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半導体前工程 / 韓国スペシャルティ・ファウンドリ 8インチ主体の半導体ファウンドリ

DB HiTek

韓国8インチ・スペシャルティファウンドリ

DB HiTekは電力半導体の工程を主力とする韓国の8インチ・ファウンドリで
2026年第2四半期の営業利益率は25%でした。 売上高は前年同期比23%増の488億円です。

DB HiTekは 富川Fab1と陰城Fab2 の8インチ工場で電力半導体やイメージセンサーを作る韓国のファウンドリです。 2026年第2四半期 の連結売上高は488億円、営業利益は123億円でした。

  • 2026年第2四半期 売上高 488億円 連結の暫定値で、前年同期比23%増。 第1四半期は441億円で26%増でした。
  • 2026年第2四半期 営業利益 123億円 前年同期比43%増で、営業利益率は25%。 第1四半期は75億円、17%でした。
  • FY2025 売上高 1,646億円 連結の年次損益計算書の値。 FY2024は1,332億円でした。

FY2025の連結売上高の内訳

  • 売上原価1,056億円
  • 営業費用262億円
  • 営業利益326億円

この会社の要点

向いている入口 素子・工程開発エンジニア

半導体物性、デバイス、材料、電気電子、プロセス統合の専門を開発課題へ結び付けたい人。

入口を選ぶ
主なリスク 子会社の業績が連結を押し下げる

FY2025のファウンドリ事業は売上高1,430億円で、第4四半期の営業利益は前年同期比151%増えました。 一方で連結の業績は、子会社の業績の弱さで一部押し下げられました。

強みとリスク
出典 出典一覧(18件)

公式 8件 / IR 4件 / 採用 5件 / ニュース 1件

01立ち位置

何の会社として比べるか

DB HiTekは、0.35µm〜90nmの工程で電力半導体やイメージセンサーを作る韓国のスペシャルティ・ファウンドリです。 2024年の従業員は約2,000人で、8インチ工場の月産能力は154,000枚です。

規模

2026年の四半期売上高

四半期売上高(連結・暫定)

億円 · 会社の業績発表
  • 2026年第1四半期 441億円
  • 2026年第2四半期 488億円

前年同期比で第1四半期は26%増、第2四半期は23%増です。

製造

2つの韓国工場の月産能力

8インチウェーハの月産能力

枚 · Fab & Global Network
  • Fab1 富川 91,000枚
  • Fab2 陰城 63,000枚

Fab1は0.35µm〜0.15µm、Fab2は0.18µm〜90nmの工程です。

Specialty Foundry

アナログ・パワー / BCDMOS

DB HiTekは0.35µm〜0.13µmのBCDMOS工程で、40V〜1200Vの電源向け製品を量産しています。 用途はワイヤレス充電器、モータードライバーIC、電源管理IC、バッテリー管理IC、ゲートドライバーなどです。 顧客にはPDKとEDAツールを提供します。

  • BCDMOS
  • Power Management IC
  • Motor Driver IC
  • Gate Driver
Specialty Foundry / CIS

CMOSイメージセンサー

0.18µm〜90nmのCMOSイメージセンサー工程を低消費電力・低ノイズの技術で提供し、モバイル向けと非モバイル向けのCISを量産しています。 ToF、X線、グローバルシャッター、TDI、SPADの技術も持っています。

  • CIS process
  • ToF
  • Global shutter
  • SPAD
Specialty Foundry

Mixed-Signal・RF・Display Driver

富川Fab1はMixed-SignalとDDIを、陰城Fab2はMixed-Signal、RF、DDIを主な工程に持ちます。 Fab1のノードは0.35µm〜0.15µm、Fab2は0.18µm〜90nmです。

  • Mixed-Signal
  • RF
  • Display Driver IC
新材料プロセス / 開発段階を含む

SiC・GaNパワー半導体

2026年9月に8インチ・1,200V SiC MOSFET工程の信頼性検証を終え、自社開発の第1・第2世代PDKを顧客に提供しています。 第2世代工程はゲート電圧18Vで比抵抗2.5mΩ・cm²以下です。 会社は11月に第3世代PDKを出し、2027年に量産する計画です。

  • 1200V SiC MOSFET foundry process
  • SiC PDK
  • GaN process portfolio

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

FY2025の連結売上高は1,646億円、営業利益は326億円でした。 2026年は営業利益率が第1四半期の17%から第2四半期の25%に上がりました。

2026年第2四半期(連結・暫定)

売上高488億円 / 営業利益123億円

前年同期比で売上高は23%、営業利益は43%増え、営業利益率は25%でした。 会社は自動車・産業向けの電力半導体に加え、AIデータセンターやロボット向けの量の増加を増益の理由に挙げています。

2026年第1四半期(連結・暫定)

売上高441億円 / 営業利益75億円

前年同期比で売上高は26%、営業利益は21%増え、営業利益率は17%でした。 産業・自動車向けの高付加価値品の比率が上がりました。

FY2025 売上高・営業利益・純利益

売上高1,646億円 / 営業利益326億円 / 純利益297億円

連結の年次損益計算書の値です。 FY2024の売上高は1,332億円でした。

FY2025 ファウンドリ事業

売上高1,430億円 / 年間稼働率98%

ファウンドリ事業の決算資料の値です。 同じ資料で会社は、2026年のファウンドリ売上高を前年比4%増と見込み、会社全体の2026年目標に売上高1,767億円、営業利益353億円を掲げています。

2026年の四半期営業利益

億円 · 連結・暫定 · 会社の業績発表
  • 2026年第1四半期 75億円
  • 2026年第2四半期 123億円

営業利益率は第1四半期17%、第2四半期25%です。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは高電圧BCDを中心とする電力半導体工程と、PDKで顧客の設計を支える体制です。 課題はSiCの量産立ち上げで、会社は2027年の量産を目指しています。

強み

  • 高電圧BCDを軸にした電力半導体工程

    DB HiTekは高電圧BCDなどの電力半導体工程を主力にし、約400社の顧客と取引しています。 2026年第1四半期は産業・自動車向けの高付加価値品の比率が上がりました。

    DB HiTek 2026年第1四半期 業績発表
  • 2つの8インチ工場で月産154,000枚

    富川Fab1の月産能力は91,000枚、陰城Fab2は63,000枚です。 Fab1は0.35µm〜0.15µmでBCDMOS、SJ MOSFET、IGBTを、Fab2は0.18µm〜90nmでCIS、RF、SiC、GaNも作ります。

    DB HiTek Fab & Global Network
  • PDKとEDAで顧客の設計を支える

    BCDMOSでは使いやすいPDKと複数のEDAツールを顧客に提供しています。 SiCでも自社開発のPDKを世代ごとに出し、会社は顧客の製品開発期間を1年以上縮められると見込んでいます。

    DB HiTek BCDMOS

リスク・検討点

  • 子会社の業績が連結を押し下げる

    FY2025のファウンドリ事業は売上高1,430億円で、第4四半期の営業利益は前年同期比151%増えました。 一方で連結の業績は、子会社の業績の弱さで一部押し下げられました。

    DB HiTek Q4 2025 & FY2025 Foundry Results
  • MOSFETとDDIの価格圧力

    MOSFETとDDIには価格の下押し圧力があります。 会社は2026年のファウンドリ売上高を前年比4%増、営業利益率を20%台半ばから後半と見込んでいます。

    DB HiTek Q4 2025 & FY2025 Foundry Results
  • SiCの量産は2027年の計画

    SiCは工程の信頼性検証を終えた段階で、会社は2027年の量産を目標にしています。 2026年第3四半期に長年の顧客へ先に出し、2027年第2四半期から全顧客にサービスを広げる計画です。

    DB HiTek 8-inch SiC MOSFET Release

04待遇

給与、初任給、休日、手当

採用ポータルの募集公告は経験者採用の1件です。 福利厚生には住宅賃借資金の社内貸付、5年ごとの安息休暇、陰城の寮、通勤バスがあります。

公式募集公告
採用ポータルの募集公告は全体1件で、経験者採用の1件です。 DB HiTek採用ポータル
公式職務紹介
営業・マーケティング、素子・工程開発、Foundry Tech Enabling、工程技術、量産開発、装置技術、生産職、生産支援、品質、STAFFの職務があります。 職務紹介を見る
勤務時間
装置エンジニアの交替勤務は4組3交替が基本で、Dayは6時〜14時、Swingは14時〜22時、Nightは22時〜6時です。 多くの職務は8時30分〜17時30分を基準に、前後1時間の範囲で出退勤時刻を選べます。 採用FAQ
給与・休日・手当
住宅賃借資金を年1%の金利で貸す社内基金、名節や記念日の福利ポイント、5年ごとの安息休暇と休暇費があります。 採用ポータルの福利厚生

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

工場は京畿道富川市の富川キャンパス(Fab1)と、忠清北道陰城郡の相宇キャンパス(Fab2)です。 東京、米国、欧州、台湾、中国には営業拠点を置いています。

主な勤務地・拠点

Fab1 / 富川キャンパス
京畿道富川市。 月産91,000枚、0.35µm〜0.15µmで、BCDMOS、SJ MOSFET、IGBT、Mixed-Signal、DDIを作ります。通勤バスはソウル、京畿、仁川方面に走ります。
Fab2 / 相宇キャンパス
忠清北道陰城郡。 月産63,000枚、0.18µm〜90nmで、BCDMOS、CIS、Mixed-Signal、RF、DDI、SiC、GaNを作ります。近くに寮があり、通勤バスはソウル、京畿南部、忠清方面に走ります。
本社
京畿道富川市Sudo-ro 90。 Fab1と同じ住所です。国内営業も同じ住所に置いています。
地域営業・顧客支援
日本(東京・西新橋)、米国(サンタクララ)、中国(上海・深圳)、台湾(新竹県竹北市)、欧州(コペンハーゲン)に営業拠点があります。製造は韓国の2工場に集まっています。
公式採用の勤務地欄

製品・工程

  • 8-inch wafer
  • BCDMOS
  • Analog & Power
  • CIS
  • Mixed-Signal
  • RF
  • DDI
  • SJ MOSFET
  • IGBT
  • SiC MOSFET
  • GaN
  • PDK
ほか2件
  • Fab1 Bucheon
  • Fab2 Sangwoo

工程名は公式の技術ページと工場ページの表記です。

選考の流れ

  1. 書類選考と人性・適性検査を受ける
  2. 実務者による1次面接と役員による2次面接を受ける
  3. 採用健診を経て入社が決まる
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

DB HiTekは、8インチSiC MOSFETの2027年量産と、AIデータセンター・ロボット向けの電力半導体の拡大を進めています。

これからの材料

8-inch SiC MOSFET
2026年9月に1,200V工程の信頼性検証を終え、第1・第2世代PDKを顧客に提供しています。 第3世代PDKは11月に出す予定です。 公式発表
BCDMOS・CIS・RFの工程群
0.35µm〜90nmのノードで、BCDMOS、CIS、Mixed-Signal/RF、IGBT、SiC/GaNの工程を持ちます。 技術概要
工場別キャパシティと稼働
FY2025の年間稼働率は98%で、会社は2026年も98%が続くと見込んでいます。 FY2025 ファウンドリ決算資料

8インチSiC MOSFETの量産

会社は8インチ・1,200V SiCのファウンドリ一貫工程を世界で初めて作ったと発表し、2027年の量産を目指しています。 第3世代工程は比抵抗2.3mΩ・cm²以下と短絡耐量2.5µs以上を目標にしています。

AIデータセンターとロボット向けの電力半導体

2026年第2四半期は、自動車・産業向けの電力半導体に加えてAIデータセンターやロボット向けの量が増え、製品構成が良くなりました。 会社は進行中の生産能力の拡張を計画どおりに進める考えです。

2026年の売上高1,767億円目標

会社は2026年の目標に売上高1,767億円、営業利益353億円を掲げています。 ファウンドリ事業の売上高は前年比4%増を見込みます。 会社は8インチの稼働率が2026年も98%で続くと見込んでいます。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

入口は、デバイス開発、工程・量産、装置、生産、品質、顧客向けのFoundry Tech Enablingに分かれます。

研究開発・プロセス

素子・工程開発エンジニア

採用サイトの職務紹介には素子・工程開発があり、BCDMOS、CIS、SiCなどの工程とデバイスを開発します。

公式採用情報
量産・歩留まり

工程技術・量産開発

職務紹介には工程技術と量産開発が並びます。 工場は富川Fab1と陰城Fab2の2か所です。

公式採用情報
設備・製造オペレーション

設備技術・製造

職務紹介は装置技術、生産職(製造MS)、生産支援を別の職務に分けています。 装置エンジニアは4組3交替が基本です。

  • Equipment Engineering
  • Manufacturing
  • Preventive Maintenance
  • Fab1
公式採用情報

応募前の3手

  1. BCDMOS、CIS、Mixed-Signal/RF、SiC/GaNから興味のある技術を1つ選ぶ。
  2. 富川Fab1と陰城Fab2のどちらでその工程を作るかを工場ページで調べる。
  3. 担当したい工程の歩留まり、欠陥、電気特性、信頼性の経験を説明できるよう準備する。
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Device
  • Process Development
  • BCDMOS
  • CIS
  • Process Integration
  • Process Engineering
  • Yield
  • SPC
  • Mass Production
  • Defect Analysis

装置エンジニアは4組3交替が基本で、R&Dは裁量労働、その他の職務は選択的労働時間制です。

他社との違いを一言で

  • BCDMOS、CIS、RFなどのスペシャルティ工程

    UMC

    UMCは台湾のファウンドリで、スペシャルティ工程にBCD、CIS、RFを持ちます。DB HiTekは韓国の8インチ工場2か所で、BCDMOSを主力にします。

  • アナログ、電源、RF、CIS系のスペシャルティ・ファウンドリ

    Tower Semiconductor

    Towerはアナログ事業に高周波・高性能アナログ、電源管理、CMOSイメージセンサー、MEMSを並べ、イスラエル、米国、日本に150mm〜300mmの工場を持ちます。DB HiTekの工場は韓国の8インチ2か所です。

  • 成熟ノードを含むICファウンドリの工程・工場配置

    SMIC

    SMICは技術プラットフォームにAnalog&Power、DDIC、IGBT、Mixed Signal & RFを並べています。DB HiTekもBCDMOS、DDI、IGBT、Mixed-Signal、RFを作ります。

参照資料一覧へ

出典18件

  • 公式 DB HiTek Company Overview About Us · 会社の事業概要、技術範囲、主要事業 · A Specialized Foundry; Analog & Power、Mixed-Signal、SJ MOSFET/IGBT、CIS、SiC and GaN
  • 公式 DB HiTek Technology Overview プロセス技術の範囲と製品ポートフォリオ · 0.35µm–90nm; portfolio: BCDMOS、CIS、MS/RF、IGBT、SiC/GaN
  • 公式 DB HiTek Fab & Global Network 富川Fab1・陰城Fab2の生産能力、工程、ノード、営業拠点 · Fab1 91,000 wafers/month、0.35µm–0.15µm; Fab2 63,000 wafers/month、0.18µm–90nm
  • IR DB HiTek FY2025 Income Statement Annual Income Statement · FY2025, FY2024, FY2023 · 連結の年次損益計算書 / 単位億円 · Annual Income Statement、2025 column: Revenue、Cost of Goods Sold、Gross Profit、Operating Profit、Net Income
  • IR DB HiTek Q4 2025 & FY2025 Foundry Results Q4 2025 & FY2025 Results — Foundry · FY2025 and Q4 2025 · ファウンドリ事業の決算資料と2026年の見通し · Full-Year Performance: 2025 sales 1,430億円; annual utilization reached 98%; FY2026 Target
  • IR DB HiTek 2026年第1四半期 業績発表 DB하이텍、1분기 매출액 3,746억원、영업이익 637억원 · 2026年第1四半期 · 公表 2026-05-06 · 連結・暫定の四半期業績 · 매출액 3,746억원、영업이익 637억원 · 韓国語
  • IR DB HiTek 2026年第2四半期 業績発表 DB하이텍、2분기 매출액 4,145억원、영업이익 1,052억원 · 2026年第2四半期 · 公表 2026-08-10 · 連結・暫定の四半期業績 · 매출액 4,145억원、영업이익 1,052억원、영업이익률 25% · 韓国語
  • 公式 DB HiTek BCDMOS BCDMOS Portfolio · BCDMOS process、voltage offerings and application examples · 0.35µm–0.13µm; 40V to 1200V applications and product examples
ほか10件
  • 公式 DB HiTek CIS CMOS Image Sensor Portfolio · CIS process range、technology and application examples · 0.18µm–90nm processes; low-power/noise; mobile and non-mobile products
  • ニュース DB HiTek 8-inch SiC MOSFET Release Reliability verification of 8-inch 1,200V SiC MOSFET process completed · 公表 2026-09-09 · SiC工程の信頼性検証、PDKの提供、量産計画 · Generation 1/2 PDKs provided; generation 3 planned for November; mass production target 2027 · 韓国語
  • 採用 DB HiTek Careers Recruitment Portal · 採用ポータルと募集公告の件数 · Recruitment notices: 1 total / 0 new graduate / 1 experienced / 0 other · 韓国語
  • 採用 DB HiTek Job Families Job Introduction · 職務紹介 · Sales/marketing、device/process development、foundry tech enabling、process、production、equipment、quality and staff · 韓国語
  • 採用 DB HiTek 採用ポータル About・福利厚生 About DB HiTek · 人材像と福利厚生 · 복지제도: 사내기금 주택임차대출、안식휴가、기숙사、통근버스 · 韓国語
  • 採用 DB HiTek 採用FAQ 勤務時間と交替勤務 · 장비엔지니어 4조 3교대; R&D 재량간주근로제; 그 외 선택적 근로시간제 · 韓国語
  • 採用 DB HiTek 採用手順 채용절차 · 選考の流れ · 서류전형、인적성、1차면접、2차면접、채용검진、입사확정 · 韓国語
  • 公式 UMC Specialty Technologies Specialty Technology Offerings · Comparator’s public foundry technology portfolio · Specialty、BCD、CIS and RF offerings
  • 公式 Tower Semiconductor Corporate Overview Tower Corporate Overview · Comparator’s public analog and specialty foundry portfolio · Analog、RF、CIS、power management、MEMS; fabs in Israel、U.S. and Japan
  • 公式 SMIC Company Overview Company Financial Summary · Comparable foundry company technology platforms · Technology Platform: Analog&Power、DDIC、IGBT、eNVM、Mixed Signal & RF

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