ファウンドリー / 特殊プロセス メモリ・パワー・アナログ/RFを担うpure-play foundry
Hua Hong Grace
メモリ・パワー・アナログ/RFを担うpure-play foundry
Hua Hong GraceのQ2 2026 発行体連結売上は
1,135億円です。
Hua Hong Graceの主な製品は Embedded NVM と Power discrete foundry などです。 Hua Hong Graceは、上海と無錫に8インチ・12インチのfabを持つ特殊プロセスのファウンドリーです。 2026年5月に現社名へ変わり、9月にHuali Microelectronicsを完全子会社にしました。
- Q2 2026 発行体連結売上 1,135億円2026-06-30終了四半期 2026年4〜6月期の連結売上で、Huali Microelectronicsの買収完了前の値です。
- 円換算の基準日 2026-10-08 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
- Q2 2026 foundry group順位 HuaHong Group 6位 TrendForceによるファウンドリー企業グループの売上ランキングで、HuaHong Group全体の順位です。
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
Hua Hong Graceは、上海と無錫に8インチ・12インチのfabを持つ特殊プロセスのファウンドリーです。 2026年5月に現社名へ変わり、9月にHuali Microelectronicsを完全子会社にしました。
Q2 2026 発行体連結売上
Q2 2026 発行体連結売上
2026年4〜6月期の連結売上で、Huali Microelectronicsの買収完了前の値です。
Q2 2026 foundry group順位
Q2 2026 foundry group順位
TrendForceによるファウンドリー企業グループの売上ランキングで、HuaHong Group全体の順位です。
Specialty wafer foundry
2026年4〜6月期の技術別売上構成は、eNVM 27.9%、standalone NVM 9.6%、power discrete 25.4%、logic/RF 11.6%、analog/PM 25.5%でした。
- Embedded NVM
- Standalone NVM
- Power discrete
- Logic and RF
Power semiconductor foundry
power discreteは2026年4〜6月期の売上の25.4%を占めます。 会社は無錫の12インチfabを世界初の12インチパワー半導体ファウンドリーと位置づけています。
- Power discrete foundry
- Specialty wafer processing
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
Q2 2026 発行体連結売上は1,135億円です。 2026年4〜6月期の連結売上で、Huali Microelectronicsの買収完了前の値です。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
1,135億円
2026-06-30終了四半期。 2026年4〜6月期の連結売上で、Huali Microelectronicsの買収完了前の値です。
HuaHong Group 6位
TrendForceによるファウンドリー企業グループの売上ランキングで、HuaHong Group全体の順位です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
Hua Hong Graceの売上はeNVM、standalone NVM、power discrete、logic/RF、analog/PMの5分野に分かれ、8インチと12インチの両方で生産しています。 Hua Hong GraceのSpecialty wafer foundryにはEmbedded NVM、Standalone NVM、Power discreteがあり、eNVM、power discrete、analog/PMの工程に関わります。 Hua Hong Graceの主な拠点は上海・金橋 / 張江、無錫、上海 Hualiにあります。
強み
- 5つの技術分野に分かれた売上
Hua Hong Graceの売上はeNVM、standalone NVM、power discrete、logic/RF、analog/PMの5分野に分かれ、8インチと12インチの両方で生産しています。
Hua Hong Grace Q2 2026 results - Specialty wafer foundryの製品と工程
Hua Hong GraceのSpecialty wafer foundryにはEmbedded NVM、Standalone NVM、Power discreteがあり、eNVM、power discrete、analog/PMの工程に関わります。
Hua Hong Grace Q2 2026 results - 3か所の主な拠点
Hua Hong Graceの主な拠点は上海・金橋 / 張江、無錫、上海 Hualiにあります。
Hua Hong Group recruitment page
リスク・検討点
- Huali買収の境界
Hualiの子会社化は2026年9月9日で、Q2 2026の売上とfab数には入っていません。 月産38,000枚は設計能力の値です。
Completion of the major and connected transaction - 売上の範囲と円換算
Q2 2026 発行体連結売上は1,135億円です。 2026年4〜6月期の連結売上で、Huali Microelectronicsの買収完了前の値です。 外貨建ての金額は、2026-10-08の為替レートで円に換算して表示しています。
Hua Hong Grace Q2 2026 results - 採用の窓口
上海華虹宏力半導体製造有限公司は2026年9月8日付で、南開大学のキャリアサイトに半導体プロセスエンジニアと半導体設備エンジニアの求人を出しました。 勤務地は上海市と江蘇省で、応募はメールで受け付けています。
Hua Hong Group recruitment page
04待遇
給与、初任給、休日、手当
Hua Hong Graceの職種の例は、公式求人の2件と、製品と工程に関わる1件です。
- 採用の窓口
- 上海華虹宏力半導体製造有限公司は2026年9月8日付で、南開大学のキャリアサイトに半導体プロセスエンジニアと半導体設備エンジニアの求人を出しました。 勤務地は上海市と江蘇省で、応募はメールで受け付けています。
- 製品と工程から見た職種
- Specialty wafer foundryのプロセス・工程統合は、Hua Hong Graceの製品と工程に関わる職種です。
- 公式採用ページ
- Hua Hong Graceの募集職種、勤務地、応募方法は公式採用ページに載っています。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
Hua Hong Graceの主な拠点は上海・金橋 / 張江、無錫、上海 Hualiです。
主な勤務地・拠点
- 上海・金橋 / 張江｜8インチfab群
- 上海の金橋・張江には8インチfabが3つあり、eNVM、パワー、アナログ/PM、logic/RFのプロセスを手がけています。
- 無錫｜12インチ specialty fab
- 無錫には12インチfabが2つあり、会社はその1つを世界初の12インチパワー半導体ファウンドリーと位置づけています。 2026年9月1日には、月産約55,000枚の12インチラインを設ける合弁会社Wuxi JV IIIへの投資契約を結びました。
- 上海 Huali｜買収子会社
- Huali Microelectronicsは2026年9月9日に完全子会社になりました。 Hualiは65/55nm・40nmの12インチラインを持ち、月産の設計能力は38,000枚です。Q2 2026の売上は買収完了前の値です。
工程・製品
- eNVM
- power discrete
- analog/PM
- logic/RF
- プロセス統合
- デバイス開発
- 欠陥・歩留まり改善
- Embedded NVM
- Standalone NVM
- Power discrete
- Logic and RF
- Analog and power management
ほか7件
- 12-inch wafer
- Specialty process
- Power device process
- Yield improvement
- Wafer manufacturing
- Power discrete foundry
- Specialty wafer processing
Specialty wafer foundry、Power semiconductor foundryに関わる工程と製品です。
主な職種
- Process engineering: 半導体プロセスエンジニア
- Equipment engineering: 半導体設備エンジニア
- 製品と工程から見た職種: Specialty wafer foundryのプロセス・工程統合
06これから
会社が次に取りにいくもの
Huali Microelectronicsは2026年9月に完全子会社となり、65/55nm・40nmの12インチラインが製造拠点に加わりました。 power discreteは2026年4〜6月期の売上の25.4%を占めます。 会社は無錫の12インチfabを世界初の12インチパワー半導体ファウンドリーと位置づけています。 Hua Hong Graceに関わる職種には半導体プロセスエンジニア、半導体設備エンジニア、Specialty wafer foundryのプロセス・工程統合があります。
Huali統合後の製造範囲
Huali Microelectronicsは2026年9月に完全子会社となり、65/55nm・40nmの12インチラインが製造拠点に加わりました。 Q2 2026までの売上はHuali買収前の値です。
Power semiconductor foundryの製品
power discreteは2026年4〜6月期の売上の25.4%を占めます。 会社は無錫の12インチfabを世界初の12インチパワー半導体ファウンドリーと位置づけています。 主な製品はPower discrete foundry、Specialty wafer processingです。
採用と職種
Hua Hong Graceに関わる職種には半導体プロセスエンジニア、半導体設備エンジニア、Specialty wafer foundryのプロセス・工程統合があります。 上海華虹宏力半導体製造有限公司は2026年9月8日付で、南開大学のキャリアサイトに半導体プロセスエンジニアと半導体設備エンジニアの求人を出しました。勤務地は上海市と江蘇省で、応募はメールで受け付けています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
Hua Hong Graceの主な職種は半導体プロセスエンジニア、半導体設備エンジニア、Specialty wafer foundryのプロセス・工程統合です。
半導体プロセスエンジニア
2026年9月8日付で大学のキャリアサイトに出た求人で、欠陥対応、工程保全・改善、SPC/CPK、設備・材料評価を担います。
公式採用情報Specialty wafer foundryのプロセス・工程統合
Hua Hong GraceのSpecialty wafer foundryに関わる職種です。 主な領域はeNVM、power discrete、analog/PMです。
公式採用情報応募前の3手
- 募集職種と応募方法：Hua Hong Graceの公式採用ページ
- 主な拠点：上海・金橋 / 張江、無錫、上海 Huali
- 関わる工程：Specialty wafer foundry、Power semiconductor foundry
面接で使う技術語
- SPC
- CPK
- Defect analysis
- Maintenance
- Troubleshooting
- Calibration
- eNVM
- power discrete
- analog/PM
2026-10-04時点の情報です。
他社との違いを一言で
出典17件
- 公式 Hua Hong Semiconductor 公式サイト
- 公式 Hua Hong Semiconductor IR Calendar
- 採用 華虹集団 公式採用
- IR Hua Hong Semiconductor FY2025 Annual Report（改訂版） Hua Hong Semiconductor Limited 2025 Annual Report (Revised Official Version) · FY2025 · 公表 2026-05-15 · Hua Hong Semiconductor Limited連結 · PDF p.8–9（3年財務）、p.18（R&D）、p.25–27（晶円代工・顧客区分・生産販売） · 中国語
- IR Hua Hong Semiconductor FY2024 Annual Report Hua Hong Semiconductor Limited 2024 Annual Report · FY2024 · 公表 2025-03-28 · Hua Hong Semiconductor Limited連結 · PDF 3年財務・事業・R&D欄 · 中国語
- IR Hua Hong Semiconductor FY2023 Annual Report Hua Hong Semiconductor Limited 2023 Annual Report · FY2023 · 公表 2024-03-29 · Hua Hong Semiconductor Limited連結 · PDF 3年財務・事業・R&D欄 · 中国語
- IR Hua Hong Semiconductor 2026 Q1 Report Hua Hong Semiconductor Limited 2026 First Quarter Report · Q1 2026 · 公表 2026-05-15 · Hua Hong Semiconductor Limited連結 · PDF p.2–4（主要財務・R&D・変動要因）、p.11（連結損益） · 中国語
- 公式 Hua Hong Grace Q2 2026 results 公表 2026-08-13 · Current issuer name and listings; pure-play foundry description; Q2 revenue 1,135億円; 3 Shanghai 8-inch and 2 Wuxi 12-inch fabs; specialty processes; wafers shipped、utilization、process and wafer-size revenue mix; Huali acquisition was not yet completed.
ほか9件
- 公式 Change of company name and stock short name 公表 2026-06-03 · Former Hua Hong Semiconductor Limited name; new Hua Hong Grace Semiconductor Limited name effective 2026-05-27; HKEX stock code unchanged at 01347.
- 公式 Completion of the major and connected transaction 公表 2026-09-11 · Acquisition completion took place 2026-09-09; target became wholly owned; target results/assets/liabilities to be consolidated.
- 公式 Circular on proposed acquisition of Shanghai Huali Microelectronics Corporation 公表 2026-01-22 · Target identity and ownership transaction; Shanghai 12-inch foundry line、65/55nm and 40nm process capabilities、and 38,000-wafer monthly design capacity. Design capacity is not actual production.
- 第三者 TrendForce Q2 2026 global foundry ranking 公表 2026-09-09 · HuaHong Group ranked sixth with Q2 foundry revenue above 2,009億円; 出典 explicitly attributes part of group growth to subsidiary HHGrace.
- 第三者 Bank of Japan foreign exchange rates、2026-08-13 Daily central USD/JPY rate 159.34; also reports intraday spot ranges.
- 公式 Hua Hong Group integrated-circuit manufacturing Shanghai Hua Hong Grace Semiconductor Manufacturing Co.、Ltd. operates three 8-inch fabs in Jinqiao/Zhangjiang、approx. 180,000 monthly capacity、1 micrometer to 90nm process coverage and specialty platforms; Group separately identifies Wuxi and Shanghai Huali operations.
- 採用 Hua Hong Group recruitment page Displays an older 2025 campus recruitment link dated 2024-08-31 and a member-company selector linking Shanghai Hua Hong Grace Semiconductor Manufacturing Co.、Ltd. to huahonggrace.com.
- 採用 Semiconductor Process Engineer、Shanghai Hua Hong Grace Semiconductor Manufacturing Co.、Ltd. Role、employer label、Shanghai/Jiangsu location、60 positions displayed、process scope、and [email protected].
- 採用 Semiconductor Equipment Engineer、Shanghai Hua Hong Grace Semiconductor Manufacturing Co.、Ltd. Role、employer label、Shanghai/Jiangsu location、60 positions displayed、equipment scope、and [email protected].