工作機械 研削盤・半導体ウェーハ研削盤
ジェイテクトマシンシステム
研削盤のジェイテクトグループ会社が作るウェーハ研削盤
センタレス研削盤と平面研削盤を主力とするジェイテクトグループの研削盤メーカーで、半導体ではSiC・GaNとシリコンのウェーハ研削盤を作ります。
2026年3月期の売上高428億円に対して営業利益は30億円で、ウェーハ研削盤は研削盤づくりで培った技術の応用先です。
ジェイテクトマシンシステムは 2026年3月期の売上高428億円 の研削盤と自動車用シャフトのメーカーで SiC・GaN用とシリコン用のウェーハ研削盤 も作ります。 用途はウェーハメイク工程の表面研削です。
- 2026年3月期 売上高 428億円 単体。 売上総利益は71億円で売上総利益率16.6%
- 2026年3月期 経常利益 52億円 営業利益30億円に営業外収益22億円が加わった
- 2026年3月期末 純資産 231億円 資産合計370億円に対する比率は62.4%
2026年3月期の売上高428億円の行き先
- 売上原価357億円
- 販売費及び一般管理費40億円
- 営業利益30億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ジェイテクトマシンシステムは、1961年に光洋精工（現ジェイテクト）から分離独立した研削盤メーカーです。 2026年3月期は単体の売上高428億円、営業利益30億円で、従業員は単独1,283名、連結2,506名です。
2026年3月期の損益
損益計算書の要旨
貸借対照表の要旨
単体と子会社の従業員
従業員数
硬脆材料ウェーハ研削盤
SiC、GaN、LNなど高硬度でもろい材料のウェーハを研削する機種群です。 DDT832はハイパワースピンドルを2つ載せた2頭研削盤で4インチから8インチまでに対応し、R631BMは8インチSiCウェーハに対応します。 R631DFはラップ盤から置き換えられる鏡面加工研削盤で、傾斜テーブルで結晶方位の角度誤差を補正できます。 超小型平面研削盤R011にも硬脆材料研削タイプがあります。
- DDT832
- R631BM
- R631DF
- R011（SiC・GaN等）
静圧エアスピンドル・静圧エアテーブル
エアベアリングで非接触に支える回転部品で、非同期振れ（NRRO）は50nmです。 潤滑油を使わないためクリーン環境で使えます。 静圧エアテーブルはテーブル径φ55mmとφ250mmをそろえ、半導体製造装置や測定装置への搭載実績があり、専用設計にも応じます。
- 静圧エアスピンドル
- 静圧エアテーブル φ55mm
- 静圧エアテーブル φ250mm
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
本業の営業利益率は7.1%で、売上高の83.4%を売上原価が占めます。 経常利益52億円のうち22億円は営業外収益で、利益の4割強が本業の外から入ります。
売上高428億円 / 営業利益30億円
売上原価は357億円、販売費及び一般管理費は40億円で、営業利益率は7.1%です。
経常利益52億円 / 当期純利益37億円
営業外収益22億円が経常利益の42.4%を占めます。 特別損失は4.8億円でした。
資産合計370億円 / 純資産231億円
負債合計は139億円、利益剰余金は210億円、有形固定資産は80億円です。 資本金は11億円です。
2026年3月期の営業利益から経常利益まで
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは国内上位の研削盤と自社製のスピンドルを、SiC・シリコンのウェーハ研削へ応用できることです。 弱点は、全社の営業利益率が7.1%と低いことです。
強み
- 研削盤の国内上位メーカーという土台
会社は、センタレス研削盤や平面研削盤で国内トップシェアを誇るリーディングカンパニーと自らを位置づけます。 センタレス研削盤はレーザー定寸装置、放電ツルーイング、無人搬送などのオプションをそろえ、会社によればウェーハ研削盤もこの研削盤づくりの熟練技術から生まれました。
社長メッセージ - ラップ工程を置き換える両面同時研削
DXSG320はシリコンウェーハを1枚ずつ両面同時に研削し、ラップと2回の片面研削の3工程を1台に集約します。
工作機械（研削盤） - スピンドルを自社で作る
八尾事業所でスピンドルユニット、ボールねじ、インデックスチャックを製造しています。 静圧エアスピンドル・静圧エアテーブルは非同期振れ50nmで、ウェーハ研削用装置などで数多く採用されていると会社は記載しています。
静圧エアテーブル・静圧エアスピンドルの紹介 - 8インチSiCに対応した研削盤と砥石
R631BMは8インチSiCウェーハに対応し、高剛性スピンドルを載せています。 グループ会社のジェイテクトグラインディングツールと共同開発した砥石「nanoVi」を載せ、砥石の摩耗率を低く抑えます。
工作機械（研削盤） - 厚い自己資本
2026年3月期末の純資産は231億円で、資産合計370億円の62.4%です。 利益剰余金は210億円まで積み上がっています。
第83期決算公告（官報 2026年6月19日）
リスク・検討点
- 本業の利益率が低い
2026年3月期の売上原価は357億円で、売上高の83.4%を占めます。 営業利益率は7.1%にとどまり、経常利益52億円の42.4%は営業外収益22億円によるものです。
第83期決算公告（官報 2026年6月19日） - 半導体向けは表面研削の研削盤
半導体ウェーハ研削盤は、硬脆材料用のDDT832、R631BM、R631DFと、シリコン用のDXSG320です。 超小型平面研削盤R011にも硬脆材料研削タイプがあります。 半導体向けの用途はウェーハメイク工程の表面研削です。
半導体ウェーハ研削盤 - 隣接するウェーハ研削装置メーカー
ディスコのDFG8640はΦ8インチまでのシリコン、LT、LN、SiCを研削する2スピンドルのフルオートマチックグラインダです。 ウェーハのサイズと材料はDDT832やR631BMと重なり、ウェーハ研削の装置で並べて比べられる相手です。 ジェイテクトマシンシステムの研削盤はウェーハメイク工程の表面研削に使われます。
ディスコ DFG8640 - 自動車部品の比重
結崎事業所はインターミディエイトシャフト、五條事業所はドライブシャフトを製造し、海外のタイ、中国・厦門、メキシコの子会社もインターミディエイトシャフトを作ります。 国内3事業所のうち2つと、海外子会社5社のうち3社が自動車部品の生産拠点です。
関連子会社
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は修士卒27.5万円、大学卒と高専卒25万円で、賞与は年2回（約5.0ヶ月）です。 年間休日は121日で、キャリア採用のモデル年収は大卒34歳・勤続13年で665万円です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給と賞与
- 総合職は修士卒27.5万円、大学卒・高専卒25万円、技能職の高校卒は21万円です。 昇給は年1回、賞与は年2回で約5.0ヶ月です。 待遇は 新卒採用 募集要項 に載ります。
- 勤務時間と休日
- 勤務時間は1日7時間45分です。 土日の週休2日制で年間休日121日、年末年始・GW・お盆に10日前後の長期休暇があります。
- キャリア採用の年収
- キャリア採用の給与は年齢・経験によって決まり、モデル年収は大卒34歳・勤続13年で665万円です。 家族手当、家賃補助、残業手当などが付きます。 キャリア採用 募集要項 に載ります。
- 福利厚生
- 八尾・結崎事業所に食堂があり、カフェテリア方式で定価の4割が補助されます（上限3,500円/月）。 ジェイテクト株を買う従業員持株会には個人拠出金の5%の奨励金が付きます。 制度・福利厚生 で一覧できます。
- 採用人数
- 2022年度は新卒12人・キャリア1人、2023年度は新卒13人・キャリア11人、2024年度は新卒17人・キャリア9人を採用しました。 採用情報 に年度別の内訳があります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社の八尾事業所で工作機械、FAシステム、スピンドル、ボールねじを製造・販売し、奈良の結崎と五條で自動車用シャフトを作ります。 支社は東京と愛知・刈谷にあり、海外には中国（無錫・厦門）、タイ、メキシコ、韓国に子会社があります。
主な勤務地・拠点
- 八尾事業所（本社）
- 大阪府八尾市南植松町。 工作機械・FAシステム・スピンドル・インデックスチャック・ボールねじの製造・販売・サービス西日本支社とジェイテクトマシンテクノも同所
- 結崎事業所
- 奈良県磯城郡川西町。 インターミディエイトシャフトの製造
- 五條事業所
- 奈良県五條市（テクノパーク・なら工業団地内）。 ドライブシャフトの製造
- 支社
- 東京支社（東京都港区芝）、中部支社（愛知県刈谷市、ジェイテクトのカスタマーセンター内）
- 海外子会社
- 中国・無錫（センタレス研削盤・平面研削盤の製造・販売）、中国・厦門、タイ、メキシコ（インターミディエイトシャフト）、韓国（工作機械・FAシステムの販売・サービス）
新卒総合職の配属先
- 開発
- 設計（機械・制御）
- 品質管理
- 生産技術
- サービスエンジニア
- 国内営業
- 海外営業
- 経営企画
- 調達
- 生産管理
前半7つが技術系の例で、営業は技術系・事務系の両方にあります。 職種別採用は行わず、現場実習のあとに配属が決まります。
06これから
会社が次に取りにいくもの
半導体向けには、8インチSiCウェーハに対応したR631BMと、4〜8インチに対応したDDT832があります。 静圧エア部品も半導体製造装置や測定装置に載ります。 展示会ではジェイテクトグループとして半導体業界への提案を行っています。
これからの材料
8インチSiCウェーハの量産対応
R631BMは8インチSiCウェーハに対応し、DDT832は4インチから8インチまでのウェーハを2つのハイパワースピンドルで研削し、画像処理で搬送の高速化とトレーサビリティを強めました。 SEMICON JAPAN 2025にはDDT832を出展しました。 ディスコのDFG8640もΦ8インチまでのSiCを研削する2スピンドルのグラインダです。
ジェイテクトグループでの半導体提案
第3回［九州］半導体産業展には、ジェイテクト、ジェイテクトサーモシステムと共同で出展し、硬脆材料用のDDT832とR631DFのパネル、シリコン用のDXSG320、静圧エアテーブルを展示内容に挙げました。 グループとして半導体業界の困りごとに対するソリューションを提案すると記載しています。 会期は2026年9月30日から10月1日で、会場はマリンメッセ福岡A館です。
静圧エア部品の外販
静圧エアテーブル・静圧エアスピンドルのカスタム設計を受け付け、半導体製造装置や測定装置への搭載実績を打ち出しています。 JIMTOF2026でも精密機器の一つとして出展します。 静圧エアテーブルと静圧エアスピンドルは、ウェーハ研削用の装置などで数多く採用されています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
研削盤、ウェーハ研削盤、自動車用シャフトのどれに関わりたいかを決め、総合職の技術系と事務系のどちらで応募するかを選びます。
総合職 技術系（開発・設計）
技術系は開発や機械・制御の設計、サービスエンジニア、品質管理、生産技術などに携わり、入社後の現場実習のあとで適性・希望・部門の要請から配属が決まります。 工作機械の製造は八尾事業所です。
公式採用情報機械設計技術者 / 制御設計技術者
機械設計技術者は工作機械などの構想から計画、設計、試作までの開発全般を、制御設計技術者はハードとソフトを含む工作機械の電気制御システムの構築を担います。
公式採用情報サービスエンジニア
工作機械をメインとした製品のフィールドエンジニアで、納品から試運転までを担当します。 国内に加えて海外への出張も多い仕事です。
- Field Service
- Installation
- Commissioning
- Overseas
応募前の2手
- DDT832、R631BM、DXSG320から1機種を選び、加工するウェーハの材料と径をノートへ書く
- 損益計算書の要旨から営業利益率7.1%と経常利益52億円の差を書き出し、面接で聞く点を決める
面接で使う技術語
- Grinding Machine
- Spindle
- Wafer Grinding
- Mechanical Design
- Control
- CAD
- Machine Design
- Electrical Control
- Prototype
- Machine Tool
総合職は大学卒・大学院卒・高専卒が対象で、職種別採用は行っていません。
他社との違いを一言で
- 8インチまでの硬脆材料ウェーハ研削
ディスコ
DFG8640は2スピンドル、3チャックテーブル/1ターンテーブル構造のフルオートマチックグラインダで、Φ8インチまでのシリコン、LT、LN、SiCを研削します。ジェイテクトマシンシステムのDDT832も2頭のハイパワースピンドルで4インチから8インチを研削し、R631BMは8インチSiCウェーハに対応します。ジェイテクトマシンシステムの研削盤はウェーハメイク工程の表面研削に使われ、ウェーハのサイズと材料が重なる隣接分野の装置メーカーです。
- デバイスウェーハの薄化と研削・研磨
東京精密
東京精密のポリッシュ・グラインダは各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台で行い、高剛性研削盤は薄化したウェーハをダイシングフレームに貼り付けるまでを1台で処理します。ジェイテクトマシンシステムの研削盤はウェーハメイク工程の表面研削に使われます。
- 研削盤メーカーのウェーハ研削
岡本工作機械製作所
岡本工作機械製作所はバックグラインダーGNX200BHでφ100mmのSiCパワー半導体ウェハーを研削する事例を示し、ファイナルポリッシャーもそろえています。ジェイテクトマシンシステムの研削盤はウェーハメイク工程の表面研削に使われ、両面同時研削のDXSG320でシリコンウェーハのラップ工程を置き換えます。
出典21件
ほか13件
- 公式 平面研削盤
- ニュース 静圧エアテーブル・静圧エアスピンドルの紹介 公表 2026-07-16
- ニュース SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内 公表 2025-11-07
- ニュース 第3回［九州］半導体産業展 出展のご案内 公表 2026-07-23
- IR 第83期決算公告（官報 2026年6月19日） 2026年3月期 · 単体 · 損益計算書の要旨・貸借対照表の要旨
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 新卒採用 制度・福利厚生
- 採用 新卒採用 当社の仕事
- 採用 採用情報
- 採用 キャリア採用 募集要項
- 公式 ディスコ DFG8640
- 公式 東京精密 ポリッシュ・グラインダ
- 公式 岡本工作機械製作所 Okamotoと半導体