総合電機 イメージセンサ・光半導体・液晶ディスプレイ
シャープ
家電の会社に残ったイメージセンサと液晶パネル
シャープの半導体は、家電セグメントに属するSSICのイメージセンサ・光センサと、IGZOを使う液晶パネルの2本に絞られました。
ディスプレイデバイスは赤字−183億円で、亀山第2工場を止めて縮む途中にあります。
シャープは CMOSイメージセンサと光センサ をスマートライフで、IGZO液晶をディスプレイデバイスで作っています。 会社は 2027年3月期のディスプレイデバイス売上 を3,040億円と見込んでいます。
- 2026年3月期 スマートライフ売上高 5,980億円 SSICのイメージセンサ・光センサを含むセグメント。 利益は285億円
- 2026年3月期 ディスプレイデバイス損失 −183億円 前期の損失−269億円から縮小
- 2027年3月期 ディスプレイデバイス売上予想 3,040億円 前期比28.2%減の会社予想
2026年3月期のセグメント別外部売上高
- スマートワークプレイス8,323億円
- スマートライフ5,975億円
- ディスプレイデバイス4,191億円
- その他439億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
シャープの売上の4割強はPCや複合機のスマートワークプレイスで、半導体に近い事業はスマートライフ内のSSICとディスプレイデバイスです。 ディスプレイデバイスの外部売上は4,191億円で全社の22.1%を占めます。
半導体に関わる2セグメントの売上高
ディスプレイデバイス 売上高
スマートライフ 売上高
どのセグメントに研究開発費と設備投資を振り向けたか
研究開発費
設備投資
イメージセンサ
SSICが開発・製造するイメージセンサです。 デジタルカメラ／ビデオカメラ向けCMOSイメージセンサには、4/3型で8K4K 30fpsのRJ5EG1BA1LTや、グローバルシャッター方式で4K2K 60fpsのRJ5D91DA0LTがあります。 CCDはセキュリティ用途向けの高感度品をそろえます。 8K向けには映像の入り口となるCMOSイメージセンサと、映像・音声処理のSoCを開発しています。
- CMOSイメージセンサ RJ5EG1BA1LT
- CMOSイメージセンサ RJ5D91DA0LT
- プログレッシブCCD（セキュリティ用途向け）
- 映像・音声処理SoC
光半導体・光電応用センサ
フォトトランジスタ出力とOPIC出力のフォトカプラ、フォトトライアックカプラ、ソリッドステートリレー、フォトインタラプタ、近接センサ／照度センサ、PINフォトダイオード、赤外発光ダイオードを並べます。 光電応用センサとして、PSDタイプ・CMOSタイプの測距センサユニット、ToF方式の測距センサ、ほこりセンサユニットも扱います。
- フォトトライアックカプラ
- ソリッドステートリレー
- 照度センサ一体型近接センサ
- ToF方式 測距センサ
液晶ディスプレイ（IGZO）
ディスプレイデバイスセグメントの主要製品はディスプレイモジュールと車載カメラです。 IGZOはインジウム、ガリウム、亜鉛、酸素から成る酸化物半導体です。 会社は、IGZOを駆動回路に用いた液晶ディスプレイを2012年に世界で初めて量産したことを強みに挙げています。 液晶モジュールはIA用、アミューズメント用、ウェアラブル・モバイル端末用に分かれ、車載ではドライバーを見るカメラを内蔵したディスプレイを開発しています。
- IGZO液晶ディスプレイ
- 車載向けディスプレイ
- IA用液晶モジュール
- カラー電子ペーパーディスプレイ ePoster
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
利益を出しているのはPC・複合機と家電で、ディスプレイデバイスは2026年3月期も−183億円の損失でした。 損失は前期の269億円から縮みましたが、2027年3月期第1四半期も−21億円の赤字が続いています。
売上高1兆8,928億円 / 営業利益486億円
売上高は3セグメントとも減り、営業利益は前期比77.6%増えました。 スマートライフの増益とディスプレイデバイスの赤字縮小が効いています。
売上高4,235億円 / セグメント損失−183億円
スマートフォン向けパネルの生産を終えて売上は6.4%減り、損失は前期の269億円から縮みました。
売上高5,980億円 / セグメント利益285億円
白物家電、テレビ、エネルギーソリューションの3事業が減収でしたが、利益は前期の220億円から増えました。 CMOSイメージセンサや光センサもこのセグメントに入ります。
売上高4,352億円 / 営業利益82億円
売上高は前年同期比7.9%減、営業利益は46.3%減です。 ディスプレイデバイスの売上は913億円で16.4%減りました。
売上高1兆7,700億円 / 営業利益300億円
樹脂・燃料価格の上昇と想定為替レートの見直しを織り込み、営業利益を490億円から300億円へ下げました。 ディスプレイデバイスの売上は3,040億円を見込みます。
2026年3月期のセグメント損益
ディスプレイデバイスの四半期売上高
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは光センサからイメージセンサ、IGZOのTFTまで、光と酸化物半導体の技術を社内に持つことです。 弱点は、その技術を載せる事業が家電セグメントの一部と、縮小中のディスプレイ事業に分かれていることです。
強み
- センサの品ぞろえを1社で持つ
SSICは光センサ、SoC、CMOSイメージセンサを開発しています。 会社は、これらが世界の大手メーカーで採用を広げていることを強みに挙げています。 製品ページにはフォトカプラからToF方式の測距センサ、8K4K対応のCMOSイメージセンサまでが並び、光を受ける素子から信号処理までを社内でそろえています。
採用サイト 事業紹介 Smart Life - 酸化物半導体TFTの量産経験
会社は、IGZOを駆動回路に用いた液晶ディスプレイを2012年に世界で初めて量産したことを強みに挙げています。 新卒の職種マッチングリストには、TFTプロセス技術、TFT製造設備技術、半導体材料（酸化物）が並び、酸化物半導体を扱う技術者の受け皿があります。
採用サイト 事業紹介 Display - 損失を縮めた構造改革
ディスプレイデバイスの損失は2026年3月期に183億円となり、前期の269億円から縮みました。 車載向け、モバイル向け、産業向けディスプレイモジュールの利益が改善したためです。 自己資本比率は2027年3月期第1四半期末に20.2%まで戻りました。
有価証券報告書 第132期 - 研究開発費の配分
2026年3月期の研究開発費692億円のうち、ディスプレイデバイスに167億円、スマートライフに141億円を使いました。 ディスプレイデバイスは売上の縮小が続く中でも、研究開発費がスマートライフを上回っています。
有価証券報告書 第132期
リスク・検討点
- 半導体事業の切り出しが続いた
2025年6月にカメラモジュール事業を、2025年9月にレーザー事業等を行うシャープ福山レーザーを鴻海精密工業グループへ譲渡しました。 半導体レーザの製品情報も同社のホームページへ移りました。 社内に残る半導体はSSICのセンサとSoCが中心で、事業の幅は縮んでいます。
有価証券報告書 第132期 - ディスプレイの売上が縮み続ける
ディスプレイデバイスの売上はスマートフォン向けパネルの生産終息で2026年3月期に4,235億円となり、2027年3月期は3,040億円の予想です。 2027年3月期第1四半期は車載向けやPC・タブレット向けが減り、売上は16.4%減の913億円でした。
2026年度第1四半期決算 説明資料 - 大口顧客への依存
会社は事業等のリスクとして、顧客の仕様にカスタマイズした製品を供給するディスプレイデバイスで、ある程度の顧客依存が生じることを挙げています。 大口顧客の需要減少や仕様変更が売上に直結する構造です。
有価証券報告書 第132期 - 工場停止の費用
亀山第2工場の生産停止に伴う費用として137億円を計上しました。 生産停止は2026年12月までに終える計画です。 会社はその後、亀山第1工場、白山工場などの継続事業で黒字化を目指します。
有価証券報告書 第132期 - 為替と部材価格
海外売上高の割合は2026年3月期に54.8%です。 2027年3月期は樹脂・燃料価格の上昇と想定為替レートの見直しで、営業利益予想を490億円から300億円へ下げました。 スマートライフの営業利益予想も410億円から250億円になりました。
2026年度第1四半期決算 説明資料
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は修士了31.2万円、大学卒28.7万円です。 シャープ単体の平均年間給与は781.8万円、平均年齢44.5歳、平均勤続年数20.1年です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 2026年度実績で修士了31.2万円、大学卒・高専専攻科了28.7万円、高専（本科）卒24.6万円です。 賃金改定は年1回、賞与は年2回で、条件は 新卒採用・第二新卒 の募集要項に載ります。
- 勤務時間と休日
- 就業時間は8:30〜17:15または9:00〜17:45（休憩60分含む）です。 完全週休2日制で、2026年度の年間所定休日は127日、2025年度の月平均所定外労働時間は15.6時間でした。
- 平均年間給与
- 2026年3月期のシャープ単体は従業員5,553名、平均年齢44.5歳、平均勤続年数20.1年、平均年間給与781.8万円（約781.8万円）で、平均年間給与は前事業年度より3.8%増えました。 有価証券報告書（2026年3月期） の従業員の状況に載ります。
- 中途採用
- 国内連結の正規雇用労働者に占める中途採用比率は2025年度33%でした。 キャリア採用は募集テーマごとに応募し、複数テーマへの同時応募はできません。 キャリア採用 に募集テーマが載ります。
- セグメント別の人員
- 連結従業員34,549名のうち、スマートライフが11,131名（32.2%）、ディスプレイデバイスが7,241名（21.0%）です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
半導体の仕事は奈良県天理市のSSICに集まり、電子デバイスの営業は千葉市の幕張にあります。 液晶ディスプレイの拠点は三重県亀山市・多気町、奈良県天理市、石川県白山市です。
主な勤務地・拠点
- シャープセミコンダクターイノベーション
- 本社・天理事業所（奈良県天理市櫟本町）LSI、イメージセンサ、光センサ・デバイス、モジュール
- 電子デバイスの営業
- 幕張（千葉県千葉市美浜区中瀬）
- シャープディスプレイテクノロジー
- 本社・亀山事業所（三重県亀山市）、三重事業所（三重県多気町）、天理事業所（奈良県天理市）、白山事業所（石川県白山市）
- 本社
- 大阪府大阪市中央区久太郎町採用窓口も同所
半導体・デバイスに近い新卒の技術職種
- センサーデバイス設計
- デバイス前半プロセス技術
- TFTプロセス技術
- 半導体前半製造設備技術
- 半導体後半プロセス技術
- 受光デバイス技術
- 半導体材料（酸化物）
- 信頼性技術
職種マッチングリストの技術系職種のうち、イメージセンサ・光半導体・液晶ディスプレイに近いものです。
新卒（自由応募）の選考の流れ
- マイページに登録し、エントリーシート、成績証明書PDF、Web適性テストを提出する
- 書類選考を経て、複数回の面接に進む
- 選考の過程で本部・関係会社と職種のマッチングを図り、内々定
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はディスプレイデバイスで亀山第2工場の生産を2026年12月までに止め、亀山第1工場と白山工場の継続事業で黒字化する計画です。 SSICは光センサをロボティクスとヘルスケアへ広げ、Beyond 5GのSoC開発を担います。
これからの材料
- 工場の集約
- 亀山第2工場の生産停止は順調に進んでいます。 ディスプレイデバイスに関連する国内法人をシャープ本体へ再統合する計画も 2026年度第1四半期決算 説明資料 にあります。
- センサの用途拡大
- SSICはオプトエレクトロニクス技術で光学設計を最適化し、センサの高精度化と超小型化を進めてきました。 今後はロボティクスの位置検出とヘルスケアの生体検知が展開先です。
- 新しい表示デバイス
- 消費電力0Wで表示を保持できるカラー電子ペーパーディスプレイePosterや、nanoLEDと呼ぶ次世代ディスプレイの研究開発を進めています。
光センサをロボティクスとヘルスケアへ
SSICは光センサデバイスを、ロボティクス分野の位置検出やヘルスケア分野の生体検知へ広げる方針です。 製品ページには測距センサユニットとToF方式の測距センサがすでにあります。
ディスプレイの車載・高付加価値への集中
会社は、亀山第1工場で欧米完成車メーカー向けの供給を開始することと、白山工場で高付加価値製品の販売拡大を続けることを主な取り組みに挙げています。 会社は2027年3月期第1四半期の決算資料で、ディスプレイデバイスに関連する国内法人を2026年10月1日にシャープ本体へ再統合する予定と示しました。 2027年3月期第1四半期のディスプレイデバイスの営業損益は−21億円でした。
AIサーバーと鴻海との協業
シャープブランドでのAIサーバー事業の展開に向けて事業スキームを具体化しています。 2026年6月24日には鴻海と新規事業における戦略的協業に関する覚書を結び、AIインフラ、ロボティクス、次世代通信技術などを対象にしました。 AIサーバーは事業スキームと条件を詰めている段階で、半導体デバイスの仕事とどうつながるかは事業計画の中身次第です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
イメージセンサ・光半導体のSSICか、IGZO液晶のディスプレイデバイスか、自分の専攻に近い方を先に決め、職種マッチングリストから応募職種を選びます。
回路設計技術（センサーデバイス設計）
職種マッチングリストのアナログ回路設計に、イメージセンサー、測距IC、X線センサーなどのセンサーデバイス設計があります。 シャープはCMOSイメージセンサとToF方式の測距センサを製品ページに載せています。
公式採用情報デバイス生産技術（前半プロセス・TFT）
デバイス前半プロセス技術（半導体／液晶／自発光）として、前半要素プロセス技術、前半デバイス技術、TFTプロセス技術が並びます。 製造設備側には半導体前半製造設備技術とTFT製造設備技術があります。
公式採用情報材料技術・光デバイス技術
材料技術に半導体材料（Si）、（化合物）、（酸化物）があり、デバイス技術に発光デバイス技術・受光デバイス技術・光学素子設計技術、センサ技術があります。
- Optoelectronics
- Photodiode
- Photocoupler
- Compound Semiconductor
応募前の3手
- CMOSイメージセンサ、光半導体、液晶モジュールの製品ページから1品目を選び、使われる用途と方式をノートへ書く
- 2026年3月期のスマートライフとディスプレイデバイスの売上・損益と、2027年3月期の予想を書き出す
- 職種マッチングリストから応募職種を1つ選び、勤務地になり得る天理・亀山・白山の拠点を確かめる
面接で使う技術語
- CMOS Image Sensor
- Analog Front End
- ADC
- ToF
- Sensor Device
- TFT
- IGZO
- Oxide Semiconductor
- Process Integration
- Equipment
技術系の対象学部・学科は全学部全学科です。
他社との違いを一言で
- 産業用イメージセンサーのシャッター方式と距離センサー
ソニーセミコンダクタソリューションズ
公式サイトは、産業用イメージセンサーにグローバルシャッター方式、ローリングシャッター方式、ToF方式の距離画像センサーを並べています。シャープも、グローバルシャッターで4K2K 60fpsの1型センサ、ローリングシャッターで8K4K 30fpsの4/3型センサ、ToF方式の測距センサを製品ページに載せています。
- 受光素子と光センサの品目
浜松ホトニクス
公式サイトは、光センサとしてフォトダイオード、フォトIC、イメージセンサ、光電子増倍管を並べています。シャープの光半導体は、フォトカプラ、ソリッドステートリレー、フォトインタラプタ、近接センサに加え、PINフォトダイオードなどの受光素子を製品ページに載せています。
- 車載向け液晶ディスプレイ
ジャパンディスプレイ
公式サイトのAutoTechは、ヘッドアップディスプレイとミラーディスプレイ、eLEAPによる自由形状のディスプレイを車載向けに掲げています。シャープは亀山第1工場での欧米完成車メーカー向け供給を今期の取り組みに挙げ、ドライバーの状態を見るカメラを内蔵したディスプレイを開発しています。
出典18件
- 公式 会社概要
- IR 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結） 2026年3月期
- IR 有価証券報告書 第132期 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信 2027年3月期第1四半期
- IR 2026年度第1四半期決算 説明資料 2027年3月期第1四半期
- 公式 電子デバイス／ディスプレイデバイス
- 公式 電子デバイス 拠点案内
- 公式 CMOSイメージセンサ
ほか10件
- 公式 高感度イメージセンサ（CCD）
- 公式 光半導体
- 公式 液晶モジュール
- 採用 採用サイト 事業紹介 Smart Life
- 採用 採用サイト 事業紹介 Display
- 採用 新卒採用・第二新卒
- 採用 キャリア採用
- 公式 ソニーセミコンダクタソリューションズ 産業用イメージセンサー
- 公式 浜松ホトニクス 光センサ
- 公式 ジャパンディスプレイ AutoTech