半導体関連の微細加工 ナノインプリント受託・装置・光学部品
SCIVAX （サイヴァクス）
型を押して微細パターンを写すナノインプリントで、光デバイス部品の量産を請け負う会社
ナノインプリントの受託加工と装置で、レーザや光電融合部品の量産を請け負う会社です。
2026年4月期の売上高6.7億円に対し、販管費は9.9億円かかりました。
SCIVAXは DFBレーザ用の回折格子 や光電融合向けの光学部品を、型押しで量産受託する会社です。 2026年4月期の営業損失 は6.1億円でした。
- 2026年4月期 売上高 6.7億円 売上総利益は3.7億円で、売上総利益率は56.0%
- 2026年4月期 販管費 9.9億円 売上高の148%
- 2026年4月期末 純資産 18億円 総資産20億円の90.9%
2026年4月期 売上高の内訳SCIVAX株式会社単体
- 売上総利益3.7億円
- 売上原価2.9億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
SCIVAXは、ナノインプリントの受託加工を軸に、装置と光学モジュールも持つ会社です。 2026年4月期は売上高6.7億円に対し、販管費が9.9億円でした。
売上高と費用・損失の大きさ
損益の主要項目
総資産の調達元
負債と純資産
化合物半導体向け量産受託
DFBレーザの工程のうち、回折格子の型押しを請け負います。 顧客がエピ成長とハードマスク成膜を済ませた基板に、SCIVAXがパターンを写します。 残膜・ハードマスクのエッチングと回折格子のエッチングは顧客の工程です。 基板はφ2″からφ8″のInP・GaAsに対応し、生産規模は10〜1,000枚/月（最大50枚/日）です。
- 均一グレーティング
- 位相シフトグレーティング
- チャープドグレーティング
光電融合素子（NPO/CPO）向け量産受託
AI・データセンター向けの次世代光インターコネクトに使うナノフォトニクス部品です。 車載レベルの信頼性試験に通った材料で成型します。 試作は最短2週間、量産は数十万〜数百万個/月に対応します。
- MLA（マイクロレンズアレイ）
- 回折格子
- 導波路
- グレーティングカプラ
メタレンズ量産受託
メタレンズを、光学特性を事前に検証したPDKに基づく設計とカスタム設計の両方で受けます。 基板は無アルカリガラスと石英の４インチから８インチで、受託規模は1〜100枚/月です。
- アモルファスSiメタレンズ
- 高屈折率樹脂メタレンズ
量産用ナノインプリント装置 Dyad® 200
半導体製造装置メーカーのタツモと共同で設計・開発した量産装置です。 硬い基板のレプリカ型を使うHard-to-Hard方式です。 ワークはΦ200mm、搬送はFOUP to FOUPで、スループットは20枚/時間（プロセスに依存）です。
- Dyad® 200
- Dyad® 300
研究開発用ナノインプリント装置 RubiQ
企業の研究開発部門や大学・研究機関向けの装置です。 モジュラー構成で多様なプロセスに対応します。 RD-100の最大ワークはΦ100mmです。
- RubiQ RD-100
- RubiQ RD-200
3Dセンサー用光学モジュール
3Dセンサーの光源モジュールです。 940nmのVCSEL（面発光レーザ）を使います。 超小型版のAmtelusは1mm³以下の設計に光源とセンサを一体化しました。
- Tx-Module
- Amtelus
- Platanus
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年4月期の売上総利益率は56.0%でした。 販管費9.9億円が売上総利益を上回り、営業損失は6.1億円です。
2026年4月期 損益の流れ
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、受託と装置を両方持ち、DFBレーザの回折格子のような精密な型押しを量産できる点です。 弱点は売上規模で、2026年4月期は販管費が売上高を上回りました。
強み
- 受託のノウハウを装置に入れる
受託加工と装置販売を同じ会社が持ちます。 会社は、ファウンドリ事業で積み上げた多様な材料・パターンへの対応実績を装置設計に反映したとしています。 量産装置Dyad® 200は、タツモと共同で設計・開発しました。
ナノインプリント装置 - 型押し時の歪みを小さくした量産装置
Dyad® 200は、柔軟な基材のレプリカ型の代わりに硬い基板の型を使います。 従来装置との最大歪みの比較では、会社の実測値は「40pm/pitch → Dyad® 2pm/pitch（約20分の1）」です。 オプションのアライメント機構で、量産レベルの重ね合わせ±1μm以下を達成しています。 ARグラス用ウェーブガイドの成型では、均一性と画質の改善を実証しました。
ナノインプリント装置 - DFBレーザの回折格子を全面で均一に
事例として「200nmピッチグレーティングを3インチInPウェハ全面に均一形成。 発振波長ばらつき±0.1nm以内」を達成したと公開しています。 位相シフトやチャープドのような複雑なグレーティングも扱います。
量産受託 化合物半導体 - 大日本印刷との合弁で量産体制
2023年4月3日、大日本印刷（DNP）と各50%出資の合弁会社ナノインプリントソリューションズを設立しました。 DNPはSCIVAXの株主にもなりました。 両社が受注した製品は、合弁会社の生産管理のもとでDNPとSCIVAXの工場が製造します。
大日本印刷との資本業務提携 - 信越化学と組んだ超小型光源
2024年10月30日、信越化学と共同で3Dセンサー用光源デバイスAmtelusを量産化すると発表しました。 実装面積は従来比の1/10の1㎜2以下で、デバイス厚みも半分以下です。 SCIVAXの光学レンズPlatanusの機能を組み込んでいます。
信越化学と共同でAmtelusを量産化
リスク・検討点
- 販管費が売上高を上回る
2026年4月期の販管費は9.9億円で、売上高6.7億円の148%でした。 売上総利益3.7億円では販管費をまかなえず、営業損失は6.1億円です。
決算公告（官報） - 特別損失で最終損失が膨らんだ
2026年4月期は経常損失6.0億円に特別損失2.7億円が加わり、当期純損失は8.8億円になりました。
決算公告（官報） - 純資産が資本金を下回る
2026年4月期末の純資産は18億円で、資本金28億円より10億円少ない水準です。
決算公告（官報） - 超小型光源の販売は信越化学
Amtelusの販売は信越化学が行います。 発表では、評価用サンプルの出荷を2024年11月に始める予定としていました。
信越化学と共同でAmtelusを量産化 - 旧型装置の保守を終了
2025年3月12日、旧型装置X50、X200、VXシリーズの保守サービス終了を告知しました。 販売から10年以上の装置も保守の提供が難しい可能性があるとしています。
装置保守サービス終了のお知らせ
04応募条件
待遇と応募条件の項目
募集ごとに決まる待遇と応募条件の項目です。
募集要項で比べる項目
- 職種
- 募集職種の名前と、具体的な仕事内容。
- 勤務地
- 会社の拠点と、募集に書かれた勤務地。
- 待遇
- 給与、手当、勤務時間、休日。
- 雇用条件
- 雇用形態、契約期間、試用期間、応募資格。
05会社拠点
会社が公表している拠点
本社は川崎市幸区新川崎、工場は富山市にあり、富山には関係会社NSIもあります。 量産受託は試作検証から量産まで段階を踏んで進みます。
仕事で使う技術語
- ナノインプリント
- マスターモールド
- 回折格子
- DFBレーザ
- 光電融合（NPO/CPO）
- メタレンズ
- VCSEL
- 残膜制御
- クリーンルーム
残膜は型押し後に残る樹脂の薄い層で、適切な条件では約20nmまで制御できます。
06これから
会社が次に取りにいくもの
SCIVAXは2026年10月、AIデータセンター向け光インターコネクトの標準化団体Open CPX MSAへ加盟しました。 化合物半導体レーザの受託と、DNPとの合弁による大量受託も柱です。
これからの材料
- 光電融合
- CPOとNPOのオープン仕様を策定する業界団体に加盟しました。 会社は光結合と先進パッケージングで各社と連携する方針です。 加盟のお知らせ
- 化合物半導体
- InP・GaAs基板の回折格子を10〜1,000枚/月（最大50枚/日）の規模で受託します。 化合物半導体ファウンドリ
- DNPとの合弁
- 両社あわせて2026年までに年間約100億円の売上を目指すと発表しました。 資本業務提携の発表
AIデータセンターの光電融合
2026年10月9日、CPOとNPOのオープンな仕様を策定する国際的な業界団体Open CPX MSAに加盟しました。 会社は光結合や先進パッケージングの分野で業界各社と連携していく方針です。 Open CPX MSAは仕様の策定を進めている段階の団体です。
化合物半導体レーザの量産受託
InP・GaAs基板の回折格子を、試作から10〜1,000枚/月（最大50枚/日）の量産まで受けます。 ハーフピッチ50nm L/S（12インチSiウェハ）の成型事例もあります。 SCIVAXが担うのは型押しの工程で、エピ成長とエッチングは顧客が行います。
DNPとの合弁による大量受託
合弁会社では、3Dセンサーやバイオデバイス関連など多様な用途の大量生産に対応する計画です。 両社あわせて2026年までに年間約100億円の売上を目指すと発表しました。 売上目標はDNPとSCIVAXの両社合計の数値です。
07募集通知との比較
製品・拠点
光学、半導体プロセス、装置設計のどれで関わりたいかを先に決めます。 製品ページの仕様を自分の研究の言葉に置き換えられると、話が具体的になります。
募集要項で比べる項目
- 職種
- 募集職種の名前と、具体的な仕事内容。
- 勤務地
- 会社の拠点と、募集に書かれた勤務地。
- 待遇
- 給与、手当、勤務時間、休日。
- 雇用条件
- 雇用形態、契約期間、試用期間、応募資格。
応募前の3手
- 化合物半導体ファウンドリのページで、エピ成長からエッチングまでの工程のうちSCIVAXが担う型押しの位置を図に書く
- Dyad® 200のHard-to-Hard方式とフィルム型の違いを、会社が示す歪みの実測値で説明できるようにする
- 決算公告の売上高と販管費を書き出し、量産案件を増やす計画を面接で質問する
他社との違いを一言で
- 半導体回路向けナノインプリント装置
キヤノン
キヤノンのFPA-1200NZ2Cは、最先端ロジック半導体の回路パターンを最小線幅14nmで形成する装置です。SCIVAXのDyad® 200は、ARグラス用ウェーブガイドの成型で均一性の改善を実証した量産装置です。
- UVナノインプリントの型の方式
EV Group
EV GroupのSmartNILは、繰り返し使えるポリマースタンプで大面積に一括で写す方式で、解像度は「40 nm and smaller」とうたっています。SCIVAXのDyad® 200は、硬い基板の型を使うHard-to-Hard方式です。
- 装置とファウンドリの両立
Obducat
Obducatは全自動ナノインプリント装置SINDREを販売し、ファウンドリサービスも提供します。SCIVAXも量産装置と受託加工の両方を持ち、受託ではレーザ用回折格子や光電融合部品を量産します。
出典16件
- 公式 会社案内
- 公式 量産受託サービス
- 公式 量産受託 化合物半導体
- 公式 量産受託 光電融合素子（NPO/CPO）
- 公式 量産受託 メタレンズ
- 公式 ナノインプリント装置
- 公式 光学モジュールデバイス
- 公式 よくあるご質問
ほか8件
- IR 決算公告（官報）
- ニュース Open CPX MSA加盟のお知らせ
- ニュース 大日本印刷との資本業務提携
- ニュース 信越化学と共同でAmtelusを量産化
- ニュース 装置保守サービス終了のお知らせ
- 公式 キヤノン ナノインプリント半導体製造装置 FPA-1200NZ2C
- 公式 EV Group SmartNIL
- 公式 Obducat 製品とファウンドリサービス