半導体実装材料 はんだ材料・ソルダボール
千住金属工業
はんだ材料で売上の9割を稼ぎ、半導体のバンプを支える接合材料メーカー
はんだ付け材料が連結売上高1,573億円の91.2%を占める、はんだの専業色が濃い非上場メーカーです。
ソルダボールとマイクロボールを作る2社を2026年1月に吸収合併し、半導体向けはんだ材料の開発から供給までを一体にしました。
千住金属工業は 2025年の連結売上高1,573億円 の91.2%をはんだ付け材料で稼ぐ接合材料メーカーです。 半導体のバンプに使う ソルダボール も作ります。
- 2025年12月期 連結売上高 1,573億円 2024年12月期の1,359億円から15.7%増
- 2025年 はんだ付け材料の売上比率 91.2% 2024年の87.5%から上昇。 FA装置は3.1%
- 特許権保有件数 3,151件 国内510件・海外2,641件
2025年の事業別売上比率
- はんだ付け材料91.2%
- スプリンクラー3.5%
- FA装置3.1%
- 焼結製品1.8%
- その他0.4%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
千住金属工業は、売上の91.2%をはんだ付け材料で稼ぐ接合材料メーカーです。 2025年の連結売上高は1,573億円です。 会社は、ソルダボールやフラックスを含む半導体関連事業をグループの重要な事業の一つと位置づけています。
2024年12月期から2025年12月期の売上高と従業員の配置
連結売上高
連結従業員数
はんだ付け材料への集中が強まった
2025年の事業別売上比率
2024年の製品別売上比率
ソルダボール・マイクロボール
半導体のバンプ形成に使う球形のはんだです。 はんだ合金だけのボールと、銅ボールを核にはんだめっきを施した銅核ボールがあり、φ100μm以下の微小ソルダボールもそろえます。 フリップチップパッケージのソフトエラー対策として低αソルダ（LAS）を開発しました。 一関工場がソルダボール、宮崎工場がマイクロボールを製造します。
- ソルダボール
- 銅核ボール
- φ100μm以下 微小ソルダボール
- 低αソルダ LAS
半導体組み立て用フラックス
ソルダボールやチップの仮固定とはんだ付け性を担うフラックスで、バンプのサイズ・ピッチや洗浄工法に合わせて設計します。 マイクロバンプ形成用のMB-T100とハロゲンフリーのMB-T100HF、ボールアタッチ用のGTN-68、超低残渣の901K5、水溶性のWF-6317を半導体ソリューションに並べています。
- MB-T100 Series
- MB-T100HF
- GTN-68
- 901K5
リフロー炉（FA装置）
はんだを加熱・冷却して接合する装置です。 バンプ形成タイプのSNR-GT-B、最高380℃まで設定できパワー半導体向けの高温プロファイルに合わせた真空N2リフロー炉SVR-625GT-C、大型基板400mm幅に対応するSVR-1040GT-PCを持ちます。 半導体実装用にはSNR-MBシリーズを挙げています。 2025年のFA装置の売上比率は3.1%です。
- SNR-GT-B Series
- SVR-625GT-C
- SVR-1040GT-PC
- SNR-MBシリーズ
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年は売上の91.2%を占め、FA装置、スプリンクラー、焼結製品、その他は合わせて8.8%でした。
1,359億円
この年の製品別売上比率は、はんだ付け材料87.5%、スプリンクラー5.6%、FA装置3.7%、焼結製品2.4%でした。
はんだ付け材料91.2% / FA装置3.1%
スプリンクラーは3.5%、焼結製品は1.8%、その他は0.4%で、はんだ付け材料以外は合わせて8.8%です。
2025年の事業別売上比率
連結売上高の推移
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、はんだ付け材料に集中した事業と、インテルやアムコーが評価する半導体向けの材料品質です。 弱点は売上のはんだ付け材料への集中と、主原料の錫を輸入に頼る調達です。
強み
- はんだ付け材料に集中した収益構造
2025年の事業別売上比率は、はんだ付け材料が91.2%で、2024年の87.5%から上がりました。 連結売上高は同じ期間に1,359億円から1,573億円へ15.7%伸びています。 会社は、はんだ事業を業界シェアトップレベルと位置づけています。
CSRサステナビリティレポート2026 - 半導体の大手調達先からの評価
2026年にインテルEPICサプライヤー賞を受け、受賞は41社のうちの1社でした。 OSATのアムコーからは、3,000社を超えるサプライヤーの中から「Supplier Excellence Award 2025」に選ばれています。
インテルEPICサプライヤー賞の受賞 - ボール・フラックス・リフロー炉を一社でそろえる
バンプ形成に使うソルダボール、ボール実装用フラックス、バンプ形成タイプのリフロー炉を自社で持ちます。 会社は材料、プロセス、装置の3つの技術を一体化して、顧客のはんだ付けを支えます。
千住金属工業の事業 - 鉛フリーはんだの標準材料と特許
2001年に鉛フリーのJEITA標準材料となるM705を発売しました。 特許権保有件数は3,151件で、うち海外が2,641件です。
沿革
リスク・検討点
- 売上の9割が1つの材料群
はんだ付け材料の売上比率は91.2%で、FA装置は3.1%、焼結製品は1.8%にとどまります。 はんだの需要が電子機器や半導体の生産量と一緒に落ちれば、ほかの事業で埋める余地は小さい構造です。
CSRサステナビリティレポート2026 - 錫を海外の鉱山からの輸入に頼る
主原料の錫地金の原料となる錫鉱石は海外でのみ採掘され、調達は輸入に依存します。 会社は原材料の供給不足や価格変動で部材を確保できなくなる材料調達リスクを挙げています。
CSRサステナビリティレポート2026 - 生産の東アジア偏重と地政学
生産ネットワークは日本11拠点に対し東アジアが7拠点で、台湾、中国、韓国、マレーシア、タイ、フィリピンに工場があります。 会社は紛争や経済制裁で調達・生産・物流に支障が出る地政学リスクを挙げています。
CSRサステナビリティレポート2026 - FA装置の比率が下がった
FA装置の売上比率は2024年の3.7%から2025年は3.1%に下がりました。 材料と装置を組み合わせる工法提案を掲げる一方で、装置事業の売上は材料の数十分の一の規模です。
CSRサステナビリティレポート2025
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年の新卒の給与は、博士卒30.1万円、修士卒27.4万円、大学卒25万円です。 賞与は2025年実績で年間8.7か月分、年間休日は121日です。
新卒の給与（月額合計）
- 新卒の給与
- 基本給に食事手当と身分手当を加えた合計で、博士卒30.1万円、修士卒27.4万円、大学卒25万円、高専卒・短大・専門学校卒21.5万円です。 住宅手当などは規定に基づいて別に支給されます。 条件は 採用情報 募集要項 に載ります。
- 賞与と昇給
- 賞与は6月と12月の年2回に、業績に応じた3月の特別賞与が加わり、2025年実績は年間8.7か月分でした。 特別賞与は過去25年間で24回支給されています。 昇給は年1回1月です。
- 勤務時間と休日
- 東京・埼玉・愛知と営業オフィスは9:00〜17:45、栃木・宮崎は8:25〜17:15で、拠点ごとに異なります。 完全週休2日制で年間休日は121日、GW・お盆・年末年始は8〜9連休です。
- 研修
- 新入社員ははんだ付け技能検定を受けます。 3〜5年目の技術系社員は海外拠点へ数か月出向する海外技術者研修があります。 キャリアデザイン に研修の流れがあります。
- 人員構成
- 2025年12月の連結従業員は2,198人で、女性比率は36.7%です。 女性管理職比率は海外48.2%、国内9.9%です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は東京都足立区で、半導体向けのソルダボールは岩手県の一関工場、マイクロボールは宮崎工場で作ります。 製造拠点は国内11・海外14の25か所です。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都足立区千住橋戸町2005年に本社新社屋、2012年に本社敷地内の研究棟が完成
- 半導体向けボールの工場
- 一関工場（岩手県一関市）、宮崎工場（宮崎県宮崎市）一関はソルダボール、宮崎はマイクロボール
- そのほかの国内工場と研究所
- 松山工場・鬼怒ケ丘工場（栃木県真岡市）、草加工場（埼玉県草加市）、西脇工場・中工場（兵庫県）、瀬戸研究所（愛知県瀬戸市）
- 海外の半導体関連拠点
- Senju Semiconductors Taiwan（台湾・高雄）、Senju Metal (Shanghai) 蘇州オフィス、Senju Comtek（米国・サンタクララ）蘇州オフィスは半導体向けはんだ材料を扱う
新卒採用の職種
- 材料開発・製造
- 機械開発・製造
- 設備開発・製造
- 法人営業
- 内勤営業
- 貿易事務・海外営業事務
- 情報システム
- 一般事務
開発・製造は幅広い学部・学科から、営業と事務系は学部・学科不問で募集します。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は2026年1月に半導体向けのソルダボールとマイクロボールを作る2社を吸収合併し、事業部制から本部制へ移りました。 次の論点は、セミコンフラックスとTIMの拡大、ギ酸雰囲気真空リフロー炉、低温実装のMILATERAです。
これからの材料
- 半導体材料の一体運営
- 千住電子工業と千住技研の吸収合併で、半導体向けはんだ材料の 開発から量産・供給まで を一体で運営します。
- 工法提案
- 材料・装置・プロセスを組み合わせた工法提案と、ギ酸雰囲気真空リフロー炉「SFRシリーズ」を2026年6月の展示会で紹介しました。
半導体材料2社の吸収合併
2026年1月に、一関工場で高精度ソルダボールを作る千住電子工業と、宮崎工場でマイクロボールを作る千住技研を吸収合併しました。 合併の狙いは、半導体向けはんだ材料の開発から量産・供給までの一体化です。
セミコンフラックスとTIMへの拡大
半導体向けの製品は、ソルダボールとマイクロボールに加え、セミコンフラックスと熱界面材料（TIM）へ広がりました。 会社は半導体関連事業をグループの重要な事業の一つと位置づけています。 2025年の売上比率では、はんだ付け材料以外の事業は合わせて8.8%です。
ギ酸雰囲気の真空リフロー炉
2026年6月の実装プロセステクノロジー展で、材料・装置・プロセスを組み合わせた工法提案と、ギ酸雰囲気真空リフロー炉「SFRシリーズ」を紹介しました。 FA装置の売上比率は、2024年の3.7%から2025年は3.1%に下がりました。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ソルダボール、半導体用フラックス、リフロー炉のうち自分の専攻と重なる製品を1つ選び、材料・機械・設備のどの開発職で応募するかを決めます。
材料開発・製造
非鉄合金と有機化学材料の研究・開発・製造を担う職種で、材料系・化学系の学生が対象です。 社員インタビューには、はんだ合金、やに入りはんだ、ソルダペースト、フラックスの研究開発の社員が載っています。
公式採用情報設備開発・製造
自社工場の生産設備の開発・製造・導入・改善と、メンテナンスの技術開発を担います。 兵庫の工場では、現場に人がいなくても生産できる製造ラインのモデルケースづくりを進めています。
- Automation
- Production Engineering
- Sensor
- Maintenance
応募前の3手
- ソルダボール、銅核ボール、MB-T100、SNR-GT-Bから1つを選び、どの工程で何を接合するかをノートへ書く
- 2024年と2025年の事業別売上比率を書き出し、はんだ付け材料への集中が自分の職種にどう効くかを考える
- 募集要項の職種、給与、勤務時間、選考の流れを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Solder Alloy
- Flux
- Solder Ball
- Bump
- Materials
- Reflow
- Vacuum
- Mechanical Design
- Thermal Profile
- N2
開発・製造の職種は材料系・化学系、機械系・電気・電子系の学生が主な対象です。
他社との違いを一言で
- 半導体向けソルダボール
Indium Corporation
公式サイトでは自社を少量〜中量の特殊ソルダスフィアの供給者と位置づけ、約100μmから1.6mmまでのサイズを扱います。千住金属工業はφ100μm以下の微小ソルダボールと銅核ボールを持ち、一関工場と宮崎工場で半導体向けのボールを製造します。
- はんだ材料とリフロー装置の両方を持つ国内メーカー
タムラ製作所
製品情報には半導体用ソルダーペースト、フラックス、リフローはんだ付装置と並んで、トランス、リアクタ、電流センサなどの電子部品があります。千住金属工業は、はんだ付け材料が売上の91.2%を占め、FA装置は3.1%です。
- ソルダペーストとフラックス
弘輝
製品情報にはソルダーペースト、ポストフラックス、タックフラックス、やに入りはんだ、熱硬化型接着剤、パワーデバイス向け製品が並びます。千住金属工業はこれらに加えて、半導体のバンプ形成用ソルダボールとリフロー炉を自社で持ちます。
出典22件
- 公式 会社概要
- 公式 千住金属工業の事業
- 公式 沿革
- 公式 国内拠点
- 公式 海外拠点
- 公式 半導体ソリューション
- 公式 ソルダボール
- 公式 半導体組み立て用フラックス
ほか14件
- 公式 リフロー炉
- IR CSRサステナビリティレポート2026 2025年12月期
- IR CSRサステナビリティレポート2025 2024年12月期
- ニュース インテルEPICサプライヤー賞の受賞 公表 2026-03-20
- ニュース アムコー Supplier Excellence Award 2025の受賞 公表 2026-02-13
- ニュース EE Times Japan掲載のお知らせ 公表 2026-08-17
- 採用 採用情報 募集要項
- 採用 新卒採用情報
- 採用 キャリア採用情報
- 採用 キャリアデザイン
- 採用 社員インタビュー
- 公式 Indium Corporation Solder Spheres
- 公式 タムラ製作所 製品情報
- 公式 弘輝 製品情報