半導体製造装置 後工程向けプラズマ装置・ボンダー
パナソニック コネクト
実装機の事業部が育てる後工程のプラズマ装置
半導体向けには、プラズマでウエハーを切り、削り、洗う装置とフリップチップボンダーを、実装機と同じ回路形成プロセス事業部で作っています。
2027年3月期第1四半期のコネクトセグメント利益255億円は前年同期58億円の4.4倍で、アビオニクス、実装機、ブルーヨンダーの増販が押し上げました。
パナソニック コネクトは プラズマダイサーやフリップチップボンダー を実装機と同じ回路形成プロセス事業部で作っています。 セグメントの 2026年3月期売上高1兆3,803億円 は前年度比5%増で、プロセスオートメーション事業は生成AIサーバーを含むICT業界の需要で増収でした。
- 2026年3月期 コネクト売上高 1兆3,803億円 前年度比5%増。 前年度は1兆3,142億円
- 2026年3月期 コネクト営業利益 1,001億円 234億円の増益で、利益率は5.8%から7.3%へ上昇
- 2027年3月期 第1四半期 セグメント利益 255億円 前年同期58億円の4.4倍。 売上高は3,523億円で16.1%増
コネクトグループの従業員の配置
- 海外約17,300名
- 国内約11,800名
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
パナソニック コネクトはパナソニック ホールディングスのコネクトセグメントで、2026年3月期の売上高は1兆3,803億円です。 半導体装置は実装機と同じ回路形成プロセス事業部が手がけ、プロセスオートメーション事業の一部として後工程のプラズマ装置とボンダーを作っています。
コネクトセグメントの売上高と営業利益
売上高
営業利益
2027年3月期第1四半期と前年同期
第1四半期の売上高
第1四半期のセグメント利益
プラズマダイサー
化学反応でウエハーを切り分けるプラズマダイシング装置です。 ブレードダイシングで出るダスト・デブリ・振動・水圧がなく、狭い切り代でチップ取り数を増やせると会社は説明しています。 APX300-DMはシングルチャンバーで研究開発から量産まで、APX300-PDは最大4チャンバーのクラス10対応で量産ライン向けです。 200mmと300mmのリングフレーム付きウエハーに対応し、絶縁膜の積層ウエハーやWoW構造、DAFなど樹脂材料の加工事例を載せています。
- プラズマダイサー APX300-DM
- プラズマダイサー APX300-PD
ドライエッチャー
APX300は最大6インチまでのウエハーを扱う全自動バッチ式ドライエッチング装置で、4インチなら7枚、6インチなら3枚を同時に処理します。 PSS、GaN、絶縁膜のエッチングを得意とし、パワー半導体、光通信・高周波通信、RFモジュール、MEMSを狙う市場に挙げています。 高精度（MS-ICP）、高速（BM-ICP）、不揮発性材料（FS-ICP）の3種類のプラズマ源を持ち、E620のプロセスチャンバーを載せたSオプションもあります。
- ドライエッチャー APX300
- ドライエッチャー APX300（Sオプション）
プラズマクリーナー
パッケージング工程の基板やウエハーをプラズマで洗浄・改質し、接合性と樹脂の密着性を上げる平行平板型の装置です。 PSX307Aは最大300mmのウエハーと、幅77.5mmの基板4枚の同時処理に対応します。 金-金・金-銅接合でバンプ残存率を約3倍、モールド樹脂の密着強度を約2倍に改善した事例を載せています。
- プラズマクリーナー PSX307A
- プラズマクリーナー PSX307 / PSX307-HSA
ダイボンダー・フリップチップボンダー
MD-P300はΦ300mmウエハー供給に対応したフリップチップボンダーで、搭載精度±5μm、生産性5,500CPHです。 ツール交換でGGI、C4、TCBのプロセスを切り替えられます。 新製品のデバイスボンダーMD-P300HSを加え、超音波を使うフラックス-US実装やSinteringのプロセス事例を載せています。
- フリップチップボンダー MD-P300
- デバイスボンダー MD-P300HS
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
コネクトの利益を動かすのはアビオニクス、実装機、ブルーヨンダーです。 2026年3月期はプロセスオートメーション事業が生成AIサーバー向けの需要で伸び、営業利益が234億円増えました。 半導体装置は、この事業部が次世代パッケージング向けに力を入れる領域です。
売上高1兆3,803億円 / 営業利益1,001億円
売上高は前年度比5%増、営業利益は234億円増で、利益率は7.3%です。 プロセスオートメーション事業は生成AIサーバーを含むICT業界の需要を受注につなげ増収になりました。
売上高1兆3,142億円 / 営業利益767億円
利益率は5.8%でした。 翌年度にプロセスオートメーションとアビオニクスの増販益で利益が伸びました。
売上高3,523億円 / セグメント利益255億円
前年同期の売上高3,035億円から16.1%増え、利益は58億円から4.4倍になりました。 利益率は7.2%です。
アビオニクス、実装機、ブルーヨンダー
パナソニック グループの決算解説は、コネクトの増収増益をアビオニクス、プロセスオートメーション（実装機）、ブルーヨンダーの増販で説明しています。
コネクトの営業利益
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、プラズマダイシング、ドライエッチング、プラズマクリーニング、ボンディングを1つの事業部で試せる点と、実装機で築いた生産・顧客基盤です。 弱点は、半導体装置がまだニッチ市場中心で、大きなセグメントの中で規模が小さいことです。
強み
- 切る・削る・洗う・つなぐを1か所で試せる
半導体関連システムの実証センターは、ドライエッチング、プラズマダイシング、プラズマクリーニング、ダイボンディング、フリップチップボンディングの5つの工程を扱います。 切る、削る、洗う、つなぐを1社で試せることを、会社は実証段階から量産段階までのトータルサポートとして打ち出しています。
半導体関連システム 製品一覧 - 量産向けのプラズマダイサー
APX300-PDは最大4チャンバー構成のマルチチャンバーシステムで、クラス10に対応します。 APX300-DMは200mmと300mmのリングフレーム付きウエハーを扱い、Siと絶縁膜を同じチャンバーで連続加工できます。 ブレードで切るときに出るダスト・振動・水圧を避けたい薄いウエハーや積層ウエハーが対象です。
プラズマダイサー［ソリューション］ - 親セグメントの稼ぐ力が上がった
コネクトの営業利益は2025年3月期767億円から2026年3月期1,001億円へ増え、利益率は5.8%から7.3%に上がりました。 2027年3月期第1四半期はセグメント利益255億円で、前年同期58億円の4.4倍です。
パナソニック ホールディングス 2027年3月期 第1四半期決算短信〔IFRS〕（連結） - 実装機と共有する生産と顧客の基盤
甲府工場は回路形成プロセス事業の中核生産拠点で、SMT実装機と半導体装置の部材を同じ調達部が手配します。 MD-P300はパナソニックのSMT配置機とインラインで組み合わせるCOBハイブリッド実装に最適とされ、実装機と半導体装置を組み合わせた提案ができます。
求人 調達戦略担当 回路形成プロセス事業部
リスク・検討点
- 半導体装置はセグメントの主力事業ではない
2027年3月期第1四半期のコネクトの増販はアビオニクス、プロセスオートメーション（実装機）、ブルーヨンダーで説明されています。 売上1兆3,803億円のセグメントの中で、半導体装置は回路形成プロセス事業部の一製品群です。
【ポイント解説】2026年度1Q決算 - ニッチ市場からの脱皮が途中
プラズマソリューションSBUの求人は、これまでニッチ市場を中心に事業を広げてきたと書き、グローバルな半導体大手との共創を始める段階にあります。 開発部の求人が掲げる2027年度までに現在の2倍の展開という目標は、大手の量産ラインに採用されるかで成否が分かれます。
求人 制御ハード開発 半導体製造装置（プラズマ加工） - AIサーバー需要への感応度
2026年3月期のプロセスオートメーション事業の増収は、生成AIサーバーを含むICT業界の需要を受注に結びつけた結果です。
パナソニック ホールディングス 2026年3月期 決算短信〔IFRS〕（連結） - 部材の供給逼迫とコスト
回路形成プロセス事業部の調達部の求人は、電子部品・半導体分野で供給逼迫・価格高騰・リードタイム長期化が常態化していると書いています。 プラズマ装置の納期と原価も、この調達環境の影響を受けます。
求人 調達戦略担当 回路形成プロセス事業部 - ドライエッチャーは小口径に限られる
APX300は最大6インチまでのバッチ式で、PSS、GaN、絶縁膜の加工を狙います。 狙う用途はパワー半導体、光通信・高周波通信、RFモジュール、MEMSで、300mmウエハーに対応するのはプラズマダイサー、プラズマクリーナー、フリップチップボンダーです。
ドライエッチャー APX300
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は修士了32万円から、学部卒29万円からで、年間休日は126日程度です。 キャリア採用の半導体製造装置（プラズマ加工）制御ハード開発は想定月給36.7万円〜49.1万円です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2026年実績で修士了32万円から、学部卒29万円からです。 ジョブ型人事制度により、博士了などは役割に応じて個別に設定されることがあります。 条件は 新卒採用 募集要項 に載ります。
- 休日と勤務時間
- 新卒の勤務時間は9:00〜17:30で、フレックスタイム制があります。 年間休日は126日程度、年次有給休暇は年間26日で、10連休のオールシーズン休暇と5連休のコネクターズチャレンジ休暇があります。
- プラズマ装置の中途採用
- 制御ハード開発の想定月給は36.7万円〜49.1万円で、勤務地は大阪府豊中市です。 組織の平均年齢は44歳で、半導体製造装置やデバイスメーカーからのキャリア入社者が多いと書いています。 求人 制御ハード開発 で条件を読めます。
- 住まいと福利厚生
- 希望者全員に社宅・住宅費補助を支給し、独身寮を用意しています。 持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプランがあります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
回路形成プロセス事業部は福岡市博多区美野島の本店に置かれ、生産の中核は山梨県の甲府工場です。 プラズマ装置の開発部は大阪府豊中市にあり、海外ではシンガポールと中国・蘇州に拠点があります。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都中央区銀座（住友不動産汐留浜離宮ビル）本店は福岡市博多区美野島
- 回路形成プロセス事業部
- 福岡（美野島）、東品川、甲府、豊中甲府工場が中核生産拠点
- プラズマソリューションSBU 開発部
- 大阪府豊中市稲津町制御ハード開発の勤務地
- 海外
- パナソニック ファクトリーソリューションズ アジアパシフィック（シンガポール）、蘇州松下生産科技有限公司（中国）蘇州に半導体実証センター
新卒採用の職種（技術系・事務系）
- 研究開発
- 設計開発
- 品質管理
- フィールドエンジニア
- SE
- 調達
- 営業
- 生産管理
前半5つが技術系、後半3つは事務系の職種です。 調達は技術系と事務系の両方にあります。
06これから
会社が次に取りにいくもの
半導体の成長は、プラズマソリューションSBUが次世代パッケージングで半導体大手との共創を量産につなげられるかにかかります。 開発部の求人は、開発の加速とアカウントごとのリーダーの増強で2027年度までに現在の2倍の展開を目指すと書いています。
これからの材料
- 次世代パッケージング
- プラズマをコア技術とした製造装置とプロセス技術を、次世代パッケージング領域へ提供すると プラズマ加工の求人 に書いています。
- 積層ウエハーのダイシング
- 絶縁膜の積層ウエハー、WoW構造、DAFなど樹脂材料のプラズマダイシング事例を公開しています。
- ボンダーの新機種
- デバイスボンダーMD-P300HSを加え、蘇州の半導体実証センターで熱圧着や超音波接合の検証を受け付けています。
次世代パッケージングへのプラズマ装置
プラズマソリューションSBUは、成長が見込まれる半導体市場の中でも次世代パッケージング領域に、プラズマをコア技術とした製造装置とプロセス技術を提供すると掲げています。 開発部はプラズマダイサー、ドライエッチャー、プラズマクリーナーと、プロセスや材料まで含むソリューションを担います。 開発部は半導体大手との共創活動を始める段階で、2027年度までに現在の2倍の展開を目標に掲げています。
積層ウエハー・WoWのダイシング
プラズマダイサーの加工事例に、絶縁膜などの積層ウエハーやWoW構造、DAFなど樹脂材料のプラズマダイシングを載せています。 異なる材料を同じチャンバーで続けて加工できる点を量産ライン向けに打ち出しています。 同一チャンバーでの異種材料の連続加工は、加工条件や材料特性によって適用範囲が異なる場合があると同社は記しています。
ボンダーの新機種と中国での実証
新しいデバイスボンダーMD-P300HSを加え、蘇州の半導体実証センターにはMD-P200US2、MD-P300、MD-P300HSを置いています。 プラズマ洗浄、熱圧着、超音波接合、C4工法のプロセスを顧客と検証できます。 熱圧着や超音波接合を使う顧客のパッケージ設計がMD-P300シリーズの精度と速度で足りるかで、新機種の伸びが変わります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
プラズマダイサー、ドライエッチャー、プラズマクリーナー、ボンダーのうち自分の専攻に近い装置を1つ選び、設計開発、フィールドエンジニア、調達のどれで関わるかを決めます。
制御ハード開発（半導体製造装置・プラズマ加工）
回路形成プロセス事業部プラズマソリューションSBU開発部の募集で、勤務地は大阪府豊中市です。 半導体プラズマ製造装置の電気系基盤技術開発、システム・回路設計、受注案件の専用仕様策定と出図を担います。
公式採用情報設計開発（材料・加工プロセス）
新卒のパナソニック コネクトの技術系には、設計開発（ソフトウェア）、設計開発（電気）、設計開発（機構）、設計開発（材料・加工プロセス）などの選考コースが並びます。 配属する事業部と職種は、選考過程で希望を確かめたうえで内定通知のときに決める予定です。
公式採用情報フィールドエンジニア / 品質管理
新卒技術系のコネクトの募集職種にフィールドエンジニアと品質管理があります。 半導体関連システムの製品ページはメンテナンスソリューションとして、設備の保守、生産ロス改善、稼働安定化を挙げています。 配属が半導体装置の担当になるかは内定通知のときに決まる予定です。
- Field Service
- Maintenance
- Traceability
- Quality
応募前の3手
- APX300-DM、APX300、PSX307A、MD-P300の製品ページから1機種を選び、加工対象と工程をノートへ書く
- コネクトの2026年3月期と2027年3月期第1四半期の売上高・利益を書き出し、増販の要因を確かめる
- 募集要項の職種、勤務地、初任給を書き出し、半導体装置の拠点（福岡・甲府・豊中）と照らし合わせる
面接で使う技術語
- Plasma
- RF
- PLC
- Interlock
- SEMI
- Dry Etching
- Plasma Dicing
- ICP
- Surface Treatment
- Process
新卒の募集学科は全学部、全学科です。
他社との違いを一言で
- プラズマダイシングとエッチング装置
Plasma-Therm
Plasma-Thermはエッチング、成膜、熱処理、プラズマダイシングの装置を扱い、プラズマダイシング装置Singulatorを製品に挙げています。パナソニック コネクトのプラズマダイサーはAPX300-DMとAPX300-PDで、同じ回路形成プロセス事業部がフリップチップボンダーとプラズマクリーナーも持ちます。
- ダイシング装置
ディスコ
ディスコはダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャを精密加工装置に並べ、ブレードダイシングとレーザダイシングのソリューションを持ちます。パナソニック コネクトはブレードを使わないプラズマダイシングで、ダスト・振動・水圧のない加工を打ち出しています。
- フリップチップ・熱圧着ボンダー
Besi
Besiはフリップチップ装置にDatacon 8800 FC QUANTUM advancedやEsec 2100 FC hSを、熱圧着ボンディングに9800 TC nextを並べ、ハイブリッドボンディング装置も持ちます。パナソニック コネクトのMD-P300は±5μm、5,500CPHで、GGI、C4、TCBをツール交換で切り替えます。
出典24件
- 公式 グループ概要
- 公式 事業所一覧
- 公式 回路形成プロセス事業部 / 溶接プロセス事業部 事業所一覧
- 公式 半導体関連システム 製品一覧
- 公式 プラズマダイサー［ソリューション］
- 公式 ドライエッチャー［ソリューション］
- 公式 プラズマクリーナー［ソリューション］
- 公式 ボンダー［ソリューション］
ほか16件
- 公式 ドライエッチャー APX300
- 公式 プラズマダイサー APX300-DM
- 公式 プラズマクリーナー PSX307A
- 公式 フリップチップボンダー MD-P300
- 公式 半導体実証センター（蘇州）
- IR 【ポイント解説】2026年度1Q決算 2027年3月期 第1四半期
- IR パナソニック ホールディングス 2027年3月期 第1四半期決算短信〔IFRS〕（連結） 2027年3月期 第1四半期 · コネクトセグメント
- IR パナソニック ホールディングス 2026年3月期 決算短信〔IFRS〕（連結） 2026年3月期 · コネクトセグメント
- 採用 求人 制御ハード開発 半導体製造装置（プラズマ加工）
- 採用 求人 調達戦略担当 回路形成プロセス事業部
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 新卒採用 選考コースinformation
- 採用 パナソニックグループ キャリア採用
- 公式 Plasma-Therm 公式サイト
- 公式 ディスコ 製品情報
- 公式 Besi Flip Chip