- 2026年3月期 電子化学実装関連事業 売上高 399億円 前期比15.5%増。 外部顧客向けは398億円
- 2026年3月期 電子化学実装関連事業 セグメント利益 33億円 前期比8.8%増。 電子部品関連事業は33億円
- 2027年3月期第1四半期 電子化学実装関連事業 セグメント利益 6.1億円 前年同期比19.8%減。 売上高は115億円で31.6%増
2026年3月期の事業別外部顧客売上高
- 電子部品関連事業815億円
- 電子化学実装関連事業398億円
- 情報機器関連事業21億円
この会社の要点
ソルダーペーストは連動相場制で価格を決めますが、急激な上昇局面では改定が追いつかず、2026年3月期は期の後半に収益性が落ちました。 2027年3月期第1四半期は電子化学実装関連事業の売上が31.6%増えた一方、セグメント利益は19.8%減の6.1億円でした。 有価証券報告書も錫などの素材価格の変動を利益のリスクに挙げています。
強みとリスク01立ち位置
何の会社として比べるか
タムラ製作所は、トランス・リアクタの電子部品と、ソルダーペースト・ソルダーレジストの電子化学材料を二本柱にするメーカーです。 2026年3月期の連結売上高は1,235億円で、外部顧客売上の66.0%が電子部品関連事業、32.3%が電子化学実装関連事業、1.7%が情報機器関連事業です。
2025年3月期から2027年3月期予想までの連結売上高と営業利益
連結売上高
連結営業利益
どの地域の顧客へ売っているか
地域別売上高（全社）
半導体用ソルダーペースト
半導体用の製品ページには3系統が並びます。 マイクロバンプ形成用は、α線を低く抑えた微細粉末を使ったペーストと、ドライフィルム印刷工法用のDF工法用ペーストです。 CC実装用はSnSb(5%)合金のペーストで、温度階層を設ける場合に使えます。 プリコート用は半導体PKG基板のBGAパッドに濡れ広がるペーストで、Low Alpha対応品もあります。
- Low Alpha対応 マイクロバンプ形成用ソルダーペースト
- DF工法用 ソルダーペースト
- Sb（5%） ソルダーペースト（CC実装用）
- Low Alpha対応プリコート用 ソルダーペースト
ソルダーレジスト・感光性カバーレイ
2027年3月期第1四半期のソルダーレジスト関連の売上は19億円で、前年同期の16億円から増えました。 スマートフォン向けフレキシブル基板用に加えてAIサーバー向けも堅調で、カバーレイとソルダーレジストの機能を併せ持つ感光性カバーレイ（PICC）がハイエンドAIデータサーバー向けに採用されました。 伝送損失をさらに減らす次の製品を開発しています。
- 写真現像型ソルダーレジスト
- 感光性カバーレイフィルム（PICC）
実装装置
リフローはんだ付装置、フローはんだ付装置、スプレーフラクサーをそろえます。 2026年3月期は国内外の設備投資の慎重姿勢で前年度並みにとどまり、2027年3月期第1四半期の売上は11億円で、低位で推移しました。 省エネ、高速段取り替え、予防予知機能を進めたリフロー装置を開発しています。
- リフローはんだ付装置
- フローはんだ付装置
- スプレーフラクサー
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
利益は電子化学実装関連事業と電子部品関連事業でほぼ半分ずつです。 売上が半分以下の電子化学実装関連事業が、セグメント利益33億円で電子部品関連事業の33億円を上回りました。
売上高1,235億円 / 営業利益52億円
売上高は前期比8.3%増で過去最高、営業利益率は4.3%です。 拠点再編などの特別損失で、親会社株主に帰属する当期純損益は−13億円の損失でした。 前期の売上高は1,140億円、営業利益は52億円です。
売上高399億円 / セグメント利益33億円
セグメント利益率は8.4%です。 電子部品関連事業は売上高815億円、セグメント利益33億円で、利益率は4.1%でした。 売上はいずれもセグメント間の内部売上高を含みます。
売上高327億円 / 営業利益11億円
連結売上高は前年同期比13.5%増、営業利益は3.7%減で、営業利益率は3.5%です。 電子化学実装関連事業は売上高115億円、セグメント利益6.1億円で、利益率は5.3%でした。
売上高1,300億円 / 営業利益56億円
売上高は前期比5.2%増、営業利益は5.9%増の予想です。 電子化学実装関連事業の製品別売上高は450億円を見込み、第1四半期決算でも通期予想を変えていません。
2026年3月期のセグメント利益
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、半導体パッケージから基板実装までをつなぐはんだ材料と絶縁材料で利益率8.4%を出していることです。 弱点は錫・銀の相場に利益が振られることと、売上の0.8%という研究開発費の薄さです。
強み
- 売上の3分の1で電子部品と同じ利益
2026年3月期の電子化学実装関連事業は、外部顧客向けの売上398億円が連結売上の32.3%にあたり、セグメント利益33億円は売上が2倍超の電子部品関連事業の33億円と並びました。 利益率8.4%は電子部品関連事業の4.1%の約2倍です。 売上高の10%以上を占める顧客はいません。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 半導体パッケージ向けの低α線材料
マイクロバンプ形成用とBGAパッドのプリコート用の両方に、α線を低く抑えたLow Alpha対応のソルダーペーストを持ちます。 ドライフィルム印刷工法用のDF工法用ペーストや、温度階層をつくるSnSb(5%)合金のCC実装用ペーストもそろえます。
マイクロバンプ形成用 ソルダーペースト - AIサーバー需要への採用実績
感光性カバーレイ（PICC）がAIサーバー等に採用され、ソルダーペーストもデータセンター向けなど情報通信関連の需要が増えました。 2027年3月期第1四半期のソルダーペースト関連売上は78億円で、前年同期比38.9%増でした。
2027年3月期 第1四半期決算概要説明資料 - 狭山への生産集約
電子化学実装事業は狭山事業所に投資総額約80億円の製造棟を新設し、2025年10月に竣工しました。 入間事業所からの移管を進め、生産能力の増強と原価低減、リードタイム短縮を狙います。 2026年3月期の電子化学実装関連事業の設備投資は35億円で、全社67億円の半分を超えます。
2026年3月期 決算概要 - ソルダーレジストの実績
会社はハイエンドスマートフォン用FPC基板向けソルダーレジストを、トップクラスの実績がある製品に位置づけています。 2026年3月期もスマートフォン向けフレキシブル基板用の販売が好調でした。
2026年3月期 決算概要
リスク・検討点
- 錫・銀の急騰に価格改定が遅れる
ソルダーペーストは連動相場制で価格を決めますが、急激な上昇局面では改定が追いつかず、2026年3月期は期の後半に収益性が落ちました。 2027年3月期第1四半期は電子化学実装関連事業の売上が31.6%増えた一方、セグメント利益は19.8%減の6.1億円でした。 有価証券報告書も錫などの素材価格の変動を利益のリスクに挙げています。
2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） - 研究開発費の小ささ
2026年3月期の研究開発費は全社で9.9億円、売上高の0.8%です。 電子化学実装関連事業の研究開発費は2.9億円で、セグメント売上399億円に比べて小さく、未来開発研究の6.0億円は全社共通に計上されています。
2026年3月期 有価証券報告書 - 実装装置の伸び悩み
実装装置は2026年3月期に国内外の設備投資の慎重姿勢で前年度並みの水準にとどまりました。 2027年3月期第1四半期の売上は11億円で、電子化学実装関連事業の9.3%にとどまりました。 顧客の設備投資の回復が遅れ、売上は低位で推移しました。
2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） - 構造改革の損失
中国生産拠点の削減を含む拠点の見直しや転身支援制度特別措置の特別損失で、2026年3月期は−13億円の当期純損失になりました。 情報機器事業は2026年10月1日付で譲渡する予定で、事業ポートフォリオの組み替えが続いています。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 海外比率と通商政策
2026年3月期の海外売上比率は72.2%で、中国向けは250億円、売上高の20.2%です。 決算短信は米国政権の関税措置などの通商政策を、2027年3月期の事業環境の不確実性に挙げています。
2026年3月期 有価証券報告書
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年新入社員の初任給は大学院（前期）卒30.7万円、大学卒27.6万円で、年間休日は125日です。 2026年3月期の提出会社の平均年間給与は758万円、平均年齢は45.2歳、平均勤続年数は17.9年です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2026年新入社員の実績で、大学院（前期）卒30.7万円、大学卒27.6万円、高専卒25.2万円です。
- 勤務時間と休日
- 東京事業所の勤務時間は8:30〜17:20、実働7時間55分です。 年間休日は125日で、土日祝日の完全週休2日、有給休暇は最大20日間付与されます。
- 平均年間給与
- 2026年3月期の有価証券報告書では、提出会社の従業員903人、平均年齢45.2歳、平均勤続年数17.9年、平均年間給与758万円（約758万円）です。 2026年3月期 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
- 福利厚生
- 借上げ社宅制度、社員食堂、保養所、退職金制度（退職一時金、確定給付企業年金、確定拠出年金）、持株会制度があります。
- 昇給と賞与
- 昇給は年1回（4月）、賞与は年2回（6月・12月）です。 経験者採用の給与は年齢・前職・経験を考慮して社内規定で決まります。 経験者採用 募集要項 に条件が載ります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は東京都練馬区東大泉です。 電子化学実装事業の生産は埼玉県の狭山事業所、入間事業所、児玉工場にあり、2025年10月に竣工した狭山の製造棟へ集約が進んでいます。
主な勤務地・拠点
- 本社・東京事業所
- 東京都練馬区東大泉1-19-43本社施設
- 狭山事業所
- 埼玉県狭山市広瀬台2-3-1。 電子化学実装事業の製造棟を新設し、生産の中心拠点にしています。入間事業所からの移管先
- 入間事業所・児玉工場
- 埼玉県入間市狭山ヶ原、埼玉県児玉郡神川町。 いずれも電子化学実装関連事業の生産設備です。
- 坂戸事業所
- 埼玉県坂戸市千代田。 電子部品関連事業の生産設備です。
- 営業所と海外
- 大阪営業所（吹田市）と名古屋営業所（名東区）に電子化学と実装装置の窓口があり、海外は17カ国に40以上の拠点を置きます。
電子化学と実装装置の技術職
- 研究開発
- 分析
- 機構設計
- 電気設計
- ソフトウェア設計
- 生産技術
- 品質保証
研究開発と分析は電子化学、残りは実装装置の仕事です。 新卒は研究・設計開発職、生産・製造技術職、営業職、企画管理職の職種別採用です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は第14次中期経営計画で2028年3月期の営業利益率7%以上を目標にしています。 半導体に関わる柱は、SiC・GaN・酸化ガリウム向けの高耐熱接合材と、次世代パワー半導体向けの受動部品です。
これからの材料
- 次世代電子化学材料
- 高耐熱接合材、大電流・高放熱対応接合材、次世代PICCを開発例に挙げ、一部製品の2027年中の製品化を目指すと 2026年3月期 決算概要 に載ります。
次世代パワー半導体向けの高耐熱接合材
パワー半導体チップの接合や基板下の接合に使う高耐熱接合材を開発し、SiC、GaN、酸化ガリウムでの適用を目指します。 大電流・高放熱対応接合材と次世代PICCも開発しており、一部製品は2027年中の製品化を目指しています。 電子化学実装関連事業の研究開発費は2.9億円です。2027年中の製品化は会社の目標です。
次世代パワー半導体向け受動部品
電子部品事業と電子化学実装事業の技術を合わせ、素材からモジュールまで垂直統合で開発します。 2030年頃の事業化を目指し、会社は2035年の売上を100億円以上と想定しています。 ワイドバンドギャップのパワー半導体がインバータやデータセンターの電源にどこまで普及するかで、2035年の規模が決まります。
酸化ガリウムのノベルクリスタルテクノロジー
研究開発部門から独立したノベルクリスタルテクノロジー（NCT）に約40%を出資する持分法非適用関連会社です。 NCTは2026年2月に次世代パワー半導体向け150mm酸化ガリウム基板のサンプル出荷を始め、タムラは接合材料や電源機器を共同開発しています。 酸化ガリウムのパワーデバイスが量産段階に入るかで、接合材料の需要が生まれるかが決まります。
中期経営計画の利益率目標
第14次中期経営計画は、2028年3月期の営業利益率7%以上、ROE8%以上を目標にしています。 2030年には営業利益率10%以上を掲げます。 2026年3月期の営業利益率は4.3%です。金属価格の上昇を販売価格へ早く反映できるかが、7%への距離を左右します。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
半導体用ソルダーペースト、ソルダーレジスト、実装装置のうち自分の専攻と重なる製品を1つ選び、技術職と営業職のどちらで応募するかを決めます。
研究・設計開発職（電子化学）
職種紹介では、電子化学の技術職に研究開発と分析が並びます。 電子化学実装関連事業の生産設備は狭山事業所、入間事業所、児玉工場にあり、事業の従業員は連結で896人です。
公式採用情報研究・設計開発職（実装装置）
職種紹介では、実装装置の技術職に機構設計、電気設計、ソフトウェア設計が並びます。 製品はリフローはんだ付装置、フローはんだ付装置、スプレーフラクサーです。
公式採用情報生産・製造技術職
職種紹介では、実装装置の技術職に生産技術と品質保証が並びます。 電子化学実装事業の生産は狭山事業所の新しい製造棟へ集約が進んでおり、入間事業所からの移管が続いています。
- Production Engineering
- Quality Assurance
- Plant Transfer
- Sayama
応募前の3手
- マイクロバンプ形成用、CC実装用、プリコート用のペーストから1つを選び、使われる工程と求められる特性をノートへ書く
- 2026年3月期と2027年3月期第1四半期の電子化学実装関連事業の売上と利益を書き出し、価格改定の遅れが利益に与えた影響を説明できるようにする
- 募集要項の職種、勤務地、初任給、提出書類を公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Solder Paste
- Micro Bump
- Low Alpha
- Solder Resist
- Analysis
- Reflow
- Mechanical Design
- Electrical Design
- Software
- Soldering Equipment
新卒の営業職と企画管理職は学部学科不問です。
他社との違いを一言で
- ソルダーペーストとリフロー装置
千住金属工業
千住金属工業の製品ページには、常温保管対応のRTP Seriesやレーザー加熱対応のNXD300ZH Seriesなどのソルダペーストと、リフロー炉SNR-GTⅡSeriesが並びます。タムラもソルダーペーストとリフローはんだ付装置の両方を持ち、2027年3月期の会社予想はソルダーペースト関連296億円です。
- ソルダーペーストとパワーデバイス向け材料
弘輝
弘輝の製品情報には、ソルダーペースト、ポストフラックス、やに入りはんだ、熱硬化型接着剤と、パワーデバイス向けの分類が並びます。タムラは半導体用にマイクロバンプ形成用、CC実装用、プリコート用のペーストを持ち、パワー半導体向けの高耐熱接合材を開発中です。
- ソルダーレジスト
太陽ホールディングス
太陽ホールディングスのエレクトロニクス事業は、ソルダーレジストを始めとしたPCB用部材を扱い、パッケージ（PKG）基板用やフレキシブル基板用を分類に挙げています。タムラのソルダーレジスト関連の売上は2027年3月期第1四半期に19億円で、スマートフォン向けフレキシブル基板用と感光性カバーレイ（PICC）が伸びています。
出典17件
- 公式 会社概要
- 公式 事業拠点／グループ会社
- 公式 マイクロバンプ形成用 ソルダーペースト
- 公式 CC実装用（アンチモン系） ソルダーペースト
- 公式 プリコート用 ソルダーペースト
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） 2027年3月期第1四半期
- IR 2026年3月期 決算概要 2026年3月期
ほか9件
- IR 2027年3月期 第1四半期決算概要説明資料 2027年3月期第1四半期
- IR 2026年3月期 有価証券報告書 2026年3月期
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 経験者採用 募集要項
- 採用 職種
- 公式 千住金属工業 ソルダペースト
- 公式 千住金属工業 リフロー炉
- 公式 弘輝 製品情報
- 公式 太陽ホールディングス エレクトロニクス事業