半導体材料 半導体工程用粘着テープ・装置
リンテック
半導体ウェハを削り・切る工程のテープと装置を両方つくる粘着素材メーカー
売上の57.2%はラベル素材などの印刷材・産業工材関連ですが、利益は半導体と電子部品が稼ぎます。
電子・光学関連が3セグメントの営業利益合計の88.2%を占め、その柱は448億円の半導体関連粘着テープです。
リンテックは 電子・光学関連 で2026年3月期の3セグメント営業利益の88.2%を稼ぎました。 その中心は前期比13.2%増の 半導体関連粘着テープ で、売上高は448億円です。
- 2026年3月期 半導体関連粘着テープ 448億円 前期比13.2%増。 会社はこの数年で約60%伸びたと説明
- 2026年3月期 電子・光学関連 営業利益 221億円 前期比19.5%増。 3セグメントの営業利益合計の88.2%
- 2026年3月期 半導体関連装置 217億円 前期比3.9%減。 韓国でHBM製造用装置の販売台数が減少
2026年3月期のセグメント別売上高
- 印刷材・産業工材関連1,826億円
- 電子・光学関連1,007億円
- 洋紙・加工材関連360億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
リンテックはラベル素材を中心に売上3,193億円を持つ粘着素材メーカーで、半導体では後工程用の粘着テープとその貼付・剥離装置を供給します。 利益は売上の31.5%にあたる電子・光学関連に集まっています。
2025年3月期から2027年3月期予想までの売上高と電子・光学関連の営業利益
連結売上高
電子・光学関連の営業利益
どのセグメントが利益を稼いでいるか
セグメント別営業利益
セグメント別売上高
半導体関連粘着テープ
2026年3月期の売上高は448億円で、アドバンストマテリアルズ事業部門の売上の48.3%を占めます。 バックグラインド時にウェハ表面を保護するBG用表面保護テープ、ダイシング前はチップを強く保持し後で粘着力を弱めてピックアップしやすくするダイシングテープ、ダイシングとダイボンディングの機能を兼ねるテープ、フリップチップ実装のチップ裏面保護テープをそろえます。 HBMを用いた先端パッケージや3D NAND向けの開発と提案を続けています。
- BG用表面保護テープ
- UV硬化型ダイシングテープ
- ダイシング・ダイボンディングテープ
- チップ裏面保護テープ
半導体関連装置
テープの機能を引き出すため、ウェハ搬送、テープ貼付、UV照射、剥離を行う装置を自社で開発しています。 2026年3月期の売上高は217億円で前期比3.9%減でした。 設計・開発は埼玉県の伊奈テクノロジーセンターが担い、バンプ付きウェハの外周部にUV硬化型樹脂を塗るPCBLプロセス向けに樹脂塗布装置「RAD-3400F/12」を開発しました。
- テープ貼付装置
- テープ剥離装置
- UV照射装置
- 樹脂塗布装置 RAD-3400F/12
積層セラミックコンデンサ関連テープ
積層セラミックコンデンサの製造に使う剥離フィルムです。 2026年3月期の売上高は239億円で前期比13.7%増え、データセンターやスマートフォン向けのハイエンド品が伸びました。 この製品の設備稼働率は約8割です。
- 積層セラミックコンデンサ関連テープ（剥離フィルム）
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
利益の源泉はアドバンストマテリアルズ事業部門の半導体関連粘着テープと積層セラミックコンデンサ関連テープです。 2026年3月期はテープ2品目がともに13%台伸び、装置だけが減りました。
売上高3,193億円 / 営業利益251億円
売上高は前期比1.1%増、営業利益は2.4%増で、売上高営業利益率は7.9%です。 2025年3月期は売上高3,159億円、営業利益245億円でした。
売上高1,007億円 / 営業利益221億円
売上高は前期比4.6%増、営業利益は19.5%増で、営業利益率は22.0%です。 アドバンストマテリアルズ事業部門の売上高は928億円で9.2%増えました。
売上高831億円 / 営業利益68億円
売上高は前年同期比7.9%増、営業利益は18.4%増です。 電子・光学関連は売上高254億円（11.9%増）、営業利益57億円（21.5%増）で、アドバンストマテリアルズ事業部門は205億円から238億円へ15.9%伸びました。
売上高3,420億円 / 営業利益275億円
電子・光学関連は売上高1,102億円、営業利益227億円、アドバンストマテリアルズ事業部門は売上高1,014億円の見通しです。
2026年3月期のアドバンストマテリアルズ事業部門の品目別売上高
アドバンストマテリアルズ事業部門の売上高
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、後工程用テープとそれを扱う装置を両方持ち、ウェハ加工の条件ごと顧客に提案できることです。 弱点はその利益が半導体市況とHBM投資、海外顧客に寄っていることで、全社の減益要因を半導体が埋める構造になっています。
強み
- 後工程テープが利益の柱
2026年3月期の電子・光学関連は売上高1,007億円で、営業利益221億円は3セグメントの営業利益合計の88.2%にあたります。 中心の半導体関連粘着テープは前期比13.2%増の448億円で、この数年で売上高が約60%伸びました。
2025年度決算説明会 要旨 - テープと装置を両方つくる
1986年にUV硬化型ダイシングテープで半導体関連市場に参入しました。 粘着テープに加え、テープを貼り剥がす装置まで自社開発している点を会社は特徴に挙げています。 テープは埼玉県の研究所、装置は伊奈テクノロジーセンターで開発し、2026年3月期の装置売上は217億円です。
福岡県に新たな研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設 - 中期経営計画の部門目標を前倒しで超えた
「LSV 2030 – Stage 2」はアドバンストマテリアルズ事業部門の2027年3月期の売上高目標を765億円、電子・光学関連の営業利益目標を165億円としていました。 2026年3月期の実績は928億円と221億円で、両方とも目標を上回りました。
中期経営計画「LSV 2030 – Stage 2」 - 特許で守る製品群
チップ裏面保護テープの特許を8つの国と地域で延べ600件以上保有しています。 2026年9月には、この特許の侵害を理由に中国のテープメーカーと台湾の販売代理店2社に対する差止め訴訟を台湾で起こしました。
チップ裏面保護テープの特許権侵害訴訟を提起
リスク・検討点
- HBM製造用装置の受注の波
2026年3月期は韓国でHBM製造用装置の販売台数が減り、半導体関連装置の売上は前期比3.9%減の217億円でした。 期後半に受注・納入とも回復基調に入ったと説明しましたが、2027年3月期第1四半期も半導体関連装置は減少しています。
2025年度決算説明会 要旨 - 海外比率の高さと為替
アドバンストマテリアルズ事業部門の海外売上高比率は74.3%です。 台湾が最も伸び、中国の比重が増えています。 2026年3月期は円高で全社の売上高が21億円押し下げられました。
2025年度決算説明会 要旨 - 石化由来の原材料コスト
2027年3月期は中東情勢による原燃料コストの上昇を年間30億円と見込み、影響の大きい3事業にアドバンストマテリアルズ事業を含めています。 溶剤関連の調達から影響が出始めたと説明しており、価格改定の通り方が利益率を左右します。
2025年度決算説明会 要旨 - 競争激化と模倣品
リンテックは、競争激化や原材料価格の変動で販売単価やシェアを保てなくなることを事業リスクに挙げています。 半導体・電子部品関連の需要変動も懸念材料です。 2026年9月には、中国のチップ裏面保護テープメーカーの製品が自社特許を侵害するとして、台湾で差止め訴訟を起こしました。
有価証券報告書 第132期 - ほかの事業の重さ
印刷材・産業工材関連は売上高1,826億円と最大ですが、2026年3月期の営業利益は前期比63.8%減の19億円でした。 米国子会社の工程歩留まり悪化とのれん償却が重く、全社の業績は半導体テープの伸びがほかの事業の減益を埋める構造です。
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年4月実績の初任給は、グローバル型で大卒28万2,100円、修士了29万8,900円、博士了31万5,700円です。 提出会社の平均年間給与は724万3,084円、平均年齢は42.8歳、平均勤続年数は20.0年です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- グローバル型は大卒28万2,100円、修士了29万8,900円、博士了31万5,700円で、東京近郊で自宅から通勤する場合の額です。 エリア型は大卒25万4,400円、修士了26万8,400円で、給与体系が異なります。
- 勤務時間と休日
- 勤務時間は9:00〜17:30で、一部にフレックスタイム制があります。 年間休日は125日で、熊谷工場・三島工場・小松島工場は113日です。
- 平均年間給与
- 有価証券報告書では、提出会社の従業員2,549名、平均年齢42.8歳、平均勤続年数20.0年、平均年間給与724万3,084円（約724.3万円）です。 2026年3月期の有価証券報告書 の従業員の状況に載ります。
- 福利厚生と研修
- 企業年金、退職金、財形貯蓄、持株会の制度があり、独身寮・社宅を用意しています。 研修は内定者研修から新任管理職研修までの階層別研修に、語学研修制度などが加わります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
半導体関連の仕事は埼玉と群馬に集まります。 テープの研究は蕨市の研究所とさいたま市の先端技術棟、装置の設計・開発は伊奈テクノロジーセンター、生産は吾妻工場です。 電子・光学関連の連結従業員は1,507名です。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都板橋区本町23-23アドバンストマテリアルズ事業部門は東京都文京区小石川
- 研究所
- 研究所（埼玉県蕨市）、先端技術棟（埼玉県さいたま市）先端技術棟にアドバンストディベロップメントセンター
- 伊奈テクノロジーセンター
- 埼玉県北足立郡伊奈町半導体関連装置、ラベリングマシンなどの設計・開発
- 吾妻工場
- 群馬県吾妻郡東吾妻町半導体関連製品、光学関連製品などを生産
- 福岡
- 福岡超集積半導体ソリューションセンター内の実装技術開発室隣接地に半導体ソリューションラボを2028年10月竣工予定
新卒採用の職種
- 研究開発
- プロセス開発
- 装置開発
- 設備技術
- 生産技術
- 品質保証
- 情報システム
- 営業
- 生産管理
技術系はグローバル型とエリア型で募集し、将来はコースの変更もできます。
選考の流れ
- リンテックMYPAGEに登録し、アンケートに回答して会社説明会の案内を受ける
- 技術系はエントリーシートと研究テーマの概要（修士了・博士了見込み）を出し、Web適性試験を受ける
- 複数回の面接と事業所見学会・社員との座談会を経て最終面接
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は電子・光学関連で、先端半導体後工程のパッケージング技術に関わる新しいテープ・装置・独自プロセスの開発とEUV露光機用CNTペリクルの量産を掲げています。 福岡の新研究施設に約200億円を投じます。
中期経営計画「LSV 2030 – Stage 2」の2027年3月期目標と2026年3月期実績
- アドバンストマテリアルズ事業部門 売上高 928億円 2027年3月期の目標は765億円
- 電子・光学関連 営業利益 221億円 2027年3月期の目標は165億円
- 連結売上高 3,193億円 2027年3月期の目標は3,150億円
- 連結営業利益 251億円 2027年3月期の目標は255億円
これからの材料
- 中間工程の開発拠点
- 福岡県糸島市に約200億円で半導体ソリューションラボを建て、中間工程向けのプロセス材料、直接材料、関連装置を開発すると ニュースリリース に載ります。
- EUV露光機用CNTペリクル
- 予算50億円で量産体制を整え、2027年3月期上期頃の確立を見込みます。 2026年3月期の設備投資にEUVLペリクル量産体制構築が入っています。
- 装置事業の補強
- 中期経営計画は、装置フィールドサポートチームを増強して半導体装置ビジネスを強くすると掲げています。
福岡の半導体ソリューションラボ
約200億円を投じ、福岡県糸島市に2028年10月の竣工を目指して研究施設を建てます。 半導体の中間工程向けのプロセス材料、直接材料、関連装置の開発を視野に入れ、自社製と他社製の中間工程・後工程設備を導入します。 後工程設備を置くアプリケーションセンターは国内、台湾、マレーシア、北米にあります。 チップレットや三次元実装の中間工程で、テープ・装置・プロセスを組み合わせた提案が顧客の量産ラインに採用されるかで成果が決まります。
EUV露光機用CNTペリクル
アドバンストマテリアルズ事業部門の新しい事業の柱とするため、販売体制を整えています。 予算は50億円で、2026年3月期に量産投資へ約14億円を投じ、2027年3月期の上期頃に量産体制を確立する見込みです。 サンプルはすでに出しています。 露光機メーカーと半導体メーカーの評価を通り、量産品として採用されるかで事業の柱になるかが決まります。
ハイブリッドボンディング向けの材料評価
研究所先端技術棟に総額約16億円でアドバンストディベロップメントセンターを新設しました。 ISOクラス5とクラス7のクリーンルームにグラインダー、グルービングレーザー、ダイサーを入れ、HBM向けなど低汚染・低残渣が求められるテープを量産ラインに近い条件で評価します。 チップに直接触れずに搬送して接合するDTBの材料・プロセス開発も進めます。
研究開発費の積み増し
研究開発費は2026年3月期の113億円から2027年3月期は133億円に増やす見通しです。 電子・光学関連の研究開発費は66億円で、同セグメント売上高の6.6%にあたります。 ペリクルの量産と半導体関連粘着テープの新製品・新素材に注力します。 固定費の増加が続くため、電子・光学関連の2027年3月期営業利益の見通しは227億円と前期比2.6%増にとどまります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ダイシング、バックグラインド、チップ裏面保護のうち自分の専攻と重なる工程を1つ選び、テープの材料側と装置側のどちらで応募するかを決めます。
研究開発職（研究開発・プロセス開発）
研究所には粘着材料研究室やデバイス材料研究室など計八つの研究室があり、顧客ニーズの探索から処方設計、量産試作までを一貫して担います。 半導体向けでは、さいたま市の先端技術棟にアドバンストディベロップメントセンターが新設されました。
公式採用情報装置開発（機械・電気・ソフト設計開発）
伊奈テクノロジーセンターで半導体関連装置とラベリングマシンを設計・開発します。 機械設計、電気設計、ソフトウェア設計の3分野の担当者が協業し、自社工場の量産設備の構築も担います。
公式採用情報生産職（生産技術・品質保証・設備技術）
吾妻工場は半導体関連製品を生産しています。 採用ページでは、半導体の製造工程で使う特殊なテープの生産を担当する社員と、吾妻工場の生産ライン増設を計画する社員が紹介されています。
- Coating
- Clean Room
- Quality Assurance
- Yield
応募前の3手
- BG用表面保護テープ、ダイシングテープ、チップ裏面保護テープの役割を製品ページで読み、工程の順にノートへ書く
- 半導体関連粘着テープ448億円、装置217億円、MLCC関連テープ239億円の伸び率を書き出し、配属を希望する製品を決める
- 募集要項のコース、職種、勤務地、初任給を書き出し、グローバル型とエリア型のどちらで応募するかを決める
面接で使う技術語
- Adhesive
- Dicing Tape
- Back Grinding
- HBM
- Hybrid Bonding
- Tape Laminator
- Wafer Handling
- UV Curing
- Mechanical Design
- Control Software
技術系の研究開発職・エンジニア職は理系、事務系は全学部・全学科が対象です。
他社との違いを一言で
- バックグラインド用・ダイシング用テープ
古河電気工業
古河電気工業は、半導体ウエハの加工に使うバックグラインディング用テープ、ダイシング用テープ、ダイシングダイアタッチフィルムを作っています。三重工場で生産する半導体用ダイアタッチフィルムはIATF16949の認証を受けています。リンテックは同じ工程向けのテープに加え、貼付・剥離・UV照射の装置を自社開発し、2026年3月期の装置売上は217億円でした。
- バックグラインド用テープとペリクル
三井化学
イクロステープはバックグラインド工程を中心に、ダイシングや耐熱工程に対応するテープブランドで、三井ペリクルはフォトマスク用防塵カバーです。リンテックはBG用表面保護テープとダイシングテープを持ち、EUV露光機用CNTペリクルの量産体制を2027年3月期上期頃に確立する見込みです。
- チップ裏面保護テープ
武漢市三選科技有限公司
リンテックの発表では、中国を拠点とするチップ裏面保護テープのメーカーです。リンテックは同社製品が台湾特許4件を侵害するとして、2026年9月に台湾の知的財産商業裁判所へ製造・販売の差止めを求める訴訟を起こしました。リンテックはチップ裏面保護テープの特許を8つの国と地域で延べ600件以上持ちます。
出典24件
- 公式 会社概要
- 公式 工場・研究所概要
- 公式 半導体関連テープ
- 公式 半導体関連装置
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
- IR 2026年3月期 決算補足説明資料 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信 2027年3月期第1四半期
- IR 2025年度決算説明会 要旨 2026年3月期
ほか16件
- IR 中期経営計画「LSV 2030 – Stage 2」 2025年3月期〜2027年3月期
- IR 有価証券報告書 第132期 2026年3月期
- ニュース チップ裏面保護テープの特許権侵害訴訟を提起
- ニュース 福岡県に新たな研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設
- ニュース 研究所内にアドバンストディベロップメントセンターを新設
- 採用 採用サイト
- 採用 採用サイト 事業を知る
- 採用 募集要項
- 採用 選考の流れ
- 採用 仕事を知る 研究開発
- 採用 仕事を知る 装置開発
- 採用 仕事を知る 生産技術・設備技術
- 採用 仕事を知る 営業
- 公式 古河電気工業 半導体用テープ
- 公式 三井化学 イクロステープ
- 公式 三井化学 三井ペリクル