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半導体製造装置 枚葉洗浄・フォト・エッチング装置と工場内搬送

SEMES (セメス)

サムスン電子が株式の9割超を持つ、韓国最大をうたう装置メーカー

洗浄・フォト・エッチングの前工程装置とFab搬送をサムスン電子へ納める会社で、2025年の売上は2,895億円です。
2026年上半期の営業利益220億円は前年通期の87.4%に達し、輸出比率も28.6%へ上がりました。

SEMESの 単体売上高 は2021年の3,685億円から2025年は2,895億円へ減りました。 2026年上半期の営業利益率 は14.1%で、2025年通期の8.7%を上回りました。

  • 2025年 売上高(単体) 2,895億円 2021年の3,685億円より21.4%少ない
  • 2025年 営業利益(単体) 252億円 前年比77.5%増で、営業利益率は8.7%
  • 2026年上半期 営業利益(単体) 220億円 半年で2025年通期の87.4%に到達

2025年の事業別売上高

  • 自動化・付帯事業1,371億円
  • 半導体前工程装置933億円
  • 半導体後工程装置466億円
  • ディスプレイ装置123億円

この会社の要点

向いている入口 機械設計

機械工学を学び、振動、動力学、機械設計、制御理論、センサーを履修した人。 機械・ロボット・CAEの専攻が求められます。

入口を選ぶ
主なリスク 売上は顧客の設備投資次第

主要な売上先はサムスン電子と中国のサムスン半導体法人です。 2025年の輸出は422億円で、売上の14.6%にとどまります。 会社自身も、売上は素子メーカー(半導体メーカー)の設備投資で変動すると記載しています。

強みとリスク
出典 出典一覧(20件)

公式 8件 / IR 8件 / 採用 3件 / 第三者 1件

01立ち位置

何の会社として比べるか

セメスはサムスン電子の子会社で、韓国最大の装置メーカーだと自らを位置づけます。 2025年の単体売上高は2,895億円で、2021年からは21.4%少ない水準です。

2021年〜2025年の実績

売上高と営業利益の推移(単体)

経営情報

売上高

億円 · 会社公表の主要財務
  • 2021年 3,685億円
  • 2022年 3,403億円
  • 2023年 2,947億円
  • 2024年 2,866億円
  • 2025年 2,895億円

営業利益

億円 · 会社公表の主要財務
  • 2021年 416億円
  • 2022年 258億円
  • 2023年 76億円
  • 2024年 142億円
  • 2025年 252億円
2023年〜2026年上半期

売上に占める輸出の比率

半期報告書 第34期 売上と受注

輸出比率

% · 単体売上高に占める輸出
  • 2023年 7.1%
  • 2024年 9.0%
  • 2025年 14.6%
  • 2026年上半期 28.6%
洗浄装置

枚葉洗浄装置

セメスは洗浄、エッチング、フォトトラックの3装置を軸に成長しました。 洗浄装置ではLOTUSとBLUEICE PRIMEを作ります。 液化二酸化炭素を高圧・高温で超臨界状態にしてウェーハを洗う装置を世界で初めて開発しました。 従来の回転式で起きたパターン倒れを、この方式で改善しています。

  • LOTUS
  • BLUEICE PRIME
コータ・デベロッパ / プラズマエッチング装置

フォト・エッチング装置

フォトでは感光剤を塗って現像するコータ・デベロッパを、エッチング(回路パターンを削る工程)ではプラズマ装置を作ります。 OMEGA-K PLUSはKrFのインライン工程、OMEGA-SはH-SOH工程向けです。 液浸工程向けにはOMEGA PRIMEを商品化しました。 Michelan O3はHARCとビア・ダマシン向けのCCP型、C4はWLP・SOH向けのICP型です。

  • OMEGA-K PLUS
  • OMEGA-S
  • OMEGA PRIME
  • Michelan O3
ボンダ / プローバ / テストハンドラ / OHT

後工程・検査・Fab搬送

後工程ではチップを基板へ接合するボンダや、3D積層用のTCボンダSDB-30Wを開発しました。 ウェーハ上のチップを電気的に検査するプローバSEMPRO PRIMEと、HBMパッケージに対応するSEMPRO-Hもあります。 工場内でウェーハ容器を自動で運ぶOHTシステムのほか、FOUPの搬送と保管を管理するSTS、階をまたぐ搬送を担うLTSも商品化しています。

  • SDB-30W
  • SEMPRO PRIME
  • SEMPRO-H
  • STH-5800

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

2025年の売上の柱は、自動化・付帯事業(A/S・改造・部品)と半導体前工程装置です。 前工程装置は16%伸び、後工程とディスプレイは3割減りました。

2025年 売上高・営業利益(単体)

売上高2,895億円 / 営業利益252億円

営業利益は前年の142億円から77.5%増え、営業利益率は8.7%でした。 負債比率は41%です。

2021年〜2023年の推移(単体)

売上高3,685億円 → 2,947億円

2021年の営業利益は416億円で、2023年は76億円まで落ちました。 2023年の営業利益率は2.6%です。

2026年上半期 売上高・営業利益(単体)

売上高1,566億円 / 営業利益220億円

営業利益率は14.1%で、2025年通期の営業利益252億円の87.4%を半年で計上しました。

2025年 研究開発費

213億円

売上高に対する比率は7.36%で、前年の4.98%から上がりました。 研究開発費は前年から49.2%増えています。

2025年の事業別売上高

億円 · 事業報告書 第33期
  • 自動化・付帯事業 1,371億円 A/S・改造・部品を含む。 前年の1,203億円から14%増
  • 半導体前工程装置 933億円 前年の806億円から16%増
  • 半導体後工程装置 466億円 前年の677億円から31%減
  • ディスプレイ装置 123億円 前年の177億円から30%減

営業利益率の推移(単体)

% · 2021年〜2026年上半期
  • 2021年 11.3%
  • 2022年 7.6%
  • 2023年 2.6%
  • 2024年 5.0%
  • 2025年 8.7%
  • 2026年上半期 14.1%

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みはサムスン電子の量産ラインで実績を積んだ洗浄装置と、OHT・プローバの出荷台数です。 弱みは顧客の偏りで、売上はサムスン電子など主要顧客の設備投資で上下します。

強み

  • 前工程装置が伸びた

    2025年の半導体前工程装置の売上は933億円で、前年の806億円から16%増えました。 主力は洗浄装置で、エッチング装置も誘電体・導体の両方の工程で量産に使われています。

    事業報告書 第33期 経営陣の診断と分析
  • 累計の出荷台数

    2025年8月に枚葉洗浄装置が2,500台に達しました。 半導体工場向けOHTは2024年11月に10,000台目を出荷し、プローバは2026年4月に5,000台目を出荷しています。

    沿革
  • 上半期だけで前年利益の9割近く

    2026年上半期の単体営業利益は220億円で、2025年通期の252億円の87.4%です。 営業利益率は14.1%で、2025年通期の8.7%を上回りました。

    半期報告書 第34期 要約財務情報
  • 研究開発費と特許

    2025年の研究開発費は213億円で、売上高の7.36%です。 保有特許は7,309件あり、うち韓国が5,173件、米国が762件、日本が403件です。

    事業報告書 第33期 事業の内容
  • 厚い財務と高い信用格付け

    2025年の負債比率は41%で、2021年の52%から下がりました。 e-Credibleの信用格付けはAAです。

    経営情報(主要財務と信用格付け)

リスク・検討点

  • 売上は顧客の設備投資次第

    主要な売上先はサムスン電子と中国のサムスン半導体法人です。 2025年の輸出は422億円で、売上の14.6%にとどまります。 会社自身も、売上は素子メーカー(半導体メーカー)の設備投資で変動すると記載しています。

    事業報告書 第33期 事業の内容
  • 2021年から2割縮んだ売上

    単体売上高は2021年の3,685億円から、2025年は2,895億円へ21.4%減りました。 2023年は営業利益が76億円まで落ち、営業利益率は2.6%でした。

    経営情報(主要財務と信用格付け)
  • 後工程とディスプレイの落ち込み

    2025年の後工程装置の売上は466億円で、前年の677億円から31%減りました。 ディスプレイ装置も177億円から123億円へ30%減り、どちらも投資減少が理由です。

    事業報告書 第33期 経営陣の診断と分析
  • フォト装置は海外勢が独占

    会社は、フォト装置をグローバル装置メーカーが独占する市場だと記載しています。 高位工程向けの一部装置は開発と評価を終え、競合装置を置き換えるための性能向上を続けています。

    事業報告書 第33期 経営陣の診断と分析
  • 装置の生産台数が減った

    2025年の半導体・ディスプレイ装置の生産実績は796台で、前年の956台から減りました。 この部門の平均稼働率は69%、全社では64%です。

    事業報告書 第33期 事業の内容

04待遇

給与、初任給、休日、手当

2025年末の従業員は2,660人で、平均勤続年数は11.0年です。 1人平均給与は1,367.4万円で、年俸制に成果連動の賞与が加わります。

給与制度
個人の能力と成果に応じる年俸制です。 経営目標の達成で年2回出るTAIと、利益目標の超過で年1回出るOPIの2種類の賞与があります。 人事制度と福利厚生 に詳しく載ります。
平均給与と勤続
2025年末の従業員は2,660人、平均勤続年数は11.0年です。 1人平均給与は1,367.4万円でした。 事業報告書 第33期 役員と従業員 の従業員の表が出典です。
通勤と食事
通勤バスはセメスの10路線とサムスンの300路線を使えます。 社内食堂の朝・昼・夕食は無料で、15のクラブ活動があります。
住宅と育児
新卒入社の大卒者には住宅支援があります。 社内保育園の運営、妊娠・育児期の勤務時間短縮、子どもの学費支援もそろいます。
学びの支援
工学修士やeMBAの進学支援、海外学会への参加支援があります。 英語と中国語の集中講座も用意しています。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社と生産は忠清南道天安市にあり、京畿道の華城・東灘・平沢にも事業所があります。 海外は米国テキサス州とニューヨーク州、中国の西安と蘇州、台湾、シンガポール、ハンガリーに拠点があります。

主な勤務地・拠点

本社
天安事業所(忠清南道天安市西北区稷山邑)
国内事業所
東灘事業所・華城事業所(京畿道華城市)、平沢事業所(京畿道平沢市)
米国
SEMES-A(テキサス州フルーガービル)、ニューヨーク事務所(ボールストンスパ)
アジア・欧州
西安法人、蘇州事務所、新竹事務所、ウッドランズ事務所(シンガポール)、ブダペスト事務所(ハンガリー)
事業所

面接で使う技術語

  • 枚葉洗浄
  • 超臨界洗浄
  • コータ・デベロッパ
  • 酸化膜エッチング
  • EDS検査
  • TCボンダ
  • OHT搬送

洗浄からOHT搬送まで、セメスの装置が受け持つ工程です。

新卒採用の流れ

  1. 応募書類を提出する
  2. 職務適性評価と適性検査を受ける(ソフトウェア職はSW能力テスト)
  3. 面接と健康診断を経て入社が決まる
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は2030年に売上5,890億円を掲げ、海外の大手が強いフォトの高位工程と次世代パッケージ装置に研究開発を向けています。 2026年上半期には輸出が前年通期を上回りました。

これからの材料

2030年の目標
2030年に売上5,890億円で世界の上位5社に入る目標を 会社概要 が掲げています。
フォトとエッチング
フォトは一部の高位工程装置の開発と評価を終えました。 エッチングは誘電体・導体の各工程で量産を広げています。
ディスプレイ
2026年3月に8GのQD-OLEDパネル向けインクジェット印刷装置を発売しました。

2030年に売上5,890億円

会社は2030年に売上5,890億円を記録し、世界の上位5社に入る目標を掲げます。 海外市場での存在感を広げ、大胆な設備投資と技術革新を続ける計画です。 2025年の売上2,895億円の約2倍にあたる規模です。

フォト装置の高位工程へ

フォトでは中位工程の装置の品質と生産性を高めつつ、高位工程への参入へ研究開発を続けてきました。 一部の高位工程装置は開発と評価を終えています。

次世代パッケージ装置

後工程では、成長が見込まれる次世代パッケージ装置の市場を開拓するため研究開発を進めます。 工程制御技術、シミュレーション、精度の向上に取り組んでいます。 2025年の後工程装置の売上は投資減少で31%減っており、顧客の後工程投資の戻り方で伸びが変わります。

輸出の拡大

2026年上半期の輸出は448億円で、2025年通期の422億円を半年で上回りました。 主要な売上先には米国のSamsung Austin Semiconductorが加わっています。 受注は顧客とのP/Oで決まり、顧客の投資計画によって変動すると会社は記載しています。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

洗浄・フォト・エッチング・後工程・搬送のうち自分の専攻と重なる装置を1つ選び、5つの職務のどれで関わるかを決めます。

技術系

機械設計

熱・流体・固体・運動の4力学をもとに、半導体・ディスプレイ装置と部品を研究開発します。 真空やクリーンルームで動く駆動機構と、ウェーハ搬送ロボットの設計も担います。

職務紹介
技術系

電気・回路設計

装置を動かす電源・制御回路と、RF(高周波)の設計・解析を担います。 PCBの温度・流れ設計や、RF部品の特性分析も業務に入ります。

職務紹介
技術系

ソフトウェア設計

リアルタイム制御や超精密モーション制御の組込みソフトと、装置制御のミドルウェアを開発します。 装置データの解析やAIを使う応用ソフトも対象です。

  • 組込みソフト
  • モーション制御
  • フィールドバス
  • リアルタイムOS
職務紹介

応募前の3手

  1. LOTUS、OMEGA-K、Michelan O3、SEMPRO PRIME、OHTから1つ選び、工程上の役割をノートにまとめる
  2. 2025年の前工程装置(16%増)と後工程装置(31%減)の増減を書き出し、伸びた前工程の洗浄・エッチング装置に関わる職務を選ぶ
  3. 職務紹介の推奨科目と自分の履修科目を照らし合わせ、足りない科目を1つ補う
公式採用へ

面接で使う技術語

  • 駆動機構
  • ウェーハ搬送ロボット
  • 真空環境
  • CAE
  • 複合材
  • RF電源
  • 整合器
  • 電力変換回路
  • PCB設計
  • 回路シミュレーション

職務紹介は機械、電気・電子、コンピュータ、化学・化学工学、物理、材料を推奨分野に挙げます。

他社との違いを一言で

  • 枚葉洗浄装置とコータ・デベロッパ

    SCREENセミコンダクターソリューションズ

    SCREENの枚葉式洗浄装置SU-3400は、同社の調べで世界シェアNo.1です。スピンスクラバSS-3300Sは16チャンバで最大毎時1,000枚です。セメスは1999年にSCREEN Holdingsなどと半導体・ディスプレイ製造装置の技術使用許諾契約を結んでいます。自社の枚葉洗浄装置はLOTUSとBLUEICE PRIMEです。

  • フォト工程のコータ・デベロッパ

    東京エレクトロン

    東京エレクトロンは、コータ・デベロッパ市場での自社シェアを90%と公表しています。CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICEはHigh NAを含むEUVに対応します。セメスのOMEGA-SとOMEGA-KはKrF、I-line、H-SOH向けで、液浸工程向けにOMEGA PRIMEを商品化しました。

  • プラズマエッチング装置

    ラムリサーチ

    ラムリサーチは導体エッチングのKiyoとAkara、誘電体エッチングのFlexを持ちます。セメスはHARCとビア向けのCCP型Michelan O3・O5と、WLP・SOH向けのICP型Michelan C4を商品化しています。

比較の出典:経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5(2023年値) このページの出典一覧へ

出典20件

元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」を基に経済産業省が作成。

ほか12件

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