半導体材料加工装置 ラッピング・ポリッシング装置
不二越機械工業
シリコンウェーハを平らに磨く装置を長野で作る
シリコンウェーハを平らに磨く研磨装置のメーカーです。
世界のシリコンウェーハの約30%が自社製品で研磨されていると会社は説明しています。
不二越機械工業は 両面・片面のラッピングマシンとポリッシングマシン を中心に、ウェーハの貼り付けからプレート洗浄、厚み測定までの装置を作る長野市の会社です。 取引先は日本、アメリカ、ヨーロッパ、マレーシア、台湾、韓国、中国の 半導体ウェーハ製造業界 です。
- 2025年2月期 売上高 204億5,000万円 資本金は0.6億円
- 従業員 233名 男性208名、女性25名
- 年間の開発・製造台数（約） 200台 研磨機から周辺機器まで
従業員の男女構成単体 · 採用向け会社概要
- 男性208名
- 女性25名
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
長野市に本社を置く研磨装置メーカーで、2025年2月期の売上高は204億5,000万円、従業員は233名です。 取引先は半導体ウェーハ製造業界で、海外拠点はマレーシアと台湾にあります。
新卒は毎年数名を採る
新卒採用者数
2023年から2025年に入社した新卒の離職者数は0名です。
従業員の男女内訳
人数
両面ラッピング・ポリッシング
上下の定盤にはさんだキャリアに加工物を入れ、両面を同時に均一な厚みへ仕上げます。 USP-32BPは12インチウェーハに対応し、バッチあたり20枚を処理します。 USP-44Bは液晶やガラス基板などの大型ワークを加工します。
- USP-32BP
- USP-32B
- USP-44B
- USP-9BⅣ
片面ポリッシング
MCP-200はφ8インチシリコンウェーハをカセットから取り出して研磨し、別のカセットへ収納するまでを自動で行います。 ウェーハは2枚同時に処理します。 SMP-12Aは酸系スラリーを使うSiC、GaN、GaAsの片面研磨に対応します。
- MCP-200
- EMP-300
- SPM-23
- SMP-12A
貼り付け・プレート洗浄
研磨の前に、ウェーハにワックスを塗ってプレートへ貼り付けます。 剥離した後のセラミックプレートは、超音波で洗浄して乾燥させます。 洗浄機などとユニットにして、自動化やライン化ができます。
- SCMM-23
- SCMM-19
- HCP-12
- YWA-23
厚み測定
赤外線を当て、表面の反射光と裏面の反射光の干渉から厚さを測ります。 MTV-200は10μm～7mmの厚さを非破壊・非接触で、片面から測れます。 問い合わせ先は昭和電子工業です。
- MTV-200
- OCTnano
- CHR-200
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年2月期の売上高は204億5,000万円です。 製品は両面・片面のラッピングとポリッシングが軸で、貼り付け、プレート洗浄、厚み測定の装置や、砥粒分散剤・定盤などの消耗品まで広がります。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、ウェーハを平らに磨く装置を研磨の前後まで含めてそろえ、顧客の条件で社内のテスト加工ができることです。
強み
- シリコンウェーハ研磨で大きな位置にいる
会社は、世界のシリコンウェーハの約30%が自社製品で研磨されていると説明しています。 取引先は日本、アメリカ、ヨーロッパ、マレーシア、台湾、韓国、中国の半導体ウェーハ製造業界です。
マイナビ2027 会社概要 - 研磨の前後まで一社でそろう
貼り付け、両面・片面の研磨、プレート洗浄、厚み測定まで製品があります。 会社は加工だけでなく、搬送・収納・測定までを含む生産ラインの相談を受けます。 社内のテスト機を使い、プロセス技術部門が顧客の条件でサンプル加工をします。
製品案内 - 大型の装置も自社で設計して組み立てる
研磨機から周辺機器まで、年間約200台を開発・製造します。 最大クラスの装置は全長18mで、組み立てに3カ月かかり、設計者が10名ほど関わることもあります。
マイナビ2027 会社概要
リスク・検討点
- 主力がシリコンウェーハに集まっている
会社自身が、今はシリコンウェーハが主力だと述べています。 取引先も半導体ウェーハ製造業界です。 シリコン以外では、LED基板のサファイアの研磨と、光で厚さを測る測定機にも力を入れています。
マイナビ2027 会社概要 - SiCの新技術は研究開発機での成果
従来の12倍の研磨速度は、研究開発用の高速回転研磨装置SLM-140Hで得た成果です。 この装置の研磨方式は1定盤1ヘッド(Max4inch)です。 量産対応の高速回転研磨装置は、会社が開発を進めている段階です。
SiCウェハの高速研磨技術 - 設計職は出張と現場の指導まで受け持つ
設計職は設計だけでなく、顧客先への出張や打ち合わせをします。 部品の選定も設計者の仕事です。
マイナビ2027 募集コース
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2027年度卒の月給は、大学院修了259,000円、四大卒245,000円、高専卒219,500円です。 30代の平均給与は600万円以上（2025年実績）で、年間休日は124日です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
工場は長野市松代町の本社・工場、道島工場、西寺尾工場です。 マレーシアの関連会社は研磨装置の修理・サービスと部品加工をします。
主な勤務地・拠点
- 本社・工場
- 長野県長野市松代町清野1650
- 道島工場
- 長野県長野市松代町清野
- 西寺尾工場
- 長野県長野市松代町西寺尾
- FK Machinery (MALAYSIA)
- マレーシア・セランゴール州研磨装置の修理・サービス、部品加工
事業内容
- 半導体・電子材料加工装置
- 周辺装置
- 電子材料の切断
- 研削
- 研磨加工
06これから
会社が次に取りにいくもの
次の柱は、SiC・GaNなどパワー半導体材料の高能率加工です。 共同開発したラッピングで鏡面化工程の研磨速度は従来の12倍になり、会社は量産対応の高速回転研磨装置の開発を進めています。
これからの材料
SiC・GaNの大口径化と量産化
会社は、SiCやGaNなどパワー半導体材料の高能率加工と、大口径化・量産化に向けた技術開発を進めています。 産業技術総合研究所、ミズホと共同開発した固定砥粒方式のラッピングは、加工液が水だけです。 鏡面化工程の研磨速度は従来の12倍になりました。 量産対応の高速回転研磨装置は開発中です。研究開発用のSLM-140Hは定盤の回転速度最高1000[rpm]に対応します。
今の販売装置とは別の分野を研究する
開発研究職は、今の販売装置・分野とは別の切り口で利益を生むことを目指します。 新素材への参入、大学・企業との共同研究、新しいコンセプトの研磨・測定技術を研究しています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
2027年度卒は技術系総合職として、装置設計、制御設計、プロセス技術、開発研究を募集しています。 開発研究は理系のみで、ほかの職種は理系・文系の両方が対象です。
装置設計
ICADで各ユニット、エア回路、水回路まで、自社製装置の全体を設計します。 装置一台を丸ごと自分で設計し、部品選定や組立の確認、顧客や協力会社との打ち合わせもします。
公式採用情報制御設計
電気図面の作成、プログラム、装置の動作確認をします。 ハードとソフトの設計から、工場でのソフト導入、マニュアル運転とオート運転、自社工場での立会い、納入先での検収まで携わります。
公式採用情報プロセス技術
自社装置の技術向上、テスト試験、商品展開、顧客サンプルへの対応をします。 完成した装置を出荷前に検証し、納入後も顧客先で立ち会って最終チェックをします。
- Verification
- Data Analysis
応募前の3手
- 両面研磨、片面研磨、周辺装置、測定のうち、関わりたい装置を一つ決める
- 装置設計、制御設計、プロセス技術、開発研究から、自分の経験に近い職種を選ぶ
- 説明会で、担当する装置、顧客先への出張、立会いの頻度を質問する
面接で使う技術語
- ICAD
- Mechanical Design
- Air Circuit
- Water Circuit
- Electrical Drawing
- Programming
- Control
- Commissioning
- Process Test
- Sample Evaluation
初期配属は長野市内で、開発研究は理系のみの募集です。
他社との違いを一言で
- SiCウェーハの両面加工
Lapmaster Wolters
同社のSiCウェーハ向けバッチ式両面加工機は、両面ラッピング（DSL）、ダイヤモンド機械研磨（DMP）、CMPの各仕様をそろえます。不二越機械工業のSiC技術は、加工液が水だけの固定砥粒方式のラッピングで、量産機は開発中です。
- 大口径ウェーハの仕上げ研磨
岡本工作機械製作所
PNX332Bは300mmウェーハ向けの全自動の仕上げ研磨機で、複数のテーブルで同時に研磨し、インデックス搬送でウェーハを運びます。不二越機械工業の12インチ向けUSP-32BPは、両面を同時に加工するバッチ機です。
- 薄化の研削と研磨
DISCO
DGP8761はΦ300 mmウェーハの裏面研削とストレスリリーフを一体にした全自動の研削・研磨装置です。不二越機械工業は、ラッピングとポリッシングでウェーハの両面や片面を平らにする装置が中心です。
出典9件
- 公式 公式サイト
- 公式 会社概要・拠点情報
- 公式 製品案内
- 採用 マイナビ2027 会社概要
- 採用 マイナビ2027 募集コース
- 公式 SiCウェハの高速研磨技術
- 第三者 Lapmaster Wolters AC 1200
- 第三者 岡本工作機械製作所 PNX332B
ほか1件
- 第三者 DISCO DGP8761