半導体後工程 / OSAT・製造 半導体組立・試験と電子機器製造を持つ企業グループ
HANA Microelectronics
OSAT、IC製造、電子機器組立を持つタイ企業
HANA Microelectronicsは基板実装が売上の過半を占めるタイの受託製造グループで
伸びているのはIC組立・試験の側です。 2026年第2四半期の売上はICが35%、基板実装（PCBA）が56%でした。
HANA Microelectronicsはバンコクに本社を置き IC・MEMS・センサーのOSATと電子基板の実装 を顧客から受託します。 2026年第2四半期のIC部門売上 は米ドル建てで前年同期比16%増え、PCBA系は6%減りました。
- 2026年第2四半期 連結売上 261億円 米ドル建てで前年同期比5%増。 バーツ建てでは3%増でした。
- 2026年第2四半期 IC比率 35% AyutthayaのOSAT 28%、Jiaxing 5%、韓国 2%の合計です。 Ayutthayaは前年同期の25%から上がりました。
- 2026年第2四半期 粗利率 10.7% 前年同期は9.4%でした。 会社は半導体部門とPMSの増収を理由に挙げています。
2026年第2四半期 拠点別の売上構成PCBA（Lamphun / Jiaxing / Cambodia） · IC（Ayutthaya / Jiaxing / Korea）
- PCBA Lamphun43%
- IC Ayutthaya28%
- PCBA Jiaxing10%
- HTI（マイクロディスプレイ・RFID）9%
- IC Jiaxing5%
- PCBA Cambodia3%
- IC Korea2%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
HANA Microelectronicsはタイの親会社が各国の製造子会社を持つ受託製造グループです。 基板実装（PCBA）とIC組立・試験を事業の柱とし、製造拠点は7拠点です。
PCBAが縮み、ICが広がる
2026年第2四半期 拠点別の売上比率
ICの合計は35%、PCBAの合計は56%です。
前年同期との比較
半導体組立・テスト受託（OSAT）
AyutthayaのHana Semiconductorは、IC、MEMS、センサー、TO Can、SiP、オプトカプラのOSATと、EMS・SMTを行う拠点です。
- IC packages
- MEMS and sensor packages
- TO Can / SiP / optocouplers
IC組立・試験とパワー半導体
JiaxingはIC組立・試験とLEDのパッケージング・試験を行います。 韓国子会社Power Master Semiconductorは、パワー管理IC向けのシリコンとSiCのウエハデバイスを作っています。
- Power management IC wafer devices
- SiC wafer devices
- IC assembly and test
電子機器・マイクロディスプレイ製造
LamphunではPCBAとChip on Boardの組立・試験を行います。 米国のHana TechnologiesはLCOSマイクロディスプレイとRFIDデバイスを作っています。
- Printed circuit board assembly
- LCOS microdisplays
- RFID devices
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年第2四半期は米ドル建て売上が5%増え、粗利率は9.4%から10.7%に上がりました。 2026年1月〜2026年6月の純利益はバーツ建てで前年同期比16.2%減です。 第1四半期には取引先の事業喪失に伴う特別項目を計上しています。
261億円
米ドル建てで前年同期比5%増えました（前年同期は248億円）。 一時項目を除いた利益（Normalised Profit）は84%増え、その利益率は2.9%から5.2%に上がりました。
−16.2%
連結、バーツ建てです。 売上は前年同期比1.5%減でした。
HANA Microelectronics interim financial statements for the six-month period ended 30 June 2026
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
AyutthayaのOSATはMEMS・センサー・TO Can・SiPまで扱い、韓国ではシリコンとSiCのパワーデバイスをウエハから作っています。
強み
- OSATの対象品目が広い
Ayutthayaの拠点はIC、MEMS、センサー、TO Can、SiP、オプトカプラの組立・試験を受託します。 同じ拠点でEMSとSMTも行います。
HANA Microelectronics official company profile and group structure - 後工程に加えてウエハデバイスを持つ
韓国のPower Master Semiconductorは、パワー管理IC向けのシリコンとSiCのウエハデバイスを作っています。 グループの製品群には組立・試験とは別にICウエハデバイスがあります。
HANA Microelectronics official company profile and group structure - IC側の増収で粗利率が上がった
2026年第2四半期の粗利率は前年同期の9.4%から10.7%に上がりました。 会社は半導体部門とPMSの増収を理由に挙げています。 一時項目を除いた利益率も2.9%から5.2%に上がりました。
HANA Microelectronics 2Q 2026 MD&A - 自己資金で投資できる財務
流動比率は3倍を超えています。 会社は主な資金源を株主資本とし、一部の子会社の設備投資を手元資金でまかなえるとしています。
HANA Microelectronics 2Q 2026 MD&A
リスク・検討点
- 売上の過半を占めるPCBAが縮んでいる
2026年第2四半期の米ドル建て売上は、PCBA系が前年同期比6%減、うちLamphunが8%減でした。 Lamphunの売上比率は前年同期の49%から43%に下がりました。
HANA Microelectronics 2Q 2026 MD&A - バーツ高・人民元高
売上は主に米ドル建てで、米ドル建ての費用は売上の約60%です。 会社は、バーツと人民元の対米ドル平均相場が10%動くと、四半期の営業利益が売上の40%の10%に当たる額ほど動くと試算しています。 2026年第2四半期はバーツが対米ドルで2%高く、米ドル建て5%増の売上はバーツ建てで3%増でした。
HANA Microelectronics 2Q 2026 MD&A - 受託製造は顧客の受注しだい
会社は、業績は既存・新規顧客から仕事を獲得し維持できるかで大きく左右されると説明しています。 2026年第1四半期には、取引先の事業喪失に伴う在庫評価減と貸倒引当金を特別項目として計上しました。
HANA Microelectronics 2Q 2026 MD&A
04待遇
給与、初任給、休日、手当
HANAの採用サイトには、勤務地別の求人検索、インターンシップ、学生向け奨学金の案内があります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社はバンコクです。 製造拠点はタイのAyutthaya・Lamphun、中国のJiaxing、米国のOhio、カンボジア、韓国にあります。
主な勤務地・拠点
- タイ・Ayutthaya
- Hana Semiconductor (Ayutthaya)はIC、MEMS、センサー、TO Can、SiP、オプトカプラなどのOSATを行います。2026年第2四半期の売上比率は28%です。
- タイ・Lamphun
- 親会社のLamphun工場はPCBA、Chip on Boardの組立・試験、ラミネーションを行います。2026年第2四半期の売上比率は43%です。
- 中国・Jiaxing / 韓国
- JiaxingはSMT、PCBA、IC組立・試験を行います。 韓国のPower Master Semiconductorはパワー管理IC向けのシリコンとSiCのウエハデバイスを作っています。韓国の米ドル建て売上は2026年第2四半期に前年同期比83%増えました。
- 米国・Ohio / カンボジア
- Hana TechnologiesはLCOSマイクロディスプレイとRFIDデバイスを作ります。 カンボジアの拠点はSMTと労働集約型の組立を担います。どちらもIC部門の売上には入りません。
拠点ごとの工程・製品
- OSAT
- IC assembly and test
- MEMS and sensors
- TO Can / SiP
- Power IC / SiC
- PCBA / EMS
法人と勤務地ごとに担う工程が分かれています。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は、生産設備への投資は売上の増加に続き、特にIC部門でその傾向が強いと説明しています。 2026年第2四半期の設備投資は前年同期の1.5倍でした。
これからの材料
- 設備投資の時期
- 会社は、装置の発注リードタイムのため、設備投資は売上増から6か月〜12か月遅れるとしています。 2026年第2四半期 MD&A
- 事業別の伸び
- 2026年第2四半期の米ドル建て売上は、IC部門が前年同期比16%増、HTIが52%増でした。 2026年第2四半期 MD&A
IC部門の設備投資
2026年第2四半期の設備投資は前年同期の1.5倍でした。 会社は、生産設備への投資は売上の増加に続き、特にIC部門でその傾向が強いと説明しています。 会社は、発注のリードタイムのため設備投資は売上増から6か月〜12か月遅れ、工場の拡張は既存建屋の稼働状況と建設期間で決まるとしています。
韓国のパワー半導体
Power Master Semiconductorの米ドル建て売上は、2026年第2四半期に前年同期比83%増、前四半期比73%増でした。 IC Koreaの売上比率は2026年第2四半期で2%です。
マイクロディスプレイ・RFID
OhioのHana Technologiesの米ドル建て売上は、2026年第2四半期に前年同期比52%増えました。 HTIの売上比率は2026年第2四半期で9%です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
OSAT工程、IC製造、電子機器の実装では求められる経験が違います。 勤務地ごとの工程を見て、自分の経験に合う拠点を選びます。
面接で使う技術語
- OSAT
- Assembly
- Package test
- MEMS
- Sensor
- IC
- Equipment
- Process engineering
- SiC
- Quality
職種トラックは拠点ごとの工程をもとにした例です。
他社との違いを一言で
- OSATの工程・拠点・売上構成
Unisem Group
HANAは売上の過半が基板実装（PCBA）で、2026年第2四半期のIC比率は35%です。
- 後工程の対象製品とサービス範囲
ASE Technology Holding
HANAのOSATはIC・MEMS・センサー・TO Can・SiP・オプトカプラが対象で、同じグループにLCOSマイクロディスプレイとRFIDの製造があります。
- OSATの製品・拠点構成
Tongfu Microelectronics
HANAはタイ、中国、韓国にIC拠点を持ち、韓国ではパワー管理IC向けのシリコンとSiCのウエハデバイスを作っています。
出典7件
- IR HANA Microelectronics 2Q 2026 MD&A
- IR HANA Microelectronics 1Q 2026 MD&A
- IR HANA Microelectronics interim financial statements for the six-month period ended 30 June 2026
- 公式 HANA Microelectronics official company profile and group structure
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