電力機器・半導体検査装置 バンプ・反りの三次元検査装置
東光高岳
変電機器で稼ぎ、浜松で半導体パッケージのバンプを測る電力機器メーカー
利益の柱は東京電力パワーグリッド向けを含む変電機器とスマートメーターで、半導体に直結する三次元検査装置は売上の1.5%です。
光応用検査機器事業の売上16億円は2期続けて減り、会社は2028年3月期に27億円へ戻す計画です。
東光高岳の 三次元検査装置 は2026年3月期に顧客の投資延伸で売上16億円まで減りました。 会社は インターポーザ向け検査装置とリセス検査装置 で2028年3月期以降の回復を目指しています。
- 2026年3月期 光応用検査機器事業 売上高 16億円 前期比15.8%減、連結売上高の1.5%
- 2026年3月期 光応用検査機器事業 セグメント利益 0.9億円 前期比59.0%減、利益率5.9%
- 2028年3月期 光応用検査機器事業 売上計画 27億円 2027中期経営計画の見直し後。 利益率15.9%を計画
2026年3月期のセグメント別売上高
- 電力機器事業638億円
- 計量事業332億円
- GXソリューション事業123億円
- 光応用検査機器事業16億円
- その他の事業（不動産賃貸）9.8億円
この会社の要点
光応用検査機器事業の売上は2024年3月期の33億円から2026年3月期は16億円へ減り、セグメント利益は7.7億円から0.9億円になりました。 2027年3月期第1四半期は売上0.5億円、セグメント損失−0.9億円です。 会社は2026年3月期の減収の理由に、半導体業界の投資抑制が一部続いたことを挙げています。
強みとリスク01立ち位置
何の会社として比べるか
東光高岳は電力機器と計量の2事業で売上の86.6%を稼ぐ会社で、半導体の後工程向け三次元検査装置は売上16億円の小さな事業です。 会社は、データセンターの新設と国内外の半導体工場の建設が加速し、電力需要が減少傾向から増加基調へ転じたと記載しています。
2024年3月期から2028年3月期計画までの売上高と利益
売上高
セグメント利益
全社の売上はどの事業から来ているか
セグメント別売上高
ウェーハバンプ検査装置
ICパッケージ基板のバンプ計測で培った技術を300mmウェーハへ広げた装置です。 バンプ径12µmクラスのウェーハバンプを対象にし、XY分解能約1.6μm、バンプ検査繰り返し精度3σ AVE ≦ 0.15μm、検査時間10WPHを公称します。 ターゲットサイズはバンプ径Φ7.5μm、ピッチ15μmからです。
- ウェーハバンプ検査装置 WVI-S10330-RA
パッケージ基板のバンプ検査装置
MPUサブストレートなどの個片基板のバンプ高さ、コプラナリティ、基板反りを測ります。 TVIはJEDECトレイに収納したまま計測し、EVIは2シャトル方式で治具上へ移載して測るインライン機です。 SVIはシート（パネル）状態の基板を最大515mm × 510mmまで吸着して測ります。 上位機種S10220は最小バンプ径18μm、バンプピッチ36μmに対応します。
- イントレイタイプ インラインバンプ検査装置 TVIシリーズ
- インラインバンプ検査装置 EVIシリーズ
- オフラインバンプ検査装置 SVIシリーズ
温度可変反り検査装置
バンプや実装部品が付いたまま、リフロー温度や加熱時の反りを測ります。 RCはRoom temp.〜300℃、ECは-55℃〜260℃の温度範囲で、ワークは160x136mmまで、視野は41x33mm、Z分解能は0.1μmです。 基板実装シミュレーション、基板材料開発、自動車用途の環境試験を用途に挙げています。
- 温度可変反り検査装置 HVI-S10000C-RC
- 温度可変反り検査装置 HVI-S10000C-EC
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
全社の利益は電力機器事業が96億円を生み、光応用検査機器事業は0.9億円にとどまりました。 半導体業界の投資抑制が一部続き、三次元検査装置の売上が減ったためです。
売上高1,120億円 / 営業利益97億円
売上高は前期比5.1%増、営業利益は60.2%増で、営業利益と経常利益は過去最高でした。 営業利益率は8.7%です。
売上高16億円 / セグメント利益0.9億円
2024年3月期は売上高33億円・利益7.7億円、2025年3月期は19億円・2.3億円でした。 三次元検査装置の売上減が続いています。
受注高12億円 / 期末受注残9.0億円
前期の受注高は12億円、期首の受注残は13億円でした。 2027年3月期の受注計画は26億円です。 2026年3月期には台湾向けの受注を獲得しました。
連結売上高252億円 / 光応用検査機器事業 売上0.5億円
連結売上高は前年同期比9.5%増でした。 光応用検査機器事業は売上が28.4%減り、セグメント損失は−0.9億円です。 通期予想は4月公表値から変更していません。
連結売上高1,150億円 / 光応用検査機器事業 売上14億円
連結営業利益は100億円の予想です。 光応用検査機器事業はセグメント利益1.0億円、利益率7.1%を見込みます。
2026年3月期のセグメント利益
光応用検査機器事業の売上高と計画
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、ウェーハ・個片基板・パネル・反りまでをそろえた三次元計測の製品群と、それを支える本業の収益力です。 弱点は事業の小ささで、顧客の投資延伸1件で売上と利益が大きく動きます。
強み
- ウェーハからパネルまで同じ三次元計測でそろえる
ウェーハ用はバンプ径12µmクラス、繰り返し精度0.15μmを公称しています。
ウェーハバンプ検査装置 WVI-S10330-RA - 本業の収益が研究開発を支える
2026年3月期は電力機器事業のセグメント利益が96億円、利益率15.0%で、連結の営業利益97億円は過去最高でした。 自己資本比率は56.5%、現金及び現金同等物は165億円あります。 光応用検査機器事業の研究開発費1.8億円は事業売上の11.1%にあたります。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 開発テーマが先端パッケージの論点と重なる
有価証券報告書は、チップレット技術の普及で進むバンプピッチの狭小化に対応する次世代バンプ検査装置の開発を挙げています。 中期経営計画の見直しでは、インターポーザ向け検査装置の受注拡大と、ハイブリッドボンディング用のくぼみを測るリセス検査装置の開発を取り組みに置きました。
有価証券報告書 第14期 - 会社が半導体検査を注力事業に指定
2027中期経営計画では、第2世代スマートメーター関連、EVインフラとともに半導体検査事業を注力事業に位置付けました。 3年間の成長投資のうち成長分野に30億円を配分し、その対象にEVインフラ事業と半導体検査事業を挙げています。
「2027中期経営計画」の見直しについて
リスク・検討点
- 売上が2年で半分になった
光応用検査機器事業の売上は2024年3月期の33億円から2026年3月期は16億円へ減り、セグメント利益は7.7億円から0.9億円になりました。 2027年3月期第1四半期は売上0.5億円、セグメント損失−0.9億円です。 会社は2026年3月期の減収の理由に、半導体業界の投資抑制が一部続いたことを挙げています。
「2026年3月期 決算補足資料」の一部訂正（訂正後全文） - 案件の消滅・延伸が業績を揺らす
中期経営計画の見直しは、計画に対する下振れ要因として三次元検査装置の案件消滅・延伸と顧客側の設備投資延伸を挙げています。 期末受注残は9.0億円で、2027年3月期の売上予想14億円に届かせるには期中の受注と出荷が必要です。
「2027中期経営計画」の見直しについて - 全社の中で比重が小さい
光応用検査機器事業は連結売上高の1.5%、従業員は43名で連結2,614名の1.6%です。 2026年3月期の設備投資62億円のうち、この事業は0.6億円でした。 研究開発費の総額36億円に占める割合は5.1%です。
有価証券報告書 第14期 - 回復計画は下方修正を含む
見直し後の2028年3月期の売上計画27億円は、計画策定時から3.0億円減りました。 それでも2026年3月期実績の1.6倍、2027年3月期予想の1.9倍が必要で、利益率は7.1%から15.9%への改善を前提にしています。
「2027中期経営計画」の見直しについて - 全社は電力会社の投資に依存
東京電力パワーグリッド向けの売上は438億円で、連結売上高の39.1%を占めます。 有価証券報告書は電力会社の投資動向が業績に大きく影響すると記載しています。
有価証券報告書 第14期
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年3月期の提出会社の従業員は1,887名、平均年齢43.7歳、平均勤続年数19.1年、平均年間給与は673.7万円です。 年間休日は125〜130日です。
- 平均年間給与
- 提出会社の平均年間給与は673.7万円（約673.7万円）で、平均年齢43.7歳、平均勤続年数19.1年です。 有価証券報告書 第14期 の従業員の状況に載ります。
- 休日
- 完全週休二日制で土日祝日が休みです。 年間休日は新卒採用で125〜130日、キャリア採用の求人で129日です。
- 働き方
- タイムシフト勤務、フレックスタイム制度、在宅勤務制度があります。 在宅勤務は日数の制限がなく、所属長と業務内容を相談して決めます。
- 住宅
- 満30歳未満の社員は、会社が借り上げた民間のマンションに月額1万円で入居できます。 対象は通勤に1時間30分を超える人です。 福利厚生 に条件が載ります。
- 配属
- 新卒は職種別採用ではなく、内定期間中に募集部門の説明会と個別面談を経て配属先が決まります。 最終学歴による選考・配属の違いはありません。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
光応用検査機器事業本部は本社（豊洲）と浜松地区に置かれ、検査装置の設計グループの求人は浜松勤務です。 電力機器と計量の工場は栃木県小山市と埼玉県蓮田市にあります。
主な勤務地・拠点
- 浜松地区
- 静岡県浜松市浜名区新都田1丁目1番1号光応用検査機器事業本部
- 本社
- 東京都江東区豊洲5丁目6番36号 豊洲プライムスクエア8階光応用検査機器事業本部を含む各事業本部
- 名古屋
- 検査機器営業部の求人の勤務地国内・海外営業
- 小山地区・蓮田地区
- 栃木県小山市と埼玉県蓮田市変圧器・開閉装置・変成器・計器の事業所
- 海外
- フィリピン駐在員事務所、ハノイ駐在員事務所
検査装置の仕事で出てくる言葉
- バンプ高さ
- コプラナリティ
- 基板反り
- JEDECトレイ
- ウェーハバンプ
- リフロー反り
- インターポーザ
- ハイブリッドボンディング
製品ページの計測項目と、中期経営計画の開発テーマに出てくる用語です。
キャリア採用の選考の流れ
- 求人職種リストの「応募」からエントリーし、履歴書と職務経歴書を出す
- 書類選考の結果がメールで届き、合格者は一次面接を調整する
- 面接2回を経て内定となり、採用条件が提示される
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は光応用検査機器事業の売上を2028年3月期に27億円、利益率15.9%へ戻す計画です。 チップレット向け狭ピッチバンプ検査、インターポーザ向け検査、ハイブリッドボンディング用リセス検査が柱です。
光応用検査機器事業の計画と2026年3月期実績
- 売上高 16億円 2028年3月期計画は27億円
- セグメント利益率 5.9% 2028年3月期計画は15.9%
- 受注高 12億円 2027年3月期の受注計画は26億円
これからの材料
- チップレット
- バンプピッチの狭小化に対応する次世代バンプ検査装置を開発しており、研究開発費は1.8億円だと 有価証券報告書 第14期 に載ります。
- インターポーザとリセス
- インターポーザ向け検査装置の受注拡大と、ハイブリッドボンディング用のくぼみを測るリセス検査装置の開発を、中期経営計画の見直しで取り組みに挙げました。
- 海外販路
- 2027年3月期は海外販路の拡大と新型検査装置の投入で受注獲得に取り組むと、決算補足資料は記載しています。
チップレット向けの狭ピッチバンプ検査
チップレット技術の普及でバンプピッチの狭小化が急速に進むとみて、対応できる次世代バンプ検査装置を開発しています。 2026年3月期の光応用検査機器事業の研究開発費は1.8億円でした。 量産ラインで採用されるかは、ピッチの狭い先端品を量産する顧客の評価に通るかで決まります。
インターポーザ向け検査装置
中期経営計画の見直しは、需要拡大が予想されるインターポーザ向け検査装置の受注拡大を取り組みに挙げています。 会社はAIを中心とするロジック系先端半導体の量産化進展で引き合いが増えると見込みます。 インターポーザを使う先端パッケージの投資計画が予定どおり進み、受注が2027年3月期の計画26億円まで積み上がるかで結果が分かれます。
ハイブリッドボンディング用リセス検査装置
将来市場を睨んだ新装置として、ハイブリッドボンディング用のくぼみを測るリセス検査装置を開発します。 既存のバンプ高さ計測に続く次の計測対象です。 ハイブリッドボンディングの量産時期と、顧客の装置評価の結果が売上化の条件になります。
2027年度（2028年3月期）以降のV次成長
会社は既存顧客への密着営業と先端半導体関連企業の開拓を軸に、次世代検査装置の開発と納期短縮・コスト低減を進めます。 2027年度（2028年3月期）以降のV次成長を目指しています。 2028年3月期の売上計画は27億円です。 海外販路の拡大と新型検査装置の投入が計画どおり進むかで、売上16億円からの回復幅が決まります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ウェーハ、個片基板、パネル、反りのうち自分の専攻と重なる計測対象を1つ選び、新卒なら配属面談、キャリアなら浜松の設計か名古屋の営業のどちらに応募するかを決めます。
プロジェクトマネージャー（光応用検査装置の開発設計）
浜松の検査機器製造部設計グループに属します。 自社開発の三次元計測技術を使う検査装置のプロジェクトで、顧客対応、要件定義・原価見積、新製品と改良品の設計、納入先での装置立上げを担います。
公式採用情報先端半導体検査装置の国内/海外営業
光応用検査機器事業本部の検査機器営業部に属し、勤務地は名古屋です。 マーケティング、市場開拓、展示会出展、提案営業から見積・価格交渉・代金回収、生産調整会議や製品立会試験の引率までを担います。
公式採用情報新卒 技術職（開発・設計など）
職種別採用はせず、内定期間中の募集部門説明会と個別面談で配属先を決めます。 技術系は配属後に個別専門研修で職種ごとのテクニカルスキルを学びます。
- Image Processing
- Optical Measurement
- Mechanical Design
- Power Equipment
応募前の3手
- WVI-S10330-RA、TVI、SVI、HVIから1機種を選び、測る項目と公称仕様をノートへ書く
- 光応用検査機器事業の売上33億円、19億円、16億円と2028年3月期計画27億円を並べ、回復に必要な受注を自分で見積もる
- 求人職種リストと新卒FAQから、勤務地・配属の決め方・選考の流れを公式ページで書き出す
面接で使う技術語
- 3D Metrology
- Bump Inspection
- Project Management
- Optics
- Advanced Packaging
- Semiconductor Equipment Sales
- Overseas Sales
- Substrate
- Interposer
- Marketing
新卒は学部・学科を問わず応募でき、技術系は配属後に職種ごとの個別専門研修を受けます。
他社との違いを一言で
- バンプ・銅ピラーの2D/3D検査計測
Camtek
Camtekは公式サイトで、Eagle-APを量産向け2D・3D計測システムの業界標準とし、主要なパッケージングメーカーすべてが使っていると記載しています。東光高岳のウェーハ用はWVI-S10330-RAで、ほかの機種は個片基板やパネル状の基板のバンプと反りを測ります。
- バンプ高さ計測とハイブリッドボンディングの検査
Onto Innovation
Dragonfly G3は2Dと3Dの技術を組み合わせ、3Di技術でバンプ高さを計測すると記載しています。ハイブリッドボンディングでは銅パッドのディッシング計測を挙げています。東光高岳はハイブリッドボンディング用のくぼみを測るリセス検査装置を開発中です。
- 三次元測定・検査装置
コーヨンテクノロジー
コーヨンテクノロジーは3D SPI検査装置aSPIreや3D AOI検査装置を扱い、会社自身はSPI・AOIで世界No.1を掲げています。東光高岳の検査装置は、半導体パッケージ基板とウェーハのバンプ高さ、コプラナリティ、反りの計測に絞っています。
出典21件
- 公式 会社概要
- 公式 事業所案内
- 公式 温度可変反り検査装置 HVI-S10000C-RC/EC
- 公式 イントレイタイプ インラインバンプ検査装置 TVIシリーズ
- 公式 インラインバンプ検査装置 EVIシリーズ
- 公式 ウェーハバンプ検査装置 WVI-S10330-RA
- 公式 オフラインバンプ検査装置 SVIシリーズ
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
ほか13件
- IR 2027年3月期 第1四半期 決算短信 2027年3月期 第1四半期
- IR 「2026年3月期 決算補足資料」の一部訂正（訂正後全文） 2026年3月期
- IR 有価証券報告書 第14期 2026年3月期
- IR 「2027中期経営計画」の見直しについて 2026年3月期〜2028年3月期
- 採用 新卒採用
- 採用 新卒採用 FAQ
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- 採用 キャリア採用 選考フロー
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- 公式 Camtek Bump & Copper Pillar
- 公式 Onto Innovation Dragonfly G3 System
- 公式 コーヨンテクノロジー 公式サイト