半導体・ディスプレイ製造装置 / 韓国 メモリー向け成膜装置と熱処理装置のメーカー
WONIK IPS
メモリー向け成膜・熱処理装置
3D NANDやDRAM向けの成膜装置を作る韓国の装置メーカー。
FY2025連結売上1,071億円。 最大の顧客が売上の49%を占め、受注の波で工場の稼働が大きく変わります。
WONIK IPSは 3D NAND・DRAM向けのPECVD・ALD装置 と 半導体用の熱処理装置 を主力とする韓国の装置メーカーです。 FY2025の営業利益は前年の12億円から86億円に増え、2026年上期末の受注残は747億円でした。
- FY2025連結売上 1,071億円 前年より21.6%増。 半導体装置は22.5%増、ディスプレイ装置は18.4%増でした。
- FY2025営業利益 86億円 営業利益率は8.1%。 FY2023は21億円の営業損失でした。
- 2026年上期営業利益 34億円 上期の売上は449億円、営業利益率は7.6%です。
- 2026年上期末の受注残 747億円 半導体とディスプレイの装置を合わせた単体の金額です。
2026年上期の売上構成連結売上に占める割合
- 装置（半導体・ディスプレイ）81.8%
- 保守部品・技術サービス18.2%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
WONIK IPSは、ウェーハに膜を付けるPECVD・ALDと熱処理装置を半導体メーカーに納め、ディスプレイ用のエッチング・熱処理装置も作ります。 FY2025の連結売上は1,071億円で、半導体装置が833億円を占めます。
連結売上高の推移
連結売上高
FY2025は前年より21.6%増えました。
生産能力と実績（FY2025）
完成装置の台数
稼働率は半導体16%、ディスプレイ15%でした。
半導体用PECVD
GEMIPROはハードマスクや反射防止膜、エッチストップ層などの膜を付ける装置です。 CUARTOは3D NANDのセル積層膜と層間絶縁膜向けで、会社はウェーハの反りを抑え、水素の少ない膜を作れるとしています。
- GEMIPRO
- CUARTO
ALDと高アスペクト比の成膜
HyEtaはガスを空間で分ける方式のALD装置で、DRAMのキャパシタや3D NANDのブロック酸化膜を用途に挙げています。 CLAROは層数の多い3D NAND向けで、会社は高アスペクト比の構造でも段差被覆に優れるとしています。
- HyEta
- CLARO
半導体用熱処理装置
会社は、自社の熱処理装置は最先端の量産ラインで求められる多様な熱処理工程に使え、国内外の主要顧客の量産ラインに採用されているとしています。
- Diffusion Thermal System
ディスプレイ用装置
Crysterシリーズには、大型ディスプレイの酸化物TFTバックプレーン向けの熱処理装置と、フレキシブルOLED向けのPI硬化装置があります。 会社は、多極型のエッチング技術を使うDry Etcherが世界のディスプレイ市場をリードしているとしています。
- Cryster series (Oxide)
- Cryster series (PI curing)
- Dry Etcher
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2023の21億円の営業損失から、FY2024は12億円、FY2025は86億円の営業利益に戻りました。 FY2025の純利益は98億円です。 2026年上期の営業利益率は7.6%でした。
FY2025の売上（装置の用途別）
前年より半導体装置は22.5%増、ディスプレイ装置は18.4%増でした。
営業利益率
2026年上期は半期の値です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
3D NAND・DRAM・ファウンドリ向けの成膜装置を量産化し、売上の18.4%を研究開発に使います。 装置の設置から保証終了後のサービスまで自社で担います。
強み
- メモリーとファウンドリの成膜装置を量産化
会社は、3D NAND向けのCUARTO・CLARO・NOA、DRAM向けのHYETA・GEMINI・PRESTO、ファウンドリ向けのGEMINI・PRESTOを開発・量産化し、次世代の市場に参入したとしています。 FY2025の半導体装置の売上は833億円で、前年より22.5%増えました。
WONIK IPS FY2025 Annual Report (KIND) - 研究開発に売上の18.4%
FY2025の研究開発費は197億円で、売上の18.4%にあたります。 次世代3D NAND向けの選択的な除去工程や、IT向けディスプレイの大型基板用の高密度プラズマCVDなどの開発課題が進行中です。
WONIK IPS FY2025 Annual Report (KIND) - 設置から保守まで自社で直販
国内も海外も自社で直接販売し、装置の設置、保証期間中と保証終了後のサービス、部品販売まで自社で行います。 サービスでは顧客の工場にエンジニアを派遣します。
WONIK IPS H1 2026 Sales and Orders
リスク・検討点
- 最大の顧客が売上の約半分
FY2025の最大の顧客への売上は全体の49%でした。
WONIK IPS FY2025 Annual Report (KIND) - 工場の稼働率は受注しだい
FY2025の半導体装置の生産は、能力1,188台に対して195台で、稼働率は16%でした。 会社は、受注生産のため受注の状況で稼働率が大きく変わるとしています。
WONIK IPS FY2025 Facilities and Output - 国内向けが売上の大半
2026年上期の連結売上のうち、74%が国内向けでした。 会社は海外では新しい市場と取引先の獲得を販売戦略に掲げています。
WONIK IPS H1 2026 Sales and Orders
04待遇
給与、初任給、休日、手当
FY2025末の従業員は1,509人、平均勤続年数は7.6年でした。 採用はWONIKグループの採用サイトで受け付けます。
- 従業員と給与
- FY2025の従業員は1,509人、平均勤続年数は7.6年、平均給与は85,537千ウォンでした。 FY2025事業報告書
- 常時採用の公告
- WONIK IPSの「[원익IPS] 상시 채용 공고」が掲載されています。 公式求人を見る
- 公式採用窓口
- WONIKグループ各社の採用をまとめた採用サイトです。 WONIKグループ採用サイト
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社とR&D統合センターは平沢にあります。 半導体装置は平沢の振威の産業団地、ディスプレイ装置は牙山で作り、華城にも研究開発拠点があります。
主な勤務地・拠点
- 本社・R&D統合センター / 平沢
- 京畿道平沢市振威面にある本社です。
- 半導体装置の生産 / 平沢
- 振威の産業団地の拠点で半導体装置を作ります。
- ディスプレイ装置の生産 / 牙山
- 忠清南道牙山市屯浦面の拠点でディスプレイ装置を作ります。
- 研究開発 / 華城
- 京畿道華城市の研究開発拠点です。
製品・工程
- PECVD
- ALD
- 3D NAND
- DRAM
- Hardmask
- Gap-fill
- Thermal processing
- Dry Etcher
- Oxide TFT
- PI curing
- Field service
半導体とディスプレイの製品名と、その用途の語です。
応募前の準備
- 採用サイトでWONIK IPSの公告と勤務地を確かめる。
- PECVD・ALD・熱処理・ディスプレイ装置のどれに関わる職種かを読む。
- 自分の研究や経験を、膜厚、段差被覆、欠陥などの指標に結び付けて説明できるようにする。
06これから
会社が次に取りにいくもの
2026年上期末の受注残は747億円で、上期の売上を上回ります。 会社はAI向けの先端投資とIT機器用の大型OLEDを増収の理由に挙げています。
これからの材料
- 受注残
- 期首からの繰越を含む受注総額1,410億円のうち、663億円を引き渡しました。 2026年半期報告書
- 開発課題
- 次世代3D NAND向けの選択除去工程や、IT向けディスプレイの大型基板用の高密度プラズマCVDの開発が進行中です。 FY2025事業報告書
- 海外の取引先
- 会社は海外で新しい市場と取引先の獲得を販売戦略に掲げています。 2026年半期報告書
受注残の引き渡し
2026年上期は、期首からの繰越を含む受注総額1,410億円のうち663億円を引き渡し、上期末の受注残は747億円になりました。 受注残は装置の引き渡しを基準に数え、部品の納品は含みません。
AI向け先端投資と大型OLED
会社は、AIの技術革新で主要顧客が先端工程の設備投資を増やしたことを、FY2025の半導体装置の増収の理由に挙げています。 ディスプレイ装置の増収は、IT機器用の大型OLEDへの設備投資の増加によるものとしています。 会社は、OLEDの用途がスマートフォンからIT機器へ広がり、LCDを置き換え続けると見ています。
次世代3D NANDとディスプレイの開発課題
次世代VNAND向けのシリコン酸化膜・窒化膜の積層装置の開発を2025年第4四半期に終えました。 次世代3D NAND向けの等方性の選択除去工程や、IT向けOLEDのLTPO絶縁膜を付ける高密度プラズマCVDの開発が進行中です。 会社は、海外企業だけが供給する薄膜封止用の低温PECVDの国産化が目前だとしています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
自分の専門を、成膜プロセス、装置設計、生産・品質、フィールドサービスのどれかに絞り、3D NANDやDRAMの膜の課題と結び付けて話せるようにします。
面接で使う技術語
- PECVD
- ALD
- 3D NAND
- DRAM
- Step coverage
- Chamber
- Vacuum
- RF power
- Gas delivery
- Thermal System
装置はすべて顧客・工程・オプションに合わせた受注生産で、同じ製品でも構成が変わります。
他社との違いを一言で
- 成膜・熱処理
東京エレクトロン
東京エレクトロンはバッチ式の熱処理装置やセミバッチ式のALD装置を持ちます。WONIK IPSは、ガスを空間で分ける方式のALDのHyEtaや、3D NAND向けのPECVDを製品に挙げています。
- ALD
ASM International
ASMのALDには、CMOSトランジスタのhigh-k膜を付けるPulsarや、金属・絶縁膜向けのEmerALDがあります。WONIK IPSのHyEtaは、DRAMのキャパシタや3D NANDのブロック酸化膜を用途に挙げています。
- バッチ成膜・熱処理
KOKUSAI ELECTRIC
KOKUSAI ELECTRICはLP-CVD、酸化、アニール、拡散、ALDをバッチ式の装置で行います。WONIK IPSは半導体装置に加え、ディスプレイ用のDry EtcherやPI硬化装置も作ります。
出典12件
- 公式 WONIK IPS Official Website
- IR WONIK IPS FY2025 Products and Services
- IR WONIK IPS FY2025 Facilities and Output
- IR WONIK IPS H1 2026 Products
- IR WONIK IPS H1 2026 Sales and Orders
- IR WONIK IPS H1 2026 Financial Summary
- 採用 WONIK Group Careers — WONIK IPS Filter
- 採用 WONIK IPS Ongoing Referral Posting