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半導体商社 海外半導体の技術商社・PB製品

東京エレクトロン デバイス

インフィニオン・TI・NXPの半導体を技術支援つきで売る東京エレクトロングループの商社

売上の79.8%を海外メーカーの半導体・電子部品の販売で稼ぐ技術商社で、仕入の59.0%を主要3社に頼ります。
EC事業の利益率2.0%、まで落ちた在庫調整の底から、2027年3月期第1四半期は利益率4.7%へ戻りました。

東京エレクトロン デバイスの 半導体及び電子デバイス事業 は、2027年3月期第1四半期に需要回復と価格上昇、円安で増収増益となりました。 同事業のセグメント利益 は23億円で、前年同期の2.3億円から増えました。 会社は通期の売上高予想を2,400億円へ引き上げています。

  • 2026年3月期 半導体及び電子デバイス事業 売上高 1,625億円 前期比9.2%減。 全社売上2,037億円の79.8%
  • 2026年3月期 同事業 セグメント利益 32億円 前期比47.8%減、利益率2.0%
  • 2027年3月期第1四半期 同事業 セグメント利益 23億円 前年同期は2.3億円。 利益率は0.6%から4.7%へ

2026年3月期の事業別売上高

  • 半導体及び電子デバイス(PB除く)1,507億円
  • コンピュータシステム関連412億円
  • プライベートブランド(PB)117億円

この会社の要点

向いている入口 ソリューションセールス

募集学科は全学部全学科です。 普通自動車第一種免許の取得が募集資格に入ります。

入口を選ぶ
主なリスク 利幅の薄さと市況感応度

2026年3月期の半導体及び電子デバイス事業のセグメント利益率は2.0%で、前期の3.4%から下がりました。 前期61億円あった利益が32億円へ半減し、顧客の在庫調整が利益に直接響く構造です。

強みとリスク
出典 出典一覧(20件)

公式 6件 / IR 6件 / 採用 8件

01立ち位置

何の会社として比べるか

東京エレクトロン デバイスは、海外半導体メーカーの製品を国内の産業機器・車載機器メーカーへ売る技術商社です。 2026年3月期は売上高2,037億円の79.8%を半導体及び電子デバイス事業が占め、2027年3月期は売上高2,400億円を見込みます。

実績と会社予想

2025年3月期から2027年3月期予想までの売上高と経常利益

2026年3月期 決算短信

売上高

億円 · 決算説明会資料と決算参考資料
  • 2025年3月期 実績 2,163億円
  • 2026年3月期 実績 2,037億円
  • 2027年3月期 会社予想 2,400億円

経常利益

億円 · 決算説明会資料と決算参考資料
  • 2025年3月期 実績 114億円
  • 2026年3月期 実績 97億円
  • 2027年3月期 会社予想 136億円
半導体及び電子デバイス事業

四半期ごとの売上高とセグメント利益

2027年3月期 第1四半期 決算参考資料

四半期売上高

億円 · 2026年3月期と2027年3月期第1四半期
  • 2026年3月期 第1四半期 363億円
  • 2026年3月期 第2四半期 406億円
  • 2026年3月期 第3四半期 402億円
  • 2026年3月期 第4四半期 452億円
  • 2027年3月期 第1四半期 503億円

四半期セグメント利益(経常利益)

億円 · 決算説明会資料と決算参考資料
  • 2026年3月期 第1四半期 2.3億円
  • 2026年3月期 第2四半期 8.3億円
  • 2026年3月期 第3四半期 7.9億円
  • 2026年3月期 第4四半期 13億円
  • 2027年3月期 第1四半期 23億円
半導体・電子部品商社

半導体製品の販売

海外メーカーの半導体を仕入れ、国内の産業機器・車載機器メーカーへ販売します。 2026年3月期はアナログIC(主な仕入先TI、NXP、ams-OSRAM)が19.9%減、プロセッサ(インフィニオン、NXP、インテル、TI)が24.6%減でした。 ロジックIC(インフィニオン、NXP、TI、ラティス、ams-OSRAM)は商権拡大で車載機器向けが伸び9.1%増、メモリIC(インフィニオン、エバースピン)は15.8%減です。

  • アナログIC
  • CPU・DSP
  • 画像処理用IC・通信用IC・ASIC・PLD
  • SRAM・FRAM・MRAM・フラッシュメモリ
組込みソフト・クラウドサービス販売

ボード・電子部品とソフトウェア・サービス

ボード、電源、光学部品などの電子部品と、産業機器に組み込むソフトウェアやクラウドサービスを販売します。 2026年3月期のソフトウェア・サービスはクラウドサービスと産業機器のセキュリティ製品が増え14.0%増で、主な仕入先はマイクロソフト、デル・テクノロジーズ、トレリックスです。 会社は約40社に及ぶパートナー企業の製品をそろえています。

  • ボード
  • 電源
  • 光学部品
  • 組込みソフトウェア
検査装置・設計量産受託

プライベートブランド(PB)製品

自社で開発・製造する事業で、2026年3月期の売上は117億円(前期比19.5%減)でした。 シリコンウェーハや化合物ウェーハの製造欠陥を検出する外観検査装置「RAYSENS」、画像処理ライブラリ「WIL」、基板の仕様検討から量産までを受託する「inrevium」を持ちます。 2027年3月期第1四半期は半導体製造関連を中心に売上25億円(前年同期比10.1%増)へ戻りました。

  • 外観検査装置 RAYSENS
  • 画像処理ライブラリ WIL
  • 設計・量産受託サービス inrevium
  • FPGAベースのデータ処理ボード

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

売上の8割は半導体及び電子デバイス事業ですが、2026年3月期の利益はコンピュータシステム関連事業の65億円が上回りました。 半導体の販売は利益率2.0%の薄利で、市況の波がそのまま利益に出ます。

2026年3月期 連結業績

売上高2,037億円 / 営業利益102億円

売上高は前期比5.8%減、営業利益は17.7%減です。 経常利益は97億円で経常利益率4.8%、親会社株主に帰属する当期純利益は78億円でした。

2026年3月期 セグメント別

半導体及び電子デバイス1,625億円 / コンピュータシステム関連412億円

セグメント利益は半導体及び電子デバイス事業が32億円(利益率2.0%)、コンピュータシステム関連事業が65億円(利益率15.9%)です。 売上の2割の事業が利益の3分の2を稼ぎました。

2026年3月期 半導体及び電子デバイス事業 受注

受注高1,819億円 / 受注残高909億円

受注高は前期比40.7%増、受注残高は27.1%増です。 売上が減った年に受注が先に戻りました。

2027年3月期第1四半期

売上高603億円 / 経常利益39億円

売上高は前年同期比33.6%増、経常利益は127.8%増です。 会社は通期予想を売上高2,400億円、経常利益136億円へ引き上げ、半導体及び電子デバイス事業(連結)は1,989億円を見込みます。

2026年3月期のセグメント別売上高と利益

億円 · 決算短信と決算説明会資料
  • 半導体及び電子デバイス 売上高 1,625億円 前期比9.2%減
  • コンピュータシステム関連 売上高 412億円 前期比10.4%増
  • 半導体及び電子デバイス 利益 32億円 利益率2.0%、前期比47.8%減
  • コンピュータシステム関連 利益 65億円 利益率15.9%、前期比24.2%増

売上高の推移と予想

億円 · 3月決算
  • 2022年3月期 1,799億円
  • 2023年3月期 2,403億円
  • 2024年3月期 2,428億円
  • 2025年3月期 2,163億円
  • 2026年3月期 2,037億円
  • 2027年3月期 予想 2,400億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは産業機器と車載機器に分かれた販売先と、売上より先に戻った受注です。 弱点は主要3社に59.0%を頼る仕入と、利益率2.0%まで縮む商社の利幅です。

強み

  • 産業機器と車載機器に分散した販売先

    2026年3月期の半導体及び電子デバイス事業の用途別構成は、産業機器と車載機器がそれぞれ39%です。 産業機器向けが20.5%減った年に、車載機器向けは商権拡大で6.7%増え、減収幅を抑えました。

    2026年3月期 本決算説明会資料
  • 売上より先に戻った受注

    2026年3月期の同事業の受注高は1,819億円で前期比40.7%増、受注残高は909億円で27.1%増です。 2027年3月期第1四半期の受注高は786億円で、前の四半期の664億円を上回りました。

    2027年3月期 第1四半期 決算参考資料
  • 半導体製造装置向けの需要に近い立ち位置

    2027年3月期第1四半期の産業機器向けは、半導体製造関連のボード・電子部品他を中心に増え、PB事業も半導体製造関連で回復しました。 会社は先端プロセス向けの生産計画が再び成長フェーズに入ると見ています。

    2027年3月期 第1四半期 決算参考資料
  • 商社の中に持つメーカー機能

    PB事業で外観検査装置「RAYSENS」や設計・量産受託「inrevium」を持ち、長崎県諫早市の東京エレクトロン デバイス長崎に工場があります。 理化学研究所と大型放射光施設SPring-8の次世代X線画像検出器向けFPGAデータ処理ボードを共同開発しました。

    2026年3月期 本決算説明会資料

リスク・検討点

  • 利幅の薄さと市況感応度

    2026年3月期の半導体及び電子デバイス事業のセグメント利益率は2.0%で、前期の3.4%から下がりました。 前期61億円あった利益が32億円へ半減し、顧客の在庫調整が利益に直接響く構造です。

    2026年3月期 本決算説明会資料
  • 主要3社への仕入集中と非独占契約

    2026年3月期の総仕入に占める割合はインフィニオン テクノロジーズ22.8%、テキサス・インスツルメンツ20.4%、NXP Semiconductors15.8%で、合計59.0%です。 いずれも非独占の販売代理店契約で、有価証券報告書は他の有力代理店への切り替えや仕入先の統合再編を業績リスクに挙げています。

    事業等のリスク
  • 第1四半期の回復に価格と為替が混ざる

    2027年3月期第1四半期の半導体及び電子デバイス事業の増収増益について、会社は需要回復に加えて価格上昇や円安の影響を理由に挙げています。 外貨建取引のほとんどは米ドル建てで、為替が反転すれば売上の伸びも縮みます。

    2027年3月期 第1四半期 決算参考資料
  • 海外子会社とPB事業の縮小

    2026年3月期の海外連結子会社の売上は422億円で前期比18.5%減、PB事業は117億円で19.5%減でした。 ウェーハ市場の調整長期化がPB製品の販売低調の理由で、研究開発費は連結で4.8億円です。

    2026年3月期 本決算説明会資料

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒の初任給は修士了30万200円、大卒28.5万円(借上単身者用社宅制度を使わない場合)です。 2026年3月期の提出会社の平均年間給与は1,074万9,589円、平均年齢は46.2歳、平均勤続年数は14.2年です。

新卒初任給(月給)

円 · 東京・神奈川勤務の基本給+地域手当
  • 修士了(社宅制度なし) 30万200円
  • 大卒(社宅制度なし) 28.5万円
  • 修士了(社宅制度あり) 25万2,200円
  • 大卒(社宅制度あり) 23.7万円
新卒の初任給
総合職の月給は修士了30万200円、大卒28.5万円で、借上単身者用社宅制度を使う場合は修士了25万2,200円、大卒23.7万円です。 地域手当は東京・神奈川勤務で3.1万円〜7.9万円です。 条件は 新卒募集要項 に載ります。
勤務時間と休日
標準勤務時間は9:00〜17:30です。 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始が休みで、年次有給休暇は初年度15日、2年目以降20日です。
平均年間給与
2026年3月期の有価証券報告書では、提出会社の従業員1,182名、平均年齢46.2歳、平均勤続年数14.2年、平均年間給与1,074万9,589円(約1,075万円)で、前期比13.7%増です。 信託型従業員持株インセンティブ・プランの分配金と株式報酬を含みます。 有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
福利厚生
社員持株会、財形貯蓄、企業年金制度、新入社員向けの借上社宅、東京エレクトロングループの保養所、法定期間を上回る育児休業制度があります。 制度・福利厚生 で一覧できます。
中途採用
正規雇用労働者の中途採用比率は2025年度42%です。 中途の募集はコンピュータシステム関連事業のセールスとネットワーク・ストレージのエンジニアが中心です。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社は東京都渋谷区、技術拠点は横浜市都筑区のエンジニアリングセンターです。 PB製品の工場は長崎県諫早市の東京エレクトロン デバイス長崎にあり、海外は香港、上海、シンガポール、バンコク、米国フリーモントに販売子会社を置きます。

主な勤務地・拠点

本社
東京都渋谷区桜丘町 渋谷サクラステージ SHIBUYAタワー新卒の主な勤務地
エンジニアリングセンター
神奈川県横浜市都筑区東方町新卒の主な勤務地
東京エレクトロン デバイス長崎
長崎県諫早市津久葉町の工場・事務所従業員158名
国内オフィス
仙台、いわき、水戸、大宮、松本、浜松、岡崎、名古屋、大阪、福岡、伊万里、新宿サポートセンター
海外
香港(TED APAC)、上海(大連・深圳分公司)、シンガポール、タイ(バンコク)、米国(フリーモント)
公式採用の勤務地欄

新卒採用の職種

  • ソリューションセールス
  • 製品担当エンジニア
  • 設計開発エンジニア
  • 企画
  • 事務職
  • オペレーションサポート職

前半4つが総合職の募集職種で、募集学科は全学部全学科です。 連結従業員1,408名のうち半導体及び電子デバイス事業は820名です。

選考の流れ

  1. プレエントリー後に会社説明会を予約する
  2. 自己PR動画とWEBエントリーシートで選考を受ける
  3. 面接、適性検査、面接、最終面接を経て内定
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は中期経営計画VISION2030で、2030年3月期に売上高3,000〜3,500億円、経常利益率8%以上を掲げます。 EC事業の利幅の回復と、ウェーハ検査装置を軸にしたPB事業の成長が柱です。

VISION2030の目標と2026年3月期実績

2026年3月期実績 · 決算説明会資料
  • 売上高 2,037億円 目標は3,000〜3,500億円
  • 経常利益率 4.8% 目標は8%以上
  • ROE 16.5% 目標は20%以上

これからの材料

PB事業
計測・検査技術を核にウェーハ検査装置を中心とした製品をグローバルに提供し、医療ODMと基板OEMのサービスを強化する方針が 2026年3月期 本決算説明会資料 に載ります。
EC事業
産業機器、車載関連機器、クラウドサービス、OTセキュリティ分野に注力し、半導体の専門知識を生かしたソリューション型ビジネスを展開します。
2027年3月期予想
第1四半期決算で通期予想を売上高2,400億円、経常利益136億円へ引き上げ、PB事業は133億円を見込みます。

VISION2030の売上3,000〜3,500億円

中期経営計画VISION2030は2030年3月期に売上高3,000〜3,500億円、経常利益率8%以上、ROE20%以上を掲げます。 事業別の売上構成はEC事業75%、CN事業15%、PB事業10%を目標にします。 2026年3月期の経常利益率は4.8%です。EC事業の目標経常利益率7%に対し同年の利益率は2.0%で、在庫調整が終わった後の利幅がどこまで戻るかで達成が決まります。

PB事業をウェーハ検査装置中心に伸ばす

PB事業は計測・検査技術を核に、ウェーハ検査装置を中心とした製品をグローバルに提供する方針です。 2027年3月期の修正後予想ではPB事業売上を133億円とし、前期の117億円から伸ばします。

2027年3月期の上方修正

第1四半期決算と同時に、通期の売上高予想を2,400億円、経常利益予想を136億円へ引き上げました。 半導体及び電子デバイス事業(連結)は1,989億円で前期比22.4%増を見込みます。 修正後の予想は需要回復と製品価格の上昇、長納期受注を前提にしています。メモリやCPUの供給不足が顧客の生産を止める場合は下期の売上が計画を下回ります。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

半導体の販売で技術提案をするか、PB製品を設計するかを先に決めます。 前者はソリューションセールスか製品担当エンジニア、後者は設計開発エンジニアです。

総合職(営業系)

ソリューションセールス

半導体及び電子デバイス事業では、顧客の製品開発の課題を聞き取り、多様な製品を組み合わせて提案します。 同事業の売上は1,625億円で、販売先は産業機器と車載機器がそれぞれ39%です。

公式採用情報
総合職(技術系)

製品担当エンジニア

半導体電子デバイス・ITソリューションの技術提案と技術支援を担います。 EC事業では営業とともに顧客を訪問し、製品開発を技術面から支えます。

公式採用情報
総合職(技術系)

設計開発エンジニア

ボード・ソフトウェアなどの設計とプライベートブランド製品の開発を担います。 PB事業のプライベート商品や受託開発案件で、仕様検討から回路設計・ソフト設計・マネジメントまで担当します。

  • Board Design
  • Image Processing
  • Wafer Inspection
公式採用情報

応募前の3手

  1. インフィニオン、TI、NXPの製品から1つを選び、車載機器か産業機器でどう使われるかをノートへ書く
  2. 2026年3月期と2027年3月期第1四半期のEC事業の利益率を書き出し、回復の理由を自分の言葉で説明する
  3. 新卒募集要項の職種、勤務地、初任給、選考の流れを公式ページから書き出す
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Distribution
  • Automotive
  • Industrial
  • Design-in
  • Infineon
  • FAE
  • Microcontroller
  • Analog
  • FPGA
  • Technical Support

募集学科は全学部全学科で、普通自動車第一種免許の取得が募集資格に入ります。

他社との違いを一言で

  • 海外半導体の販売と技術支援

    マクニカ

    マクニカの半導体事業ページは、NVIDIA Jetson Orin Nano 2モジュールと開発者キットの取り扱い開始予定を告知しています。東京エレクトロン デバイスはインフィニオン、TI、NXPの3社で総仕入の59.0%を占め、車載機器と産業機器向けにそれぞれ売上の39%を売ります。

  • 同じ仕入先の製品を扱う代理店

    丸文

    丸文はインフィニオン テクノロジーズの主要製品カテゴリーを取り扱っています。東京エレクトロン デバイスの総仕入の22.8%はインフィニオンからで、同社との販売代理店契約は非独占です。

  • 半導体販売と設計・試験サービス

    レスター

    レスターのデバイス事業はソニー製イメージセンサーなどを扱い、LSI設計開発・支援や信頼性試験受託サービスも行っています。東京エレクトロン デバイスは基板の設計・量産受託「inrevium」とウェーハ外観検査装置「RAYSENS」をPB事業として持ちます。

参照資料一覧へ

出典20件

ほか12件

他の半導体企業と比べる