前工程装置 成膜・熱処理装置
KOKUSAI ELECTRIC
ウェーハをまとめて成膜する会社
バッチ式の成膜・熱処理に絞った前工程装置メーカー。
2027年3月期第1四半期の売上収益は前年同期比45.6%増でした。
KOKUSAI ELECTRICは バッチ式の成膜装置 と膜質を改善するトリートメント装置を作る前工程装置メーカーです。 2027年3月期第1四半期の売上収益 は754億円で、前年同期比45.6%増えました。
- 2026年3月期 連結売上収益 2,351億円 前期比1.6%減。 装置ビジネス1,400億円、サービスビジネス951億円
- 2027年3月期第1四半期 売上収益 754億円 前年同期比45.6%増。 営業利益159億円（同63.9%増）、営業利益率21.1%
- 2027年3月期 会社予想 売上収益 3,400億円 営業利益794億円。 2026年8月6日に修正した予想値
2026年3月期のビジネス別売上収益2026年3月期通期・旧区分
- 装置ビジネス1,400億円
- サービスビジネス951億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
KOKUSAI ELECTRICは、ウェーハを複数枚まとめて成膜するバッチ式の装置と、膜質を改善するトリートメント装置に絞った前工程装置メーカーです。 2026年3月期の売上収益2,351億円のうち、装置ビジネスが1,400億円、サービスビジネスが951億円でした。
全社と装置・サービスを、同じ年度でそろえる
2026年3月期 売上収益
装置とサービスの区分は2026年3月期までの旧区分です。 2027年3月期からアップグレード改造などが装置ビジネスへ移ります。
2026年3月期 利益
調整後営業利益は、無形資産の償却や株式報酬費用などを営業利益へ加えた同社独自の指標です。
バッチ成膜とトリートメントで、どの位置にいるか
バッチ成膜装置市場のシェア（CY2025）
同社の資料は他社名をA社・B社・C社と匿名表記しています。 GartnerのWFEセグメント「Tube CVD」をTube（Batch）として集計した区分です。
バッチALD対応装置の当社シェア推移
枚葉トリートメント装置（Plasma Gate Modification Tools）のシェアはCY2025で40〜50%、市場規模は158億円と記載されています。
バッチ式成膜プロセス装置
複数枚のウェーハを縦型炉へ同時に入れて成膜する方式で、ポリシリコンや絶縁膜を形成します。 製品はミニバッチのAdvanced TSURUGI Plus-Ⅲ 剱、Advanced TSURUGI 剱、TSURUGI-C² 剱と、ラージバッチのAdvancedAce-II、QUIXACE-IIです。
- Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ 剱
- Advanced TSURUGI 剱
- TSURUGI-C² 剱
- AdvancedAce-II
枚葉トリートメント（膜質改善）装置
成膜した膜から不純物を抜き、膜質を改善する工程を担います。 枚葉トリートメント装置は、プラズマ窒化・酸化のMARORAと、アニール・キュア・脱ガスのTANDUOです。
- MARORA
- TANDUO
EPI・200mm対応・ロングセラーモデル
エピタキシャル成長のQUIXACE-LV、150〜200mmウェーハ向けのVERTEX Revolution、ロングセラーモデルのAdvancedAce-300があります。 300mm対応のラージバッチ成膜装置QUIXACEとQUIXACE ULTIMATEもこの区分に入れています。
- QUIXACE-LV
- VERTEX Revolution
- AdvancedAce-300
- QUIXACE
サービスビジネス
納入済み装置の保守、修理、部品販売、移設、改造を担います。 顧客へ保守や操作方法を伝えるトレーニングセンタも運営しています。
- アップグレード改造
- 保守サービス・有償修理
- 部品販売
- 装置移設
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期は連結売上収益2,351億円に対し営業利益418億円。 装置販売の一部がアップグレード改造へ置き換わり、サービス売上が全体の4割まで上がりました。
2,351億円
前期比1.6%減。 DRAM向けアップグレード改造が伸びた一方、前期に集中した中国地場DRAM向けの装置販売が落ち着きました。
装置1,400億円 / サービス951億円
構成比は装置60%、サービス40%。 装置販売の一部がアップグレード改造へ置き換わり、サービス売上は前期の746億円から増えました。
売上収益3,400億円 / 営業利益794億円
5月13日公表の売上収益2,800億円から引き上げました。 前期比で売上44.6%増、営業利益89.8%増、調整後営業利益は860億円の予想です。
2026年3月期 ビジネス別の売上収益
2027年3月期から200mm装置販売、中古装置販売、アップグレード改造が装置ビジネスへ移ります。 新区分の2026年3月期は装置1,871億円、サービス480億円です（2026年8月6日の決算説明会資料）。
営業利益率の推移
2027年3月期は2026年8月6日修正の会社予想です。 調整後営業利益率は同じ3期で24.2%、20.2%、25.3%です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
バッチ方式で高いシェアを取る形と、顧客の設備投資と中国向け比率に振られる形が、同じ決算に出ています。
強み
- バッチ成膜装置のシェア
CY2025のバッチ成膜装置市場でトップシェアを獲得し、バッチALD対応装置のシェアは80%超に達しました。 Gartnerの装置分類に基づき同社が作成・推定した値です。
2026年3月期 決算説明会資料 - バッチ方式とALDの組み合わせ
数十枚以上のウェーハを同時に成膜するバッチ方式へ原子層レベルの成膜を組み合わせ、高アスペクト比構造でのカバレッジと生産性を同時に取る技術です。
KOKUSAI ELECTRICの強み - サービス売上が減収を抑えた実績
2026年3月期はDRAM向けアップグレード改造の増加が装置販売の減少を相殺し、サービス売上は前期746億円から951億円へ増えました。 通期の減収は1.6%です。
2026年3月期 決算説明会資料 - 財務の余力
2026年3月期末の親会社所有者帰属持分比率は61.0%、営業活動によるキャッシュ・フローは488億円、現金及び現金同等物は565億円です。
2026年3月期 決算短信
リスク・検討点
- 単一セグメントとFY2026の減収減益
事業は半導体製造装置事業の単一セグメントです。 2026年3月期は売上収益が前期比1.6%減、営業利益が同18.5%減でした。
2026年3月期 決算短信 - 中国向け売上の比率
2026年3月期の中国仕向け売上比率は39%、中国地場デバイスメーカー向けの売上比率は35%です。 2026年8月6日修正の2027年3月期予想では、中国仕向け38%、中国地場向け33%を見込んでいます。
2027年3月期 第1四半期決算説明会資料 - 会社予想と実績の差
2027年3月期の売上収益予想は、5月13日公表の2,800億円から8月6日に3,400億円へ引き上げられました。 2026年3月期も予想2,300億円に対し2,351億円で着地しています。
2027年3月期 業績予想の修正
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年4月の新卒初任給は修士了32万2,500円、学部卒29万8,500円です。 年間休日は2026年度126日です。
新卒初任給（2026年4月実績）
2026年4月実績の初任給です。 高専専攻科卒は学部卒と同じ金額です。
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（4月）、賞与は年2回（6月・12月）です。 新卒採用 の採用予定人数は30～40名程度です。
- 勤務時間
- 本社と横浜テクノロジーセンタは9:00〜17:30（休憩45分）、富山事業所と砺波事業所は8:30〜17:00または9:00〜17:30（休憩45分）です。 所属部門ごとに異なります。
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土日祝）で、年間休日は2026年度126日（GW8日、夏季9日、年末年始6日ほか）。 年次有給休暇は4月入社で24日（一斉取得5日を含む）です。
- 諸手当・福利厚生
- 通勤手当（全額支給）、時間外勤務手当、退職金制度、企業年金、確定拠出年金、財形貯蓄、独身寮、診療所、社員食堂が掲載されています。 富山事業所近くの青風寮は満33歳までの独身者が対象で、独身女性向け借上物件は賃料の50%を会社が負担すると 研修制度＆福利厚生 に記載があります。
- 働き方の実績値
- 平均有給取得日数は19.5日/年、所定外労働時間は20.8時間/月です（2025年3月31日現在）。 2026年3月期に育児休業を取った男性社員の割合は82.9%でした。 2025年4月の新卒採用は40名で、入社3年以内の定着率は95.8%です。 数字で見るKOKUSAI ELECTRIC
職種構成（単体1,148人・2025年3月31日時点）
- 研究開発・設計職44.3%
- 生産職・営業/企画職・経営サポート職55.7%
研究開発・設計職は44.3%です。 生産職・営業/企画職・経営サポート職の合計55.7%は100%との差から算出しています。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
KOKUSAI ELECTRICの拠点は、東京の本社、富山事業所、砺波事業所、横浜テクノロジーセンタです。 経験者採用の5職種は富山事業所が勤務地で、生産エンジニアは砺波事業所も含みます。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都千代田区大手町一丁目9番5号 大手町フィナンシャルシティ ノースタワー23階2026年1月26日に本店移転
- 富山事業所
- 富山県富山市八尾町保内2-1
- 砺波事業所
- 富山県砺波市下中条110番1
- 横浜テクノロジーセンタ
- 神奈川県横浜市神奈川区恵比須町1番地 澁澤ABCビルディング2号館4階
会社概要の拠点区分
- 本社
- 富山事業所
- 砺波事業所
- 横浜テクノロジーセンタ
- 単体1,193人
- 連結2,609人
従業員数は2026年3月31日現在です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
中期経営計画は2026年5月13日に更新され、達成時期は2029年3月期までとなりました。 会社は売上収益3,300億円以上を2年前倒しで2027年3月期に達成する見通しです。
中期経営計画の目標と、2026年3月期実績
- 売上収益 2,351億円 実績2,351億円に対し中期目標は3,300億円以上。 実績は目標の71%
- 調整後営業利益率 20.2% 実績20.2%に対し中期目標は30%以上。 実績は目標の67%
- 装置ビジネス売上比率（新区分） 79.6% 2026年3月期を新区分にした装置1,871億円÷売上収益2,351億円で79.6%。 中期目標は80%程度
- ROE 25%以上
- ROIC 23%以上
- 研究開発費 対売上収益6%以上
- サービスビジネス売上比率 20%程度
2029年3月期までの目標です。 調整後営業利益率30%以上は2028年3月期の達成をめざしています。
これからの材料
- 2027年3月期の会社予想
- 会社は8月6日に予想を引き上げ、売上収益3,400億円、営業利益794億円を見込んでいます。 前期比で世界各国向け装置売上は678億円、中国地場向け装置売上は266億円増える想定です。 NAND向けは49%増、DRAM向けは61%増、Logic/Foundry向けは65%増を見込んでいます。 第1四半期決算説明会資料 に増減要因の内訳が載ります。
- 生産拠点への投資
- 2026年4月、砺波事業所に隣接する約43,000㎡の土地を約10億円で取得すると決めました。 2031年以降の市場拡大を見越した取得で、引き渡しは2026年9月頃までの予定です。 2026年3月期の設備投資額は169億円、研究開発費は183億円でした。
中期経営計画の目標見直し
2026年5月13日の更新で、中期目標の達成時期を2029年3月期までとし、売上収益3,300億円以上、調整後営業利益率30%以上、装置ビジネス売上比率80%程度へ組み替えました。 会社は売上収益目標を2年前倒しで2027年3月期に達成する見通しとし、調整後営業利益率は2028年3月期の達成をめざしています。
次世代デバイスでのPOR獲得
500層以上の3D NAND、D1d以降のDRAM、GAA世代のLogic/Foundryを対象に、ギャップフィルやインナースペーサなどの工程でPOR獲得を進める計画です。 対象の工程には、POR獲得済みの工程と、これから獲得をめざす工程が混ざっています。
アドバンスドパッケージ分野への展開
競争優位性のある成膜技術をアドバンスドパッケージ分野へ広げる検証とPOR獲得を、短期から中期のカタリストとして挙げています。 会社はアドバンスドパッケージ向けの規模拡大も、短期から中期の追い風に挙げています。
砺波事業所の隣接地取得
2031年以降の市場拡大を見越し、富山県砺波市が所有する砺波事業所の隣接地約43,000㎡を約10億円で取得すると2026年4月に決めました。 会社は、この土地が生産や研究開発などの取り組みに役立つと見込んでいます。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
バッチ成膜、枚葉トリートメント、EPI・200mm対応、サービスのうち、自分の専攻と重なる区分を1つ選び、そこから応募職種を1つに絞ります。
応募前の3手
- TSURUGI 剱シリーズ / AdvancedAce-II・QUIXACE-II / MARORA・TANDUOから担当したい装置区分を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、膜厚均一性、カバレッジ、スループットのどれと結ぶかを1つ選ぶ
- 募集要項の勤務地（本社・富山・砺波・横浜）と職種区分を公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- 薄膜
- 成膜条件
- ウェーハ分析
- アニール
- 通信回路
- 電源回路
- SI設計
- 安全プログラム
- 機械設計
- 流体解析
他社との違いを一言で
- 縦型バッチ熱処理・成膜装置
東京エレクトロン
TELINDY PLUSは300mm縦型バッチ熱処理成膜装置で、Thermal ALD、LPCVD、酸化、アニールに対応します。
- 半導体製造装置の製品群
Applied Materials
Applied Materialsの製品区分は、材料成膜、ALD、エピタキシー、熱処理、材料分析などに広がります。
- ALD・PEALD装置
ASM
ASMは熱ALDとプラズマ強化ALDの装置群を持っています。ALDは薄膜の膜厚、均一性、コンフォーマリティの制御に使われます。
- 半導体製造装置の製品群
SCREENセミコンダクターソリューションズ
SCREENはウェーハ洗浄、コータ・デベロッパ、熱処理、計測、検査、半導体パッケージ関連装置を作っています。
出典23件
- 公式 製品・サービス情報 KOKUSAI ELECTRICのバッチ成膜、トリートメント、200mm対応装置とサービス · 製品・サービス一覧 · 日本語
- 公式 会社概要 法人名、本社、富山、砺波、横浜の所在地、従業員数 · 会社概要 / 富山事業所 / 砺波事業所 / 横浜テクノロジーセンタ · 日本語
- 公式 KOKUSAI ELECTRICの強み バッチ方式とALD、装置技術の説明 · バッチ式成膜装置 / ALD · 日本語
- 公式 事業紹介 装置ビジネスとサービスビジネスの内容 · 装置ビジネス / サービスビジネス · 日本語
- IR 2026年3月期 決算短信 2026年3月期 決算短信〔IFRS〕（連結） · FY2026 ended 2026-03-31 · 公表 2026-05-13 · KOKUSAI ELECTRIC連結のFY2026実績とFY2027会社予想 · 経営成績 / 連結業績予想 / 財務諸表 · 日本語
- IR 2026年3月期 決算説明会資料 FY2026 ended 2026-03-31 and FY2027 forecast · 公表 2026-05-13 · 装置・サービス売上、市場シェア、会社予想、中期目標 / 市場規模は資料の億円表記を保持 · Business Results / Market Share / Forecast / Mid-term Plan · 日本語
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信 2027年3月期 第1四半期決算短信〔IFRS〕（連結） · FY2027 Q1 ended 2026-06-30 · 公表 2026-08-06 · KOKUSAI ELECTRIC連結の2027年3月期第1四半期実績と修正後の通期予想 · 連結経営成績 / 連結業績予想 · 日本語
- IR 2027年3月期 業績予想の修正 2027年3月期第２四半期（中間期）および通期連結業績予想の修正並びに配当予想の修正に関するお知らせ · FY2027 forecast · 公表 2026-08-06 · 2027年3月期の中間期・通期予想の修正と理由 · 通期連結業績予想数値の修正 · 日本語
ほか15件
- IR 2027年3月期 第1四半期決算説明会資料 FY2027 Q1 and revised FY2027 forecast · 公表 2026-08-06 · 第1四半期の損益、修正後予想の増減要因、仕向地別・アプリケーション別売上、中期計画の進捗 · 業績予想 / 増減要因 / 仕向地別売上収益 / 中期経営計画のアップデート · 日本語
- IR 第9期 有価証券報告書 有価証券報告書（2026年3月期） · FY2026 ended 2026-03-31 · 公表 2026-06-25 · 連結・提出会社の従業員数、男性労働者の育児休業取得率 · 従業員の状況 · 日本語
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- 採用 経験者採用 プロセスエンジニア プロセスエンジニアの業務、条件、富山勤務地 · 主な業務内容 / 対象となる方 / 勤務地 · 日本語
- 採用 経験者採用 電気エンジニア 電気エンジニアの業務、条件、富山勤務地 · 主な業務内容 / 対象となる方 / 勤務地 · 日本語
- 採用 経験者採用 機械エンジニア 機械エンジニアの業務、条件、富山勤務地 · 主な業務内容 / 対象となる方 / 勤務地 · 日本語
- 採用 経験者採用 ソフトウェアエンジニア ソフトウェアエンジニアの業務、条件、富山勤務地 · 主な業務内容 / 対象となる方 / 勤務地 · 日本語
- 採用 経験者採用 生産エンジニア 生産エンジニアの業務、条件、富山・砺波勤務地 · 主な業務内容 / 必須条件 / 勤務地 · 日本語
- 採用 研修制度＆福利厚生 研修、寮、食堂などの制度 · 研修制度 / 福利厚生 · 日本語
- 採用 公式採用サイト 従業員・働き方データ 単体従業員と働き方の公表値 · 数字で見るKOKUSAI ELECTRIC · 日本語
- 採用 公式採用サイト 富山事業所紹介 富山事業所の開発、評価、生産、トレーニング各エリア · 本社・事業所を覗く / 富山事業所 · 日本語
- 公式 東京エレクトロン TELINDY 東京エレクトロンの300mm・200mm縦型バッチ熱処理成膜装置と対応プロセス · TELINDY PLUS / ALPHA-8SE i / シリーズ比較 · 日本語
- 公式 Applied Materials Semiconductor Products Applied Materialsの半導体製造製品群と成膜・熱処理区分 · Semiconductor Wafer Fab Equipment / product matrix · 英語
- 公式 ASM Atomic Layer Deposition ASMのALD・PEALD装置と技術範囲 · About ALD / Our products · 英語
- 公式 SCREEN Semiconductor Solutions SCREEN SPEの洗浄、塗布現像、熱処理、計測、検査、パッケージ関連装置 · 製品一覧 · 日本語