SemiMapサイト内検索

超精密加工 半導体製造装置部品の研削・研磨

クリスタル光学

半導体製造装置の部品を、図面から削り、磨き、測って納める大津の受託加工会社

半導体製造装置の部品を、顧客の図面から削り、磨き、測って納める受託加工会社です。
5000×2500mmの大型テーブルと、PV：0.063μmの形状精度を同じ社内で扱えることが、この会社の持ち味です。

クリスタル光学は 吸着プレートやチャンバーなどの半導体製造装置部品 を研削・研磨で仕上げる大津の会社です。 切削から測定までを自社でそろえ、材料調達から品質保証までを引き受けます。 仕事は顧客の図面から始まります。

公式採用ページ 会社情報を比較
  • ウエハ吸着テーブルの形状精度 PV：0.063μm RMS：0.012μm。 測定機はZygo Verifire
  • 門形平面研削盤のテーブル 5000×2500mm 超大型門形平面研削盤 KSL-F2550(HU)
  • コーターダイの対応サイズ 3800mm 内面真直度 1.1μm、刃先真直度 2.2μmの測定例

Preciv Co.、Ltd.の持株比率ベトナムの精密機械部品会社 · 設立時の持株比率

  • クリスタル光学50.1%
  • ローツェ40.0%
  • Huynh Ngoc Trien9.9%

この会社の要点

向いている入口 機械オペレータ（新卒）

形のある部品を、自分の手で精度まで追い込む仕事に就きたい人。

入口を選ぶ
主なリスク 何を作るかは顧客の図面で決まる

事業は顧客の図面に基づく受託加工です。 会社は短納期と高精度を両立するために、自社での一貫生産に力を入れるとしています。

強みとリスク
出典 出典一覧（19件）

公式 14件 / 採用 3件 / ニュース 2件

01立ち位置

何の会社として比べるか

クリスタル光学は、半導体製造装置の部品を研削・研磨で仕上げる受託加工会社です。 大きな部品とサブミクロンの精度を、測定まで含めて社内で扱います。

加工設備

平面研削盤のテーブルサイズ

加工技術 研削

主な平面研削盤のテーブルサイズ

mm
  • KSL-F2550(HU) 超大型門形平面研削盤 5000×2500mm
  • SGC-408S4-N3 超精密成形平面研削盤 4000×800mm
  • KSH-830H 超精密成形平面研削盤 3000x800mm
  • SGD-2010SLS2-Zero4S 超精密門型成形平面研削盤 2000×1000mm
  • SGC-840αS4-Zero3 超精密成形平面研削盤 900×400mm
平面研削による装置部品の加工

半導体製造装置部品

平面研削は会社が主力加工と位置づける技術で、大型プレートと長尺物を得意とします。 半導体分野の実績は吸着プレート、チャンバー、ステージ、レール、フレームです。 液晶・フィルム・電池分野では大型検査用テーブル、ビーム、ダイ、ノズルも削ります。 材料はステンレスやアルミニウムのほか、SiC、アルミナ、ジルコニア、石英、シリコン、樹脂まで扱います。

  • 吸着プレート
  • チャンバー
  • ステージ
  • レール

公式製品情報

チャックテーブル・スライダーの形状加工

ウエハ吸着テーブル

ウエハを吸い付けて保持するテーブルです。 チャックテーブルやスライダーには高精度の形状加工が要り、凹凸形状の注文にも応じます。 Zygo Verifireでの測定例はPV：0.063μm、RMS：0.012μmです。

  • ウエハ吸着テーブル
  • チャックテーブル
  • スライダー

公式製品情報

流路面・リップの高精度加工

コーターダイ

均一な膜を塗るためのダイです。 流路面と刃先（リップ）を高精度に加工し、3800mmサイズまで対応します。 Carl Zeiss PRISMO10での測定例は内面真直度 1.1μm、刃先真直度 2.2μmです。

  • 3800Lダイ
  • コーターダイ

公式製品情報

ステンレス部品の表面処理

電解研磨・不動態化処理

2009年4月の熊本工場移転と同時に、半導体分野向けにSEMI規格へ準拠した電解研磨・不動態化処理の事業を始めました。 熊本では2018年9月に新工場が竣工し、2022年2月に増築しています。

  • 電解研磨
  • 不動態化処理

公式製品情報

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

事業の中身は、顧客の図面どおりに部品を削り、磨き、測って納める受託加工です。 半導体向けでは、ウエハ吸着テーブルの形状をPV：0.063μmまで追い込んだ測定例があります。

従業員数

180名

資本金は0.6億円です。 1985年4月に有限会社として設立し、1990年3月に株式会社へ改組しました。

会社概要

大津工場の大型設備

大型門形研削盤5M、大型ラップ盤 3.2M、大型三次元測定器 2.4M

2003年7月の大津工場竣工時に導入しました。

沿革

京都工場

2009年4月

航空産業と大型精密加工に向けて竣工しました。 2013年3月に航空宇宙産業向けの品質マネジメントシステム規格を取得し、2019年8月に京都第二工場が竣工しています。

沿革

グループ会社

2019年6月

株式会社清原光学を子会社にしました。 2023年10月にはホーチミン市に駐在員事務所を開いています。

沿革

半導体・FPD向け加工品の測定例

μm · 対応分野 半導体・FPD
  • コーターダイ 刃先真直度 刃先真直度 2.2μm Carl Zeiss PRISMO10
  • コーターダイ 内面真直度 内面真直度 1.1μm Carl Zeiss PRISMO10
  • ウエハ吸着テーブル PV PV：0.063μm Zygo Verifire
  • ウエハ吸着テーブル RMS RMS：0.012μm Zygo Verifire

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは、創業翌年から続く半導体部品の研磨と、大型品を精度まで削る研削盤、そして測定で精度を示す仕組みです。 気をつけたいのは、仕事の中身を顧客の図面が決めることと、技術の土台が職人の技にあることです。

強み

  • 半導体部品の研磨は創業翌年から

    1986年に、半導体製造に欠かせない質量流量計のステンレス研磨を始めました。 1990年1月には、その研磨の量産に備えて熊本に仮設工場を置いています。 2009年4月からはSEMI規格に準拠した電解研磨・不動態化処理も手がけます。

    沿革
  • 大型品を精度まで削る研削盤

    平面研削は会社の主力加工で、大型プレートと長尺物を得意とします。 超大型門形平面研削盤のテーブルは5000×2500mmです。 全静圧式の超精密成形平面研削盤SGC-840αS4-Zero3も3台そろえています。

    加工技術 研削
  • 精度を測定値で示す

    ウエハ吸着テーブルはPV：0.063μm、RMS：0.012μmの測定例を示しています。 コーターダイでは内面真直度 1.1μm、刃先真直度 2.2μmです。

    対応分野 半導体・FPD
  • 材料調達から品質保証まで社内で

    切削・研削・研磨・超精密加工・測定の5つの工程を自社でそろえています。 顧客は図面1枚を用意すれば、材料調達から加工、品質保証までを任せられます。

    代表メッセージ

リスク・検討点

  • 何を作るかは顧客の図面で決まる

    事業は顧客の図面に基づく受託加工です。 会社は短納期と高精度を両立するために、自社での一貫生産に力を入れるとしています。

    代表メッセージ
  • 技術の土台は職人の技

    会社は技術の基盤を、難しい加工を可能にする職人技術だとしています。 その技を測定機器で数値にして社員で共有し、継承につなげる方針です。

    代表メッセージ
  • 交代勤務と熊本を含む勤務地

    勤務時間は8:30 ～ 17:30で、交代勤務があります。 新卒の勤務地は大津工場、京都工場、熊本工場です。

    新卒募集要項
  • 半導体は担う分野の一つ

    会社は採用ページで、光学・医療、半導体・電池、新エネルギー、宇宙・天文の分野で加工と品質保証を担うとしています。

    採用情報

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒・中途とも正社員の機械オペレータです。 勤務時間は8:30 ～ 17:30で交代勤務があり、休日は週休二日制で年間休日113日です。

勤務時間
8:30 ～ 17:30です。 交代勤務があります。 新卒募集要項
休日
週休二日制で、年間休日113日です。 新卒募集要項
雇用形態
中途も正社員で、職種は新卒と同じ機械オペレータです。 中途募集要項
工場見学
新卒向けに工場見学を随時行っています。 採用情報

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

工場は滋賀県大津市、京都府南丹市、熊本県西原村にあります。 新卒は大津・京都・熊本、中途は大津・京都の工場で働きます。

主な勤務地・拠点

本社工場
滋賀県大津市今堅田
大津工場
滋賀県大津市真野大野営業窓口
京都工場・京都第二工場
京都府南丹市園部町瓜生野京都新光悦村
熊本工場
熊本県阿蘇郡西原村布田
新横浜営業所
神奈川県横浜市港北区新横浜
ベトナム駐在員事務所
ホーチミン市
会社概要

工程と技術

  • 平面研削
  • ラップ研磨
  • 鏡面研磨
  • ダイヤモンドターニング
  • マシニング加工
  • 電解研磨
  • 不動態化処理
  • 三次元測定

会社は切削・研削・研磨・超精密加工・測定を自社でそろえています。

受注から納品まで

  1. 顧客が図面を用意する
  2. 材料を調達する
  3. 切削・研削・研磨・超精密加工で形にする
  4. 測定機で数値を確かめ、品質を保証する
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

今後を見る場所は、ローツェと組んだベトナムのPrecivと、九州での営業の動きです。

これからの材料

ベトナム合弁
Precivは2024年12月1日に稼働し、精密機械部品を製造・販売します。 持株比率はクリスタル光学50.1%、ローツェ40.0%です。 子会社Preciv Co.、Ltd.について
九州半導体産業展
会社は2026年9月7日、マリンメッセ福岡で開く九州半導体産業展に出展する予定だと告知しました。 出展のお知らせ
熊本工場
2018年9月に熊本新工場が竣工し、2022年2月に増築しました。 沿革

ローツェと組んだベトナムのPreciv

Preciv Co.、Ltd.は2024年10月4日に設立し、2024年12月1日に稼働しました。 主要事業は精密機械部品の製造と販売です。 持株比率はクリスタル光学50.1%、ローツェ40.0%です。 会社はこの子会社とともに、世界中の顧客の期待に応えるものづくりに取り組むとしています。

根拠資料

九州の半導体展示会への出展

会社は2026年9月7日、マリンメッセ福岡で開く九州半導体産業展に出展する予定だと告知しました。 会社はブースでの商談の申し込みを受け付けるとしています。

根拠資料

大型自由曲面ミラーの超精密加工

会社が世界最大級とするφ700のダイヤモンドターニング装置を加えました。 スローツールサーボ加工で大型の自由曲面ミラーを削ります。 会社は大型の光学部品も、高精度ダイヤモンドバイトによる鏡面切削で仕上げるとしています。

根拠資料

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

入口は機械オペレータで、平面研削かマシニング加工のどちらかを担います。 半導体部品の精度を自分の手で作りたいかどうかが判断の軸です。

新卒採用

機械オペレータ（新卒）

適性により、主力加工の平面研削盤オペレータか、産業機械向け部品を削るマシニングオペレータに就きます。 平面研削はミクロン・サブミクロンの世界の加工です。

新卒募集要項
中途採用

機械オペレータ（中途）

新卒と同じく、平面研削盤オペレータかマシニングオペレータのどちらかを適性で担当します。 雇用形態は正社員です。

中途募集要項

応募前の4手

  1. 半導体・FPDのページで、ウエハ吸着テーブルとコーターダイの測定値が何の精度かを書き出す
  2. 沿革で、質量流量計の研磨から熊本の電解研磨までの流れをたどり、志望動機に使う
  3. 新卒は熊本工場も勤務地に入るため、大津・京都・熊本の希望順を決めておく
  4. 工場見学で、配属先の工場で多い部品と工程を質問する
公式採用へ

面接で使う技術語

  • 平面研削
  • マシニングセンタ
  • サブミクロン
  • 交代勤務
  • 平面研削盤
  • マシニングセンタ
  • 静圧研削盤
  • 精密測定

新卒・中途とも、適性により平面研削盤オペレータかマシニングオペレータに就きます。

他社との違いを一言で

  • 超精密研磨の受託加工

    TDC

    TDCはダイヤモンド、SiC、Si、GaNなどの材料に、研磨のほかCMPやウエハの薄化・接合・洗浄を請け負い、面粗さRa 1nm、平坦度30 nmを掲げます。クリスタル光学の半導体向け実績は吸着プレートやチャンバーなどの装置部品で、5000×2500mmテーブルの研削盤で大型品を削ります。

  • 研磨を中心とした受託加工

    フジミインコーポレーテッド

    フジミは精密研磨材メーカーで、受託加工パートナーを含むネットワークを生かして研磨中心の受託加工を提供します。クリスタル光学は切削・研削・研磨・超精密加工・測定を自社でそろえ、材料調達から品質保証まで請け負います。

  • FPD向けの大型加工

    倉元製作所

    倉元製作所はFPD用ガラス基板の切断、面取り、コーナーカットを手がけ、投入素材サイズは最大2200×2500mmです。クリスタル光学のFPD向け製品は膜を塗るコーターダイで、3800mmサイズまで対応します。

参照資料一覧へ

出典19件

ほか11件

他の半導体企業と比べる