半導体工場の自動搬送 クリーンルーム向け搬送・保管システム
ダイフク
半導体工場の天井を走る搬送システムで世界のファブを支える
物流システムのダイフクは、半導体工場のウエハ搬送・保管システムで成長しています。
2026年上期の受注高の46.2%をエレクトロニクス業種が占め、全社の受注を半導体工場向けが引っ張っています。
ダイフクは 天井走行台車のクリーンウェイ や窒素パージ式の保管装置で半導体工場のウエハを運びます。 2026年12月期第2四半期末の受注残高 は過去最高の7,400億円超です。
- 2025年12月期 売上高 6,607億円 営業利益1,008億円で営業利益率15.3%。 過去最高の売上を更新
- 2026年上期 エレクトロニクス受注高 2,032億円 前年同期比74.3%増。 上期だけで前期通期2,398億円の84.7%
- 2026年上期末 受注残高 7,400億円超 過去最高。 2026年12月期の売上高予想は7,350億円
2025年12月期の業種別売上高
- エレクトロニクス2,510億円
- 商業及び小売業1,334億円
- 自動車及び自動車部品857億円
- 空港768億円
- その他の業種1,138億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ダイフクは物流システム（マテハン）の会社で、半導体工場ではウエハの搬送と保管を担います。 2025年12月期の売上高は6,607億円で、2026年は7,350億円を見込みます。
売上高と営業利益の推移
売上高
営業利益
半導体工場の多い国からの受注
アジアの仕向地別受注高
業種別受注高のエレクトロニクス
クリーンルーム用搬送システム
半導体の前工程で、ウエハを入れた密閉型カセットFOUPを工程装置の間へ運ぶシステムです。 天井を走る台車が数百におよぶ工程をつなぎます。 走行には、摩耗粉が発生しない非接触給電の技術を使っています。
- クリーンウェイ
クリーンルーム用保管システム
工程の合間にウエハを一時保管する自動倉庫がクリーンストッカーです。 窒素パージシステムはFOUPに窒素を入れて酸素濃度と湿度を下げ、ウエハの劣化を防ぎます。 設置済みのストッカーにも後付けでき、微細化の進展で多くの工場に納めています。
- クリーンストッカー
- 窒素パージシステム
後工程搬送システム
AIチップのチップレット化で、大型のPLP（パネルレベルパッケージ）など重い搬送物が増えました。 CLW-A7はこの後工程向けに開発した搬送システムです。 低振動設計で最大100kgの重量物を自動搬送し、歩留まりの低下を抑えます。
- 後工程搬送システム CLW-A7
半導体・液晶工場向けAMHS全体
クリーンルーム向けAMHS（自動搬送システム）を世界中の半導体・液晶工場に納めています。 低発塵・低振動・高信頼性を掲げ、窒素パージやエア浮上の技術も持ちます。 液晶では第4世代から第10世代までのガラス基板の搬送・保管に対応します。
- 半導体向け保管・搬送システム
- 液晶ガラス基板の搬送・保管システム
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
連結の報告セグメントは会社単位で、韓国のCFIと中国のDSAが半導体工場向け搬送の専業子会社です。 2025年12月期はDSAの利益率が高く、2026年上期はCFIの売上が倍増しました。
売上高6,607億円 / 営業利益1,008億円
営業利益は初めて1,000億円を超え、営業利益率は15.3%に上がりました。 受注高は6,726億円です。
売上高2,510億円 / 受注高2,398億円
売上の38.0%を占める最大の業種です。 2位の商業及び小売業1,334億円の約1.9倍あります。
受注高4,401億円 / 売上高3,555億円
受注高は前年同期比31.6%増、営業利益は10.9%増の566億円です。 いずれも上期として過去最高でした。
売上高7,350億円 / 営業利益1,130億円
半導体生産ライン向けの案件進捗を理由に上方修正しました。 受注高予想は8,600〜9,000億円です。
半導体向け搬送の専業子会社（2025年12月期）
CFI（韓国）の受注高
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは2ナノ工場への納入実績で、最先端分野に食い込んでいます。 気がかりは、TSMC1社が売上の13.8%を占めることです。
強み
- 2ナノ工場への納入実績
有価証券報告書は、前工程の最先端分野で2ナノ向け工場への納入実績が加わったと記載しています。 現在は1.4ナノライン向けに、AIを組み込んだ信頼性と省エネ技術の製品開発を進めています。
有価証券報告書 第110期 - 半導体向け受注が全社をけん引
2026年上期のエレクトロニクス受注高は2,032億円で、前年同期の1,166億円から74.3%増えました。 受注全体4,401億円の46.2%を占め、前年同期の34.9%から大きく上がっています。
2026年12月期 第2四半期 決算説明資料 - 韓国子会社CFIの急成長
韓国の半導体メーカーを担うClean Factomationは、2026年上期の受注高が640億円でした。 前期通期の494億円を半年で上回り、売上高も前年同期の188億円から400億円へ倍増しました。
2026年12月期 第2四半期 決算説明資料 - 営業からサービスまで一貫
採用サイトは、営業からエンジニアリング、設計、工事、サービスまでを一貫して行うトータルソリューションを強みに挙げています。 後工程のようにメーカーごとに規格が異なる搬送物でも、顧客の工場と仕様を詰めて搬送システムを納めた事例を紹介しています。
新卒採用 特別企画 半導体プロセスの次の形とは
リスク・検討点
- TSMC1社で売上の13.8%
2025年12月期のTSMC向け売上は914億円で、総販売実績の13.8%でした。 前期は10%未満です。 売上の1割超を1社が占めます。
有価証券報告書 第110期 - 中国向け子会社DSAの減収
中国の半導体メーカーを担う大福自動搬送設備（蘇州）は、2025年12月期の売上高が前年同期比23.3%減の409億円でした。 前期末の受注残高の減少が響き、セグメント利益も11.6%減りました。
2025年12月期 決算短信 - 受注予想の幅と売上計上の前倒し
2026年12月期の受注高予想は8,600億〜9,000億円の幅で示されています。 通期の売上予想の上方修正には、一部案件の売上計上の前倒しも含まれます。
2026年12月期 第2四半期 決算短信 - 米国の通商政策と顧客の投資計画
半導体生産ライン向けシステムは日本・台湾・韓国で生産し、米国に輸出しています。 会社は関税負担を限定的と見る一方、米国の通商政策が顧客の投資計画の国・金額・時期に影響しうると記載しています。
2025年12月期 決算短信
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は修士修了30.6万円、大学卒28.5万円で、年間休日は125日です。 提出会社の平均年間給与は917万9,854円で、平均年齢は41.6歳です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給と昇給
- 修士修了30.6万円、大学・高専（専攻科）卒28.5万円です。 昇給は年1回、賞与は年2回で、職務手当や住宅補助などの手当がつきます。
- 平均年間給与
- 2025年12月期の提出会社は従業員3,858名、平均年齢41.6歳、平均勤続年数14.7年、平均年間給与917万9,854円です。 有価証券報告書 第110期 の従業員の状況に載ります。
- 勤務時間と休日
- 勤務時間は8:30〜17:00で、営業系は9:00〜17:30です。 完全週休2日制で、年間休日は125日です。 新卒採用 募集要項 の待遇欄に載ります。
- 有給休暇と在宅勤務
- 有給休暇は入社年数に応じて最大20日です。 未消化分は翌年へ繰り越せ、さらに最大60日まで積み立てられます。 在宅勤務は週2回まで使えます。 新卒採用 福利厚生 で制度を一覧できます。
- 独身寮
- 大阪・東京・滋賀に自社保有の独身寮があり、寮費は月1万円です。 東京・大阪の保有寮と借上寮には月2万円の独身補助がつきます。 新卒採用 福利厚生 に条件が載ります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は大阪市西淀川区、東京本社は港区にあり、マザー工場は滋賀事業所です。 半導体向けの顧客は台湾・韓国・中国に多く、海外の現場へ出張・駐在する社員もいます。
主な勤務地・拠点
- 本社（大阪）
- 大阪市西淀川区御幣島3-2-11
- 東京本社
- 東京都港区海岸1-2-3 汐留芝離宮ビルディング
- 滋賀事業所
- 滋賀県蒲生郡日野町中在寺1225
- 小牧事業所
- 愛知県小牧市小牧原4-103
- 京都Lab・東京Lab
- 京都市左京区聖護院蓮華蔵町、東京都港区海岸の汐留ビルディング
新卒採用の技術系職種
- エンジニアリング
- 設計（機械）
- 設計（電気）
- 設計（ソフト）
- 生産管理・調達
- 製造
- フィールドエンジニア
- 社内SE
- 知的財産
技術系は理系のみ、事務系は理系・文系とも学部学科を問いません。 採用人数は100名程度です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は2027年12月期の目標を営業利益率15.0%、ROE17.0%へ引き上げました。 半導体では後工程への搬送の広がりと、1.4ナノライン向けの開発が次の柱です。
2027年の経営目標と2025年12月期実績
- 連結売上高 6,607億円 2027年の目標は8,000億円
- 営業利益率 15.3% 目標は15.0%
- ROE 18.4% 目標は17.0%
これからの材料
- 後工程と1.4ナノ
- 先端パッケージ向けの新しい搬送・保管システムと、1.4ナノライン向けにAIを組み込んだ製品を開発していると 有価証券報告書 第110期 の研究開発活動に載ります。
- 滋賀事業所のG棟
- 半導体生産ライン向け搬送・保管システムの工場棟（G棟）が2026年4月3日に竣工したと 2026年4月3日のニュースリリース に載ります。
- 2026年12月期の受注見通し
- 受注高予想は8,600〜9,000億円へ上方修正されました。 受注残高は7,400億円を超えたと 2026年12月期 第2四半期 決算説明資料 に載ります。
後工程への搬送の広がり
先端パッケージ分野で自動化の需要が増え、多種多様な搬送物に対応する搬送・保管システムを開発しています。 韓国子会社CFIも、後工程のパッケージング分野向けの搬送・保管機器を開発しています。 後工程は搬送物が多種多様なため、それに合わせた新しい搬送・保管システムの開発が続いています。
1.4ナノラインに向けた開発
2ナノ工場への納入に続き、1.4ナノライン向けにAIを組み込んだ製品を開発しています。 中期経営計画のKPIでは、バッテリー技術を使った消費電力の小さいOHT（天井走行式無人搬送車）の開発も成果に挙げました。 会社は、米国の通商政策が自動車・半導体産業を中心とした顧客の投資計画（国・金額・時期）に影響しうるとみています。
滋賀事業所に半導体向けの新工場棟
マザー工場の滋賀事業所で、半導体生産ライン向け搬送・保管システムの工場棟（G棟）が2026年4月3日に竣工しました。 国内のクリーンルーム事業の生産能力は従来比1.3倍になります。 会社は滋賀事業所の再編に2028年までに約330億円を投じる見込みです。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
クリーンウェイ、クリーンストッカー、窒素パージ、CLW-A7のうち、自分の専攻に近い製品を1つ選んで職種を決めます。
設計（機械・電気・ソフト）
機械設計は顧客の仕様に合わせた機械とライン全体を、電気設計は機械動作を実現する制御システムを設計します。 ソフト設計は機器制御や在庫管理、異常通知のプログラムを開発します。
新卒採用 職種紹介フィールドエンジニア（工事）
国内外のマテハン設備の据付で工事責任者を務め、工事計画の立案から現場管理、稼働までを担当します。 営業・設計や外部の協力会社と進捗を管理します。
- 据付工事
- 工事計画
- 現場管理
- 稼働立ち上げ
応募前の3手
- クリーンウェイかCLW-A7を選び、非接触給電や低振動設計が歩留まりにどう効くかを1枚にまとめる
- 2026年上期の台湾748億円・韓国651億円・中国557億円の受注高を比べ、担当したい国を選ぶ
- 募集要項から初期配属確約コースの3職種と総合職コースの違いを書き出し、応募コースを決める
面接で使う技術語
- レイアウト提案
- 仕様書
- FOUP搬送
- ストッカー
- AMHS
- 機械設計
- 電気制御
- 制御ソフト
- 非接触給電
- 低振動
2027年卒の初期配属確約コースは、フィールドエンジニア職、電気設計・制御系ソフト設計職、情報系ソフト設計・社内SE職の3つです。
他社との違いを一言で
- 半導体工場の搬送・保管システム
村田機械
村田機械のクリーンFA事業は、搬送装置、保管システム・バッファ、搬送制御・管理システム、後工程対応システムを製品に並べています。
- 装置側のロードポートとEFEM
シンフォニアテクノロジー
シンフォニアテクノロジーは300mm FOUP対応ロードポート、N2パージ対応の300mm EFEM、ウェーハのソーターを製品に並べています。ダイフクは天井走行台車で工程間を運ぶクリーンウェイと、仕掛品を保管するクリーンストッカーを納めます。
- ウエハとレチクルの搬送
ローツェ
ローツェは製品情報にウエハ搬送システムとマスク・レチクル搬送システムを並べています。ダイフクはFOUPごと工程間を運ぶクリーンウェイと、ウエハを保管するクリーンストッカーを組み合わせて納めます。
出典19件
元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基に経済産業省が作成。
- 公式 会社概要
- 公式 半導体生産ライン向けシステム
- IR ダイフクPROFILE 2026 公表 2026
- 公式 ニュースリリース 半導体生産ライン向けの新工場棟が竣工 公表 2026-04-03
- IR 2025年12月期 決算短信 2025年12月期
- IR 2025年12月期 決算説明資料 2025年12月期
- IR 2026年12月期 第2四半期 決算短信 2026年12月期 第2四半期
- IR 2026年12月期 第2四半期 決算説明資料 2026年12月期 第2四半期
ほか11件
- IR 有価証券報告書 第110期 2025年12月期
- 採用 新卒採用 募集要項・選考プロセス
- 採用 新卒採用 職種紹介
- 採用 新卒採用 クリーンルームのプロジェクト
- 採用 新卒採用 特別企画 半導体プロセスの次の形とは
- 採用 新卒採用 福利厚生
- 採用 キャリア採用
- 公式 村田機械 クリーンFA事業
- 公式 シンフォニアテクノロジー クリーン搬送システム
- 公式 ローツェ 製品情報
- 第三者 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5（2023年値）