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半導体材料 ソルダーレジスト・パッケージ基板材料

太陽ホールディングス

基板を守るソルダーレジストで稼ぐ化学メーカー

売上の69.1%をエレクトロニクス事業が占め、その利益率は30.6%です。
第1四半期のPKG基板用部材は前年同期比34%増で、AIとメモリ向けのドライフィルムが成長を引っ張っています。

太陽ホールディングスは ソルダーレジスト でプリント基板の表面を守る化学メーカーです。 2027年3月期第1四半期の エレクトロニクス事業 は売上280億円、営業利益率34.8%でした。

  • 2026年3月期 エレクトロニクス事業売上高 952億円 前期比16.6%増、連結売上高の69.1%
  • 2026年3月期 エレクトロニクス事業セグメント利益 291億円 前期比36.0%増、利益率30.6%
  • 2027年3月期第1四半期 PKG基板用部材売上高 104億円 前年同期77億円から34%増、エレクトロニクス事業売上の37%

2026年3月期 エレクトロニクス事業の地域別売上高

  • 中国570億円
  • 韓国177億円
  • 台湾83億円
  • その他80億円
  • 日本41億円

この会社の要点

向いている入口 研究

ガラスコア基板やインターポーザ用部材、層間絶縁材など次世代パッケージ材料に取り組みたい人。 同社では専攻と異なる分野で活躍する社員も多くいます。

入口を選ぶ
主なリスク 為替に振れる利益

エレクトロニクス事業は海外売上比率が9割を超え、販売価格の多くが外貨建てです。 中期経営計画は、1ドル1円の円安でエレクトロニクス事業の売上が2025年3月期の水準で5.0億円、2031年3月期の目標では8.0億円増えると見積もります。 2027年3月期第1四半期の大幅増益には1米ドル160.5円への円安が効いており、円高に振れれば売上と利益が目減りします。

強みとリスク
出典 出典一覧(24件)

公式 9件 / IR 12件 / 採用 3件

01立ち位置

何の会社として比べるか

太陽ホールディングスは、プリント基板と半導体パッケージ基板の表面を守るソルダーレジストの会社です。 2026年3月期は連結売上高1,378億円のうち952億円をエレクトロニクス事業が稼ぎ、2027年3月期は売上高1,491億円を見込みます。

実績と会社予想

2025年3月期から2027年3月期予想までの売上高

2026年3月期 決算短信

連結売上高

億円 · 決算短信と業績予想の修正
  • 2025年3月期 実績 1,190億円
  • 2026年3月期 実績 1,378億円
  • 2027年3月期 会社予想 1,491億円

エレクトロニクス事業の売上高と利益

億円 · 2026年3月期
  • 売上高 952億円
  • セグメント利益 291億円
  • 研究開発費 66億円
2026年3月期

どの国の顧客へ売っているか

有価証券報告書のセグメント情報

エレクトロニクス事業の地域別売上高

億円 · 顧客の所在地基準
  • 中国 570億円
  • 韓国 177億円
  • 台湾 83億円
  • その他 80億円
  • 日本 41億円
半導体パッケージ基板材料

PKG基板用ドライフィルムソルダーレジスト

パッケージ基板の最外層に貼るフィルム状のSRです。 製品ページは薄膜対応、膜厚精度、平坦性、ファインピッチ配線への埋め込み性を特徴に挙げます。 2026年3月期はメモリ向けのドライフィルム製品を中心に販売数量が増えました。

  • PSR-800 AUS410
  • PSR-800 AUS SR1
半導体パッケージ基板材料

PKG基板用液状ソルダーレジスト

BGA基板用のハロゲンフリー対応、スクリーン印刷タイプの二液性アルカリ現像型SRインキです。 顧客の既存設備で生産できる液状品で、クラック耐性、金めっき耐性、モールド樹脂との密着性を特徴にしています。

  • PSR-4000 AUS308/CA-40 AUS308
  • PSR-4000 AUS320/CA-40 AUS320
ビルドアップ材料

熱硬化型層間絶縁フィルム

セミアディティブプロセスに対応したエポキシ樹脂ベースの熱硬化型絶縁フィルムです。 粗化後の表面が低粗度でも高いピール強度を持つ点を特徴にしています。 製品区分ではビルドアップ(BU)に入ります。

  • Zaristo 125G
プリント基板材料

リジッド基板・フレキシブル基板用部材

エレクトロニクス事業の製品はPCB用部材とFPD用部材に大別されます。 リジッド基板ではスマートフォンやAIサーバーに使うHDI基板と車載基板向けの開発に力を入れています。 2027年3月期第1四半期のリジッド高機能品は前年同期比25%増でした。

  • リジッド基板用ソルダーレジスト
  • フレキシブル基板用ソルダーレジスト
  • マーキングインキ
  • 穴埋めインキ

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

利益の源泉はエレクトロニクス事業です。 2026年3月期のセグメント利益291億円は医療・医薬品事業の50億円の5倍超で、2027年3月期の第1四半期は営業利益率が前年同期の27.9%から34.8%に上がりました。

2026年3月期 連結売上高・営業利益

売上高1,378億円 / 営業利益325億円

売上高は前期比15.8%増、営業利益は47.4%増で、営業利益率は23.6%です。 2025年3月期の売上高は1,190億円でした。 親会社株主に帰属する当期純利益は240億円です。

2026年3月期 セグメント別

エレクトロニクス952億円 / 医療・医薬品364億円

エレクトロニクス事業のセグメント利益は291億円(前期比36.0%増)、医療・医薬品事業は50億円(147.1%増)です。 利益の大半を電子材料が稼いでいます。

2027年3月期第1四半期 連結売上高・営業利益

売上高390億円 / 営業利益105億円

売上高は前年同期比17.6%増、営業利益は48.9%増です。 エレクトロニクス事業は売上280億円(前年同期222億円)、営業利益97億円で、利益率は34.8%に上がりました。 期中平均為替は1米ドル160.5円で、前年同期より15.3円の円安でした。

2027年3月期 会社予想(7月修正後)

売上高1,491億円 / 営業利益364億円

エレクトロニクス事業は売上1,050億円、営業利益334億円の予想です。 第1四半期の上振れを受けて7月に上方修正しました。

2026年3月期のセグメント別売上高

億円 · 決算短信
  • エレクトロニクス事業 952億円 売上は前期比16.6%増、セグメント利益291億円
  • 医療・医薬品事業 364億円 売上は前期比15.6%増、セグメント利益50億円

連結売上高の推移と計画

実績2年と会社予想・中期経営計画 · 3月決算
  • 2025年3月期 実績 1,190億円
  • 2026年3月期 実績 1,378億円
  • 2027年3月期 予想 1,491億円
  • 2031年3月期 目標 1,800億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みはソルダーレジストの高いシェアと、メモリ向けドライフィルムで伸びるPKG基板用部材です。 弱点はその裏返しで、中国向け59.9%の地域集中と、海外売上比率9割超からくる為替感応度に業績が寄っています。

強み

  • ソルダーレジストの世界シェア

    富士キメラ総研の2024年版の調査では、太陽ホールディングスのソルダーレジストが世界シェアNo.1です。 シェアは液状SRで53%以上、ドライフィルムで84%以上です。 PC向けのCPUやGPU、モバイル端末のアプリケーションプロセッサ、DRAM、NANDフラッシュメモリ向けのPKG基板に同社のSRが広く使われています。

    新卒採用 事業紹介
  • メモリ向けドライフィルムで伸びるPKG基板用部材

    2027年3月期第1四半期のPKG基板用部材の売上は104億円で、前年同期の77億円から34%増えました。 エレクトロニクス事業売上の37%を占めます。 AIの普及を背景に、メモリ向けのドライフィルム製品の需要が2026年3月期を通じて続きました。

    2027年3月期 第1四半期決算説明資料
  • 電子材料に集中した研究開発

    2026年3月期の研究開発費76億円のうち66億円がエレクトロニクス事業向けで、同事業の売上の6.9%に当たります。 2024年に技術開発センターを開き、ドライフィルムタイプのSRの技術開発を目的とする生産技術センターの建設も予定しています。

    2026年3月期 有価証券報告書
  • 地産地販の海外生産網

    「現地で販売する製品は現地で生産する」地産地販を方針に掲げ、中国(蘇州・江西)、韓国、台湾、米国、ベトナムに生産・販売会社を置きます。 国内の生産は埼玉県嵐山町の本社と北九州事業所が担います。

    太陽インキ製造株式会社

リスク・検討点

  • 為替に振れる利益

    エレクトロニクス事業は海外売上比率が9割を超え、販売価格の多くが外貨建てです。 中期経営計画は、1ドル1円の円安でエレクトロニクス事業の売上が2025年3月期の水準で5.0億円、2031年3月期の目標では8.0億円増えると見積もります。 2027年3月期第1四半期の大幅増益には1米ドル160.5円への円安が効いており、円高に振れれば売上と利益が目減りします。

    中期経営計画
  • 中国の基板生産への集中

    2026年3月期のエレクトロニクス事業売上のうち中国向けが570億円で59.9%を占め、韓国の177億円が続きます。 日本向けは41億円で4.3%です。 リジッド基板用部材の伸びも中国地域の車載・スマートフォン需要に支えられています。

    2026年3月期 有価証券報告書
  • 価格競争と代替工法

    有価証券報告書は、競合他社との価格競争による製品価格の低下圧力と、PCBの製造でSRを使わない方法が広がる技術革新リスクを挙げています。 DIC系列にもSRと同種の製品を製造・販売する企業があります。

    2026年3月期 有価証券報告書
  • 原材料の調達と値上げ

    中東情勢の緊迫化で原材料メーカーの供給不足や価格高騰のリスクが高まったと会社は記載しています。 2026年6月出荷分から一部製品の価格を改定しており、原材料費の上昇を価格に移せるかが利益率を左右します。

    2027年3月期 第1四半期決算説明資料
  • KKR傘下での非公開化

    KKRが運用するファンド傘下のKJ005株式会社が、1株4,750円で公開買付けを行う予定です。 KJ005は2026年10月9日、11月下旬頃の開始を目指すと公表しました。 中国の競争法と日本の投資規制法令の手続が残っています。 成立後はスクイーズアウトで上場廃止となり、筆頭株主DIC(議決権20.03%)との資本業務提携は解消予定です。 2027年3月期は中間配当と期末配当を行わない予定です。

    Beyond Imagination and Beyond Boundaries 2030

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒の初任給は修士33.5万円、学士31万円で、年間休日は125日です。 エレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造の平均年間給与は960万8,707円、平均年齢40.6歳、平均勤続年数15.5年です。

新卒初任給(基本給)

円 · 新卒採用 募集要項
  • 博士 36.5万円
  • 修士 33.5万円
  • 学士 31万円
  • 高専(本科) 28万円
新卒の初任給
基本給は博士36.5万円、修士33.5万円、学士と高専(専攻科)31万円、高専(本科)28万円です。
勤務時間と休日
勤務時間は8:30-17:00(所定労働時間7時間30分)で、2年目以降は部署によりフレックスタイム制があります。 年間休日は125日で、土日・祝日・年末年始・夏季の休暇があります。 賞与は年2回です。
太陽インキ製造の平均年間給与
2026年3月期の有価証券報告書では、太陽インキ製造は従業員370名、平均年齢40.6歳、平均勤続年数15.5年、平均年間給与960万8,707円(約960.9万円)です。 2026年3月期 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
持株会社の平均年間給与
太陽ホールディングス単体は従業員176名、平均年齢37.5歳、平均勤続年数8.6年、平均年間給与984万4,903円(約984.5万円)です。
事業別の人員
連結従業員2,561名のうち、エレクトロニクス事業は1,383名です。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

エレクトロニクス事業の開発と生産は埼玉県嵐山町に集まり、太陽インキ製造の本社、技術開発センター「InnoValley」、持株会社の嵐山事業所(研究本部)があります。 第2の国内生産拠点は北九州事業所で、海外は台湾・韓国・中国・米国・ベトナムに生産販売会社を置きます。

主な勤務地・拠点

本社
東京都豊島区西池袋(メトロポリタンプラザビル)持株会社
太陽インキ製造 本社
埼玉県比企郡嵐山町大字平澤事務所、製造設備、研究開発設備
技術開発センター「InnoValley」
埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵持株会社の嵐山事業所(研究本部)と同所
北九州事業所
福岡県北九州市八幡西区太陽インキ製造の製造設備
海外の生産・販売会社
太陽油墨(蘇州)、永盛泰新材料(江西)、韓国タイヨウインキ、台湾太陽油墨、Taiyo America、Taiyo Ink Vietnam
公式採用の勤務地欄

新卒採用の職種

  • 研究
  • 開発
  • 技術営業
  • 設備
  • ITシステム
  • 医療医薬品事業
  • 経理
  • 人事
  • 法務

前半6つが技術系総合職、後半3つが事務系総合職の職種です。 技術系と事務系の併願はできません。

選考の流れ

  1. 応募後に書類選考と適性検査を受ける
  2. 一次面接と二次面接を経て事業所見学に進む
  3. 最終面接を経て内定
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は中期経営計画で2031年3月期に売上高1,800億円、営業利益470億円を掲げます。 電子材料では次世代パッケージ用部材、高速通信基板材料、ドライフィルムの生産技術センターが柱です。

中期経営計画の目標と2026年3月期実績

2026年3月期実績 · 決算短信と中期経営計画
  • 売上高 1,378億円 2031年3月期目標は1,800億円
  • 営業利益 325億円 2031年3月期目標は470億円

これからの材料

次世代パッケージ用部材
ガラスコア基板やインターポーザといった次世代パッケージ用部材、層間絶縁材、感光性カバーレイの上市を続けると 2026年3月期 有価証券報告書 に載ります。
高速通信基板
サーバー向け高多層基板の需要拡大を狙います。
非公開化
KKRが運用するファンド傘下のKJ005株式会社が1株4,750円で行う公開買付けは、2026年11月下旬頃の開始が目標です。 成立後は上場廃止となります。

ガラスコア基板・インターポーザ用部材

ガラスコア基板やインターポーザといった次世代パッケージ用部材、層間絶縁材、感光性カバーレイの上市を続けるため、研究開発を進めています。 中期経営計画は先端パッケージ用部材をAI関連領域の注力製品に置いています。 ガラスコア基板の量産時期と、その工程でSRとビルドアップ材が採用されるかで売上への寄与が決まります。

AIサーバー向け高速通信基板材料

太陽インキ製造の「次世代高速通信基板向け穴埋めインキ」が第22回JPCA奨励賞を受賞しました。 低誘電特性に加え、バックドリル工法を使っても品質と信頼性を保つ点が評価されています。 サーバー向け高多層基板の需要はAIサーバーの投資計画に連動します。会社が引く富士キメラ総研の予測では、サーバー向け高多層基板の出荷面積は年平均6.5%で伸びます。

2031年3月期に売上1,800億円

中期経営計画は2031年3月期に売上高1,800億円、営業利益470億円、ROE30%を目標にしています。 会社が引く富士キメラ総研の予測では、半導体パッケージ基板の市場は年平均9%で伸びます。 2026年3月期実績1,378億円の1.31倍が必要で、非公開化後にKKRのもとで同じ目標が保たれるかが論点になります。

ドライフィルムの生産技術センター

2026年3月期の設備投資は89億円で、翌1年間の設備投資計画は132億円です。 主力のドライフィルムタイプSRの技術開発を目的に、生産技術センターの建設を予定しています。 メモリ向けドライフィルムの需要が続くかで、増強した能力の稼働率が決まります。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

PKG基板用、リジッド基板用、ビルドアップ用のうち自分の専攻と重なる材料を1つ選び、研究・開発・技術営業・設備のどれで応募するかを決めます。

技術系総合職

研究

技術系総合職の職種の1つです。 勤務地の候補には研究本部を置く嵐山事業所と、技術開発センター「InnoValley」のある太陽インキ製造が並びます。

公式採用情報
技術系総合職

開発

技術系総合職の職種の1つです。 エレクトロニクス事業の研究開発費は66億円で、SRの顧客基盤強化、新製品の上市、用途展開の3つを施策にしています。

公式採用情報
技術系総合職

技術営業

技術系総合職の職種の1つです。 エレクトロニクス事業の売上は中国が59.9%、韓国が18.6%、台湾が8.8%で、顧客の基板メーカーの多くは海外にいます。

  • Technical Sales
  • China
  • Korea
  • Taiwan
公式採用情報

応募前の3手

  1. PSR-800 AUS410、PSR-4000 AUS308、Zaristo 125Gの製品ページを読み、使い方の工程をノートへ書く
  2. エレクトロニクス事業の地域別売上と第1四半期のPKG基板用部材の伸びを書き出し、志望職種と結びつける
  3. 募集要項の職種、勤務地、初任給、選考の流れを公式ページから書き出す
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Solder Resist
  • Photosensitive Resin
  • Dry Film
  • Insulation
  • Package Substrate
  • Build-up Film
  • Semi-additive Process
  • Low Dielectric
  • HDI
  • Reliability

技術系総合職と事務系総合職の併願はできず、エントリーは第一希望の職種窓口から行います。

他社との違いを一言で

  • パッケージ基板用の感光性ソルダーレジスト

    レゾナック

    レゾナックは液状のSR7300シリーズとフィルムタイプのSR-Fシリーズを提供しています。レゾナックは、両シリーズをフリップチップ実装の半導体パッケージ分野で高シェアの製品に挙げています。太陽ホールディングスも液状のPSR-4000系とドライフィルムのPSR-800系を持ち、2027年3月期第1四半期のPKG基板用部材の売上は104億円でした。PKG基板用SRで同じ液状とフィルムの二本立てを持つ直接の競合製品です。

  • パッケージ基板の層間絶縁フィルム

    味の素(味の素ビルドアップフィルム)

    ABFは1999年に大手半導体メーカーに採用され、レーザ加工と直接銅めっきでマイクロメートル単位の回路を形成できる層間絶縁材です。太陽ホールディングスはセミアディティブ法対応の熱硬化型層間絶縁フィルムZaristo 125Gを製品に持ち、主力はSRです。両社の製品が重なるのはSRではなく層間絶縁材です。

  • 写真現像型ソルダーレジスト

    タムラ製作所

    タムラ製作所はリジッド基板用とフレキシブル基板用の写真現像型ソルダーレジスト、感光性カバーレイフィルムを、トランスやはんだ材料と並ぶ製品群として扱います。太陽ホールディングスはエレクトロニクス事業が連結売上の69.1%を占め、SRを中心にPKG基板用ドライフィルムまでそろえます。リジッド基板用とフレキシブル基板用のSRで直接競合します。

参照資料一覧へ

出典24件

ほか16件

他の半導体企業と比べる