェーハメーカーに売るウェーハ検査装置を、試験研究の会社が自前で持つことです。 弱点はその裏返しで、装置が顧客仕様の受注生産で、買い手もシリコンウェーハメーカーに集まっています。

強み

  • 世界のウェーハメーカーが顧客

    LEO事業本部の営業部は、世界中の大手シリコンウェーハメーカーを顧客にしています。 売る装置は平坦度測定、ライフタイム測定、非破壊検査装置などです。 装置の土台は、レオ技研から継いだ光・電子・光学の技術です。

    キャリア採用 LEO事業本部 営業部
  • 分析の専門人材と取引の広さ

    社員1,246名のうち博士号取得者は41名です。 取引社数は1,064社に及び、取引先業界は自動車、航空機、半導体、二次電池など多岐にわたります。 物理解析分野は半導体・薄膜・デバイスの評価を受け持ちます。

    会社概要・組織図
  • 量産実績のある酸化物ターゲット

    KOSシリーズはLCD、OLED、E-Paper、X線センサーで量産に使われています。 業界標準材は移動度30で、移動度40の品種もそろえます。 DCスパッタと既存の量産工程に合う点を会社は強みに挙げています。

    高移動度酸化物半導体ターゲット(KOSシリーズ)
  • 利益の増加と厚い株主資本

    2026年3月期の当期純利益は18億円で、前期から10.0%増えました。 株主資本は85億円で、総資産192億円の44.2%を占めます。

    第47期 決算公告(官報)

リスク・検討点

  • 一品一様の受注生産

    検査装置は顧客仕様に合わせた受注生産が中心で、特命案件も多くあります。 基本の型は5種類ほどで、製造部は案件ごとにカスタマイズを加えます。 技術部は、生産能力と開発力の強化のため電気・機械技術者を積極採用しています。

    キャリア採用 LEO事業本部 製造部
  • 顧客がウェーハメーカーに集中

    LEO事業の顧客はシリコンウェーハメーカーに集まり、輸出の多くは商社を通します。 装置の買い手がシリコンウェーハメーカーに集まるのが、この事業の特徴です。

    キャリア採用 LEO事業本部 営業部
  • 神戸製鋼グループへの近さ

    主要顧客の先頭は神戸製鋼所と神鋼グループ各社です。 高砂と西神の職場は神戸製鋼の製作所や研究所の構内にあります。 受託試験は、グループ会社と官公庁、電力、電機、自動車の各社から請けています。

    半導体検査装置(LEO)事業概要
  • 半導体向けターゲットは適用事例の段階

    半導体向けターゲットの製品種は酸化物半導体と、開発中のその他です。 量産実績はディスプレイ向けのKOSシリーズが中心で、Si半導体向けの適用事例は、東京大学との共同研究によるメモリセルの動作確認です。

    マテリアル事業

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒の初任給は修士30.6万円、大学・高専専攻科28.6万円です。 キャリア採用では、LEO事業本部 技術部の想定年収530万円〜790万円が10職種で最も高い上限です。

新卒初任給(基本給)

円 · 2026年実績
  • 大学院(博士) 32.6万円
  • 大学院(修士) 30.6万円
  • 大学・高専専攻科 28.6万円
  • 高専 26.3万円
新卒の初任給
2026年の実績は博士32.6万円、修士30.6万円、大学・高専専攻科28.6万円、高専26.3万円です。 賞与は年2回で、昇給は年1回です。 条件は 新卒採用 募集要項 に載っています。
LEO事業本部の想定年収
技術部530万円〜790万円、開発室/ソフトウェア室500万円〜770万円、営業部470万円〜710万円、製造部410万円〜640万円です。 月給・賞与・残業手当を含む前年度の実績平均です。 詳しくは LEO事業本部 技術部の募集要項 で読めます。
勤務時間と休み
勤務は9:00〜17:30で、1日の所定労働時間は7時間45分です。 フレックスタイムとテレワークの制度があります。 年間休日は121日、有給休暇は年20日付与されます。 2025年度の有給平均取得は16.4日、平均残業は16.7時間でした。
福利厚生
全従業員にライフサイクル支援加算金を年10万円支給します。 独身者向けの借上寮は35歳の誕生月まで使え、個人負担は月1.2万円〜2万円程度です。 退職金制度があり、定年は65歳です。 新卒採用 8つのポイント に制度の一覧があります。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

半導体検査装置のLEO事業本部は神戸市西区高塚台と東京都港区高輪にあり、募集中の4職種はすべて西神勤務です。 本社は神戸市中央区の国際健康開発センターにあります。

主な勤務地・拠点

本社
神戸市中央区脇浜海岸通1丁目5番1号国際健康開発センター3F
LEO事業本部(神戸)
兵庫県神戸市西区高塚台1丁目5番5号
LEO事業本部(東京)
東京都港区高輪2丁目22番1号THE LINKPILLAR 2
半導体検査装置(LEO)事業概要

募集中のキャリア職種

  • LEO製造部
  • LEO技術部
  • LEO開発室/ソフトウェア室
  • LEO営業部
  • 物性・形態解析室
  • 鉄鋼材料技術室
  • 構造疲労技術室
  • 構造評価技術室
  • 高砂分析室
  • 社会インフラ営業部

前の4つが半導体検査装置のLEO事業本部で、勤務地は西神です。

キャリア採用の選考

  1. 応募後1〜2週間以内に書類選考の結果がメールで届く
  2. 一次面接は募集部署が行い、事前にSPIを受ける
  3. 2回目の面接が原則として最終で、内定通知書で条件が示される
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

次の展開は、酸化物半導体ターゲットのSiメモリへの適用です。 検査装置ではサブナノ精度の計測を掲げ、後工程では検査プローブ向けコーティングを手がけます。

これからの材料

酸化物半導体ターゲット
東京大学との共同研究で、1T1C混載メモリに載せてメモリセルの動作を確かめました。 詳細は 半導体向けターゲット にあります。
ディスプレイ向けKOS
移動度40の品種に続き、次世代結晶系の移動度50品を開発しています。 KOSシリーズ に品種の一覧があります。
検査プローブ向けC3コーティング
導電性DLCを検査プローブの先端に付け、Sn転写を抑えて接触抵抗を安定させます。 マテリアル事業 で紹介しています。

酸化物半導体をSiのメモリへ

酸化物半導体はリーク電流が低く、積み重ねて作れることからSi半導体用途で注目されています。 東京大学との共同研究で、1T1C混載メモリに載せてメモリセルの動作を確かめました。

ディスプレイ向けの高移動度化

KOSシリーズは移動度40の品種に加え、次世代結晶系の移動度50品を開発中です。 IGZOより消費電力を下げ、精細な画面を作れる点を会社は掲げます。

後工程の検査プローブ向けコーティング

C3コーティングは導電性DLCを、半導体後工程の検査プローブの先端に付ける技術です。 Sn転写の抑制と接触抵抗の安定を狙います。

サブナノ精度の計測

会社は半導体検査装置の事業で、サブナノ精度計測などの要素技術を掲げています。 LEO事業本部の技術部は、計測技術の開発から装置の基本仕様の設計までを受け持ちます。 技術部は検査装置の需要急増を受けて、電気・機械技術者を積極採用しています。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

半導体に関わりたいなら、LEO事業本部の4職種が入口です。 装置の何を測るかを先に理解し、自分の経験が設計、組立、ソフト、営業のどこに当たるかを決めます。

技術職

【西神】LEO事業本部 製造部

半導体検査装置の組立、精密機器の調整・測定・性能確認から、顧客先での納品・保守までを担当します。 2か月に1回ほど、1週間程度の出張で顧客先へ納品します。 想定年収は410万円〜640万円です。

キャリア採用 LEO事業本部 製造部
技術職

【西神】LEO事業本部 技術部

計測技術の開発、装置の基本仕様の設計、最終組立と調整、インストールとメンテナンスを担当します。 検査装置の需要が急増し、生産能力と開発力を強めるため電気・機械技術者を積極採用しています。 想定年収は530万円〜790万円です。

キャリア採用 LEO事業本部 技術部
技術職

【西神】LEO事業本部 技術部 開発室/ソフトウェア室

検査装置のソフトウェア製作、ハンドリングロボットや検査ステージのメカ制御、画像処理と統計処理のアプリ製作を担当します。 1装置につき2人ペアで進め、組込3割、アプリケーション7割の仕事です。 想定年収は500万円〜770万円です。

  • 装置制御
  • 画像処理
  • 統計処理
  • 組込ソフト
キャリア採用 LEO事業本部 開発室/ソフトウェア室

応募前の2手

  1. 平坦度測定とライフタイム測定(μ-PCD法)の製品ページを読み、それぞれウェーハの何を測るかをノートに書く
  2. 受注生産と出張納品の働き方を踏まえ、面接で聞く質問を2つ用意する
公式採用へ

面接で使う技術語

  • 組立
  • 調整
  • 性能確認
  • 納品
  • 保守
  • 計測技術
  • 装置設計
  • μ-PCD法
  • ウェーハ平坦度
  • 機電

新卒の技術職は材料、機械、物理、化学、電気・電子、情報などの専攻が対象で、半導体検査装置の開発・設計・製作も職種に入ります。

他社との違いを一言で

  • 半導体の受託分析

    東レリサーチセンター

    公式サイトは、SIMS半導体分析でISO/IEC 17025認定を取ったと記載しています。半導体から医薬・バイオまでの受託分析を掲げます。コベルコ科研は受託分析に加え、ウェーハ検査装置を自社で開発・製造します。

  • 分析と材料試験の受託

    島津テクノリサーチ

    公式サイトは元素・無機化合物分析、材料試験・機械試験などを分析の分野に並べています。コベルコ科研は材料試験に加え、ターゲット材の製造と半導体検査装置の事業を持ちます。

  • 素材メーカー系の分析事業

    三菱ケミカル

    三菱ケミカルの樹脂分析事業は、樹脂材料の物性評価を技術の核にしています。コベルコ科研は鉄鋼・金属の試験と、半導体・薄膜の物理解析を受託の柱にしています。

参照資料一覧へ

出典30件

ほか22件

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