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半導体製造装置 ワイヤソー・ウェーハ研削盤

コマツNTC

インゴットをウェーハに切る、富山の工作機械メーカー

シリコンインゴットをウェーハに切るワイヤソーと、ウェーハを削る研削盤を作る、富山の工作機械メーカーです。
2025年度の売上高は476億円で、伸びるコマツ産業機械他部門の中で横ばいが続いています。

コマツNTCは マルチワイヤソー と研削盤GCG300でインゴットをウェーハに仕上げる装置を作り 次の柱 に車載用電池製造装置を据えています。 2026年度第1四半期の売上高は76億円で、前年同期より11.4%減りました。

  • 2025年度 売上高 476億円 前年度比0.7%減。 2024年度は479億円
  • 2026年度第1四半期 売上高 76億円 前年同期比11.4%減。 部門全体は21.7%増
  • 2026年度 売上高見通し 473億円 コマツの見通しで前年度比0.6%減。 期初の見通しは472億円

コマツ産業機械他部門 2025年度売上高の内訳億円

  • ギガフォトン696億円
  • コマツ産機691億円
  • その他525億円
  • コマツNTC476億円

この会社の要点

向いている入口 開発職(商品開発・機械設計・制御設計・DXソリューション開発)

工作機械か類似業界での開発・設計経験が条件です。 画像処理、レーザー溶接、3D-CADでの機械設計・制御設計の経験は歓迎されます。

入口を選ぶ
主なリスク 部門が伸びる中で減収

2026年度第1四半期、部門の売上高は21.7%増えましたが、コマツNTCは11.4%減りました。 通期の見通しでも、ギガフォトンの21.0%増収に対し、コマツNTCは0.6%の減収です。

強みとリスク
出典 出典一覧(19件)

公式 9件 / IR 2件 / 採用 8件

01立ち位置

何の会社として比べるか

コマツNTCは、インゴットをウェーハに切るワイヤソーと、ウェーハを削る研削盤を作る工作機械メーカーです。 2025年度の売上高は476億円で、コマツの産業機械他部門の内訳では最も小さい会社です。

コマツの部門内訳

コマツNTCの売上高

コマツ 2026年度第1四半期 決算説明資料

売上高の推移と見通し

億円
  • 2024年度 実績 479億円
  • 2025年度 実績 476億円
  • 2026年度 見通し 473億円
2025年度

産業機械他部門の中での位置

コマツ 2025年度 決算説明資料

部門の売上高内訳

億円 · 2025年度
  • ギガフォトン 696億円
  • コマツ産機 691億円
  • その他 525億円
  • コマツNTC 476億円
インゴットスライス装置

マルチワイヤソー

シリコンインゴットや石英・水晶をスライスしてウェーハにする装置です。 半導体・太陽電池・液晶の各業界へ出荷してきました。 会社は、テンション制御と熱変位制御でウェーハのうねりを抑え、後工程の負担を減らすと説明しています。 MWM3050nQの最大ワーク寸法はΦ300 x L450 x 1本、ND660はΦ660 x L500 x 1本です。

  • MWM3050nQ(スラリ方式)
  • MWM442DM(スラリ方式)
  • ND200(ダイヤモンドワイヤ)
  • ND660(ダイヤモンドワイヤ)
ウェーハ研削装置

超精密平面研削盤

半導体向けの超精密平面研削盤です。 GCG300の最大ワーク寸法はΦ300で、インフィード研削方式を採ります。

  • GCG300
電池製造・検査装置

車載電池製造装置

原点はタブ成形機、蓋溶接機、封缶溶接機、プレス機です。 高速搬送装置や画像検査装置と組み合わせ、積層機、捲回機、モジュール組立機を商品化しました。 会社はこれを車載電池市場でのラインビルダーとしての第一歩としています。

  • タブ成形機
  • 蓋溶接機
  • 封缶溶接機
  • 積層機

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

部門の売上高は2025年度に6.8%増え、2026年度第1四半期も21.7%増えました。 コマツNTCだけが同じ四半期に減収で、通期も微減の見通しです。

2025年度 売上高

476億円

2024年度の479億円から3.0億円減り、前年度比0.7%減でした。 コマツの産業機械他部門の売上高内訳に載る数字です。

2026年度第1四半期 売上高

76億円

前年同期比11.4%減でした。 同じ四半期の部門全体の売上高は529億円で、21.7%増えました。

2026年度 売上高見通し

473億円

コマツは前年度比0.6%減を見込みます。 期初の見通し472億円から引き上げましたが、減収の見込みは変わりません。

コマツ 産業機械他部門 2025年度 売上高

2,388億円

前年度比6.8%増でした。 セグメント利益は379億円で38.5%増え、利益率は15.9%です。 コマツは、自動車産業向けの大型プレスの販売増と、半導体産業向けの利益率の高いエキシマレーザーのメンテナンス売上の増加を挙げています。

資本金

60億1,455万円

従業員は単体1,143名、連結1,631名です。 単体のうち男性は941名、女性は202名です。

2026年度第1四半期の部門内訳

億円 · 2026年4月〜2026年6月
  • ギガフォトン 196億円 前年同期比22.5%増
  • コマツ産機 154億円 前年同期比32.2%増
  • その他 102億円 前年同期比42.8%増
  • コマツNTC 76億円 前年同期比11.4%減

2026年度見通しの部門内訳

億円 · コマツの最新見通し
  • ギガフォトン 842億円
  • コマツ産機 631億円
  • その他 574億円
  • コマツNTC 473億円

前年度比の見通しは、ギガフォトン21.0%増、その他9.4%増、コマツ産機8.8%減、コマツNTC0.6%減です。

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは、自動車ラインで鍛えた剛性と制御を、インゴットのスライスとウェーハ研削の装置に持ち込んでいることです。 弱点は規模と伸びで、部門の中で売上が最も小さく、横ばいが続いています。

強み

  • 切る工程と削る工程の両方に自社機

    ワイヤソーMWM3050nQはΦ300 x L450 x 1本のインゴットを切り、研削盤GCG300はΦ300のワークを削ります。 インゴットからウェーハを作る工程で、スライスと研削の両方に自社の機種があります。

    半導体・各素材向け ウェーハ製造装置
  • 自動車ラインで鍛えた剛性と制御

    会社は、スピンドルAssyとマシン剛性を24時間稼働の自動車生産ラインで培ったと説明しています。 ダイヤモンドワイヤによる細線化で材料ロスを減らす技術も掲げています。

    半導体・各素材向け ウェーハ製造装置
  • ワイヤソーの長い実績

    1997年にワイヤソーMWM444Bが日本工作機械工業会賞と砥粒加工学会技術賞を受けました。 2011年にはワイヤソーPV800Hが富山県ものづくり大賞を受けています。

    沿革
  • 受注からアフターサービスまで一貫

    2008年にコマツグループに入り、すべての製品群で受注からアフターサービスまでを一貫して手がけています。

    1分で知ろう、コマツNTCのこと。

リスク・検討点

  • 部門が伸びる中で減収

    2026年度第1四半期、部門の売上高は21.7%増えましたが、コマツNTCは11.4%減りました。 通期の見通しでも、ギガフォトンの21.0%増収に対し、コマツNTCは0.6%の減収です。

    コマツ 2026年度第1四半期 決算説明資料
  • 期初見通しで車載電池製造装置の減少

    コマツは2026年度の期初見通しで、自動車産業向けでは大型プレスと車載電池製造装置の販売減少を見込みました。

    コマツ 2025年度 決算説明資料
  • 部門の中で売上規模が最も小さい

    2025年度の部門内訳は、ギガフォトン696億円、コマツ産機691億円、その他525億円、コマツNTC476億円です。 前年度からギガフォトンは16.3%増、コマツ産機は20.4%増でした。

    コマツ 2025年度 決算説明資料

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒の初任給は修士了28.5万円、大学卒26万8,500円です。 賞与の平均支給月数は6.29ヵ月(2025年実績)、年間休日は128日です。

新卒初任給(月給)

円 · 月給
  • 修士了 28.5万円
  • 大学卒 26万8,500円
  • 高専卒 24.4万円
  • 高校卒 22.5万円
賞与
平均支給月数は5.02ヶ月(2023年実績)、5.50ヶ月(2024年実績)、6.29ヵ月(2025年実績)と毎年増えています。 条件は 新卒採用 募集要項 に載っています。
経験者の給与例
賞与は年2回(6月・12月)です。 学部卒の職歴10年目(32歳)で基本給約31万円/月、職歴15年目(37歳)で約33万円/月です。 勤務時間は8:15~17:00(富山県)、9:00~17:45(富山県以外の国内営業所)です。 経験者採用 募集要項
フレックスと休暇
フレックスタイムは5:00~22:00の範囲で選べ、コアタイムはありません。 2025年度の年休取得実績は20.8日で、在宅勤務をした日は200円の手当が付きます。 働く環境
社員の構成
単体従業員の平均年齢は43.2歳、平均勤続年数は17.8年です。 採用情報 会社紹介

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

開発・設計・組立は南砺市の本社・福野工場に集まり、半導体ワイヤソーもここで作ります。 部品の機械加工は富山工場が担い、営業所は横浜、小山、名古屋、豊中、広島にあります。

主な勤務地・拠点

本社・福野工場
富山県南砺市野尻。 工作機械、半導体ワイヤソー、電池製造装置、画像処理装置などの開発・設計・組立を行います。
富山工場
富山県南砺市福野。 製品に使う部品の機械加工と、キーコンポーネント(主要部品)の組立を担います。
国内営業所
東京営業所(横浜市)、北関東営業所(小山市のコマツ小山工場内)、名古屋営業所、大阪営業所(豊中市)、広島営業所本社営業部は本社内
拠点所在地

新卒の採用職種

  • 研究開発
  • 機械設計
  • 電気設計
  • 製造
  • 加工
  • 品質保証
  • サービスエンジニア
  • 営業
  • 生産管理
  • 調達

ほかに資材、総務、労務、財務、経理の職種があります。

選考前に整理すること

  1. MWM3050nQとGCG300の仕様を読み、スライスと研削の違いを自分の言葉で話せるようにする
  2. 車載電池・工作機械・半導体の柱のうち、関わりたい事業を1つ選ぶ
  3. 福野工場と富山工場の役割の違いを押さえ、希望職種の勤務先を確かめる
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社が技術の柱に置くのは、ワイヤの細線化と高速化です。 事業では車載電池のラインビルダーを目指し、コマツは部門全体で半導体産業向けの販売増を見込んでいます。

これからの材料

ワイヤソー
細線化で加工時の材料ロスを減らし、ワイヤ速度の高速化で生産力を高める技術を掲げています。 事業紹介
車載電池
積層機、捲回機、モジュール組立機を商品化し、会社はこれをラインビルダーとしての第一歩としています。 事業紹介
2026年度見通し
部門全体では、自動車産業向けで主に大型プレスの販売減少を、半導体産業向けで顧客の増産基調を受けた販売増を見込みます。 コマツNTCは473億円の見通しです。 コマツ 2026年度第1四半期 決算説明資料

ワイヤの細線化と高速化

会社は、ワイヤの細線化で加工時の材料ロスを減らし、ワイヤ速度の高速化で生産力を高める技術を掲げています。

車載電池のラインビルダー

積層機、捲回機、モジュール組立機を商品化し、会社はこれを車載電池市場でのラインビルダーとしての第一歩としています。 自動車メーカと車載電池製造メーカのパートナー企業を目指すとしています。

部門は半導体向けの販売増を見込む

コマツは2026年度、部門全体で顧客の増産基調を受けた半導体産業向けの販売増を見込みます。 部門の売上高は2,520億円、セグメント利益は415億円で、利益は前年度比9.4%増の見通しです。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

半導体の仕事を望むなら、ワイヤソーとGCG300がインゴットからウェーハを作る工程で何をするかを話せることが出発点です。

経験者採用

開発職(商品開発・機械設計・制御設計・DXソリューション開発)

福野工場内の開発本部に配属予定です。 職務は車載電池製造設備の機械・制御設計、工作機械の要素開発と商品開発、工作機械の予知保全などのDXソリューション開発です。

経験者採用 開発職
経験者採用

海外営業職

福野工場内の営業本部海外営業部に配属予定です。 欧州・アジア・アメリカのいずれかを担当し、既存顧客のフォローと受注から納入までを設計開発部門と進めます。

経験者採用 海外営業職
経験者採用

国内営業職

福野工場内の営業本部国内営業部に配属予定です。 当面は富山の本社営業で教育を受け、その後は横浜、小山、名古屋、豊中、広島のいずれかの地域で勤務する予定です。

  • 法人営業
  • 既存顧客
  • 設計連携
経験者採用 国内営業職

応募前の2手

  1. ワイヤソーが切る工程とGCG300が削る工程を、それぞれ図に描いて違いを整理する
  2. 部門が伸びる中でコマツNTCが横ばいである点を踏まえ、半導体向けの受注動向を聞く質問を用意する
公式採用へ

面接で使う技術語

  • 機械設計
  • 制御設計
  • PLC
  • 画像処理
  • 予知保全
  • 海外営業
  • 英語交渉
  • 工作機械
  • 受注から納入
  • 国内営業

経験者採用の開発職・海外営業職・国内営業職は、いずれも福野工場内の開発本部または営業本部へ配属予定です。

他社との違いを一言で

  • マルチワイヤソー

    タカトリ

    タカトリはSiC・GaN・Ga2O3、サファイアなど材料別にマルチワイヤソーを分け、SiC向けにMWS-SiCXαを新製品として出しています。コマツNTCのワイヤソーはシリコン、石英、水晶を対象に掲げ、ND660の最大ワーク寸法はΦ660 x L500 x 1本です。

  • ウェーハ研削・加工装置

    東京精密

    東京精密は高剛性研削盤、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、ダイシングマシンを並べ、ウェーハ製造・加工からテスト・研削・切断までの工程に装置を持ちます。コマツNTCの半導体向け研削盤の製品表に載るのはGCG300です。

  • ウェーハ研削

    ディスコ

    ディスコのTAIKOプロセスは、ウェーハ最外周のエッジ部分を残して内周だけを研削し、薄くする技術です。コマツNTCのGCG300はインフィード研削方式の平面研削盤です。

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出典19件

ほか11件

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