inspection 試験・計測
Technoprobe
半導体テスト工程を支えるインターフェースメーカー
Technoprobeは
プローブカードの設計・製造を主力とするイタリアの半導体テスト部品メーカーです。
Technoprobeが設計・生産するのはチップ検査用の プローブカード です。 数量と売上で世界2位のメーカーを自任しています。 2026年上期の売上 は前年同期比42.4%増でした。
- FY2025グループ連結売上 1,112億円2025年通期 DIS Techは2024年5月27日から連結しています。
- 2026年上期グループ連結売上 821億円2026年1–6月 前年同期比+42.4%。 会社は主に販売数量の増加、AI関連需要、消費者向け市場の小幅回復を説明。
- 従業員数 3,328人2025-12-31 年次報告書のグループ人数です。 公式会社紹介ページには3,355人とあります。
2026年上期の地域別売上請求国ベース · 工場の所在地や半導体需要の所在地ではありません
- アジア54.5%
- 米州42.0%
- 欧州（イタリアを除く）2.9%
- イタリア0.6%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
Technoprobeはチップを製造する企業ではなく、ウェーハ上の検査とパッケージ前テストでチップとテスターをつなぐ部品のメーカーです。
通期のグループ連結売上
FY2025 売上高
2025年のグループ連結値です。 2024年はDIS Techを5月27日から連結しています。
請求国で見た2026年上期売上
2026年1–6月
請求先の国で区分した売上です。
ウェーハ検査用プローブカード
プローブカードはウェーハ上のチップ電極へ接触し、テスターと電気的につないで機能を検査する装置部品です。 Technoprobeの技術はカンチレバーからTPEG Vertical MEMSまでにわたり、製品は一つずつ顧客の要件に合わせて設計します。
- Cantilever probe cards
- TPEG™ Vertical MEMS probe cards
デバイスインターフェース基板
Technoprobeはプローブカードに加えて、マザーボードと最終テストボードも作っています。 同社の製品はウェーハ上のテストと、パッケージング前の後続テスト段階の両方で使われます。
- Motherboards
- Final test boards
MEMS・先端製造技術
Technoprobeは先端マイクロ加工、2D/3D MEMS、AI、先端製造の分野で研究開発をしています。 生産時間の短縮と性能向上のため、多くの生産ソリューションを社内で開発しています。
- Advanced micromachining
- 2D/3D MEMS
- Advanced manufacturing
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年通期の売上は1,112億円でした。 2026年上期売上は821億円、IFRS営業利益は301億円で売上比36.7%でした。 上期のEBITDAは364億円で、会社定義のnon-IFRS指標です。
821億円（前年同期比+42.4%）
2026年1月1日から6月30日までの6か月実績。 年換算・通期予想ではありません。 前年同期の576億円からの増加について会社は、主に販売数量増、AI関連需要、消費者向け市場の小幅回復を説明。
1,112億円
2025年12月31日終了年度。 2024年の961億円から報告ベースで15.7%増。 2024年はDIS Techを5月27日から連結しています。
通期連結売上の推移
報告ベースの前年比は+15.7%です。 2024年はDIS Techを5月27日から連結しています。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
個別チップに合わせた電気機械設計、Vertical MEMSやマイクロ加工、複数段階のテストインターフェース、顧客技術支援が製品理解の軸です。 一方、売上の成長や利益率は製品mix、半導体投資サイクル、連結範囲の影響を受けます。
強み
- ウェーハ検査から封止前の最終テストまで
2026年上期報告書は、プローブカードがシリコンウェーハ上の検査と、その後のパッケージ前最終テストで使われると記載します。 会社の位置づけを前工程fabや半導体チップ製造と混同せず、製造中のテスト接点として比較できます。
Technoprobe 2026年上期半期報告書 - 製品を顧客チップごとにカスタム設計
Technoprobeは製品ごとに顧客の要件に合わせて設計します。 生産時間の短縮と性能向上のため、多くの生産ソリューションを社内で開発しています。
Technoprobe公式技術情報 - 半導体テスト専業に近い連結事業と開示
2025年のグループ連結売上は1,112億円、2026年上期は821億円でした。 上期売上の54.5%はアジア、42.0%は米州の請求先です。
Technoprobe 2025年年次財務報告書
リスク・検討点
- 顧客の設備投資・製品サイクルに連動
プローブカードは特定のチップ専用の消耗品で、部品を再利用できません。 会社は上期の増収要因としてAI関連需要と消費者市場の小幅回復を挙げています。
Technoprobe 2026年上期半期報告書 - 比較時に買収後の連結範囲を見る
DIS Techは2024年5月27日から連結対象となり、2025年は通年で含まれます。 2025年通期の前年比15.7%増には、この連結範囲の拡大分も入っています。
Technoprobe 2025年年次財務報告書 - 地域売上と製造能力は別の指標
2026年上期売上の96.5%はアジアと米州の請求国に計上されています。 請求国は請求上の地域で、工場の所在地とは別です。
Technoprobe 2026年上期半期報告書 - 採用は公式ポータルで随時受付
公式採用ポータルでは個別の募集を検索でき、自発応募も受け付けています。 2026年10月24日には本社でEngineering Hiring Dayを開きます。
Technoprobe公式採用ポータル
04待遇
給与、初任給、休日、手当
公式採用ポータルでは個別求人を検索でき、自発応募も受け付けています。 Technoprobeは10月24日にEngineering Hiring Dayを開きます。 対象は工学・物理・材料科学の卒業者と卒業予定者です。
- 2026年上期の労働災害
- 会社によると、2026年1〜6月に死亡災害や重い負傷を伴う労働災害はありませんでした。 2026年上期報告書
- 次回の公式採用イベント
- 2026-10-24にCernusco Lombardone本社でEngineering Hiring Dayを予定。 工学・物理・材料科学の卒業者・卒業予定者向けと記載されています。 Hiring Day公式案内
- 応募方法
- 公式採用ポータルから個別の募集に応募するか、自発応募を送れます。 公式採用ポータル
- 求人portalの範囲
- 公式ポータルにはTechnoprobeとDIS Techの2社の募集導線があります。 募集検索
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
Technoprobeはイタリアに4つの製造拠点を持ちます。 本社のCernusco Lombardoneが約18,000m²、Agrate Brianzaが約3,000m²、Osnagoが約5,000m²、Caponagoが約1,750m²です。 イタリア以外では欧州、アジア、米国の10か国・地域に拠点があります。
主な勤務地・拠点
- Cernusco Lombardone、Italy — registered office and production plant
- 本社・登記所在地に約18,000m²の製造拠点を併設。 Engineering Hiring Dayの開催地として公式採用案内にも記載。製造拠点 / 面積は会社報告書の概数。
- Agrate Brianza、Italy — production plant
- 2026年上期報告書は約3,000m²の製造拠点として記載。製造拠点 / 面積は概数。
- Osnago、Italy — production plant
- 2026年上期報告書は約5,000m²の製造拠点として記載。製造拠点 / 面積は概数。
- Caponago、Italy — production plant
- イタリアで4つ目の製造拠点で、面積は約1,750m²です。製造拠点 / 面積は概数。
- Other operating geographies
- 会社は欧州のドイツ・フランス、アジアの台湾・韓国・日本・マレーシア・フィリピン・中国・シンガポール、米国に拠点を持っています。海外拠点
半導体テスト工程・製品
- ウェーハ上機能検査
- 封止前最終テスト
- Cantilever
- TPEG Vertical MEMS
- Motherboards
- Final test boards
- Advanced micromachining
- 2D/3D MEMS
会社が展開する製品・技術です。
応募前に確認
- 求人の雇用法人がTechnoprobe S.p.A.かDIS Techか確認する。
- 配属地が4製造拠点のどこか、研究・営業拠点か、公式募集票で確認する。
- 設計・MEMS加工・品質・顧客支援のどの工程を担当する職種か、仕事内容と使用製品を求人ごとに確かめる。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は上期の増収をAI関連分野の需要と結び付けています。 中国では蘇州の新会社が製品の現地生産と販売を担う計画です。
これからの材料
- AI関連需要
- 会社は上期売上増の主な背景としてAI関連分野の販売数量を挙げました。
- 中国での製品生産・販売
- 蘇州の新会社が製品の中国国内での生産と販売を担います。 上海の子会社には現地パートナーが30%出資します。
- テスト接点の統合
- TechnoprobeはVertical MEMSから最終テストボードまで、テスト工程の複数の段階に製品を持っています。
AI関連テスト需要と製品数量
会社は2026年上期の増収を主に販売数量の増加によるものとし、背景にAI関連分野と消費者市場の小幅回復を挙げています。 2026年上期の売上は前年同期の576億円から821億円へ増えました。
中国での製造・販売体制
Technoprobeは2026年3月、上海の全額出資子会社の新株30%を現地パートナーが55億円で引き受ける契約を結びました。 同年3月19日に設立した蘇州の会社が、中国国内での製品の生産と販売を担います。 イタリア政府は2026年7月2日にこの取引を承認しました。会社は取引の効果を2026年下期の連結財務に計上する予定です。
テスト技術群の拡張
TechnoprobeはVertical MEMS、マザーボード、最終テストボード、先端マイクロ加工を一つの技術群として展開しています。 製品ライフサイクルの各段階で顧客を支援しています。 製品は一つずつ顧客の要件に合わせて設計します。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
専攻や経験を、プローブカードの設計、MEMS加工、製造品質、顧客支援のどれかの工程に結び付けて応募準備をします。
プローブカードの電気・機械設計
チップ電極との接触、テスターとの接続、個別仕様に合わせたカスタム設計を担う職域です。 2026年10月24日の公式Hiring Dayは若手エンジニアを対象にしています。
公式採用情報精密製造技術・品質
グループはプローブカードの設計と製造を行い、イタリアに4つの製造拠点を持っています。
- Precision manufacturing
- Quality
- Cleanroom
- Process control
応募前の3手
- 公式career portalで新しい求人と応募可能なイベントを確認する。
- 担当製品がwafer probe cardかfinal test interfaceか、工程と顧客検査条件を確認する。
- 設計公差、MEMS・微細加工、製造品質、顧客試験支援のうち、自分の経験を成果と数値で説明できる入口を選ぶ。
面接で使う技術語
- Probe card
- Electrical engineering
- Mechanical design
- Wafer test
- Signal integrity
- MEMS
- Micromachining
- Materials science
- Process engineering
- Metrology
役割トラックは公開製品・技術と公式採用イベントから組んだ職域の例です。
他社との違いを一言で
- MEMS・Vertical・Cantilever構造、対応デバイスと検査方法
日本電子材料（JEM）
JEMはMC/MT/VS/VC/VT/VE/CEの製品群を持っています。TechnoprobeはCantileverとTPEG Vertical MEMSを主な技術にしています。
- wafer probingとテストインターフェースの製品・顧客サポート
MPI Corporation
MPI Corporationはプローブカードとprobe systemの両方を製品にしています。Technoprobeの主力はプローブカードとテストボードです。
出典12件
- IR Technoprobe 2026年上期半期報告書 Half Year Financial Report as of 30th June 2026 · six months ended 2026-06-30 · 公表 2026-08-05 · Technoprobe Group consolidated; English courtesy translation · Directors’ Report on Operations pp.3–12; company plants pp.3–4; consolidated statements pp.20–25 · English translation
- IR Technoprobe 2025年年次財務報告書 Annual Financial Report for the year ended December 31, 2025 · year ended 2025-12-31 · 公表 2026-04-02 · Technoprobe Group consolidated; sustainability workforce count at 2025-12-31 · Directors’ Report on Operations、Group’s results; Sustainability Statement S1-6 · 英語
- 公式 Technoprobe公式技術情報 Our technologies · 英語
- 公式 プローブカードの役割（Technoprobe公式） What is a Probe Card? · 英語
- 公式 Technoprobe拠点一覧 Worldwide · 英語
- 公式 Technoprobe企業概要 英語
- 採用 Technoprobe公式採用ポータル Jobs At Technoprobe SpA · 英語
- 採用 2026年10月24日 Engineering Hiring Day Hiring Day - Engineering · 公表 2026-10-05 · 英語
ほか4件
- IR Technoprobe IR財務資料一覧 Financial Statements · 英語
- 公式 FormFactor probe card製品一覧（比較用・同社公式） Probe Cards · 英語
- 公式 日本電子材料 probe card製品一覧（比較用・同社公式） Probe Cards · 英語
- 公式 MPI Corporation 製品一覧（比較用・同社公式） 英語