ジェイテクトグループ 半導体・工業用熱処理装置
ジェイテクトサーモシステム
SiCパワー半導体の熱処理を8インチ100枚のバッチで担う
SiCパワー半導体の活性化アニールを、8インチ
1バッチ100枚で処理する熱処理装置メーカーです。
ジェイテクトサーモシステムは SiCパワー半導体向け熱処理装置 で8インチ100枚対応の量産炉を持つ熱処理装置メーカーです。 生産用装置の累計納入 は2024年度までに20,000台以上です。
- SiC活性化アニールの1バッチ 100枚 Φ200mmウェーハ・VF-5300HLP
- コンタクトアニールの生産性 2～2.4倍 RLA-4200-V・当社従来装置比
- サービス工事 1,400件以上 2024年度の年間件数
新卒入社者の内訳（2022〜2025年4月入社）計23名
- 技術系18名
- 営業・事務系5名
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ジェイテクトサーモシステムは、熱処理装置をつくる機械メーカーです。 2026年3月期の売上高は217億円で、半導体ではSiCパワー半導体と先端パッケージの熱処理を手がけます。
装置の累計納入台数と、納入後のサービス件数
累計納入台数
年間のサービスとデモ
4月入社の新卒採用人数
入社年別
SiCの活性化アニール
イオン注入を終えたSiCウェーハを700～1900℃で熱処理する縦型炉です。 Φ200mmウェーハを1バッチ最大100枚処理できます。 N₂ロードロックを標準で備え、高温のまま製品を出し入れできます。 H2雰囲気でのトレンチラウンド化アニールにもオプションで対応します。
- VF-5300HLP（最大100枚）
- VF-3000HLP（最大50枚）
- VF-1000HLP
SiCのゲート酸窒化
ゲート絶縁膜をつくる酸窒化アニールの装置で、常用温度は700～1400℃です。 Φ200mmウェーハで最大100枚に対応します。 炉内は独自のメタルフリー構造で、クリーニングの頻度を大幅に減らします。
- VF-5300H
- VF-5100H
- VF-3000H
- VF-1000H
SiCのコンタクトアニール
メタル配線の後にオーミックコンタクトをつくるランプアニール装置です。 ウェーハを1枚ずつ処理し、常用温度は400～1200℃、SiCウエハの昇温レートは最大50℃/secです。 2チャンバのRLA-4200-Vは、搬送と冷却の見直しで従来比2～2.4倍の生産性を出します。
- RLA-4200-V
- RLA-4100-V
- RLA-3100-V
先端半導体パッケージの熱処理
チップを高密度に実装する先端パッケージの製造工程で使う装置群です。 プリント基板の乾燥、Si・ガラスインターポーザやRDL（再配線層）の熱処理、はんだバンプ形成後のリフロー、チップモールド後の焼成に対応します。 会社はFO-WLP・WL-CSP向けの豊富な納入実績を挙げます。
- SO2-60-L
- VF-5700B-F2
- VF-5900B
- VFS-4000
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期の売上高217億円は、工業炉から半導体製造装置までを含む会社全体の値です。 会社は、太陽電池向け熱処理装置と、顔認証に使う半導体レーザー（VCSEL）の製造装置で世界トップクラスのシェアを誇ります。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、ヒータと断熱材を内製する温度制御の技術と、納入後のサービスの厚さです。 2024年度のサービス工事は年間1,400件以上に達しました。
強み
- 8インチ100枚のSiC量産炉を先行投入
8インチ100枚対応の活性化アニールと酸窒化の量産装置は、会社が業界に先駆けて市場に投入した製品です。 量産向けの高生産装置に加え、ミニロット用と研究開発用の装置もそろえています。
SiCパワー半導体向け熱処理装置 - ヒータと断熱材を自社でつくる
熱処理装置の要であるヒータと断熱材を内製し、カスタム品を低価格・短納期で供給しています。 内製の「モルダサームヒータ」は連続炉のほか半導体製造装置にも使われています。
当社の強み・実績 - 納入後のサービスが厚い
2024年度のサービス工事は年間1,400件以上、保守部品の販売は年間3,600件以上です。 納入から数十年たった装置のメンテナンスも引き受けています。
数字でわかるサーモシステム - トップクラスと称する製品が3つある
会社は、VCSEL向け縦型炉、イナートガスオーブン、過熱水蒸気対応装置の3製品をシェアのトップクラスに数えます。 購入前の試焼きは年間250案件以上で、デモ機を50台以上持っています。
数字でわかるサーモシステム
リスク・検討点
- 売上高は半導体以外も含む
2026年3月期の売上高217億円は会社全体の値です。 事業には半導体製造装置のほか、工業用金属部品の熱処理装置、太陽電池や液晶パネルの製造装置、電子部品用の熱処理装置が並びます。
マイナビ2027 会社概要 - 枚葉式アニールは生産性で劣る
コンタクトアニール装置はウェーハを1枚ずつ処理する枚葉式です。 会社自身が、バッチ式より生産性が劣り、顧客から改善を求められていたと書いています。
コンタクトアニール装置の2チャンバ化（技術情報） - 装置は一品一様の受注生産
装置は一品一様の受注生産です。 案件ごとに自分たちで考えた仕様が、1台だけの装置になる仕事です。
マイナビ2027 会社概要 - 新卒の採用は年3〜9名と少数
4月入社の新卒実績は、2022年が9名、2023年が3名、2024年が7名、2025年が4名でした。 2026年4月は7名の予定です。
マイナビ2027 会社概要
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2026年度の初任給実績は、修士了26.9万円、大卒24.7万円です。 年間休日は121日で、賞与の昨年実績は5.4ヶ月程度です。
新卒初任給（月給）
- 初任給と手当
- 修士了の初任給は大卒より2.2万円高い26.9万円です。 手当には家族、住宅、通勤、特殊資格、業務資格、時間外などがあります。 条件は 新卒採用 募集要項 に載っています。
- 休日と勤務時間
- 週休2日制（原則土・日）で、年間休日は121日です。 夏季・ゴールデンウィーク・年末年始は各7日間程度の休みがあります。 本社勤務の勤務時間は8:30〜17:15です。
- 残業と有給
- 2025年度の月平均所定外労働時間は19.9時間、平均有給休暇取得日数は14.3日でした。 平均勤続勤務年数は17.6年です。 マイナビ2028 働き方データ
- 育児休業
- 2025年度は男性の対象者7名のうち5名が育児休業を取り、取った人の割合は71.4%でした。
- 寮と福利厚生
- 社員寮は月9,000円です。 財形預金、持株会、保養所、永年勤続旅行があり、ノー残業デーと資格取得奨励金もあります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
社員の80%が天理市の本社で働き、工場、開発、設計、管理の機能も本社に集まっています。 営業とサービスの拠点は東京、名古屋、高崎、浜松、北九州、香川にあり、海外は韓国、台湾、中国に現地法人があります。
主な勤務地・拠点
- 本社・工場
- 奈良県天理市嘉幡町229西部支社と、半導体・開発装置部、電子・先端装置部のCS業務グループも同じ所在地
- 営業拠点
- 東部支社（東京都港区）、中部支社（名古屋市名東区）、群馬営業所（高崎市）、浜松営業所、北九州営業所、四国出張所（香川県東かがわ市）
- サービス拠点
- 東部・中部・西部・四国の各CSセンターと北九州出張所
- 海外拠点
- JTEKT THERMO SYSTEMS KOREA（韓国・平沢）、JTEKT THERMO SYSTEMS (SHANGHAI)、JTEKT THERMO SYSTEMS TAIWAN（台北）、JTEKT MACHINERY (THAILAND)
新卒総合職に含まれる仕事
- 機械設計
- 電気設計
- ソフト設計
- 解析
- 研究開発
- 技術営業
- 国内営業
- 海外営業
配属は、個人の学びや適性と各部門の要請から決まります。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社が成長領域として挙げるのは、SiCパワー半導体の量産と2.5D・3Dの先端パッケージです。 SiCでは、枚葉式コンタクトアニールの生産性を2チャンバ化で2～2.4倍にしました。
これからの材料
- SiC
- BEVの普及で各社がSiCの本格量産を始めたとし、量産装置から研究開発装置までを提供しています。 SiCパワー半導体向け熱処理装置
- 先端パッケージ
- リフローや焼成の装置で、FO-WLPやインターポーザの製造工程に対応します。 先端半導体パッケージ向け熱処理装置
- 解析
- 解析の取り組みテーマは年間60件以上、実行ケースは年間400ケース以上です。 数字でわかるサーモシステム
SiCパワー半導体の量産
会社は、BEVの急速な普及で各社が一斉にSiCパワー半導体の本格量産を始めたとみています。 活性化アニールからポリイミドキュア、裏面アニールまで、SiCの熱処理工程に一通り対応します。 会社が挙げる需要の起点は、BEVの駆動用インバータへのSiCパワー半導体の採用です。
2.5D・3Dの先端パッケージ
2.5Dや3Dの先端パッケージ技術が注目されるなか、乾燥、リフロー、焼成の熱処理装置を展開しています。 土台は、半導体製造装置と液晶基板用装置で培った技術です。 会社は、先端パッケージに前工程と後工程の両方の分野から参入が進んでいるとみています。
枚葉式アニールの2チャンバ化
RLA-4200-Vはプロセスチャンバを1台から2台に増やし、搬送機構も見直しました。 生産性は2～2.4倍になりました。 2～2.4倍は当社従来装置との比較で、設置面積24%減は従来装置2台を設置した場合との比較です。
解析技術で業界No.1を目指す
熱流体、熱処理、誘導加熱、構造の4領域を解析し、組み合わせた連成解析で処理品の熱処理品質まで予測します。 会社は解析を使い、製品仕様が顧客の要望を満たす裏付けを試作なしで得ています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
新卒の入口は2028年卒向けのインターンシップです。 理系の選考に書類選考はなく、SPIと面接2回で内々定に進みます。
設計・開発（総合職）
機械設計、電気設計、ソフト設計、技術営業、技術管理、研究開発、解析の7つを含む総合職です。 配属は、個人で勉強してきたことや適性、各部門の要請から総合的に決まります。
新卒採用 募集要項（大学卒・大学院卒）営業・管理部門（総合職）
国内営業、海外営業、営業企画と、安全衛生、品質管理、生産管理、調達、経理、人事などの管理・企画を担う総合職です。
新卒採用 募集要項（大学卒・大学院卒）面接で使う技術語
- 機械設計
- 電気設計
- ソフト設計
- 解析
- 研究開発
- 国内営業
- 海外営業
- 営業企画
- 生産管理
- 調達
今年度の新卒採用予定は10名程度です。
他社との違いを一言で
- 縦型のバッチ式成膜・熱処理装置
KOKUSAI ELECTRIC
KOKUSAI ELECTRICは、LP-CVD、酸化、低温・高温アニール、拡散、ALDに対応した成膜プロセス装置を提供し、300mm対応機をそろえています。ジェイテクトサーモシステムのSiC向け縦型炉はΦ200mmウェーハ対応で、1バッチ最大100枚です。
- バッチ式の熱処理装置
東京エレクトロン
東京エレクトロンのTELINDYシリーズは、累計1万台を超える300mmウェーハ対応の熱処理装置で、酸化・アニール・成膜を行います。ジェイテクトサーモシステムはSiC向けに、700～1400℃の酸窒化アニール装置VF-5300Hを持ちます。
- SiCの超高温熱処理
東横化学
東横化学のAilesicシリーズは、最高温度2000℃までのSiC活性化アニールと、最高温度1400℃/1500℃/1670℃の熱処理に対応します。ジェイテクトサーモシステムの活性化アニール装置VF-5300HLPは、常用温度700～1900℃です。
出典19件
- 公式 会社概要 株式会社ジェイテクトサーモシステム · 商号、設立年月日、資本金、事業内容
- 公式 沿革 1958年からの会社の歩み · 半導体部門発足、子会社化、社名変更
- 公式 数字でわかるサーモシステム 2024年度 · 会社全体の納入実績・サービス件数・特許 · 納入実績、サービス工事、特許保有件数
- 公式 当社の強み・実績 3つのコア技術 · 温度制御技術、雰囲気制御技術、解析技術
- 公式 SiCパワー半導体向け熱処理装置 SiC向け熱処理装置の工程と製品 · プロセスアプリケーション、製品ラインアップ
- 公式 SiCパワー半導体用活性化アニールシステム VF-5300HLPほか · 製品仕様
- 公式 SiCパワー半導体用酸窒化アニールシステム VF-5300Hほか · 製品仕様
- 公式 SiCパワー半導体用コンタクトアニールシステム RLA-4200-Vほか · 製品仕様
ほか11件
- 公式 コンタクトアニール装置の2チャンバ化（技術情報） 公表 2025-02-06 · RLA-4200-Vの従来装置との比較 · 課題、対策、効果
- 公式 先端半導体パッケージ向け熱処理装置 先端パッケージ向け製品と対応工程 · 対応熱処理プロセス、製品ラインアップ
- 公式 営業所・拠点 国内外の拠点 · 本社・工場、営業拠点、サービス拠点、海外拠点
- 採用 採用情報 新卒・キャリア採用の入口 · 採用ニュース
- 採用 新卒採用 募集要項（大学卒・大学院卒） 2028年卒向け・2026年度初任給実績 · 大学卒・大学院卒 · 職種、勤務地、給与、休日休暇
- 採用 キャリア採用 募集要項 中途採用 · 採用職種、応募資格、待遇・勤務地
- 採用 マイナビ2028 会社概要 2026年3月期・2025年度 · 会社発行の新卒採用ページ · 基本情報、働き方データ
- 採用 マイナビ2027 会社概要 2025年3月期・2024年度 · 会社発行の新卒採用ページ · 基本情報、会社データ、働き方データ、採用実績
- 公式 KOKUSAI ELECTRIC 製品情報 KOKUSAI ELECTRICの成膜プロセス装置 · 製品一覧
- 公式 東京エレクトロン TELINDYシリーズ 東京エレクトロンのバッチ式熱処理装置 · 製品説明
- 公式 東横化学 SiCパワーデバイス熱処理装置 東横化学のAilesicシリーズ · 製品説明