半導体後工程 / OSAT 半導体の組立・パッケージング・試験・ウェーハバンピングを行う受託製造グループ
Unisem Group
組立から最終試験までを担う、マレーシア発の後工程メーカー
Unisemを
OSAT・組立・試験・バンピングの拠点と採用職種から見ていきます。
Unisemは マレーシアと中国の後工程拠点 で組立・試験・バンピングを受託します。 2026年上期の売上 は前年同期比15.1%増のRM1,034.865mでした。
- FY2025連結売上 RM1,872.065mFY2025 FY2024のRM1,580.873mから18.4%増。 組立・試験・パッケージ・バンピングを含むグループ値。
- 2026年上期 RM1,034.865m / −RM3.445m売上 / 純損益 売上は前年同期比15.1%増。 為替変動と営業費用増を主因に上期累計は純損失。 Q2単独では純利益RM9.910m。
- 顧客請求地域別の上期売上 米国39.7% / 欧州15.1% / アジア45.2%2026年上期 顧客の契約上の請求所在地で分けた比率です。 製造工場の所在地や最終需要地とは別の区分です。
2026年上期の顧客請求地域別売上RM1,034.865mを請求所在地で分類 · 生産拠点別・最終需要地別の売上ではありません
- アジアRM468.190m / 45.2%
- 米国RM410.508m / 39.7%
- 欧州RM156.167m / 15.1%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
Unisemはウェーハ前工程のファウンドリではなく、完成前の半導体チップをパッケージ化し、接続・保護・電気特性を検査する後工程の受託企業です。 FY2025の売上はUnisem Group連結の値で、床面積と人員は拠点ごとの値です。
グループ連結売上の推移
FY2024–FY2025
FY2025は18.4%増。 連結の後工程サービス売上で、チップ前工程製造の売上ではありません。
2026年上期の請求所在地別売上
地域別売上
会社は出荷が請求所在地と異なる場合があると注記。 米国請求セグメントの出荷の約91%はアジア向けでした。
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025の連結売上はRM1,872.065m、税引後利益はRM86.650mでした。 2026年Q2単独は売上RM570.119m、純利益RM9.910mですが、上期累計では売上RM1,034.865mに対してRM3.445mの純損失です。 会社は上期損失の主因に為替変動と営業費用増を挙げています。
RM1,872.065 million
2024年のRM1,580.873 millionから18.4%増。 半導体パッケージ・組立・試験・バンピングの連結サービス売上。
売上 RM570.119m / 純利益 RM9.910m
3か月間の四半期実績。 前年同期比で売上20.0%増、純利益8.5%増。
売上 RM1,034.865m / 純損失 RM3.445m
6か月間の累計値。 会社は為替変動と営業費用増を主因に挙げています。 Q2単独は黒字でした。
第2四半期売上の前年同期比較
2026 Q2単独は前年同期比20.0%増でした。 上期累計ではRM3.445mの純損失です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
Unisemの特徴は、組立だけでなくウェーハプローブ・バンピング、最終試験、信頼性評価と故障解析をつないで顧客の製品を量産まで支えることです。 バンピングはUAT、試験専用床はIpohのように、拠点ごとに担う工程が違います。
強み
- 前工程後の工程を一貫して支援
パッケージ開発、ウェーハプローブ・バンピング、組立、最終電気試験、信頼性試験・故障解析から出荷までを一括で受託するターンキーサービスを掲げています。
Unisem Package Offerings - 複数のパッケージと試験技術
リードフレーム、ラミネート、MEMS、モジュール/SiP、WLCSPのパッケージと、アナログ、RF、ミックスドシグナルの試験サービスを手がけます。
Unisem Operations - マレーシアと中国に生産拠点
運営拠点はIpoh、Gopeng、UAT、成都です。 本社機能はクアラルンプールにあり、製造拠点とは別の場所です。
Unisem Integrated Annual Report FY2025
リスク・検討点
- 上期売上の伸びと純損失が併存
2026年上期の売上は前年同期比15.1%増でしたが、為替変動と営業費用増を主因に純損失RM3.445mを計上しました。 Q2単独では純利益RM9.910mの黒字でした。
Unisem Quarterly Report Q2 2026 - 新拠点の稼働率と顧客認定
FY2025報告ではGopengが売上寄与を始め、工程認定と段階的な生産移管を進めていました。 会社は、Gopengと成都Phase 3の稼働率が十分な水準に達するまで利益率は最適化しないと見込んでいます。
Unisem Integrated Annual Report FY2025 - 為替・投入コスト・地政学の影響
会社は原材料コスト、地政学、需要環境、気候関連要因を中長期のリスクに挙げています。 請求地域の売上比率は、工場の供給先や顧客の最終市場とは別の区分です。
Unisem Integrated Annual Report FY2025
04待遇
給与、初任給、休日、手当
公式求人ページにはプロセス、技術開発、テスト製品、設備、品質・信頼性、製造技術などの職種が並びます。 求人の表示日は2026年7月16日です。
- 公式募集一覧
- 募集一覧はUnisem (M) BerhadとUATに分かれ、Ipohのエンジニアと技術者の職種が並びます。 表示日付は2026年7月16日です。 Unisem公式 Current Openings
- 工程・テスト系職種
- Process Engineer、Technology Development Engineer、Test Product Engineerなどの職種があります。 公式募集一覧を開く
- 設備・品質・技能職
- Equipment Engineer、QRA Engineer、Technicianなどの職種もあります。 Unisem公式の募集一覧
- 拠点ごとの工程
- ウェーハのバンピングはUAT、試験専用の床はIpohが受け持ち、拠点によって担う工程が違います。 Unisem公式 Operations
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
Unisemの中核の製造サイトは、マレーシアのIpoh本体、Gopeng、UATと、中国のUnisem Chengduです。 本社はクアラルンプールにあります。
主な勤務地・拠点
- Ipoh / Simpang Pulai — Unisem (M) Berhad
- 操業開始は1992年で、FY2025年次報告ではサイト人員2,300人、建屋面積570,000平方フィートです。 銅リードフレーム・ラミネート、WLCSP、Flip Chip、MISなどをターンキーで受託します。 テスト専用床面積は63,000平方フィートで、プローブ・試験・テスト開発・故障解析を行います。人員と床面積はUnisem IpohのFY2025年次報告記載。 グループ全体の値ではありません。
- Gopeng、Perak — 新しい製造サイト
- FY2025に操業を開始し、年次報告には900人、建屋570,600平方フィート、複数のクリーンルームクラスが記載されています。 同年度は工程認定の進行と売上寄与の開始、Simpang Pulaiからの段階的な生産移管を報告しています。人数と面積はFY2025報告値です。
- Simpang Pulai — Unisem Advanced Technologies (UAT)
- UATはグループのウェーハバンピング専門子会社です。 FY2025年次報告は300人・建屋37,000平方フィートと記載しています。 サービスは金・はんだ・銅ピラーのバンピング、PBO/ポリイミド/BCBパッシベーション、再配線、フォトマスク・ステンシル設計です。公式UATページにある22,000平方フィートの記述は施設内のサービス説明で、年次報告の建屋面積と測定対象が異なります。
- 成都 — Unisem Chengdu Co.、Ltd.
- 2006年7月に量産を開始しました。 現在の生産床面積は520,000平方フィートで、ウェーハプローブ・バックグラインド・バンピング、組立、試験、出荷対応を行います。隣接する260,000平方フィートはPhase 3向けに確保された土地です。
拠点・工程
- ウェーハバンピング
- WLCSP
- Wafer probe / backgrind
- Leadframe / laminate
- MEMS・Module / SiP
- Analog・RF・Mixed-signal test
- 信頼性試験・故障解析
- Tape & reel / drop shipment
サービスの組み合わせは拠点と製品によって変わります。
応募前に確認
- 採用法人と配属サイトがUnisem (M) Berhad / Ipoh、Gopeng、UAT、成都のどれかを求人票で確認する。
- 担当工程がバンピング、プローブ、組立、電気試験、設備保全、品質のどれかを特定する。
- 募集状態、交替勤務、対象装置・製品、顧客認定や立上げ業務の有無を採用窓口へ再確認する。
06これから
会社が次に取りにいくもの
今後の焦点は、Gopengの工程認定と稼働率、成都Phase 3の能力活用、為替と費用が利益に与える影響です。
これからの材料
- Gopengの立上げ
- FY2025報告は売上寄与の開始と段階的な生産移管、顧客認定を記載しました。 FY2025年次報告
- 成都Phase 3
- 会社は新しい建屋の稼働率と受注を高めることを課題に挙げています。 隣接する将来拡張用地は現行の生産床とは別です。 成都拠点情報
- 利益と為替の動き
- 2026年上期は売上が前年同期比15.1%増えた一方、為替変動と費用増で純損失でした。 Q2単独は黒字でした。 Q2 2026決算
Gopengの量産立上げと稼働率
FY2025に売上寄与を開始したGopengでは、工程認定と顧客獲得を進めながらSimpang Pulaiから段階的に生産を移す方針です。 FY2025年次報告の時点で、Gopengは立上げ段階にあり、工程認定を始めたところでした。
成都Phase 3の能力活用
会社は成都Phase 3拡張後の能力を活用し、工程認定・受注・稼働率を高めることを課題に挙げています。 隣接地の将来拡張用地は現在の生産床面積に含めません。 会社は、成都Phase 3とGopengが目標の稼働率に達すれば、グループの運営と資源の効率が上がるとみています。
顧客請求地域と工程需要を分けて読む
2026年上期の顧客地域別売上はアジア・米国・欧州に分かれます。 米国請求セグメントの出荷の約91%はアジア向けでした。 請求所在地、配送先、最終需要先、製造拠点はそれぞれ別の区分です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
OSATの経験は、製品の種類だけでなく担当工程と量産移管の実績で伝えると、Unisemの求人との接点を説明しやすくなります。
設備・品質・信頼性エンジニア
量産装置の稼働・保全や、顧客品質、監査、信頼性評価を支える候補職種です。
- Equipment Engineer
- QRA
- Reliability
- Facility
応募前の3手
- 公式募集一覧で現行求人を再確認し、採用法人・勤務地・募集状態を控える。
- 自分の経験を工程名、装置、製品、品質・歩留まり・試験指標と改善結果で整理する。
- 応募先のサイトが立上げ・認定段階か量産運用かを確認し、交替勤務や配属条件を質問する。
面接で使う技術語
- Process Engineer
- Technology Development
- NPI
- Bumping
- WLCSP
- Test Product Engineer
- Test Development
- Wafer Probe
- RF
- Mixed-signal
職種例はUnisem公式募集ページ、工程例は公式サービス情報によります。
他社との違いを一言で
- 国際拠点網と受託後工程
Amkor Technology
顧客業界、地域別の製造配置、組立と試験の統合範囲を比較する候補。
- 中国を含むOSAT拠点・製品構成
JCET Group
成都を持つUnisemの地域配置と、パッケージ技術・顧客地域の違いを確認する候補。
出典9件
- IR Unisem Integrated Annual Report FY2025 Unisem (M) Berhad Integrated Annual Report 2025 · FY2025 ended 2025-12-31 · Unisem Group consolidated; audited financial statements and operating site disclosures · pp.9–12 operating sites; pp.88–90 financial highlights and management discussion; p.229 segment information; note 15 revenue · 英語
- IR Unisem Quarterly Report Q2 2026 Quarterly Report on Consolidated Results for the Second Financial Quarter Ended 30 June 2026 · Q2 2026 and six months ended 2026-06-30 · Unisem Group consolidated; unaudited quarterly and year-to-date results · p.1 consolidated profit or loss; pp.7–8 customer billing-region segments and management commentary · 英語
- 公式 Unisem Operations Group operations overview and stated service scope · Malaysia and China factory locations; turnkey assembly/test and wafer bumping overview · 英語
- 公式 Unisem Company Info Group profile、headquarters and manufacturing location overview · Group assembly and test description; Kuala Lumpur headquarters; Ipoh、Chengdu and UAT · 英語
- 公式 Unisem Ipoh operations Unisem Ipoh service and site information · Turnkey packaging/test services; wafer probe、bump、backgrind、RF/mixed-signal test and 63,000-square-foot test floor · 英語
- 公式 Unisem Chengdu operations Unisem Chengdu Co.、Ltd. facility and services · Mass production since July 2006; current production floor area; Phase 3 land boundary; assembly and test services · 英語
- 公式 Unisem Advanced Technologies (UAT) Unisem Advanced Technologies Sdn Bhd wafer-bumping services · Gold、solder and copper-pillar bumping; passivation、redistribution and photomask/stencil design · 英語
- 公式 Unisem Package Offerings Group package families and turnkey service sequence · Package development、probing、bumping/WLCSP、assembly、electrical test、reliability、failure analysis and shipping · 英語
ほか1件
- 採用 Unisem Current Openings Official careers page; employer and location names shown on the page · Ipoh and UAT listings dated 16 July 2026; page also names Chengdu and Sunnyvale resume channels · 英語