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半導体製造装置 基板・半導体パッケージ検査装置

ニデックアドバンステクノロジー

パッケージ基板の導通・絶縁を検査する京都の装置メーカー

半導体パッケージ基板とプリント基板の電気検査装置を作る会社。 2025年3月期の
単体売上高は216億円、営業利益は4.4億円で、経常利益85億円の大半は営業外損益です。

ニデックアドバンステクノロジーは パッケージ基板とプリント基板の導通・絶縁検査装置 と、心臓部のテスター、検査用治具を作る京都の会社です。 会社は 売上の大部分を海外が占める としています。 グループ会社はプローブカードを作ります。

  • 2025年3月期 単体売上高 216億円 売上総利益は57億円、売上総利益率は26.3%
  • 2025年3月期 営業利益 4.4億円 売上高営業利益率は2.0%
  • 2025年3月期 経常利益 85億円 営業外損益80億円を含む。 当期純利益は76億円

2025年3月期の売上高に対する原価・費用・利益会社単体 · 決算公告

  • 売上原価159億円
  • 販売費及び一般管理費52億円
  • 営業利益4.4億円

この会社の要点

向いている入口 回路設計

計測回路を検査装置の心臓部に組み込みたい人。

入口を選ぶ
主なリスク 本業の利益が薄い

2025年3月期の営業利益は4.4億円で、売上高営業利益率は2.0%でした。 経常利益85億円のうち80億円は営業外損益で、利益の大半は本業の外から来ています。

強みとリスク
出典 出典一覧(11件)

公式 9件 / IR 1件 / 採用 1件

01立ち位置

何の会社として比べるか

単体売上高216億円の検査装置メーカーです。 半導体との接点は、パッケージ基板の電気検査、ウェハの外観検査(AURCA)、グループ会社のプローブカードです。

2025年3月期 決算公告

会社単体の売上と利益

決算公告

損益

億円 · 2025年3月期 · 会社単体
  • 売上高 216億円
  • 売上総利益 57億円
  • 営業利益 4.4億円
導通・絶縁検査装置

自動電気検査装置

MCM、CSP、BGAなどの半導体パッケージ基板、マザーボードなどのプリント基板、タッチパネルの導通・絶縁を高速・高精度で検査します。 心臓部のテスターは低電圧から高電圧、低抵抗から高抵抗まで測ります。

  • 半導体パッケージ基板検査装置
  • プリント基板検査装置
  • タッチパネル検査装置
  • 電気検査用テスター
パッケージ基板検査装置

半導体パッケージ用自動検査装置

GATSシリーズとして、CSP基板用、FC-BGAの個片用とパネル用、ICS/メモリ基板用、ICS/SLP用の機種をそろえています。

  • GATS-6310
  • GATS-2300
  • GATS-7861
  • GATS-7512
光学式外観検査装置

画像検査装置

フォトマスクや内層板・外層板の導体パターン、半田バンプやビア穴の形状、傷や汚れを光学技術で検査・測定します。

  • 光学式検査装置
AI外観検査・計測装置

AURCA

電子回路基板と半導体シリコンウェハ向けの外観検査装置です。 AI画像処理、フルカラー撮像、複数光源のワンスキャン処理で欠陥を検出し、分析結果を前工程へ返します。

  • AURCA Series
プローブカード・プローブ

プローブカード(グループ会社)

ニデックSVプローブとNIDEC SV PROBE各社がプローブカードを開発・製造・販売し、修理まで担います。 ニデックアドバンスプローブはマイクロチューブ製品とMEMSスプリングプローブ関連製品を扱います。

  • プローブカード
  • MEMSスプリングプローブ
  • マイクロチューブ製品

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2025年3月期の売上総利益率は26.3%、売上高営業利益率は2.0%です。 経常利益85億円のうち80億円が営業外損益で、本業の営業利益は4.4億円です。

2025年3月期 単体売上高

216億円

売上原価は159億円、売上総利益は57億円で、売上総利益率は26.3%です。

2025年3月期 営業利益

4.4億円

販売費及び一般管理費52億円を引いた残りで、売上高営業利益率は2.0%です。

2025年3月期 経常利益・当期純利益

経常利益85億円 / 当期純利益76億円

経常利益には営業外損益80億円が含まれます。

2025年3月期末 財政状態

総資産300億円 / 純資産231億円

純資産比率は77.0%、資本金は9.3億円です。

従業員数

単独303名 / 連結2,027名

連結にはプローブカードを作るニデックSVプローブ各社や、海外の製造・販売会社が入ります。

本業の利益と営業外損益

億円 · 2025年3月期 · 会社単体
  • 売上総利益 57億円
  • 営業利益 4.4億円
  • 営業外損益 80億円
  • 経常利益 85億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

テスターの回路、装置、治具、画像処理を自社で持ち、パッケージ基板の種類ごとに検査装置をそろえています。 グループにはプローブカードの会社もあります。

強み

  • 測る回路から装置・治具・画像まで自社

    検査機器の心臓部の高性能ICとソフトウェア、サブミクロン単位で加工・組立する装置と治具、2D・3Dの光学・画像処理を自社で持ち、組み合わせて検査装置にします。

    事業概要
  • パッケージ基板の種類ごとに機種がある

    GATSシリーズはCSP基板用、FC-BGAの個片用とパネル用、ICS/メモリ基板用、ICS/SLP用に分かれています。

    半導体パッケージ用自動検査装置
  • 狭ピッチに当てる治具とMEMS加工

    超ファインピッチの回路パターンに接触するCAD/CAM、プロービング、精密加工の技術を持ちます。 電気鋳造から露光・現像・エッチングまでのMEMS加工も確立しています。

    コア・テクノロジー
  • グループにプローブカードの会社

    ニデックSVプローブと海外のNIDEC SV PROBE各社などがプローブカードを開発・製造・販売し、修理も担います。

    企業概要

リスク・検討点

  • 本業の利益が薄い

    2025年3月期の営業利益は4.4億円で、売上高営業利益率は2.0%でした。 経常利益85億円のうち80億円は営業外損益で、利益の大半は本業の外から来ています。

    第34期決算公告
  • 売上の大部分が海外

    会社は売上の大部分を海外が占めるとしています。 海外拠点はアジアに多く、営業は国内と海外(主にアジア・北米)の顧客を担当します。

    新卒採用 募集要項

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒の初任給は博士327,000円、修士295,000円、学部卒273,000円、短大・高専・専門学校卒242,000円、高卒210,000円です。

新卒 初任給

月額 · 新卒採用 募集要項
  • 高卒 210,000円
  • 短大・高専・専門 242,000円
  • 学部卒 273,000円
  • 修士 295,000円
  • 博士 327,000円
勤務地
京都本社(向日市)です。 営業職は京都、名古屋(岐阜)、東京で働きます。
勤務時間
8:30~17:30 実働8時間です。
昇給・賞与
昇給は年1回(6月)、賞与は年2回(7月、12月)で、どちらも実力・業績に応じます。
休日
年間休日は124日(2024年度実績)です。 祝日のある週は土曜出勤があり、夏と年末年始などに連続休暇があります。
採用人数
5~10名です。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

技術職の勤務予定地は京都本社です。 配属職種は回路設計、機械・治具設計、電気制御設計、ソフトウェア設計、製造、プローブピンの製造・設計・開発です。

主な勤務地・拠点

京都・向日
本社と工場があり、技術職の勤務予定地です。
東京・名古屋
営業所があり、営業職の勤務予定地です。
海外
台湾、韓国、中国、タイ、ベトナム、インドなどに、検査装置と治具の製造・販売・修理を担う会社があります。
公式採用の勤務地欄

配属職種

  • 回路設計
  • 機械設計・治具設計
  • 電気制御設計
  • ソフトウェア設計
  • 製造・最終調整
  • プローブピン開発
  • 営業
  • システムエンジニア

電気電子系、機械系、情報系、物理(光系)の学科を特に歓迎しています。

選考の流れ

  1. 就活サイトからエントリーする
  2. 会社説明会に参加する
  3. 面接、筆記試験、Web適性診断を受ける
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

2026年は、AI外観検査装置AURCAの販売開始と、AIサーバー向け基板のX線検査装置の開発契約を公表しました。

これからの材料

AI外観検査
AURCAは電子回路基板とシリコンウェハの欠陥をAI画像処理で検出し、分析結果を前工程へ返します。
X線検査
バックドリル加工の残厚をミクロン単位で可視化・計測する装置を、テクノホライゾンと開発する計画です。
微細接触
治具技術とMEMS加工で、狭ピッチ化する回路パターンに対応します。

AURCAで検査から工程改善へ

2026年5月15日に販売開始を発表したAI外観検査装置です。 会社は「検査、分析、フィードバック、工程改善」のサイクルで、顧客工場の歩留まり改善を支えるとしています。 販売開始を発表したばかりのシリーズです。

AIサーバー基板向けX線検査

2026年3月、テクノホライゾンとバックドリル検査用の自動X線検査装置を開発する契約を公表しました。 テクノホライゾンがX線撮像を、ニデックアドバンステクノロジーが装置全体のシステムインテグレーションと販売・サポートを受け持つ計画です。 開発契約の段階で、市場投入は今後の計画です。

微細化に合わせたMEMS検査

会社は超微細MEMS加工の3次元加工技術で、半導体の微細化に合う検査ソリューションを提供していくとしています。 会社の方針です。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

電気検査、画像検査、治具・プローブのどれに関わりたいかを決め、配属職種と結びつけます。

新卒 技術

回路設計

アナログ・デジタル回路で、テスター用の基板回路を設計します。

公式採用情報
新卒 技術

機械設計・治具設計

プリント回路基板と半導体パッケージを検査する機械装置を2D CAD(AutoCAD)や3D CAD(SolidWorks)で、治具を専用のCADソフトで設計します。

公式採用情報
新卒 技術

電気制御・ソフトウェア設計

装置の駆動部をPLCで制御するプログラムか、検査装置とテスターに動作を指示するC言語のソフトウェアを設計開発します。

  • Control
  • Software
公式採用情報

応募前の3手

  1. 電気検査(GATS)、画像検査(AURCA)、治具・プローブピンから関心のある製品を1つ選ぶ
  2. 志望職種の設計・評価・組立の経験を、その製品の仕事に当てて整理する
  3. 海外顧客とのやり取りに使える語学力を確かめておく
公式採用へ

面接で使う技術語

  • Analog
  • Digital
  • Tester
  • Circuit
  • Mechanical
  • Fixture
  • CAD
  • Package
  • PLC
  • C

配属は本人の希望、会社の今後の方向性、各部署の状況で決まり、研修期間に人事との面談が複数回あります。

他社との違いを一言で

  • ウェハ・パッケージの画像検査

    タカノ

    タカノはウェーハ表面検査装置のWM・Viシリーズと、BGAやCSPのバンプ高さを測るALTAXシリーズを持ちます。ニデックアドバンステクノロジーの主力は、パッケージ基板の導通・絶縁を測る電気検査です。

  • パターン付きウェハ外観検査

    SCREENセミコンダクターソリューションズ

    ZI-3600はラインセンサでウェハ全面を検査し、分解能の異なる対物レンズを切り替えて微細欠陥からマクロ欠陥まで見ます。ニデックアドバンステクノロジーのウェハ向け外観検査はAURCAが担います。

  • 半導体の電気テスト

    アドバンテスト

    アドバンテストはSoCテストシステムのV93000などで半導体デバイスそのものを試験します。ニデックアドバンステクノロジーの電気検査装置は、パッケージ基板とプリント基板が対象です。

参照資料一覧へ

出典11件

ほか3件

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