半導体製造装置 後工程のボンディング・モールド装置
ヤマハロボティクス
新川とアピックヤマダを束ねたヤマハ発動機の後工程装置会社
ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダとモールド装置・金型を1社で作る後工程の装置会社で、採用サイトが示す2024年の連結売上高は344億円です。
2027年に売上収益500億円以上を掲げ、モールディング装置とワイヤボンダで土台を固めたうえで、HBM向けフリップチップボンダが顧客評価を抜ければ上積みになります。
ヤマハロボティクスは ヤマハ発動機の全額出資子会社 で、ボンダとモールディング装置を一貫で売っています。 会社の見立てでは モールディング装置は業界第2位 で、ワイヤボンダは第3位です。
- 2024年 連結売上高（採用サイト） 344億円 2027年目標の500億円以上は1.45倍、長期目標の1,000億円以上は2.9倍にあたる
- 2027年 売上収益目標 500億円以上 2027年の利益率目標は15％。 500億円分の生産能力は確保済みと会社は説明
- 2025年12月期 単体の当期純損失 26億円 4社統合の初年度。 関係会社短期借入金は80億円
SEMI事業の人員配置（概数）SEMI事業説明会資料
- 国内約900名
- 海外約500名
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ヤマハロボティクスは、ヤマハ発動機のロボティクス事業のうち半導体後工程装置（SEMI）を担う全額出資子会社です。 採用サイトが示す2024年の連結売上高は344億円で、会社は2027年に売上収益500億円以上を目標にしています。
SEMI事業の売上規模と目標
SEMI事業の売上
ヤマハ発動機 ロボティクスセグメント 中間期
ヤマハ発動機の中のロボティクス事業
2025年12月期 連結売上収益の構成
ワイヤボンダ
SHINKAWA Seriesの主力です。 UTC-5000NeoCu Superはボンディング精度±2.0μm（3σ）、速度45ms/2mmワイヤで、ワイヤを切らずに多段のダイを一気につなぐCapillary Wedge Bonding（CWB）技術をNANDフラッシュ向けに開発しました。 新プラットフォームのUTC-RZ1は同機比でフットプリントを25％削減、UPHを14％高め、面積生産性を37％引き上げ、エアー消費量を50％、最大消費電力を12％減らしています。
- UTC-RZ1
- UTC-5000NeoCu Super
フリップチップボンダ・ダイボンダ
FPB-1ws NeoForceはChip to WaferのThermal Compression Bonding（TCB）工法に対応するパッケージボンダで、350Nまでの荷重、ボンディング精度±2.5μm（3σ）、マシンUPH6,000を公称します。 SPA-1000は高精度ツインヘッドダイボンダで、精度はXY±5μm（3σ）、ウエハは最大12インチまで扱います。
- FPB-1ws NeoForce
- SPA-1000
モールディング装置・金型
APIC YAMADA Seriesとして、モールディング装置と精密金型、リード成形装置と金型を作ります。 MS-R seriesはトランスファモールディングのGTMモデルを一新した新プラットフォームです。 WCM-330はFOWLP/FIWLP向けで高圧力85tonプレスを積み、LPM-600は最大620mm×620mmの大判パネルを一括で成形します。
- MS-R series
- WCM-330
- LPM-600
電子デバイス組立・検査装置
PFA Seriesは、カメラモジュールで培ったアクティブアライメント技術と水晶デバイスのノウハウを使い、電子デバイスやシリコンフォトニクスの実装・検査装置を顧客と共に構想して作ります。
- アクティブアライメント装置
- 水晶デバイス用組立装置
- 検査装置
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
単体の決算公告は統合初年度の2025年12月期に当期純損失−26億円でした。 旧新川は2024年12月期に単体で24億円の純利益を出しており、統合後の採算がどこまで戻るかが論点です。
総資産394億円 / 当期純損失−26億円
1〜6月は旧ヤマハロボティクスホールディングス、7〜12月は統合後のヤマハロボティクスの成績を含みます。 純資産は231億円で、純資産比率は58.5%です。 繰越利益剰余金は19億円のマイナスでした。
当期純利益24億円
ボンディング装置を担っていた株式会社新川の第6期決算公告の値です。 2025年7月の統合で同社はヤマハロボティクスに吸収されました。
売上収益601億円 / 営業利益37億円
前年同期比24.5%増収で、前年同期の営業損失−15億円から黒字に転じました。 営業利益率は6.2%です。 セグメントには表面実装機と産業用ロボットも含まれ、後工程装置の販売は出荷時期の影響で前年同期を下回りました。
2025年12月期末 単体の主な資産・負債
SEMI事業の売上の実績と目標
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みはボンディングとモールディングを1社で一貫提供できる品ぞろえと、新プラットフォームのUTC-RZ1とMS-R seriesです。 弱点は長いリードタイムと単体の赤字で、先端領域の伸びはフリップチップボンダの評価結果にかかっています。
強み
- つなぐ工程と固める工程を1社で売れる
ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダと、モールディング装置・金型、リード加工を同じ会社が持ちます。 会社の見立てでは、モールディング装置は業界第2位、ワイヤボンダは第3位です。 会社によると、ワイヤボンダとモールディング、フリップチップボンダとモールディングを1つの引き合いで受注した例が複数あります。
SEMI事業説明会 質疑応答録（ヤマハ発動機） - 新プラットフォーム2機種の投入
ワイヤボンダUTC-RZ1は面積生産性37％向上、エアー消費量50％削減を打ち出し、AIデータセンター向けの各種製品や光トランシーバで需要が増えています。 モールディング装置MS-R seriesは定評のあったGTMモデルを一新しました。 両機種とも顧客評価が進み、売上への寄与が始まっています。
SEMI事業説明会 スクリプト（ヤマハ発動機） - 先端パッケージ向けの品ぞろえ
FPB-1ws NeoForceはChip to WaferのTCBに対応し、WCM-330はFOWLP/FIWLP、LPM-600は620mm×620mmのパネル成形を担います。 売上構成は2021年度の一般半導体中心から、2025年度には先端半導体向けが成長を支える事業になりつつあると会社は説明しています。
SEMI事業説明会 スクリプト（ヤマハ発動機） - 金型の内製能力を買収で増やした
2025年にニデックプレシジョン・ヤマダを買収してアピックヤマダ・プレシジョン（AYP）を設立し、金型の生産能力を高めました。 トップメッセージは高速制御、プロセス技術、樹脂成型、精密金型、検査をコア技術に挙げています。
SEMI事業説明会 質疑応答録（ヤマハ発動機） - 大手ファウンドリー・IDM・OSATへの販路
大手ファウンドリー、IDM、OSATへグローバルに販売しています。 会社によれば、2021年の構造改革以降は黒字が続いています。 コーポレート費用配賦前の利益率は2桁％に近く、2027年の目標は利益率15％です。
SEMI事業説明会 質疑応答録（ヤマハ発動機）
リスク・検討点
- 売上計上は下期に偏る
受注から売上計上までは、ワイヤボンダで約4～10カ月、フリップチップボンダとモールディング装置で約8～14カ月かかります。 2026年12月期の上期は、後工程装置の需要が伸びた一方で、出荷時期の影響から販売が前年同期を下回りました。 会社は売上計上が下期に偏る傾向があるとみており、下期の売上拡大で目標達成を目指しています。
SEMI事業説明会 質疑応答録（ヤマハ発動機） - 単体は赤字で、関係会社短期借入金が負債の最大項目
2025年12月期の単体決算公告は当期純損失−26億円で、繰越利益剰余金は19億円のマイナスです。 負債合計163億円のうち最大の項目は関係会社短期借入金80億円で、資産側には仕掛品96億円と売掛金77億円があります。
第68期 決算公告 - 先端領域の伸びはフリップチップボンダの評価待ち
フリップチップボンダは顧客評価の最終段階にあります。 会社は、評価が順調に進めば中期経営計画の確度が上がるとみており、HBM向けの成長シナリオはこの評価結果に左右されます。
SEMI事業説明会 質疑応答録（ヤマハ発動機） - グローバル11位で、分野ごとに先行する専業がいる
会社の見立てでは、後工程装置メーカーとしての順位はグローバル11位です。 ワイヤボンダではKulicke & Soffaが自社をボールボンダ技術のマーケットリーダーと位置づけ、モールディングではTOWAが樹脂封止技術のリーディングカンパニを掲げます。 ASMPTとBesiはTCBに加えてハイブリッドボンディングや封止装置まで品ぞろえを持ちます。
SEMI事業説明会 質疑応答録（ヤマハ発動機） - 1,000億円には追加の設備投資が要る
2027年の売上500億円分の生産能力は確保済みですが、長期目標の1,000億円には生産設備の拡張が必要だと会社は述べています。 研究開発でも先行的な投資が必要になるとみています。
SEMI事業説明会 質疑応答録（ヤマハ発動機）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
長野事業所の新卒初任給は大学院卒24.5万円、大学卒（理系）22.5万円です。 西東京事業所の機械設計エンジニアは想定年収500万円～880万円で、賞与は月給の5.2ヵ月分を想定しています。
新卒初任給（長野事業所 開発設計）
- 新卒の初任給
- 長野事業所の開発設計では、大学院卒24.5万円、大学卒（理系）と高専専攻科卒22.5万円、高専本科卒19.9万円、短大専門卒19.1万円です。 賞与は年2回で、年間休日は120日です。 条件は 長野事業所 新卒 開発設計 に載ります。
- キャリア採用の年収
- 西東京事業所の機械設計エンジニアは想定年収500万円～880万円（月給26.3万円～46.4万円）、年間休日122日です。 長野事業所の機械設計は年収370万円～500万円、埼玉事業所の営業は年収400万～700万で年間休日125日です。 西東京事業所 機械設計エンジニア に月給の幅と賞与の想定があります。
- 働き方
- 出社とリモートを併用するハイブリッドワークとフレックスタイム勤務を導入しています。 年次有給休暇は入社日から付与され、最大で年間20日です。 2024年の平均残業時間は月16時間で、2023年に有給休暇を取った割合は78％でした。 数字で見るヤマハロボティクス に一覧があります。
- 育児と管理職
- 採用サイトでは、2024年に育休を取った男性は43％、女性は100％と掲げています。 ヤマハ発動機の有価証券報告書では、2025年12月期のヤマハロボティクスの女性管理職比率は4.5％、育児休業を取った男性は50.0％です。 ヤマハ発動機 有価証券報告書 の国内連結子会社の表に載ります。
- グループの福利厚生
- ヤマハ発動機持株会、ヤマハ発動機とヤマハの製品の従業員販売制度、共済会、グループの団体保険を使えます。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
ブランドごとに拠点が分かれ、ボンディング装置のSHINKAWA Seriesは西東京事業所、モールディング装置と金型のAPIC YAMADA Seriesは長野事業所、PFA Seriesは埼玉事業所が担います。 海外はタイに製造拠点、ベトナムにソフトウェア開発拠点があります。
主な勤務地・拠点
- 東京本社
- 東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー 21階先端技術開発センターの募集あり
- 西東京事業所
- 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1SHINKAWA Series（ボンディング装置）
- 長野事業所・吉野工場
- 長野県千曲市大字上徳間90番地、吉野工場は長野県千曲市大字羽尾80番地APIC YAMADA Series（モールディング装置・金型）、アピックヤマダ・プレシジョンも吉野工場の敷地内
- 埼玉事業所
- 埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号PFA Series
- 浜松事業所・九州サービスセンター
- 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地、福岡県福岡市博多区
- 海外
- タイ（製造拠点）、ベトナム（ソフトウェア開発拠点）、台湾、韓国、中国（蘇州・深圳）、シンガポール、マレーシア、フィリピン、米国、ドイツ、インド国内2社・海外拠点12社
採用ページの職種
- 開発設計（新卒）
- 金型設計
- 電気制御設計
- 機械設計エンジニア
- 電気設計エンジニア
- 制御ソフトウェア設計エンジニア
- 実装（アプリケーション）エンジニア
- 品質保証
- 営業／海外営業
- IT担当
募集は東京本社・西東京・長野・埼玉の事業所ごとに掲載されています。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社はSEMI事業の売上収益を2027年に500億円以上、長期で1,000億円以上に伸ばす計画です。 一般半導体のワイヤボンダとモールドで稼ぎ、HBMやパネルレベルの先端領域で伸ばし、シリコンフォトニクスへ先行投資する3層で組んでいます。
SEMI事業の目標と現在地
- 売上（2024年 連結売上高） 344億円 2027年目標は500億円以上、長期は1,000億円以上
- 利益率 15％ 会社が示す2027年の利益率目標。 現状はコーポレート費用配賦前で2桁％に近い水準
これからの材料
- HBM・パネルレベル
- 次世代HBM向け高精度フリップチップボンダの顧客評価と、パネルレベルパッケージ対応モデルの投入、新モールド技術Zero-CCMの顧客評価が進んでいると SEMI事業説明会 スクリプト に載ります。
- 生産能力
- 500億円分の生産能力は確保済みで、モールディング装置の生産エリアを広げて組立能力も増やします。 1,000億円には生産設備の拡張が必要になります。 SEMI事業説明会 質疑応答録 で説明されています。
2027年500億円以上、長期1,000億円以上
SEMI事業の売上収益を2027年に500億円以上、長期で1,000億円以上に伸ばす計画です。 今年の売上目標は前年比14～15％の伸長で、モールディング装置とワイヤボンダは市場を超える成長ができていると会社は説明しています。 1,000億円は生産設備の拡張が前提で、フリップチップボンダの量産採用が加われば上積みになります。
HBMとパネルレベルパッケージ
次世代HBM向けの高精度フリップチップボンダの顧客評価を進め、パネルレベルパッケージ対応モデルを市場に出しました。 モールドではウエハやパネル端面まで樹脂成形するZero-CCMという新技術の顧客評価も始まっています。
シリコンフォトニクス向けの光実装
光を通しながら接続位置を探るアクティブアライメント技術を応用し、研究用途から量産用途へ展開できる光電融合向けのソリューションを開発しています。 PFA Seriesがカメラモジュールで培った技術が土台です。
後工程の自動化と共同研究
2026年3月に半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）へ正式加入しました。 産業技術総合研究所・東京理科大学と共同開発したチップオンウエハ接合技術は、CEATEC AWARD 2025のイノベーション部門賞を受けました。 研究組合や共同研究の成果が、自社装置の仕様として製品化されるかで寄与が決まります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ボンディング（西東京）、モールディング（長野）、電子デバイス組立（埼玉）のどのブランドで働くかを先に決め、その事業所の募集要項から職種を選びます。
開発設計（金型設計・装置設計・制御設計）
長野事業所の新卒職種で、入社後に金型設計、装置設計、制御設計のいずれかへ配属され、金型技術部または装置技術部に属します。 APIC YAMADA Seriesのモールディング装置と金型を扱う部署です。
公式採用情報実装（アプリケーション）エンジニア
ボンディング装置の新機種や改良機の試運転、量産化時の実装性能評価、顧客の新製品の実装検証を担い、機械・電気・ソフトの開発チームと協働します。
公式採用情報制御ソフトウェア設計エンジニア
西東京事業所ではフリップチップボンダなど先端半導体の製造装置の組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、顧客サポートを担います。 東京本社の先端技術開発センターでは画像処理、UI、制御システムのソフトウェア開発を募集しています。
- Embedded Software
- Image Processing
- Motion Control
- C++
応募前の3手
- UTC-RZ1、FPB-1ws NeoForce、MS-R seriesから1機種を選び、後工程のどの工程で何をする装置かをノートに書く
- 一般半導体・先端半導体・新領域の3層のうち、自分の専攻が効く領域を1つ決める
- 志望事業所の募集要項から職種、勤務地、初任給、年間休日、選考の流れを書き出す
面接で使う技術語
- Molding
- Precision Mold
- Transfer Molding
- Compression Molding
- PLC
- Wire Bonding
- Flip Chip
- TCB
- Process Evaluation
- UPH
長野事業所の新卒開発設計は、機械系、電気系、化学系を中心とする理系の専攻が対象です。
他社との違いを一言で
- ワイヤボンダ
Kulicke & Soffa
K&Sは公式サイトで自社をボールボンダ技術のマーケットリーダーと位置づけ、Thermo-Compression Bondingも品目に並べています。ヤマハロボティクスは会社の説明でワイヤボンダ業界第3位で、新型UTC-RZ1で面積生産性37％向上を打ち出しています。
- モールディング装置と精密金型
TOWA
TOWAはモールディング装置、シンギュレーション装置、超精密金型を作り、樹脂封止技術のリーディングカンパニを掲げています。ヤマハロボティクスは自社をモールディング装置の業界第2位とみており、同じ社内にワイヤボンダとフリップチップボンダを持ちます。
- 後工程装置の品ぞろえ
ASMPT
ASMPTの半導体部門はWire Bonding、Encapsulation、Thermo-compression Bonding、Hybrid Bondingなどの装置を作っています。ヤマハロボティクスはワイヤボンダ、ダイボンダ、TCB対応のフリップチップボンダ、モールディング装置・金型を持ちます。後工程装置メーカーとしての順位は、会社の見立てでグローバル11位です。
- TCBとモールディング
Besi
BesiはThermo Compression BondingのDatacon 8800 CHAMEO ultra plus ACや、Fico Compact Lineの封止装置を製品に並べています。ヤマハロボティクスはTCB対応のFPB-1ws NeoForceがHBM向けの顧客評価の最終段階にあり、モールドではLPM-600でパネルレベルに対応しています。
出典36件
- 公式 企業概要
- 公式 拠点・ネットワーク
- 公式 トップメッセージ
- IR 電子公告
- IR 第68期 決算公告 2025年12月期
- IR 株式会社新川 第6期 決算公告 2024年12月期
- 公式 SHINKAWA Series
- 公式 APIC YAMADA Series
ほか28件
- 公式 PFA Series
- 公式 ワイヤボンダ UTC-5000NeoCu Super
- 公式 ワイヤボンダ UTC-RZ1
- 公式 フリップチップボンダ FPB-1ws NeoForce
- 公式 ダイボンダ SPA-1000
- 公式 モールディング装置 MS-R series
- 公式 モールディング装置 LPM-600
- 公式 モールディング装置 WCM-330
- IR SEMI事業説明会 資料（ヤマハ発動機） 2026年9月10日
- IR SEMI事業説明会 スクリプト（ヤマハ発動機） 2026年9月10日
- IR SEMI事業説明会 質疑応答録（ヤマハ発動機） 2026年9月10日
- IR ヤマハ発動機 2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信 2026年12月期 中間期
- IR ヤマハ発動機 有価証券報告書 2025年12月期
- 採用 採用情報
- 採用 数字で見るヤマハロボティクス
- 採用 福利厚生
- 採用 西東京事業所 採用情報一覧
- 採用 西東京事業所 機械設計エンジニア
- 採用 長野事業所 新卒 開発設計
- 採用 長野事業所 キャリア採用一覧
- 採用 長野事業所 キャリア 機械設計
- 採用 埼玉事業所 キャリア採用一覧
- 採用 埼玉事業所 営業
- 採用 東京本社 採用情報一覧
- 公式 Kulicke & Soffa Ball Bonder
- 公式 TOWA 製品紹介
- 公式 ASMPT Semiconductor Solutions
- 公式 Besi Products & Technology