半導体製造装置 ダイボンダ（後工程装置）
ファスフォードテクノロジ
メモリの薄いダイを積み重ねるダイボンダのメーカー
NANDフラッシュなどメモリの後工程で
厚さ25μmのダイを16層まで重ねるダイボンダを作るFUJIグループの装置メーカーです。
ファスフォードテクノロジは 割れやすい薄いダイを拾って正確に積む技術 を核に、ダイボンダを得意とする装置メーカーです。 次の焦点は、DB830／DB850の設計思想を受け継いで全面的に作り直した 次世代機XERDIA です。 ボンド精度を5μmから3μmへ、生産性をUPH 4,000から5,500へ高めました。
- 300mm対応装置の累計出荷 6,000台 2022年7月に到達。 2019年2月は4,500台でした
- 量産に入った積層数 16層 厚さ25μmのダイを重ねる構造
- 次世代機XERDIAの生産性（UPH） 5,500 従来機はUPH 4,000。 ボンド精度は5μmから3μmへ
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ダイボンダ（ウェーハから切り出したダイを基板に貼る装置）を得意とするメーカーです。 会社はメモリ向けで世界トップシェアとし、300mm対応装置の出荷は2022年7月に6,000台へ達しました。
300mm対応装置の累計出荷台数
累計出荷台数
DB850シリーズ
DB830plus+の上位機です。 DAFで貼る積層パッケージと、ペーストで貼る汎用品の両方に対応します。 位置補正つきのビジョンシステム、積層時のパーティクルを減らすクリーン化、多段ピックアップによる薄ダイの取り出しを備えます。
- DB850H
DB830plus+シリーズ
DB850の土台になった高精度ダイボンダです。 ダイレクトモードとパラレルモードを切り替えて、工程に合った生産ができます。 中間ステージで品質と生産性を両立させます。
- DB830plus+D
- DB830plus+
- DB830plusH
- DB830plusS
DB820
ASICなどのロジック製品とアナログ製品向けに、ペーストで貼る工程を主な対象にした機種です。 最小0.3㎜角の小さなダイを安定して扱い、高分解能の光学系でペーストを検査します。
- DB820
DD100シリーズ
新開発のDual pickup & bond headとDual laneを積んだ高生産性機です。 ウェハのカテゴリー分けや、異なる製品の同時生産に対応します。 Single lane仕様のDS100もあります。
- DD100
- DD100F
- DS100
XERDIA
DB830／DB850の設計思想を受け継ぎ、筐体・基幹ユニット・制御プラットフォームを全面的に作り直した機種です。 DBシリーズのツールとレシピを使えるようにして、初期投資を抑えます。 正式リリースは2026年6月の予定と発表しました。
- XERDIA
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
最新の機種は、2026年3月に発表した次世代機XERDIAです。 生産性をUPH 4,000から5,500へ、ボンド精度を5μmから3μmへ高めました。
UPH 5,500 / ボンド精度3μm
従来のDB830／DB850シリーズはUPH 4,000、精度5μmです。 いずれも会社の標準設定による値です。
XERDIAと従来機の生産性
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、厚さ25～50㎛のダイを割らずに拾い、正確に重ねる技術です。 注意点は、次世代機の開発がメモリ需要を前提にしていることと、海外の販売を代理店に任せていることです。
強み
- 割れやすい薄ダイを拾う技術
ダイの厚さは25～50㎛で、レジ袋とほぼ同じ薄さです。 上から真空で吸い付けると同時に下から突き上げて支え、ストレスをかけずに拾います。 会社はメモリ向けダイボンダで世界トップシェアを掲げています。
私たちの技術 - 積層数を増やす要求に応える精度
厚さ25μmのダイを16層まで重ねる構造が量産に入っています。 今後はさらに薄いダイと、さらに多い積層数が求められています。 会社は、薄いダイを割らずに正確に重ねる技術を強みに挙げています。
私たちの仕事 - NANDとLPDRAMの製造装置
会社は、DB850、DB830Plus+、DD100をNANDフラッシュとLPDRAMの製造に欠かせない装置としています。 用途にはSDカード、スマートフォン、SSDを挙げています。
英語版トップページ - 大口径対応の先行と出荷実績
2000年12月に世界初の300mm対応装置DB530を発売しました。 300mm対応装置の出荷は2022年7月に6,000台へ達しています。
歴史 - FUJIグループの部品とデザイン
XERDIAには、同じグループのFUJIリニア製リニアモータを採用しました。 装置デザインはFUJIのデザインチームと共同で手がけています。
次世代ダイボンダ「XERDIA」発表資料
リスク・検討点
- 次世代機の前提はメモリ需要
会社はXERDIA開発の背景に、生成AIとデータセンターの広がりでメモリを中心に半導体需要が伸びていることを挙げています。 高精度に加えて、高い生産性が求められているとしています。
次世代ダイボンダ「XERDIA」発表資料 - 海外の販売と保守は代理店経由
海外の窓口は、台湾・中国・シンガポール・マレーシアがJIPAL系、韓国がGYL Technologyで、いずれも代理店です。 自社の拠点は南アルプス市の本社です。
ネットワーク - 旧機種のサポート終了
2026年6月に、フレキシブルダイボンダDB830とDB800HS/HSD、古いWindowsを載せた装置のサポート終了を案内しました。 DB830の案内は2026年6月15日付です。
サポート情報 - 新規開発はXERDIAが初
XERDIAは、2018年8月にFUJIグループへ入ってから初めてゼロから開発した装置です。 発表時点では開発中で、展示で得た市場の反応を今後の開発に生かすとしていました。
次世代ダイボンダ「XERDIA」発表資料
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2027卒の基本給は修士了285,000円、大学卒270,000円です（2026年実績）。 年間休日は122日です。
新卒の基本給（月額）
- 手当と賞与
- 時間外・通勤・家族・住宅の各手当があります。 昇給は年1回（6月）、賞与は年2回（6月、12月）です。 条件は 新卒採用 募集要項 に載っています。
- 休日と勤務時間
- 年間休日122日で、土日休みの週休2日制です。 勤務時間は8:30~17:00 実働7時間45分です。 ストック休暇は最大25日まで積み立てられ、フレックスタイム制と在宅勤務もあります。
- 福利厚生と研修
- 規約型確定給付企業年金と社員食堂があり、労働組合は日立グループ連合に属します。 山梨県の奨学金返還支援事業の対象企業です。 研修には、FUJIで学ぶ創開塾（創造的開発塾）や設計開発者向け研修があります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
勤務地は山梨県南アルプス市の本社です。 海外の顧客対応は、台湾・中国・シンガポール・マレーシア・韓国の代理店が担います。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
- 台湾（代理店JIPAL）
- 新竹の本社、台中、高雄
- 中国（代理店JIPAL）
- 上海、香港、天津、楽山、深圳、蘇州
- 東南アジア・韓国
- シンガポールとマレーシア・ペナンのJipal Hi-Tech、韓国・天安のGYL Technology
面接で使う技術語
- ダイボンディング
- DAFプロセス
- ペーストプロセス
- 多段積層
- 薄ダイピックアップ
- 位置補正ビジョン
- 300mm対応
- 予防保全
ダイボンディングは、ダイシング後のウェハから良品のダイだけを選び、パッケージのダイパッドに載せて接着する工程です。
応募前にすること
- 製品情報でDB850・DB820・DD100の対象プロセスを読み、積層品とペースト品の違いを自分の言葉で言えるようにする
- XERDIA発表資料の開発コンセプトを読み、志望職種が関わる改善点を1つ選ぶ
- 経験者は人材紹介を通さない場合、総務部の採用担当へ電話で応募内容を伝え、会社見学を相談する
06これから
会社が次に取りにいくもの
次の柱は、2026年3月に発表した次世代機XERDIAです。 社長はAI向け半導体、HBM、先端パッケージングを新しい市場に挙げています。
これからの材料
- 次世代機XERDIA
- 振動の低減幅は従来比50.0%です。 段取り効率と保守性は最大34.0%改善しました。 消費電力の削減幅は、スタンバイ時が13.0%、アイドル時が26.0%です。 正式リリースは2026年6月の予定と発表しました。 詳細は XERDIA発表資料 にあります。
- HBMと先端パッケージング
- 社長は、AI向け半導体、高帯域メモリー（HBM）、先端パッケージングを次々に生まれる新市場と位置づけています。 社長あいさつ
- 予防保全
- IoTと機械学習で予防保全ができる「自己診断機能」を開発しています。 サポート情報
次世代機XERDIAの立ち上げ
振動の低減幅は従来比50.0%です。 段取り効率と保守性は最大34.0%改善しました。 面積生産性は従来比30.0%の改善です。 正式リリースは2026年6月の予定と発表しました。 2026年3月25日からのSEMICON China 2026で、中国代理店JIPALのブースに開発中の実機を参考展示する予定と発表していました。
HBMと先端パッケージング
社長は、AI向け半導体、高帯域メモリー（HBM）、先端パッケージングを次々に生まれる新市場に挙げています。 12インチウエハー対応のダイボンダを世界に先駆けて開発し、メモリー向け積層パッケージで高い競争力を保っているとも述べています。 新市場への対応は社長の見通しとして語られています。
IoTと機械学習による予防保全
IoTや機械学習を使って予防保全ができる「自己診断機能」を開発しています。 国内の顧客には自社が直接、国外の顧客には契約代理店と連携して対応します。 自己診断機能は開発中の取り組みです。
アジアの展示会
2026年4月28日にセミコンSEA 2026への出展予定を、2026年9月1日にSEMICON TAIWAN 2026への出展を告知しました。 2026年9月10日にはSEMICON INDIA 2026への出展予定を告知しています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
設計職なら、機械・ソフト・電気制御のどれで薄ダイの積層精度に関わるかを決めます。 営業・企画なら、中国・台湾の代理店と組む営業か、技術と市場をつなぐ事業企画かを選びます。
応募前の3手
- DB850の多段ピックアップと位置補正つきビジョンシステムを読み、機械・ソフト・電気のどの設計で関われるかを書き出す
- 2027卒は通年採用です。 任意の会社見学会で雰囲気を確かめてから、履歴書兼エントリーシート、卒業見込証明書、成績証明書をそろえる
- 選考は書類提出、Web適性検査、対面の一次面接、最終面接の順です。 担当したい製品シリーズを1つ決めておく
面接で使う技術語
- ダイボンダ
- 機械設計
- ソフトウェア設計
- 回路設計
- 経理
- 営業
- 調達
- 事業企画
- 技術・営業企画
- 後工程
経験者の設計職では、3D CAD、C言語とリアルタイムOS、制御システム設計の経験が問われます。
他社との違いを一言で
- エポキシ接着の高速ダイボンダ
ASMPT
ASMPTのAD830 Plusは、エポキシ接着のダイボンダです。スタンピングとドット塗布の速度、回転式のボンドアームで高速化を図っています。ファスフォードテクノロジの主力は、DAFで薄いダイを積み重ねるメモリ向けの機種です。
- 大口径対応の高速ダイボンダ
Besi
BesiのEsec 2100 hSは、300mm対応の高速プラットフォームで、幅広いエポキシ系のダイアタッチに使えます。ファスフォードテクノロジは積層パッケージと汎用品の両方に対応する機種を主力にしています。
- 共晶・接着剤の高精度ダイボンダ
Palomar Technologies
Palomar Technologiesの6500 Die Bonderは、共晶と接着剤による超高精度の搭載をうたいます。用途にはレーザーダイオードや高密度RFパワートランジスタを挙げています。ファスフォードテクノロジは、メモリの薄いダイを重ねる量産装置を主力にしています。
出典16件
ほか8件
- ニュース ニュース
- ニュース 次世代ダイボンダ「XERDIA」発表資料
- 採用 新卒採用 募集要項
- 採用 経験者採用 募集要項
- 公式 ASMPT AD830 Plus 製品ページ
- 公式 Besi ダイボンディング製品ページ
- 公式 Palomar Technologies 6500 Die Bonder 製品ページ
- 公式 英語版トップページ