半導体関連部材 ウエハー出荷容器・半導体工程用テープ
アキレス
靴と建材の樹脂加工メーカーが持つ、半導体ウエハーの出荷容器事業
シューズや断熱材で知られる樹脂加工メーカーで、半導体ではウエハー出荷容器と工程用テープを作ります。
メモリ出荷用容器で世界シェア40%と会社が推定する容器事業を含む工業資材が、第一事業部の増益要因の一つになりました。
アキレスは ウエハー出荷容器 や 静電チャック用の耐熱導電テープ を作る樹脂加工メーカーです。 2026年3月期は半導体部材を含む第一事業部の利益が前期の3倍超になりました。
- 2026年3月期 第一事業部売上高 499億円 前期比7.8%増。 工業資材のウエハー搬送用・製造工程用部材が伸長
- 2026年3月期 第一事業部セグメント利益 32億円 前期10億円から228.0%増、利益率は2.2%から6.6%へ
- 2027年3月期第1四半期 第一事業部売上高 132億円 前年同期比21.3%増、セグメント利益は9.7億円で66.1%増
2026年3月期のセグメント別売上高
- 第一事業部499億円
- 第二事業部229億円
- シューズBU89億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
アキレスの売上の61.0%は工業資材を含む第一事業部です。 半導体関連の部材はこの第一事業部の工業資材事業に属し、2026年3月期は第一事業部の売上高が499億円、利益が32億円まで伸びました。
セグメント別の売上高と利益
セグメント別売上高
セグメント利益
第一事業部はどの地域へ売っているか
第一事業部の地域別売上高
連結の地域別売上高
ウエハーキャリア / ウエハー出荷容器
商品名「プロトスキャリア」で、Siウエハー、薄膜ウエハー、化合物ウエハー、フレーム付きウエハーを搬送します。 用途はCPU、DRAM、NAND、アナログ、パワー、CMOSなどのウエハー出荷で、ANSI/ESD規格に準拠した導電性能と低パーティクル・低イオンコンタミ・低アウトガスを特長に掲げます。 12インチ1枚入り容器や、フィルムフレーム付きウエハーを縦置きで収納する8インチシッパーケースFV-8SC-FWもそろえています。
- ウエハーケース（HWS）MAシリーズ / NAシリーズ
- 12インチ1枚入り容器
- フレーム付きウエハーケース（FFS）
- 8インチフィルムフレームシッパーケース FV-8SC-FW
半導体用テープ
独自の導電処理をしたPIやPENを基材にした導電性耐熱テープ「STチャックテープ」です。 ガラスウエハーやガラスサポートウエハーに貼ると低電圧で静電チャックでき、MEMS、CMOS、IGBTなどのウエハーで使われます。 CVD、スパッタ、プラズマエッチング、ケミカルエッチング、ベーキングの各工程でウエハーを保護し、使用可能温度はPEN基材が180℃以下、PI基材が300℃以下です。 200mmと300mmのウエハーに合わせた幅を用意しています。
- STチャックテープ STSI-PEN#25
- STチャックテープ STSI-PI#25
チップ・デバイスの出荷包装材
IGBT、MOSFET、水晶振動子などのベアダイを出荷するチップトレー用の保護スペーサーを、透明導電、帯電防止、導電の3種のフィルムで用意しています。 テープ＆リール搬送用のカバーテープはディスクリート、センサ、光半導体、IC、MEMSの包装に使われます。
- チップトレー用スペーサー ST-PET / CPS / PEA
- 静電対策カバーテープ ST-PSA（導電タイプ）
- 静電対策カバーテープ AS-PSA（帯防タイプ）
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
全社の営業利益は前期の4.4億円の損失から29億円へ戻りました。 第一事業部の利益率は2.2%から6.6%に上がり、会社は工業資材の拡販とメディカル向けフイルムを増益要因に挙げています。
売上高818億円 / 営業利益29億円
売上高は前期比3.4%増、営業利益率は3.6%です。 前期は売上高790億円で−4.4億円の営業損失でした。
売上高499億円 / セグメント利益32億円
売上高は前期462億円から7.8%増、利益は228.0%増です。 工業資材の半導体ウエハー搬送用・製造工程用部材と、メディカル向けフイルムが増益を支えました。
売上高213億円 / 営業利益11億円
売上高は前年同期比16.2%増、営業利益は164.0%増で、営業利益率は5.5%です。 第一事業部の売上高は132億円で全体の62.0%を占めます。
売上高825億円 / 営業利益22億円
営業利益は前期比26.0%減の予想で、人的資本経営やDX推進など事業基盤強化への投資と為替変動の影響を織り込んでいます。 2026年8月の修正で売上と営業利益は変えず、純利益の予想を13億円から22億円へ引き上げました。 売上はフイルムのメディカル分野と工業資材の半導体関連分野を中心に伸びると見込んでいます。
第一事業部の売上高（年度と直近四半期）
連結売上高の推移と計画
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みはメモリ出荷用途で会社推定40%のシェアを持つ出荷容器と、前工程まで使える耐熱導電テープです。 弱点は、その事業の売上と利益が車輌資材やフイルムと同じ第一事業部に合算されていることです。
強み
- メモリ出荷用容器の高いシェア
会社はウエハー用搬送容器について、メモリ半導体の出荷用途で世界シェア40%と推定しています。 会社は静電・クリーン技術と素材のコントロール技術を強みに挙げます。 導電加工技術「STポリ」を使う搬送トレーの引き合いも増えています。
2026年3月期 決算説明会資料 - 第一事業部の利益を押し上げた部材
2026年3月期の第一事業部はセグメント利益32億円で、前期の10億円から228.0%増えました。 会社は増益の要因に、メディカル向けフイルムと工業資材の増収を挙げ、工業資材では半導体ウエハー搬送用及び製造工程用部材が伸びました。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 製造工程で使う耐熱導電テープ
STチャックテープはPI基材で300℃以下まで使え、CVD、スパッタ、プラズマエッチング、ケミカルエッチング、ベーキングの各工程でウエハーを保護します。 ガラスウエハーに貼ると低電圧で静電チャックができ、MEMS、CMOS、IGBTなどのウエハーで使われます。 出荷容器に加えて、製造工程で使うテープも第一事業部の工業資材事業が供給しています。
半導体用テープ（導電性耐熱保護テープ／静電チャックサポートテープ） - 直近四半期も伸びが続く
2027年3月期第1四半期は、工業資材の半導体ウエハー搬送用部材などの静電気対策品が引き続き好調で、第一事業部の売上高は132億円（21.3%増）、セグメント利益は9.7億円（66.1%増）でした。
2027年3月期 第1四半期決算短信
リスク・検討点
- 半導体関連の規模が合算の中にある
工業資材は、車輌資材、化成品、ウレタンと同じ第一事業部に属し、売上と利益は第一事業部499億円の合計で報告されます。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - メモリ出荷とウエハー出荷量への連動
会社が掲げる40%のシェアはメモリ半導体の出荷用途です。
2026年3月期 決算説明会資料 - ナフサ由来の原材料と中東情勢
有価証券報告書は、原油やナフサ価格の急激な変化が原材料コストを通じて業績に影響するリスクを挙げています。 決算短信は、ナフサ由来のプラスチックを原材料とする製品を作るため、中東情勢が原材料調達と製造活動に影響し得ると記載しています。
有価証券報告書 第106期 - 為替と一時要因に左右される利益
2026年3月期の経常利益には為替差益6.9億円が含まれ、防災事業では減損損失9.1億円を計上しました。 シューズBUは−3.2億円のセグメント損失です。 2027年3月期の営業利益予想は22億円で、前期比26.0%減を見込んでいます。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） - 研究開発費は売上高比1.3%
2026年3月期の研究開発費は全社で10億円で売上高の1.3%、第一事業部では2.8億円で、第一事業部売上高の0.6%にあたります。 半導体顧客の自動化ニーズに合わせた新容器の開発も、この予算の中で賄っています。
有価証券報告書 第106期
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は本支社で修士卒26万5,900円、学部卒25万1,900円、工場で修士卒25万3,600円、学部卒23万9,600円です。 2026年3月期の平均年間給与は620.8万円、平均年齢は43.0歳、平均勤続年数は20.8年です。
新卒初任給（月給、予定）
- 初任給
- 本支社は学部卒25万1,900円、修士卒26万5,900円、工場は学部卒23万9,600円、修士卒25万3,600円の予定です。 条件は 新卒採用 募集要項 に載ります。
- 勤務時間と休日
- 本支社は9：00～17：20（休憩50分）、工場は8：00～17：00（休憩70分）です。 年間休日は123日で、週休2日制、誕生休日、夏季・年末年始休暇があります。
- 平均年間給与
- 有価証券報告書では、従業員1,175名、平均年齢43.0歳、平均勤続年数20.8年、平均年間給与620.8万円（約620.8万円）で、前期比7.3%増です。
- 福利厚生と研修
- 各種社会保険、退職年金、寮制度、持株制度、財形貯蓄制度、会員制福利厚生サービスがあります。 研修は年次別・階層別研修、社外研修、通信研修、資格研修です。
- 採用人数
- 採用予定数は20名～25名で、採用学部・学科は全学部全学科です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は東京都新宿区にあり、工業資材の製造設備は栃木県足利市の足利第二工場にあります。 島根県奥出雲町のアキレス島根も工業資材製品を製造し、台湾新竹市と香港の子会社が販売と輸出入を担います。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都新宿区北新宿2-21-1 新宿フロントタワー営業・管理部門
- 足利第二工場
- 栃木県足利市福富新町1570工業資材製造設備、断熱資材・壁材・防災対策商品の製造設備
- アキレス島根
- 島根県仁多郡奥出雲町横田1376-1工業資材製品の製造を担う子会社
- 海外の工業資材拠点
- 阿基里斯先進科技（台湾新竹市）と榮新科技（香港）工業資材製品の販売と輸出入
新卒採用の職種
- 研究開発
- 生産技術
- 品質保証
- プラントエンジニア
- システム開発
- 営業
- 海外業務
- デザイナー
総合職での一括採用で、職種と勤務地は適性と希望、各部門の人員バランスをもとに会社が決めます。
選考の流れ
- マイナビからエントリーし、説明会やインターンシップなどのイベントに参加する
- エントリーシートを提出し、自宅でSPI3を受験する
- 一次面接（WEB）から最終面接（対面）まで個人面接を重ねて内々定
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は中期経営計画で2027年度（2028年3月期）に売上高880億円を計画し、半導体工程関連資材のグローバル拡販と供給体制の強化を工業資材の方針に置いています。 2025年度（2026年3月期）は売上高818億円、営業利益29億円でした。
中期経営計画の財務目標と2025年度実績
- 売上高 818億円 2027年度計画は880億円
- 営業利益 29億円 2027年度計画は30億円
- 海外売上高 214億円 2027年度計画は220億円
- 営業利益率 3.6% 2027年度計画は3.4%
これからの材料
- アジアの半導体事業
- アジア半導体事業基盤拡充のための拠点整備と、データセンター向け資材事業の拡大を進めると 2026年3月期 決算概要 に載ります。
- 北米の半導体メーカー
- 生成AI・データセンター関連需要を捉えた半導体メーカーとの取引強化と、メガテック企業との取り組み開始を北中米エリアの施策に挙げています。
アジアの半導体事業基盤の拠点整備
中期経営計画の進捗として、東アジアエリアでアジア半導体事業基盤拡充のための拠点整備活動を進めています。 中期経営計画は工業資材の方針に、半導体工程関連資材のグローバル拡販と供給体制の強化を掲げています。 台湾新竹市と香港の子会社は販売と輸出入を担い、工業資材の製造設備は足利第二工場とアキレス島根にあります。海外の顧客へどこから供給するかが、今後の供給体制の焦点です。
生成AI・データセンター向け半導体メーカーとの取引
北中米エリアでは、生成AI・データセンター関連需要を捉えた半導体メーカーとの取引強化と、メガテック企業との取り組み開始を挙げています。 東南〜西アジア・欧州ではデータセンター向け資材事業の拡大にも取り組みます。 会社はメガテック企業との取り組みを「開始」として挙げています。米国向けの第一事業部売上103億円には、米国子会社が製造するメディカル向けフイルムも入ります。
ガラス基板の貫通孔めっき技術
研究開発本部は、独自のポリピロールめっき技術で、低温・常圧のプロセスでガラス基板に高密度めっきを形成し、貫通孔付きガラス基板（TGV）の貫通孔へのめっきにも対応する技術を開発しました。 2026年3月期の研究開発の成果で、中期経営計画の進捗では「開発力の向上」の項目に入っています。
中期経営計画の売上880億円
中期経営計画は2027年度（2028年3月期）に売上高880億円、営業利益30億円、海外売上高220億円を計画し、2030年度に売上高1,000億円規模を描きます。 2025年度（2026年3月期）の実績は売上高818億円、営業利益29億円、海外売上高214億円でした。 売上高はあと62億円の上積みが必要で、メディカル向けフイルムと半導体関連がどこまで伸びるかに懸かります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ウエハー出荷容器、半導体用テープ、チップ出荷用包装材のうち関心のある製品を1つ選び、研究開発・生産技術・プラントエンジニア・営業の仕事のどこで関わりたいかを面接で話せるようにします。 採用は総合職での一括で、配属は適性と希望、各部門の人員バランスをもとに会社が決めます。
研究開発
新素材や製品開発、技術開発を通じて会社の技術革新を支える部門です。 研究開発本部はガラス基板の貫通孔めっき技術を開発し、工業資材関係では8インチフィルムフレームシッパーケースを開発しました。
公式採用情報生産技術
工場で高品質な製品を安定的に生み出すための設計開発と生産プロセス管理を行い、顧客のオーダーに合わせた改良開発も担います。 工業資材の製造設備は足利第二工場にあり、アキレス島根も工業資材製品を製造しています。
公式採用情報プラントエンジニア
国内・海外すべての自社プラントの設備設計や改良・保守を通じて安定した生産体制を支える職種で、製造ラインの改良開発から工場の立ち上げまで関わります。
- Plant Engineering
- Equipment Design
- Maintenance
- Factory
応募前の3手
- プロトスキャリア、STチャックテープ、チップトレー用スペーサーから1つ選び、使われる工程と求められる特性をノートへ書く
- 第一事業部の売上高・利益と、工業資材について決算短信が書いた増減の理由を2期分書き出す
- 募集要項の職種区分、勤務地（本社・支社・工場）、初任給、選考の流れを公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Polymer
- Conductive Film
- ESD
- Plating
- Glass Substrate
- Molding
- Clean Room
- Process Control
- Quality
- ESD
研究開発は化学系、プラントエンジニアは機械・電気系、営業は事務系の総合職で募集しています。
他社との違いを一言で
- ウエハーケース（出荷容器と工程内容器）
信越ポリマー
信越ポリマーは、ウエハーメーカーとデバイスメーカーの間の輸送に使うシッピングボックスと、デバイスメーカーの工程内で使う工程内容器の両方を製品に挙げ、FOUP300EXなどを掲げています。アキレスのプロトスキャリアはCPU、DRAM、NANDなどのウエハー出荷用で、会社はメモリ出荷用途で世界シェア40%と推定しています。
- 300mmウエハーの出荷容器と工程内容器
ミライアル
ミライアルは、必要な部品だけを交換できる300mmウェーハ用出荷BOX（FOSB）と、300mmウェーハ用工程内容器（FOUP）、各種カセットを製品に並べています。アキレスは容器に加えて、スペーサー、クッション、STチャックテープ、カバーテープなどウエハーとチップの周辺部材をそろえています。
- ウエハーハンドリング製品群
Entegris
Entegrisは300 mm FOUPs、300 mmと200 mmのWafer Shippers、Film Frame Rings and Shippersを製品群に載せています。アキレスはフィルムフレーム付きウエハーを縦置きで収納する8インチシッパーケースFV-8SC-FWを開発し、半導体顧客の工程自動化に対応しました。
出典20件
- 公式 会社概要
- 公式 マーケット 電機・電子
- 公式 ウエハーキャリア/ウエハー出荷容器
- 公式 半導体用テープ（導電性耐熱保護テープ／静電チャックサポートテープ）
- 公式 チップトレー用スペーサー
- 公式 テープ、リール搬送用カバーテープ
- 公式 国内拠点
- 公式 海外拠点
ほか12件
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
- IR 2026年3月期 決算概要 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信 2027年3月期第1四半期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算概要 2027年3月期第1四半期
- IR 有価証券報告書 第106期 2026年3月期
- IR 中期経営計画 FY25〜FY27
- IR 2026年3月期 決算説明会資料 2026年3月期
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 新卒採用 仕事紹介
- 公式 信越ポリマー 半導体関連製品
- 公式 ミライアル 製品
- 公式 Entegris Wafer Handling