半導体製造装置 ボンディング装置・超音波洗浄機
カイジョー
超音波で半導体の配線をつなぐボンダーと、超音波洗浄機の会社
半導体の組立工程で、チップの電極とパッケージの電極を金属線でつなぐボンダーを作る会社です。
超音波・熱・荷重で接合するワイヤボンダーを1967年から作っています。 超音波洗浄機は1958年からの事業です。
カイジョーは澁谷工業グループの装置メーカーで ボールボンダーとバンプボンダー 超音波洗浄機 を作ります。 親会社のメカトロシステム事業は2026年6月期に売上高389億円で増収でしたが、営業利益は17億円で23.9％減でした。
- 澁谷工業 メカトロシステム事業 売上高（FY2026/06） 389億円 前期比3.3%増。 データセンター向け光通信モジュール用ボンダが好調でした
- 澁谷工業 メカトロシステム事業 営業利益（FY2026/06） 17億円 23.9％減。 半導体製造システムで付加価値の高い機種の販売割合が減りました
- 澁谷工業 連結売上高 会社予想（FY2027/06） 1,500億円 営業利益は160億円を見込みます。 2026年6月期は売上高1,356億円、営業利益130億円でした
澁谷工業の事業別売上高（2026年6月期）連結売上高に対する比率
- パッケージングプラント840億円
- メカトロシステム389億円
- 農業用設備125億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
カイジョーは1948年7月21日創立、資本金0.9億円、従業員約320名の会社で、親会社は澁谷工業です。 澁谷工業の連結売上高1,356億円のうち、半導体製造システムを含むメカトロシステム事業は389億円です。
澁谷工業の中で、メカトロシステム事業がどれくらいか
事業別の売上高（2026年6月期）
メカトロシステム事業には半導体製造システムと医療機器が入ります。
FB-x26
幅広の基板に向けた、Y軸95mmのワイドボンディングエリアを持つ機種です。 最大フレーム幅は105mm、精度は3σ≦3.0µm、ボンディング時間は50msec／ワイヤです。 Ag合金ワイヤとCuワイヤに対応します。 同じ設計のスタッドバンプボンダーは最大8インチウェハまで扱えます。
- FB-x26
- FB-x26BUMP1
- FB-x26BUMP2
- FB-x26BUMP3
WBB-2000
ボンディングヘッドを吊り下げ型にした機種で、最大12インチのウェハに対応します。 ウェハステージエリアは360mm x 360mm、ボンディング時間は28ms/Bump、精度は3σ≦±3.5µmです。 温度センサでボンディング位置を常時補正します。 会社は品種プログラミング時間が従来機比較で40%短縮としています。
- WBB-2000
MPB-2000
大型パッケージと高段差品種に向けた多目的ボールボンダーで、会社は2026年の発売を予定しています。 300 x 300mmクラスの大型基板・パネルと、最大10mmの背高デバイスに対応します。 Au線とCu線を使えます。
- MPB-2000
PM-300S
ばらばらの銅ピラーをヘッド内で自動整列し、One by one方式で実装する機種です。 会社は積層パッケージ向けのピラー実装として位置付けています。 実装位置精度はXY : ≦±16µm、タクトは0.3 sec/pillarです。 扱えるピラーは直径φ0.2 ~ φ0.5mm、長さ0.6mm ~ 1.0mmです。 画像認識でピラーの有無を検出し、リペアします。
- PM-300S
DBX-1000
LEDチップをリードフレームなどの基板に載せるエポキシダイボンダーです。 LED生産に要るチップマウント機能を小さな機構にまとめています。
- DBX-1000
超音波洗浄機
作動周波数19.5kHzから3MHzまでをそろえます。 油汚れに強い工業洗浄向け、半導体・電子・精密機器の製造工程向けの精密洗浄、実験室向けの研究開発用があります。 開発・製造・販売・メンテナンスを自社で行います。
- 工業洗浄向け
- 精密洗浄向け
- 研究開発向け
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
澁谷工業のメカトロシステム事業は、2026年6月期に売上高389億円で増収、営業利益17億円で23.9％減でした。 会社は2027年6月期の連結売上高を1,500億円と見込んでいます。
売上高389億円 / 営業利益17億円
売上高は前期比3.3%増、営業利益は23.9％減です。 半導体製造システムでは付加価値の高い機種の販売割合が減りました。 医療機器では部品交換の追加費用が出ました。
売上高1,500億円 / 営業利益160億円
メカトロシステム事業は、半導体製造システムでAIデータセンター関連の需要が続くとして増収を見込んでいます。
澁谷工業の連結売上高
2026年6月期の連結営業利益は130億円でした。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは超音波の技術を、半導体を配線でつなぐボンダーと、部品を洗う洗浄機の両方に使っている点です。 ボンダーはワイヤ、バンプ、ダイ、銅ピラーまで接合方式をそろえています。
強み
- ワイヤからバンプ、銅ピラーまで接合方式を持つ
ボンダーの製品群は、Au・Cu・Ag線の超音波熱圧着ボールボンダー、ウェハーレベルのバンプボンダー、LASER用ワイヤボンダー、エポキシダイボンダー、Cuピラー搭載機に分かれます。
ボンダー製品一覧 - 超音波接合を半世紀以上続けてきた
会社は1967年にマニュアルワイヤボンダー「WA-140N」を製品化しました。 超音波接合に加え、搬送技術、温度管理、画像認識を組み合わせて提案するとしています。
ボンダー事業 - 超音波洗浄機を自社で開発から保守まで
超音波洗浄機は開発・製造・販売・メンテナンスを自社で一貫して行い、製造とメンテナンスは松本事業所が担います。
超音波機器事業 - 精密洗浄と工業洗浄の両方に装置がある
洗浄システムは、サブミクロンレベルの清浄度が要る精密洗浄から、頑固な汚れを落とす工業洗浄までを対象にします。
洗浄システム製品一覧
リスク・検討点
- 親会社のメカトロシステム事業は増収減益
澁谷工業のメカトロシステム事業は2026年6月期に増収でしたが、営業利益は23.9％減でした。 半導体製造システムで付加価値の高い機種の販売割合が減ったことが理由の一つです。
澁谷工業 決算概況・業績予想 - 大型基板向けの新機種はこれから
MPB-2000は2026年発売予定の機種で、大型基板・パネルと高段差品種への対応はこれから市場に出る段階です。
MPB-2000
04待遇
給与、初任給、休日、手当
2027年卒の初任給は大学院卒24.7万円、大学卒23.1万円、高専卒20.8万円です。 年間休日は123日です。
2027年卒の初任給
- 応募資格
- 2027年3月に高専・大学・大学院を卒業見込みの人が対象です。 募集要項
- 休日・休暇
- 年間休日123日、完全週休2日制です。 有給休暇は初年度12日で、夏季休暇と積立休暇制度もあります。
- 勤務時間
- 勤務時間は8:30～17:10です。
- 手当
- 通勤手当（全額）、住宅手当、家族手当、職責手当、超過勤務手当があります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は東京都羽村市、生産本部の松本事業所は長野県松本市にあります。 新卒の勤務地は主に本社です。
2027年卒の募集職種
- 製品開発
- 機械設計
- 電気設計
- ソフト設計
- 基礎技術研究
- 制御技術
- サーボ技術
- 国内営業
- 海外営業
- 総務
- 人事
- 経理
ほか1件
- 営業管理
技術職、営業職、管理部門を同じ募集要項で募集しています。
06これから
会社が次に取りにいくもの
製品で注目するのは大型化と積層への対応です。 会社は大型基板・パネル向けのMPB-2000を2026年に発売する予定で、銅ピラー実装機PM-300Sは積層パッケージ向けです。
これからの材料
大型基板・パネルへのワイヤボンディング
MPB-2000は300 x 300mmクラスの大型基板・パネルと、最大10mmの背高デバイスに対応する多目的ボールボンダーです。 発売は2026年の予定です。
積層パッケージ向けの銅ピラー実装
PM-300Sは銅ピラーの自動整列・自動供給とリペア機能を持つ実装機で、会社は積層パッケージのピラー・ソリューションに貢献するとしています。 実装位置精度はXY : ≦±16µm、タクトは0.3 sec/pillarです。
AIデータセンター向け需要が続くとの見通し
澁谷工業は2027年6月期について、半導体製造システムでAIデータセンター関連の需要が続くとして、メカトロシステム事業の増収を見込んでいます。 親会社の見通しです。連結では売上高1,500億円、営業利益160億円を見込んでいます。
後工程と3D集積の業界団体に参加
会社はSEMI、日本OSAT連合会、3DHI運営理事会に加盟しています。 3DHI運営理事会は3D不均一集積技術の社会実装や標準化を目指す組織です。 会社は産学官の連携を通じた最先端技術の開発を掲げています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ボンダーと超音波洗浄機のどちらに関心があるかを決め、そこから応募職種を選ぶと準備が進めやすくなります。
応募前の3手
- ボンダー（ワイヤ・バンプ・銅ピラー）と超音波洗浄機から、関心のある製品を1つ選ぶ
- 製品開発・設計、研究・制御、営業、管理部門から応募職種を選ぶ
- 専攻や研究の経験を、選んだ製品の搬送・接合・洗浄のどこに生かせるか整理する
面接で使う技術語
- Mechanical Design
- Electrical Design
- Software
- Product Development
- Control
- Servo
- Ultrasonics
- Measurement
- Domestic Sales
- Overseas Sales
職種カードの勤務地は、募集要項にある「主に本社（東京都羽村市）」です。
他社との違いを一言で
- ボールボンダーと先端接合
Kulicke & Soffa
K&Sは自社をボールボンダー技術のマーケットリーダーとし、熱圧着ボンディング（TCB）も製品に持ちます。カイジョーはボールボンダーに加え、ウェハーレベルのバンプボンダーと銅ピラー搭載機を持ちます。
- ワイヤ材料
ASMPT Semiconductor Solutions
ASMPTのAERO系列は金に加えアルミ、パラジウム、銅のワイヤを使える点を前面に出します。カイジョーのボールボンダーはAu・Cu・Ag線に対応し、FB-x26はAg合金ワイヤとCuベアフレームに対応します。
- 後工程の装置範囲
Yamaha Robotics
ヤマハロボティクスはダイボンダー、バンプボンダー、ワイヤボンダーに加えてフリップチップボンダーも並べます。カイジョーは同じ後工程の装置に加えて、超音波洗浄機と洗浄システムを持ちます。
出典16件
ほか8件
- 公式 WRS洗浄装置
- 採用 2027年卒募集要項
- IR 澁谷工業 決算概況・業績予想
- 公式 K&S Ball Bonder
- 公式 ASMPT AERO Series
- 公式 Yamaha Robotics Semiconductor Back-end Products
- 公式 ボンダー事業
- 公式 WBB-2000