半導体・新素材加工装置 ワイヤーソー・貼付剥離装置
タカトリ
SiC切断と半導体後工程の装置を橿原でつくる
2026年9月期第3四半期累計の単体売上高は41億円。
電子機器事業は38億円で、単体売上高の91.6%を占めました。
タカトリの 新素材加工機器 はSiCなどを切るワイヤーソーです。 もう一つの柱は 半導体後工程の貼付・剥離装置 です。 納入済み装置の保守とパーツ販売も手がけます。
- 2026年9月期3Q 単体売上高 41億円 2025年10月〜2026年6月
- 2026年9月期3Q 単体営業損失 0.9億円 電子機器事業の売上減が影響
- 2026年9月期3Q 単体受注高 47億円 3事業合計
2026年9月期第3四半期累計 単体セグメント売上構成外部顧客売上高41億円 · 3区分 · 合計100%
- 電子機器事業91.6%
- 繊維機器事業2.4%
- 医療機器事業6.0%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
2026年9月期第3四半期は、単体売上高41億円の91.6%を電子機器事業が占めました。 通期売上高計画70億円に対する9か月実績の比率は59.7%です。
通期売上高計画に対する第3四半期累計実績
売上高
電子機器事業が売上高の91.6%
外部顧客売上高の構成
MWS・WSD・GLP
SiC、GaN、酸化ガリウム、サファイア、水晶などを対象に、マルチワイヤーソー、シングルワイヤーソー、研削機を展開しています。
- MWS-SiCXα (+)
- MWS-SiC6
- WSD-K2
- WSD-K3
MWS-SiC12F
最大14インチまで切断し、高剛性構造と安定稼働用の制御システム、スラリータンクの新しい攪拌機構を備えます。
- MWS-SiC12F
- 刃-YAIBA
半導体後工程・先端パッケージ機器
PLP用真空ラミネーター、ウエーハ表面保護テープの貼付・剥離装置、ウエーハマウンター、支持基板の貼合・分離装置をつくっています。
- PLP-700
- ATM-1100G
- ATRM-2300
- ATM-12100
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
第3四半期累計は電子機器事業の売上減が影響し、単体営業損失−0.9億円となりました。 新素材加工機器では保守・部品販売が堅調でしたが、新規装置販売は計画通りの進捗にとどまりました。
2026年9月期第3四半期累計 セグメント売上構成
電子機器事業には半導体、新素材加工、ディスプレイ製造機器が含まれます。
受注高と売上高
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
硬脆材料を切断する揺動円弧機構と張力制御、ウエーハの貼付・剥離・搬送、真空貼合を製品群へ展開し、納入後は保守と部品販売を続けています。
強み
- 揺動円弧切断と自動巻き線を組み合わせる
ワイヤーソーでは独自の揺動円弧切断機構で硬脆材料を切断し、その機構を使ったワイヤー自動巻き線にも対応しています。
コア技術 カッティング - ワイヤーテンションを同期制御する
サーボモーターの同期制御でワイヤーテンションを細かく制御し、Windowsを使った装置制御とネットワーク拡張にも対応しています。
コア技術 制御・情報処理 - 保守・部品販売が新素材加工機器を支える
2026年9月期第3四半期は、納入済み新素材加工装置のメンテナンスとパーツ販売が堅調に推移しました。
2026年9月期 第3四半期決算短信 - 先端半導体向け装置の受注を獲得した
半導体製造機器では、ディスクリート半導体・電子部品向けの販売に加え、先端半導体向け製造装置も受注しました。
2026年9月期 第3四半期決算短信
リスク・検討点
- 単体営業損失は−0.9億円
電子機器事業の売上高減少が大きく影響し、2026年9月期第3四半期累計は営業損失−0.9億円となりました。
2026年9月期 第3四半期決算短信 - パワー半導体市場の一時的な鈍化が電子機器事業に影響
会社はパワー半導体市場の一時的な鈍化を電子機器事業の低調要因に挙げています。
2026年9月期 第3四半期決算短信 - AI半導体投資の拡大と自社装置の投資領域がずれる
AI半導体関連市場が拡大する一方、自社装置は該当する投資領域と異なり需要が限定的で、海外ユーザー向け装置販売も減少しました。
2026年9月期 第3四半期決算短信
04待遇
給与、初任給、休日、手当
現行キャリア採用の月額給与は20万円以上で、能力と経験に応じて決まります。 勤務地は奈良県橿原市、年間休日は129日です。
- 月額給与
- 各種手当を除き月額20万円以上で、能力と経験に応じて決まります。 キャリア採用 募集要項
- 勤務時間
- 8:30〜17:30、所定労働時間7時間50分、休憩70分です。 国内・海外出張があります。 キャリア採用 募集要項
- 休日
- 土日祝の完全週休2日制で年間休日は129日です。 キャリア採用 募集要項
- 雇用区分
- 機械設計と電気設計は正社員です。 製造は6か月の有期契約で、更新と正社員転換制度があります。 キャリア採用 募集要項
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
現行キャリア採用の3職種は、奈良県橿原市新堂町313-1が勤務地です。 機械設計、電気設計、製造で仕事内容と雇用区分が異なります。
主な勤務地・拠点
- 機械設計 / 本社・工場
- 奈良県橿原市新堂町313-1正社員、転勤なし
- 電気設計 / 本社・工場
- 奈良県橿原市新堂町313-1正社員、転勤なし
- 製造 / 本社・工場
- 奈良県橿原市新堂町313-1契約社員、転勤なし
募集要項にある仕事
- CAD機械設計
- PLC・タッチパネル
- C言語・VB
- 画像認識
- 電気回路・デバッグ
- 組立・配線・据付調整
3職種とも仕事内容の業務経験が応募条件です。
職種を絞る3手
- CAD、PLC・ソフト、組立・配線から実務経験に近い仕事を選ぶ
- 正社員の設計職と契約社員の製造職で雇用区分を確認する
- 奈良県橿原市で担当する装置群と、国内外出張の頻度を質問する
06これから
会社が次に取りにいくもの
通期の単体計画は売上高70億円、営業利益4.3億円です。 製品面では14インチまで切断するMWS-SiC12Fと、先端ロジック・HBM・PLP向け機器の研究開発を進めています。
これからの材料
- 通期計画
- 2026年9月期の単体計画は売上高70億円、営業利益4.3億円です。 2026年9月期 第3四半期決算短信
- 新素材加工
- MWS-SiC12Fは最大14インチまでの切断、高剛性構造、安定稼働用制御を掲げます。 MWS-SiC12F
- 先端パッケージ
- 先端ロジック、HBM、PLP向けの製造機器を研究開発しています。 半導体機器事業
- 売上化
- 新素材加工機器は、保守・部品販売が堅調で、新規装置販売は計画通りの進捗でした。 2026年9月期 第3四半期決算短信
2026年9月期の単体売上高70億円を計画
通期計画は売上高70億円、営業利益4.3億円で、第3四半期決算時点に計画変更はありません。 9か月累計の売上高は41億円、第3四半期末の受注残は43億円です。
先端ロジック・HBM・PLP向け機器を研究開発する
半導体機器事業は、先端ロジック、HBM、PLPなどの先端Fan-outパッケージ技術に対応する製造機器の研究開発を進めています。 製品ページはPLP対応機として、PLP用真空ラミネーターPLP-700とテープ自動交換機構を掲げています。
新素材加工は保守・部品と新規装置を分けて追う
第3四半期はメンテナンスとパーツ販売が堅調だった一方、新規装置販売は計画通りの進捗にとどまりました。 会社は、新素材加工機器の顧客の生産状況と装置稼働率に改善の兆しが見られると四半期報告に記しています。
14インチまで切断するSiCワイヤーソーを展開
MWS-SiC12Fは最大14インチの切断、高剛性構造、安定稼働用の制御システムを特徴とします。 ダイヤスラリー専用オイル「刃-YAIBA」と併用すると加工品質と生産性が上がると製品ページは記し、スラリータンクには新しい攪拌機構を採用しています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
タカトリを志望するなら、SiCインゴット切断とウエーハ後工程を分け、MWSの切断機構、貼付・剥離・搬送、装置制御から関心技術を一つ選びます。
製造
装置部品と本体の組立、配線、据付調整を担う6か月契約で、更新と正社員転換制度があります。
- Assembly
- Wiring
- Installation
- Adjustment
面接で使う技術語
- Mechanical Design
- CAD
- SolidWorks
- iCAD
- Nara
- Electrical Design
- PLC
- C
- VB
- Machine Vision
製品と募集職種は別の公式ページに掲載されています。 担当機種は選考時に質問します。
他社との違いを一言で
出典14件
- 公式 公式サイト
- 公式 会社概要・アクセス
- IR 決算短信・有価証券報告書
- IR 2025年9月期 決算短信 2025年9月期 決算短信〔日本基準〕（連結） · 2024年10月1日〜2025年9月30日 · 公表 2025-11-12 · タカトリグループ連結 · 1ページ
- IR 2026年9月期 第3四半期決算短信 2026年9月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（非連結） · 2025年10月1日〜2026年6月30日 · 公表 2026-08-07 · 株式会社タカトリ単体・3事業セグメント · 1〜3、7〜8ページ
- 採用 キャリア採用 募集要項
- 公式 新素材加工機器事業
- 公式 MWS-SiC12F
ほか6件
- 公式 半導体機器事業
- 公式 コア技術 カッティング
- 公式 コア技術 制御・情報処理
- 公式 コマツNTC ウェーハ製造装置
- 公式 トーヨーエイテック マルチワイヤソー
- 公式 ディスコ KABRA