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半導体実装材料 はんだ・接合材

日本スペリア社

銀を使わない自社はんだSN100Cをアジアから世界へ売る接合材メーカー

電子部品を基板につなぐ鉛フリーはんだを主力に、フラックスとろう材も作る大阪の接合材メーカーです。
海外売上70%で、半導体向けにはパッケージ用のはんだと銀ナノ粒子の焼結型接合材を持ちます。

日本スペリア社は、銀を含まない自社開発の鉛フリーはんだ SN100C を軸にする接合材メーカーです。 半導体のダイボンディング向けには 焼結型接合材 も製品に持ちます。 2026年4月の売上実績は166億円です。

  • 事務総合職の初任給 263,000円 2026年6月実績。 技術職は273,000円
  • 年間休日 125日 土日祝・夏期・年末年始
  • 平均年齢 45.0歳 平均勤続年数は14年

海外拠点の内訳海外13拠点の種類 · 会社データ

  • 販売現地法人7拠点
  • 製造現地法人3拠点
  • 出張所等3拠点

この会社の要点

向いている入口 総合職(生産技術職)

はんだ・ろう材の無機材料や、フラックスの有機材料に近い理系の専攻の人

入口を選ぶ
主なリスク 取引先は電機・家電が中心

主力製品ははんだで、主な取引先はIT機器メーカーと国内外の大手電機・家電メーカーです。 半導体の仕事を軸に選ぶなら、配属先の製品が基板実装のはんだか、半導体向けの接合材かを確かめる必要があります。

強みとリスク
出典 出典一覧(13件)

公式 8件 / 採用 5件

01立ち位置

何の会社として比べるか

日本スペリア社は、電子部品を基板につなぐはんだと、その周辺材料を作るメーカーです。 2026年4月の売上実績は166億円、グループ合計は400億円以上です。

売上規模

売上実績とグループ合計

新卒採用 会社概要(マイナビ2027)

売上高

億円 · 会社データと採用情報
  • グループ合計 400億円
  • 2026年4月の売上実績 166億円
鉛フリーはんだ SN100C

基板実装のはんだ

SN100CはSn-Cu-Ni-Ge組成の自社合金で、高価な銀を含みません。 微量のNiとGeが流動性を高め、つらら・ブリッジ(隣の端子とのつながり)を抑えます。 Niのバリア効果で銅パターンの食われも抑えます。 採用先は白物家電、車載部品、携帯機器、半導体などです。

  • SN100C
ボールはんだ・ソルダペースト

半導体パッケージ向けはんだ

製品検索の用途区分に、BGA/CSP/MCM用、ファインピッチ用、微細接合用があります。 形状はボールはんだ、ソルダペースト、プリフォームはんだ(はんだ箔)などです。 合金はSN100Cのほか、SN100CV、SN97C、LF-C2、TempSaveなどから選べます。

  • ボールはんだ
  • ソルダペースト
  • プリフォームはんだ
焼結型接合材

半導体の接合材

0.000001mmの銀粒子をアルコール誘導体で覆った接合材です。 導電性が高く、半導体や熱電素子向けのダイボンディング材として注目されています。

  • ANPシリーズ
  • ASTROシリーズ
フラックス・ろう材

接合の補助材とろう材

フラックスは酸化膜を除き、はんだのぬれ性を高めて接合品質を整える製品です。 ろう材は創業時から扱う製品で、ガスろう付向けが中心です。 特殊な形状のろう材加工も受けます。

  • フラックス
  • ろう材

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

主力製品ははんだで、主な取引先はIT機器メーカーと国内外の大手電機・家電メーカーです。 半導体向けの製品は、パッケージ用のはんだと銀ナノ粒子の焼結型接合材です。

売上実績

166億円

2026年4月の売上実績です。 従業員は99名(2026年9月現在)です。

グループ合計の売上高

400億円以上

国内外のグループ会社を合わせた売上規模です。 会社は多様な産業向けの製品とグローバル展開で安定した成長を続けているとしています。

海外売上比率

70%

海外の13拠点はアジアが中心です。

海外現地法人

製造3拠点・販売7拠点・出張所等3拠点

関連会社に株式会社エヌエステクノ、スペリア工業株式会社、株式会社応用ナノ粒子研究所があります。

資本金

0.9億円

設立は1966年12月です。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは、銀を使わない自社合金SN100Cと、接合部の解析まで引き受ける技術支援です。 知的財産権は国内外で276件あります。

強み

  • 銀を使わない自社合金SN100C

    SN100Cは銀を含まないため、材料費を抑えられます。 1999年3月に松下電器のビデオ用基板の製造ラインで初めて採用されました。 採用製品の累計は24億台以上です。

    SN100Cについて
  • 国際規格と発明賞を持つ合金開発

    SN100Cの基本組成は2014年8月に国際規格ISO9453へ登録されました。 高強度の無銀はんだSN100CVは2018年6月、低融点はんだTempSave B37は2022年6月に日本溶接協会注目発明賞を受けています。

    沿革
  • 接合部の解析で顧客を支える

    テクニカルサポートセンターは、実装基板の接合部の解析、実装評価、合金分析を顧客の依頼で行います。 解析担当と営業担当が組んで、顧客へ出すレポートを仕上げます。 会社は国内外の大学や研究機関と提携しています。

    採用情報
  • 海外の大学と組む研究体制

    2012年7月に豪クイーンズランド大学内へ研究所を開き、2013年2月にマレーシア・ペルリス大学と鉛フリーはんだの共同開発を始めました。 2013年9月にはマレーシアの現地法人内にR&Dセンターを開いています。

    沿革

リスク・検討点

  • 取引先は電機・家電が中心

    主力製品ははんだで、主な取引先はIT機器メーカーと国内外の大手電機・家電メーカーです。 半導体の仕事を軸に選ぶなら、配属先の製品が基板実装のはんだか、半導体向けの接合材かを確かめる必要があります。

    新卒採用 会社概要(マイナビ2027)
  • 海外拠点はアジアに集中

    海外拠点はマレーシア、シンガポール、インドネシア、タイ、ベトナム、インド、中国、台湾と、米国を除くとアジアに並びます。 中国だけで上海、蘇州、南通、東莞、香港に拠点があります。

    会社案内(会社概要・事業拠点)
  • 半導体向けで千住金属工業と重なる

    千住金属工業も、半導体部品のバンプ形成に使うソルダボールと、半導体組み立て用フラックスを製品に並べています。 パッケージ向けのはんだ材料では用途が重なる同業です。

    千住金属工業 はんだ付け材料
  • 2027年卒の募集は受付終了

    マイナビ2027の募集コースは、生産技術職、営業職、ルート営業、経理部門のすべてが応募受付を終えています。

    新卒採用 募集コース一覧(マイナビ2027)

04待遇

給与、初任給、休日、手当

2027年卒の初任給は事務総合職263,000円、技術職273,000円です(2026年6月実績)。 年間休日は125日で、月平均の所定外労働は2.5時間です。

新卒初任給(月給)

円 · 月給
  • 技術職 273,000円
  • 事務総合職 263,000円
初任給の内訳
基本月額233,000円に、住宅手当10,000円(社員寮に入る人を除く)と物価手当20,000円が付きます。 大卒と院卒は同額です。
勤務時間と休日
勤務時間は8:30~17:30です。 土日祝と夏期・年末年始が休みで、有給休暇は1時間単位で取れます。
昇給と賞与
昇給は年1回(6月)、賞与は年2回(8月、12月)です。 通勤手当として公共交通機関の6カ月定期代が出ます。
働き方の実績
前年度の平均有給休暇取得日数は10日です。 役員と管理職に占める女性は12.5%(16名中2名)です。
定着
新卒採用は2024年2名、2026年5名で、2024年入社の定着率は100%です。 平均勤続年数は14年です。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社は大阪府吹田市江坂、研究と生産は豊中市と岡山県津山市にあります。 海外はマレーシア、タイ、中国、台湾などアジアが中心で、インドにも新会社があります。

主な勤務地・拠点

本社・大阪営業所
大阪府吹田市江坂町(NSビル)
R&Dセンター・豊中工場・大阪物流センター
大阪府豊中市勝部
津山工場
岡山県津山市杉宮
東京営業所
東京都江東区木場
海外
マレーシア(ペタリンジャヤ、イポー)、シンガポール、インドネシア、タイ、ベトナム、インド、中国(上海、蘇州、南通、東莞、香港)、台湾、米国
会社案内(会社概要・事業拠点)

仕事で使う技術語

  • 鉛フリーはんだ
  • Sn-Cu-Ni系合金
  • フラックス
  • ぬれ性
  • ダイボンディング
  • 銀ナノ粒子の焼結
  • BGA/CSP用はんだ
  • 銅食われ

応募前の準備

  1. SN100CのNiとGeがブリッジと銅食われを抑える仕組みを説明できるようにする
  2. 焼結型接合材とはんだの違いを、接合温度と用途の面から押さえる
  3. 生産技術職なら、工程設計・設備導入・改善のどれに関心があるかを決めておく
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

新しい製品には、半導体向けの焼結型接合材、低い温度で使える鉛フリーはんだ、ボビンをなくした線はんだがあります。 海外では2026年8月にインドへ新会社を開きました。

これからの材料

焼結型接合材
ナノサイズの銀にアルコールを被膜させた接合材です。 熱で表面のアルコールが揮発し、銀同士が焼き固められます。 はんだより低い温度で接合でき、耐熱性と熱伝導性が高い材料です。 用途には半導体とLED素子が挙がります。
低温はんだ
低融点の鉛フリーはんだTempSave B37は、2022年6月に日本溶接協会注目発明賞を受けました。
海外の新拠点
2021年に中国・南通、2026年8月にインド・チェンナイ市へ拠点を開設しました。

焼結型接合材 ANP・ASTRO

銀ナノ粒子をアルコール誘導体で覆った焼結型接合材を、ANPとASTROのシリーズで持ちます。 用途は半導体や熱電素子のダイボンディングです。 会社はこの接合材を、導電性に優れた次世代の接合材と位置づけています。

低温はんだと省資源

会社は、温室効果ガスの排出を減らせる低い温度で使える鉛フリーはんだと、ボビンをなくしてプラスチックごみを減らす線はんだを展開しています。 これらを世界へ広げることを目指すとしています。

中国・インドの新拠点

2021年に中国・江蘇省南通市に新材料の現地法人を開き、2026年8月にはインド・チェンナイ市に新会社を開設しました。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

2027年卒の募集コースは、すべて応募受付を終えています。 経理部門の選考は人事面接と筆記試験、役員面接、社長面接の順で、内々定は1次面接から3週間以内に出る日程でした。

新卒採用(2027年卒・受付終了)

総合職(生産技術職)

試作品を量産できる商品に変える仕事です。 工程設計、設備導入と自動化、コストと品質の改善を担います。 金属接合材料の研究、開発、解析、分析にも関わります。

募集要項 総合職(生産技術職)
新卒採用(2027年卒・受付終了)

総合職(経理部門)

請求書情報や仕入れ伝票の入力、請求書発行から始め、慣れたら決算書の補助資料を作ります。 3カ月の集合研修のあとに本配属です。 勤務地は吹田市の本社です。

募集要項 総合職(経理部門)

応募前の3手

  1. Web説明会に参加し、説明会中に希望コースを伝える
  2. 履歴書を出し、人事面接と筆記試験に臨む
  3. 役員面接と社長面接で、SN100Cや焼結型接合材を踏まえた志望を話す
公式採用へ

面接で使う技術語

  • 工程設計
  • 設備導入
  • 自動化
  • 品質改善
  • はんだペースト
  • 経理
  • 請求書発行
  • 仕入れ伝票
  • 決算補助資料
  • 簿記

経理部門は請求書発行から始まり、決算書の補助資料づくりへ進みます。

他社との違いを一言で

  • 半導体組み立て向けの材料と装置

    千住金属工業

    千住金属工業はソルダボールと半導体組み立て用フラックスに加え、リフロー炉やフローはんだ付け装置などのFA装置も持ちます。日本スペリア社は接合材に絞り、自社合金SN100Cと銀ナノ粒子の焼結型接合材を持ちます。

  • 鉛フリー合金の組成

    ニホンハンダ

    ニホンハンダの合金一覧には、Sn/Ag3.0/Cu0.5のPF305など銀を含む合金が並びます。日本スペリア社の主力SN100Cは銀を含まないSn-Cu-Ni-Ge合金です。

  • はんだの形状と周辺製品

    内橋エステック

    内橋エステックは、やに入りはんだを数十ミクロンまで細くした極細線を狭ピッチ電極向けに持ち、温度ヒューズ製品も手がけます。日本スペリア社ははんだに加え、ろう材と焼結型接合材を持ちます。

参照資料一覧へ

出典13件

ほか5件

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