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電子部品・半導体デバイス 水晶デバイスとCMOS LSI

セイコーエプソン

水晶と半導体の両方を自社でつくるプリンターメーカー

売上の大半はプリンターですが、水晶デバイスとCMOS LSIを自社で設計・製造する部品メーカーの顔も持ちます。
マイクロデバイス事業他の売上1,160億円は前期比11.9%増で、会社は次の中期経営計画で、この事業をインクジェットとともにプレシジョンイノベーションセグメントの中核に置きました。

セイコーエプソンは 水晶デバイスと半導体 を一社で持ち、両者を組み合わせたタイミングデバイスを作ります。 マイクロデバイス事業他 は2026年3月期の連結売上1兆4,133億円の8.2%です。

  • 2026年3月期 マイクロデバイス事業他 売上収益 1,160億円 前期1,037億円から11.9%増。 水晶デバイス、半導体、金属粉末、表面処理加工を含み、連結売上収益の8.2%
  • 2026年3月期 セグメント利益 108億円 マニュファクチャリング関連・ウエアラブル事業。 前期は−32億円の損失
  • 2027年3月期第1四半期 売上収益 3,672億円 前年同期比14.4%増、事業利益は221億円

2026年3月期 マニュファクチャリング関連・ウエアラブル事業セグメントの事業別売上収益マニュファクチャリングソリューションズ(事業間取引の消去前)

  • マイクロデバイス事業他1,160億円
  • ウエアラブル機器事業411億円
  • PC事業284億円
  • マニュファクチャリングソリューションズ事業235億円

この会社の要点

向いている入口 開発設計(エレキ設計)

電気・電子・情報系で回路やLSIの設計を学んだ人。 社員紹介にはマイクロデバイス商品開発やマイクロデバイス開発設計の担当者が載ります。

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主なリスク 全社の中では小さな事業

マイクロデバイス事業他は連結売上収益の8.2%です。 プリンティングソリューションズ事業セグメントの売上収益は1兆295億円、セグメント利益は1,206億円です。

強みとリスク
出典 出典一覧(12件)

公式 6件 / IR 2件 / 採用 4件

01立ち位置

何の会社として比べるか

セイコーエプソンの連結売上収益は1兆4,133億円で、その大半はプリンティングソリューションズ事業です。 水晶デバイスと半導体はマニュファクチャリング関連・ウエアラブル事業セグメントの中のマイクロデバイス事業他に入り、売上収益は1,160億円です。

実績と会社予想

2025年3月期から2027年3月期予想までの連結売上収益

2027年3月期 第1四半期 決算短信

連結売上収益

億円 · 有価証券報告書と第1四半期決算短信
  • 2025年3月期 実績 1兆3,629億円
  • 2026年3月期 実績 1兆4,133億円
  • 2027年3月期 会社予想 1兆5,100億円

マイクロデバイス事業他の売上収益

億円 · 有価証券報告書
  • 2025年3月期 1,037億円
  • 2026年3月期 1,160億円
2026年3月期

どのセグメントで売っているか

有価証券報告書 第84期

セグメント別売上収益

億円 · 有価証券報告書
  • プリンティングソリューションズ事業 1兆295億円
  • マニュファクチャリング関連・ウエアラブル事業 2,061億円
  • ビジュアルコミュニケーション事業 1,814億円
水晶振動子・水晶発振器

水晶デバイス(タイミングデバイス)

民生機器・車載・産業機器向けに水晶振動子、水晶発振器を提供します。 製品サイトにはkHz帯・MHz帯の水晶振動子、SPXO、プログラマブルSPXO、TCXO、SAW発振器、VCXO、RTCモジュールが並びます。 2026年3月期には温度補償型水晶発振器TG1210SRN・TG1210STNを開発し、従来品比63%の体積削減とスタンバイ機能を載せました。 製造は宮崎エプソンと東南アジアの製造会社が担います。

  • TCXO TG1210SRN
  • TCXO TG1210STN
  • SPXO(kHz帯・MHz帯)
  • SAW発振器
ロジックIC・コントローラIC

半導体(CMOS LSI)

民生機器・車載向けにCMOS LSIを提供します。 2026年3月期は高解像度HUD向けコントローラIC「S2D13V43」を開発し、2K映像データの入力に対応して、外付けメモリなしで歪み補正とバックライト制御を行えるようにしました。 製造会社は山形県酒田市の東北エプソンとシンガポールのSingapore Epson Industrialです。

  • HUD向けコントローラIC S2D13V43
  • 民生機器向けCMOS LSI
  • 車載向けCMOS LSI
水晶センサー・慣性センサー

センシングデバイス

水晶を微細加工した加速度センサー素子とデジタルIP技術で、低ノイズ・小型の3軸加速度センサー「M-A370AD10」を開発しました。 極微小地震の計測や建設物の傾き監視を用途に挙げています。 製品サイトにはジャイロセンサー、慣性計測ユニット(IMU)、振動センサー、加速度センサーが並びます。

  • 3軸加速度センサー M-A370AD10
  • ジャイロセンサー
  • 慣性計測ユニット(IMU)
  • 振動センサー

02収益

どこで、どれくらい儲けているか

利益の大半はプリンターが生みます。 マニュファクチャリング関連・ウエアラブル事業セグメントの利益は108億円で、マニュファクチャリングソリューションズ事業とマイクロデバイス事業の増収で前期の損失から黒字に戻りました。

2026年3月期 連結売上収益・事業利益

売上収益1兆4,133億円 / 事業利益838億円

前期は売上収益1兆3,629億円、事業利益896億円でした。 米国関税による費用増で事業利益は6.5%減り、Fiery社ののれん減損259億円を計上して営業利益は496億円、親会社の所有者に帰属する当期利益は182億円になりました。

2026年3月期 マニュファクチャリング関連・ウエアラブル事業セグメント

売上収益2,061億円 / セグメント利益108億円

売上収益は前期比13.6%増、セグメント利益率は5.2%です。 前期の1,815億円、セグメント損失−32億円から増収増益に転じ、マイクロデバイス事業他は事業間取引の消去前で1,160億円です。

2027年3月期第1四半期 売上収益・事業利益

売上収益3,672億円 / 事業利益221億円

前年同期の売上収益3,209億円、事業利益198億円から、それぞれ14.4%、12.0%増えました。 事業利益率は6.0%です。

2027年3月期 通期の会社予想

売上収益1兆5,100億円 / 事業利益1,050億円

第1四半期決算と同時に業績予想を修正しました。 売上収益は前期比6.8%増、事業利益は25.3%増を見込みます。

2026年3月期のセグメント利益

億円 · 有価証券報告書
  • プリンティングソリューションズ事業 1,206億円 前期比3.4%減
  • ビジュアルコミュニケーション事業 123億円 前期比57.8%減
  • マニュファクチャリング関連・ウエアラブル事業 108億円 前期はセグメント損失−32億円

連結事業利益の推移と予想

億円 · 3月決算
  • 2025年3月期 実績 896億円
  • 2026年3月期 実績 838億円
  • 2027年3月期 予想 1,050億円

03強みとリスク

強みと、リスク・検討点

強みは水晶と半導体の両方を自社で設計・製造できることと、マニュファクチャリングソリューションズ事業とともにセグメントを黒字に戻したマイクロデバイス事業の増収です。 弱点は全社の中での規模の小ささで、研究開発費も設備投資もプリンターに比べて薄く配分されています。

強み

  • 水晶と半導体を一社で持つ

    会社は「産業の米」の半導体と「産業の塩」の水晶デバイスを併せもつメーカーだと位置づけています。 会社は、水晶の製造技術と半導体のロジック設計を組み合わせた高精度なタイミングデバイスを作れる点を強みに挙げます。 高精度・低消費電力・小型化をまとめて設計できることが、その中身です。

    エプソンの事業(採用サイト)
  • マイクロデバイスの増収でセグメントが黒字化

    マイクロデバイス事業他の売上収益は2026年3月期に1,160億円となり、前期比11.9%増えました。 水晶デバイスは販売の拡大が続いて大幅な増収となり、セグメント利益は、マニュファクチャリングソリューションズ事業とマイクロデバイス事業を中心とした増収で、前期の32億円の損失から108億円の利益に転じています。

    有価証券報告書 第84期
  • 特許の厚み

    エプソンの2021年の水晶デバイス特許公開件数は、同社の調べで日本1位、米国2位、中国1位です。 エプソンは1960年代から水晶の研究を始めました。

    インフラとセンシングデバイス(採用サイト)
  • 設計から製造までの国内外の拠点

    伊那事業所に水晶デバイスの開発・設計設備(従業員344人)、富士見事業所に半導体の開発・設計設備、酒田事業所に半導体生産設備を持ちます。 酒田事業所の帳簿価額は合計200億円で、2026年3月期には建物に60億円を追加しました。

    有価証券報告書 第84期

リスク・検討点

  • 全社の中では小さな事業

    マイクロデバイス事業他は連結売上収益の8.2%です。 プリンティングソリューションズ事業セグメントの売上収益は1兆295億円、セグメント利益は1,206億円です。

    有価証券報告書 第84期
  • 研究開発と設備投資の配分が薄い

    2026年3月期の研究開発費468億円のうち、マニュファクチャリング関連・ウエアラブル事業セグメントは47億円で10.0%です。 この額にはロボット、ウオッチ、PCの開発費も含まれます。 設備投資も全社745億円のうち96億円です。

    有価証券報告書 第84期
  • 半導体は特定顧客の需要次第

    2026年3月期の半導体の増収理由は「一部顧客で需要回復」でした。 CMOS LSIは民生機器・車載向けで、顧客の需要の増減がそのまま半導体の売上に響きます。

    有価証券報告書 第84期
  • MEMS発振器との競合

    大真空は製品一覧にMEMS発振器を並べ、SiTimeはシリコンMEMSのタイミング製品を主力にしています。 水晶を前提にしたエプソンの発振器は、MEMS方式の発振器と同じ用途で採用を競います。

    大真空 製品情報
  • AI・通信向けの開発競争で投資負担が増える

    有価証券報告書は、AI・半導体・通信分野の開発競争激化により投資負担が増大することをリスクに挙げています。 前期にセグメント損失−32億円を出した事業で、投資の回収が利益率5.2%の水準から始まります。

    有価証券報告書 第84期

04待遇

給与、初任給、休日、手当

新卒の初任給は博士了34.8万円、修士了31.2万円、学部卒28.7万円で、年間休日は127日です。 提出会社の平均年間給与は808.7万円、平均年齢42.9歳、平均勤続年数18.1年です。

新卒初任給(月給)

円 · 2026年4月実績
  • 博士了 34.8万円
  • 修士了 31.2万円
  • 学部卒 28.7万円
  • 高専本科卒 24.7万円
新卒の初任給
2026年4月の実績で博士了34.8万円、修士了31.2万円、学部卒と高専専攻科卒28.7万円です。 条件は 新卒募集要項 に載ります。
勤務時間と休日
通常勤務は8:30〜17:15でフレックスタイム制があります。 年間休日は127日、年次有給休暇は初年度12日、2年目以降20日です。
平均年間給与
2026年3月期の提出会社は従業員12,311人、平均年齢42.9歳、平均勤続年数18.1年、平均年間給与808.7万円です。 有価証券報告書 第84期 の従業員の状況で読めます。
賞与
賞与は年2回(6月、12月)で、キャリア採用の募集要項には2023年度の支給実績として平均6.1か月と記載があります。
採用人数
新卒の採用実績は2024年4月373名、2025年4月307名、2026年4月265名です。

05勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

事業所は長野県内に集中し、水晶デバイスの開発・設計は伊那事業所、半導体の開発・設計は富士見事業所が担います。 半導体の生産は山形県の酒田事業所と東北エプソン、水晶デバイスの製造は宮崎エプソンと東南アジアの製造会社です。

主な勤務地・拠点

伊那事業所
長野県上伊那郡箕輪町。 水晶デバイスの開発・設計設備従業員344人、MD商品開発部の社員紹介あり
富士見事業所
長野県諏訪郡富士見町。 産業用ロボットと半導体の開発・設計設備従業員873人
酒田事業所・東北エプソン
山形県酒田市。 半導体生産設備酒田事業所の従業員168人
宮崎エプソン
宮崎県宮崎市。 水晶デバイスの製造
海外製造会社
Singapore Epson Industrial(半導体)、Epson Precision (Thailand)、Epson Precision Malaysia(水晶デバイス)
公式採用の勤務地欄

新卒の技術系職種

  • 開発設計
  • 情報システム推進
  • 生産技術
  • 品質保証・管理
  • セールスエンジニア
  • デザイン
  • 知的財産

事務系は営業、生産管理、財務・経理、法務、人事・総務、秘書、経営企画・IRです。

応募までの流れ

  1. 採用サイトのエントリー/マイページから登録する
  2. 新卒募集要項で職種と勤務地の候補を選ぶ
  3. 選考を経て、本社・全国の事業所・国内外の拠点のいずれかへ配属される
公式採用へ

06これから

会社が次に取りにいくもの

会社は2026年3月に長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」を策定し、2028年度に売上収益1兆5,000億円、ROIC 8.0%を目標にしました。 マイクロデバイス事業は成長エンジンのプレシジョンイノベーションセグメントに入ります。

中期経営計画Phase 1の2028年度目標と2025年度実績

2026年3月期実績 · 有価証券報告書
  • 売上収益 1兆4,133億円 2028年度目標は1兆5,000億円で、2027年3月期の会社予想1兆5,100億円はこの目標を上回る水準です
  • ROIC 5.5% 2028年度目標は8.0%
  • ROS 5.9% 2028年度目標は8.0%
  • 産業領域の事業利益構成比 45% 2028年度目標は60%

これからの材料

タイミングデバイス
高精度タイミングデバイスでデータ転送の効率を高め、AIサーバーを頂点とするデータインフラの電力制約に応えると 有価証券報告書 第84期 の研究開発活動に載ります。
資本配分
2026年度から2028年度に見込む研究開発費控除前の営業キャッシュ・フロー約5,600億円を、プレシジョンイノベーションセグメントやインダストリアル&ロボティクスセグメントへ積極的に投じる計画です。
エッジAI半導体
JSTの次世代エッジAI半導体研究開発事業に参画し、東北大学等と3Dヘテロ集積技術の研究開発を進めています。

プレシジョンイノベーションセグメントへの再編

2026年度から2028年度の中期経営計画Phase 1で、インクジェットソリューションズ、マイクロデバイス、エプソンアトミックスを中核とする「プレシジョンイノベーションセグメント」を成長エンジンと位置づけ、積極投資で事業拡大を図ります。 3年間の計画には、研究開発費控除前で約5,600億円の営業キャッシュ・フローの見込みと、合計800億円の自己株式取得の予定が入ります。

AIデータインフラ向けタイミングデバイス

会社は高精度タイミングデバイスでデータ転送の効率を高め、消費電力あたりの処理・通信効率を上げることを目指しています。 通信モジュール、FA機器、データセンター向けでは、高温環境でも周波数温度特性が安定したTCXOの需要が高まっています。 有価証券報告書は、技術進化の加速や競争環境の変化への対応が競争力維持の前提になると記載しています。

次世代エッジAI半導体の3Dヘテロ集積

JSTが採択した「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に参画し、東北大学等と連携して3Dヘテロ集積技術の研究開発に取り組んでいます。 低消費電力の半導体技術と高密度実装のノウハウを組み合わせる計画です。

水晶センサーでインフラ監視

水晶加速度センサー素子を使う3軸加速度センサー「M-A370AD10」を開発し、極微小地震の計測、地盤構造の探査、建設物の長期的な傾き監視を用途に挙げています。

07入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

水晶デバイス、CMOS LSI、センシングデバイスのうち自分の専攻と重なる製品を1つ選び、開発設計、生産技術、セールスエンジニアのどれで応募するかを決めます。

技術系

開発設計(エレキ設計)

エレキ設計は、各製品の電子回路設計(基板・SoC・ハーネス)、LSI設計、EMC設計を担当します。 半導体事業の製品はHUD向けコントローラICなどのCMOS LSIです。

公式採用情報
技術系

生産技術(プロセス技術)

プロセス技術は、デバイスのプロセス技術開発や材料開発について基礎評価から量産化まで推進し、生産設備の導入や立上げ、QCD改善を担うと説明されています。 社員紹介にはタイミングデバイス技術の担当者が載ります。

公式採用情報
技術系

セールスエンジニア

お客様と技術者の架け橋として、マーケティング・セールス・技術サポートを行う職種です。 多くの理系出身者が活躍していると採用サイトは記載しています。

  • Timing Device
  • TCXO
  • Application
  • Customer
公式採用情報

応募前の3手

  1. TG1210SRN、S2D13V43、M-A370AD10から1つ選び、用途と求められる性能をノートへ書く
  2. マイクロデバイス事業他の売上収益1,160億円と連結売上収益に占める8.2%を書き出し、全社での位置を説明できるようにする
  3. 新卒募集要項の職種、勤務地、初任給を公式ページから書き出す
公式採用へ

面接で使う技術語

  • CMOS LSI
  • SoC
  • EMC
  • Automotive
  • Controller IC
  • Crystal
  • Process
  • Yield
  • Mass Production
  • QCD

技術系は開発設計、生産技術、品質保証・管理、セールスエンジニアなどの職種で募集します。

他社との違いを一言で

  • 水晶振動子・水晶発振器の製品群

    日本電波工業(NDK)

    製品情報には水晶振動子、水晶発振器、周波数シンセサイザ、人工水晶、SAWデバイスが並びます。エプソンは水晶振動子・発振器に加えてCMOS LSIを自社で設計・製造し、水晶と半導体の組み合わせを強みに挙げています。

  • TCXO・RTCとMEMS発振器

    大真空(KDS)

    製品一覧にはTCXO、SPXO、VCXO、RTC、水晶フィルタに加えてMEMS発振器があります。エプソンの製品サイトはTCXO、SAW発振器、RTCモジュールと、ジャイロセンサーやIMUなどのセンサーを並べています。

  • MEMS方式のタイミングデバイス

    SiTime

    SiTimeはMEMSのレゾネーターとMHz発振器を中心にした製品群を持ち、シリコンMEMS発振器を並べています。エプソンは水晶振動子を使うTCXOで小型化を進め、TG1210SRN・TG1210STNは従来品比63%の体積削減を実現しました。

参照資料一覧へ

出典12件

ほか4件

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