- LT-NEO 120,000UPH 0.4mm×0.2mmの部品をダメージレス搬送
- RV36-NEO／RV16-NEO 70,000UPH 最大性能は1mm以下のチップ
- DP328（開発中） 50,000 UPH 貼り付け精度±10μm
2028年度卒の年間休日の内訳年間123日 · 新卒採用情報
- その他の休日120日
- 一斉有給3日
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
上野精機は1972年3月設立、従業員240名、売上高128億円の装置メーカーです。 福岡県水巻町の本社工場で開発・製造し、中国、香港、台湾、マレーシア、タイ、フィリピン、シンガポールに拠点を置いています。
会社の規模
売上高
従業員
ダイソーター
6, 8, 12インチウエハーフレームからチップを拾い、外観検査をしてキャリアテープに詰めます。 RV36-NEO／RV16-NEOは0.2mm～5mm角、厚み30um～1mmのチップに対応し、6面外観検査や赤外線検査を選べます。 同じ系列に、パワー半導体向けの両面電極テスト機RS20-DualSideと、常温・高温テスト機RHR-Evoがあります。
- RV36-NEO
- RV16-NEO
- RS20 / RS24
- RS20-DualSide
テストハンドラー
パーツフィーダーから供給したダイオード、インダクタ、LED、キャパシターを、顧客支給のテスターで電気特性テストし、6面外観検査をして収納します。 LT-NEOは120,000UPH、LT36はテストポジション最大16か所、LT-Hotは125℃～175℃の高温テストに対応します。
- LT-NEO
- LT36
- LT-Hot
リングフレームハンドラー
WS-evoは12インチウェハー to 12インチウェハーの高速フレームハンドラーで、生産性は24,000UPHです。 6面外観検査とIR外観検査のオプションがあり、クリーンルームクラス100に対応します。
- WS-evo
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
ダイソーター、テストハンドラー、リングフレームハンドラー、トレイチップハンドラーをつくり、納入後のメンテナンスまで本社工場で受け持ちます。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
軸は、小さく薄いチップを傷つけずに速く運ぶ荷重制御と、ミクロン単位の外観検査です。 取得特許は295件（2024年9月時点）です。
強み
- 速さ、低荷重搬送、外観検査を技術の柱にする
会社は超高速搬送、特許取得のダメージレス制御、ミクロンレベルのクラックまで見る外観検査を技術の柱に掲げています。 外観検査装置は世界的メーカーの認定装置に選ばれているとしています。
製品情報 - 特許は発明者個人の名前で取る
取得特許は295件（2024年9月時点）で、すべて発明者個人の名前で取得しています。 チップ一個あたりの所要時間は0.05秒としています。
採用向け会社概要 - 小型・薄型チップの荷重制御を長く磨いてきた
デバイスの種類、許容荷重、装置の動作速度に応じて荷重を制御します。 検査では1umレベルの欠陥を見る外観検査と、赤外線で内部クラックを見る検査を持っています。
要素技術・検査技術 - ニッチ分野で世界トップシェアを掲げる
会社は半導体・電子部品の検査装置で世界トップシェアとしています。 経済産業省のグローバルニッチトップ企業に選ばれています。
公式サイト
リスク・検討点
- 最高速は小さいチップでの値
RV36-NEO／RV16-NEOは0.2mm～5mm角に対応しますが、最大のパフォーマンスを出すのは1mm以下のチップです。
ダイソーター RV36-NEO／RV16-NEO - 新しい装置はまだ開発中
ウエハーにチップを貼り付けるダイプレーサーDP328は、開発中のモデルです。
ダイプレーサー DP328 - 新卒は福岡勤務
2028年度卒の雇用形態は正社員（福岡勤務）で、勤務地は本社（福岡県遠賀郡水巻町）です。
2028年度卒 新卒採用情報
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2028年度卒の月給は、修士295,000円、学部（総合）277,000円、学部（一般）257,000円、高専249,000円です。
2028年度卒の月給
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社と本社工場は福岡県遠賀郡水巻町にあり、JR鹿児島本線の水巻駅から歩いて行けます。
職種
- 機械設計
- 画像処理設計
- 制御設計
- 知財管理
- 営業
- 生産計画・企画
- 購買
- 生産技術
- 経理
- 人事総務
- IT推進
装置の設計から管理部門までの主な仕事です。
応募の準備
- 技術開発職、製造技術職、事務系から応募区分を選ぶ
- ダイソーター、テストハンドラー、外観検査のどこに関わりたいかを決める
- 研究や製作で自分が決めたことと、その確かめ方を話せるようにする
06これから
会社が次に取りにいくもの
次の製品の手がかりは、開発中のダイプレーサーDP328と非接触搬送、そして国内外の展示会への出展予定です。
これからの材料
DP328でチップをウエハーへ貼り付ける
開発中のDP328は、チップをフレームから拾って外観検査し、ターゲットウエハに貼り付ける装置です。 生産能力は50,000 UPH、貼り付け精度は±10μm、対応チップ厚みは最小30 μmです。 DP328は開発中のモデルです。
非接触搬送とAI検査
開発中の非接触搬送は、チップの回路面に触れずに吸着・保持する技術です。 AI検査は、ルールベースの外観検査に加えてAIで判定し、過剰な不良判定を減らします。 非接触搬送は開発中の技術です。
国内外の展示会へ出展する
SEMICON JAPAN 2026（2026年12月）、インターネプコンジャパン（2027年2月）、SEMICON CHINA 2027（2027年3月）、SEMICON TAIWAN 2027（2027年8月）に出展する予定です。 いずれも会社が告知した出展予定です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
2028年度卒は技術開発職、製造技術職、事務系を募集し、勤務地は福岡県水巻町の本社です。
応募前の3手
- 技術開発職は画像処理、制御・ソフト、機械設計に分かれる
- 選考はエントリー、会社説明会、選考会（面接・筆記試験・論文）、面接、内定の順
- 勤務時間は8:15～17:15、年間休日は123日
面接で使う技術語
- Image Processing
- AI
- Control
- Software
- Mechanical Design
- Assembly
- Wiring
- Adjustment
- Field Engineering
- Sales
正社員の募集で、勤務地は本社（福岡県遠賀郡水巻町）です。
他社との違いを一言で
- ウエハーリングから取り出すダイソーター
テセック
テセックの4605-HTRは30,000 UPHで、ウエハーリングは5 / 6 / 8 / 12 inchesに対応し、QFN、BGA、WLCSPなどを扱います。上野精機のRV36-NEO／RV16-NEOは70,000UPHで、6, 8, 12インチウエハーフレームに対応します。
- ピックアンドプレース式テストハンドラー
SPEA
SPEAはICの最終テスト向けに、トレイ、ウエハー・ストリップフレーム、テープ、ボウルフィーダーから供給できるハンドラーを持ち、33,000 UPH、温度-65 to +200°Cに対応します。上野精機のLT-Hotは125℃～175℃の高温テストに対応する回転式です。
- テストハンドラーの方式の幅
Cohu
Cohuはピックアンドプレース、重力搬送、ストリップテスト、タレット方式、MEMSテストをそろえ、自動車、モバイル、パワー、マイコン向けを挙げています。上野精機のLT-NEOは、パーツフィーダーから供給する小型チップ部品向けのテストハンドラーです。
出典15件
- 公式 公式サイト
- 公式 会社概要・海外拠点
- 公式 製品情報
- 公式 ダイソーター RV36-NEO／RV16-NEO
- 公式 テストハンドラー LT-NEO
- 公式 リングフレームハンドラー WS-evo
- 公式 要素技術・検査技術
- 公式 ダイプレーサー DP328
ほか7件
- ニュース お知らせ
- 採用 採用向け会社概要
- 採用 仕事を知る
- 採用 2028年度卒 新卒採用情報
- 公式 TESEC 4605-HTR
- 公式 SPEA Pick&Place Test Handler
- 公式 Cohu Test Handlers