半導体材料 CMP研磨材・ウェハー研磨材
フジミインコーポレーテッド
ウェハーを磨く研磨材から、先端CMPスラリーで稼ぐ会社へ
シリコンウェハー研磨材で世界トップシェアを掲げる研磨材メーカー。 いまは
売上の52.1%をCMP製品が稼ぎ、AI関連需要で堅調な先端ロジックとメモリ向けに伸びています。
フジミインコーポレーテッドは シリコンウェハー研磨材 と半導体デバイス用のCMP製品を作る研磨材メーカーです。 2026年3月期は 増収69億円のうち55億円 を先端ロジックとメモリ向けのCMP製品が生みました。
- 2026年3月期 売上高 694億円 前期比11.0%増。 営業利益138億円は前期比17.4%増
- 2027年3月期 1Q 営業利益 46億円 前年同期比41.5%増。 売上高195億円、営業利益率23.6%
- 2027年3月期 通期会社予想 売上高 825億円 2026年10月に修正。 前期比18.9%増で、営業利益は172億円の予想
2026年3月期の用途別売上高
- CMP製品361億円
- シリコンウェハー向け211億円
- 機能材・溶射材99億円
- ハードディスク基板向け22億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
フジミは、ウェハーメーカーにはシリコンウェハーを鏡面に仕上げる研磨材を、デバイスメーカーには配線層を平らにするCMP製品を売る研磨材メーカーです。 2026年3月期は売上の約半分をCMPが稼ぎ、売上の66%はアジア・オセアニアの顧客向けでした。
2025年3月期と2026年3月期の実績、2027年3月期の予想を並べる
連結売上高
連結営業利益
2027年3月期の予想は2026年10月9日の修正値です。
どの地域の顧客へ、どの顧客へ売っているか
仕向先別売上高
売上高の10%以上を占める顧客
長瀬産業は日本セグメント、TSMCはアジアセグメントの顧客です。
CMP製品（半導体デバイス用）
半導体デバイスの多層配線で、特性の異なる材料を同時に研磨して表面を平坦にするCMP用研磨材です。 2026年3月期の売上は361億円で、全社の52.1%を占めます。 会社は、新構造トランジスタを作るためのポリシング材などの需要拡大を見込んでいます。
- CMPスラリー（ポリシング材）
- PLANERLITE
シリコンウェハー向け研磨材
単結晶シリコンのインゴットの切断からラップ加工、ファイナル研磨までの研磨材をそろえます。 2026年3月期はポリシング材134億円、ラッピング材76億円で、シリコンウェハー向けの合計は211億円です。 会社はこの分野で世界トップシェアを掲げています。
- ラッピング材
- 一次・二次ポリシング材
- ファイナルポリシング材
- ワイヤーソー用GC
ハードディスク基板向け研磨材
ハードディスクドライブの磁気ディスク基板を研磨する研磨材で、海外生産拠点をマレーシアに置いています。 2026年3月期は22億円と小さく、顧客の生産プロセス改善の影響で12.1%減りました。
- アルミディスク用ポリシング材
機能材・溶射材
レンズ、ガラス、セラミックスなど半導体以外の研磨材と、静電チャックや航空機部品向けの溶射材です。 2026年3月期の合計は99億円で13.2%増えました。 南興セラミックスの子会社化が一般工業用研磨材の増収に効いています。
- 一般工業用研磨材
- サーメット溶射材
- 高純度セラミックス溶射材
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期の営業利益は138億円、営業利益率は19.9%でした。 増収分の大半はCMP製品で、シリコンウェハー向けは3.1%増、ハードディスク基板向けは12.1%減と伸びに差があります。
売上高694億円 / 営業利益138億円
売上高694億円は前期比11.0%増、営業利益138億円は17.4%増です。 営業利益率19.9%、EBITDA率23.3%で、どちらも決算説明会資料に載ります。
90億円
名古屋国税局の税務調査の指摘で過年度法人税等12億円を計上し、前期比3.9%減になりました。 営業段階の増益と純利益の減益は別の要因です。
売上高195億円 / 営業利益46億円
売上高195億円は前年同期比19.1%増、営業利益46億円は41.5%増です。 CMP製品は106億円で28.3%増、ハードディスク基板向けは6.6億円で45.9%増でした。
売上高825億円 / 営業利益172億円
5月14日の予想は売上高748億円、営業利益145億円でした。 会社はCMP製品とシリコンウェハー向け製品の販売増を理由に、売上高を825億円、営業利益を172億円へ引き上げました。
2026年3月期の用途別売上高
機能材・溶射材は一般工業用の研磨材と非研磨材の合計です。
連結売上高の推移
2024年3月期は売上が12.0%減りました。 2027年3月期の予想は2026年10月の修正値です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは世界トップシェアを掲げるウェハー研磨材と先端CMPの伸びで、弱みは顧客2社への集中と新工場の償却負担です。
強み
- ウェハー研磨材の世界トップシェア
有価証券報告書は、半導体基板向け超精密研磨材で世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持していると記載しています。 製品ページも切断からファイナル研磨までを一社で提供する体制を掲げています。
第74期 有価証券報告書 - AI向け先端品がCMPを押し上げる
CMP製品の売上は2026年3月期に361億円で前期比17.9%増、2027年3月期第1四半期も28.3%増でした。 会社は2027年3月期のCMP売上を461億円と計画し、後工程CMPでの採用開始も見込んでいます。
2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月21日） - 営業利益率19.9%
2026年3月期の営業利益率は19.9%、EBITDA率は23.3%です。 アジアセグメントの売上高は195億円で前期比17.0%増え、先端ロジック向けCMP製品の販売増が寄与しました。
2026年3月期 決算短信（2026年5月14日） - 顧客と同じ装置で開発する体制
日本・アメリカ・台湾に開発拠点を置いて同等の開発環境をそろえ、顧客と同じ研磨・評価装置で製品開発を進めます。 研究開発費は58億円で売上高の8.4%に当たり、北米とアジアの開発はCMP製品に絞っています。
半導体デバイス（CMP）
リスク・検討点
- 上位2社で売上の4割超
2026年3月期は長瀬産業向けが173億円で売上の25.0%、TSMC向けが120億円で17.4%でした。 2社で42.4%に達し、とくにTSMCの比率は前期の16.0%から上がっています。
第74期 有価証券報告書 - 半導体の市況で売上が上下する
売上高は2023年3月期の584億円から2024年3月期に514億円へ12.0%減り、営業利益率も22.7%から16.0%へ下がりました。 2026年3月期の売上は、CMPとシリコンウェハー向けで8割を超えます。
2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月21日） - 新工場の減価償却と大型投資
2026年3月期の設備投資は222億円で、減価償却費は24億円から2027年3月期に47億円へ倍増する計画です。 中長期経営計画2026では、6年間で1,300億円の設備投資を計画しています。 長期借入金162億円を新たに抱え、自己資本比率は83.7%から69.1%へ下がりました。
2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月21日） - 中期計画の売上目標に届いていない
中長期経営計画2023は2026年3月期の連結売上高を770億円と置きましたが、実績は694億円で76億円届きませんでした。 会社は2026年10月に中長期経営計画2026を出し、2029年3月期の売上目標を1,040億円に置き直しました。
「中長期経営計画2026」策定に関するお知らせ（2026年10月9日） - 原材料の一社購買とディスクの競争
会社は、一部の品目が一社購買であることを事業リスクに挙げています。 主力のアルミディスク用ポリシング材は他社との競争が激しくなり、高性能な次世代品で対抗している段階です。
第74期 有価証券報告書
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は大学卒20万4,500円、修士課程修了21万9,700円です。 単体従業員の平均年間給与は892万円です。
新卒初任給（月給）
- 新卒の初任給
- 博士課程修了25万1,300円、修士課程修了21万9,700円、大学卒20万4,500円の月給です。 諸手当は時間外勤務手当、資格取得手当、通勤手当などで、基準は 新卒採用 募集要項 です。
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（4月）、賞与は年2回（6月・12月）です。
- 勤務時間・休日
- 勤務時間は8:00〜17:00で、仕事内容によってシフト制があります。 年間休日は127日で、完全週休2日制（土・日）、祝祭日、夏季、年末年始の休みがあります。
- 福利厚生
- 社員食堂（1食180円）、独身寮・家賃補給金制度、確定拠出年金のある退職金制度、従業員持株制度、発明報奨金制度、育児・介護休暇制度、LTD制度です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
国内の拠点は愛知県清須市・稲沢市と岐阜県各務原市に集まり、研究開発と営業の勤務地は各務原市の研究開発センターです。 海外は米国、マレーシア、台湾、韓国、ドイツに子会社があります。
主な勤務地・拠点
- 本社・枇杷島工場
- 愛知県清須市西枇杷島町生産技術研究所も清須市
- 研究開発センター
- 岐阜県各務原市テクノプラザ研究開発・生産技術・営業の勤務地
- 岐阜の工場群
- 各務原工場、各務東町工場、各務山工場、溶射材事業部各務山新工場は2026年2月竣工
- 稲沢工場
- 愛知県稲沢市品質保証の勤務地の1つ
- 海外子会社
- FUJIMI CORPORATION（米国オレゴン州）、FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY（マレーシア）、FUJIMI TAIWAN（台湾苗栗）、FUJIMI KOREA、FUJIMI EUROPE（ドイツ）国内子会社に南興セラミックス
募集職種と育成制度
- 研究開発職
- 品質保証職
- 生産技術職
- 営業職
- 技術・専門スキル向上研修
- 語学研修
- 資格取得支援
- 学位取得支援
募集職種は年度によって変わります。 語学研修には英会話と中国語があります。
入社後の育成の流れ
- 約2週間の集合研修で事業内容、ビジネスマナー、主要製品を学ぶ
- 社内関係部門の現場実習と配属部門でのOJTで担当業務を覚える
- 品質管理、知的財産、設計技術などのフォローアップ研修を受ける
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は2026年10月に中長期経営計画2026を出し、2032年3月期に売上高1,380億円、営業利益率21%を目標にしました。 2027年3月期の計画はCMP461億円、シリコン238億円です。
これからの材料
- 設備投資
- 2026年3月期の設備投資は222億円で、うち生産関連が161億円です。 2024年3月期から2027年3月期までの4年間は、2027年3月期の計画分を含めて累計572億円となり、中長期経営計画2023が6年間で見込んだ550億円を上回ります。
- 中長期経営計画2026
- 2027年3月期から2032年3月期の6年計画で、2029年3月期に売上高1,040億円と営業利益率20%、2032年3月期に1,380億円と21%を目標にしています。 設備投資は6年間で1,300億円です。 中長期経営計画2026 の定量目標です。
- 新製品の開発領域
- 会社は、ファイナルポリシング材の極微小ディフェクト低減、新構造トランジスタ向けCMP、SiC・GaN基板用ポリシング材、次世代のアルミディスク用ポリシング材を開発しています。
各務山新工場で国内の生産能力を増やす
岐阜県各務原市の各務山新工場は2026年2月に竣工し、2026年中に試作品を出荷、2027年中に本格生産を始める計画です。 シリコンとCMP製品の能力増強が目的で、隣接する34千㎡の工場用地も取得済みです。 中長期経営計画2026は各務山工場の拡張と隣接地の新工場建設を挙げていますが、どちらも最終投資決定前です。
台湾と米国でCMPの増産
FUJIMI TAIWANは2025年末に設備導入を終え、2026年6月の増産開始を予定していました。 米国のFUJIMI CORPORATIONは新棟建設を既存建屋内の生産ライン増強へ切り替え、2027年4月の増産開始を予定しています。 米国でのSiC用製品の生産は市場動向を見て見送りました。地域ごとの立ち上げ時期は計画の更新ごとに動いています。
パウダー＆サーフェスカンパニーへの転換
中長期経営計画2026も、研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を基本方針に据えます。 2032年3月期の用途別計画は一般工業用の研磨材96億円、研磨材以外47億円、M&A40億円です。 2032年3月期の計画ではCMPが858億円で、売上高1,380億円の6割強を占めます。
SiC・GaNパワー半導体向け研磨材
中長期経営計画2023は、SiC、GaNパワー半導体向け研磨材の主要サプライヤーへの成長を重要施策に挙げました。 会社は難加工材料用ポリシング材で、高速・高面質の新商品とプロセスを開発しています。 米国工場でのSiC用製品の生産は、市場動向を見て見送られました。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
CMP、シリコンウェハー、機能材・溶射材のどれに関わりたいかを先に決め、研究開発、生産技術、品質保証、営業のどの職種で応募するかを絞ります。
研究開発職
募集職種の1つで、勤務地は岐阜県各務原市の研究開発センターです。 会社の製品はCMPスラリー、ウェハー用研磨材、機能材で、研究開発費は2026年3月期に58億円でした。
公式採用情報生産技術職
募集職種の1つで、勤務地は岐阜県各務原市の研究開発センターと愛知県清須市の生産技術研究所です。 会社は各務山新工場の本格生産を2027年中、台湾のCMP増産を2026年6月、米国の増産を2027年4月に計画しています。
公式採用情報品質保証職
募集職種の1つで、勤務地は清須市・稲沢市・各務原市の各工場です。 新入社員向けの技術研修には品質管理研修があります。
- Quality Assurance
- Metrology
- SPC
- Contamination
応募前の3手
- CMP製品とシリコンウェハー向け研磨材のどちらに関わりたいかを決め、その工程で求められる平坦さや欠陥の要求をノートに書く
- 自分の研究で扱った粒子・溶液・表面の測定値を1つ選び、研磨の速さや欠陥の数とどう結びつくかを1行にまとめる
- 新卒の勤務地は研究開発が各務原市の研究開発センター、生産技術が同センターか清須市の生産技術研究所、品質保証が清須市・稲沢市・各務原市の工場で、年間休日は127日
面接で使う技術語
- CMP
- Slurry
- Colloid
- Particle
- Surface
- Process Engineering
- Scale-up
- Filtration
- Plant
- Automation
他社との違いを一言で
- デバイス向けCMPスラリー
レゾナック
レゾナックは、メモリ製造などの高段差SiO2膜を平坦化するセリアスラリー（HS-0シリーズ）と、Cuやバリアメタルを含む膜を研磨するコロイダルシリカスラリー（HS-Tシリーズ）を作っています。フジミのCMP製品は2026年3月期に361億円で売上の52.1%を占め、先端ロジックと先端メモリ向けで前期比17.9%増えました。
- メタル配線向けCMPスラリー
Entegris
Entegrisは、メモリ、ロジック、先端パッケージング向けのタングステン用CMPスラリーを作っています。フジミは日本・アメリカ・台湾に同等の開発環境を整え、顧客と同じ研磨・評価装置でCMP製品を開発しています。
- 銅配線とパッケージング向けCMPスラリー
富士フイルム
富士フイルムは、銅のオーバーフィルを除去する銅用CMPスラリー（CSL9044Cなど）と、3Dパッケージングや異種チップ集積向けのパッケージング用CMPスラリー（PSL2000Cなど）を作っています。フジミは2027年3月期に後工程CMPでの採用開始を見込んでいます。
- CMPパッドとスラリー
DuPont（Qnity）
DuPont（Qnity）は研磨パッドとスラリーの両方をそろえ、IC1000、Visionpad、IkonicのCMPパッドを持っています。フジミの製品は研磨材で、CMP製品のほかにシリコンウェハーの切断からファイナル研磨までの研磨材をそろえます。
出典23件
- 公式 会社概要
- 公式 事業所案内
- 公式 製品・サービス
- 公式 シリコンウェハー
- 公式 半導体デバイス（CMP）
- 公式 ハードディスク
- IR 製品の強み（個人投資家の皆様へ）
- IR 中長期経営計画
ほか15件
- IR 中長期経営計画2023（2023年5月10日） 公表 2023-05-10
- IR 「中長期経営計画2026」策定に関するお知らせ（2026年10月9日） 公表 2026-10-09
- IR 業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ（2026年10月9日） 2027年3月期 · 公表 2026-10-09
- IR 2026年3月期 決算短信（2026年5月14日） 2026年3月期 · 公表 2026-05-14
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信（2026年8月5日） 2027年3月期 第1四半期 · 公表 2026-08-05
- IR 2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月21日） 2026年3月期 · 公表 2026-05-21
- IR 第74期 有価証券報告書 2026年3月期
- 採用 採用情報（新卒採用 募集要項）
- 採用 人材育成
- 公式 レゾナック セリアスラリー 高速研磨用
- 公式 レゾナック コロイダルシリカスラリー Cuバリアメタル研磨用
- 公式 Entegris Tungsten CMP Polishing Slurries 英語
- 公式 富士フイルム 銅用CMPスラリー
- 公式 富士フイルム パッケージング用CMPスラリー
- 公式 DuPont CMP Pads 英語