後工程装置 半導体モールディング・シンギュレーション装置
TOWA
チップを樹脂で包む装置の会社
京都に本社を構える後工程の装置メーカー。
世界シェア64.8%を半導体モールディング装置で持っています（FY2024、TechInsights社のデータをもとにTOWA作成）。
TOWAは モールディング装置 とシンギュレーション装置を作る京都の会社です。 2027年3月期第1四半期の営業利益 は22億円で、前年同期の赤字から黒字に戻りました。
- 2026年3月期 連結売上高 543億円 前期比1.7%増で過去最高。 半導体製造装置事業が498億円
- 2027年3月期第1四半期 営業利益 22億円 売上高161億円（前年同期比100.3%増）、営業利益率13.7%。 前年同期は営業損失−5.8億円
- 2027年3月期 会社予想 売上高 640億円 営業利益102億円、営業利益率16.0%。 2026年8月6日の第1四半期決算でも変更なし
2026年3月期の事業区分別売上高決算説明会資料の4区分 · 億円
- 半導体事業403億円
- 新事業94億円
- メディカルデバイス事業24億円
- レーザ事業20億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
TOWAは、チップを樹脂で封止するモールディング装置と、封止後の製品を個片に切り離すシンギュレーション装置、そして半導体製造用の超精密金型を作る会社です。
報告セグメント3区分
セグメント別 売上高
3区分の合計が連結売上高543億円です。 セグメント間の内部売上高は0円です。
セグメント別 利益
セグメント利益の合計額は連結損益計算書の営業利益69億円と一致します。
モールディング装置のシェアと、売上の行き先
半導体モールディング装置の世界シェア（FY2024）
競合は社名を伏せてA社〜D社と表記されています。
2026年3月期 地域別売上（仕向地ベース）
決算短信の地域別開示では韓国が「その他アジア」に含まれ、153億円として表示されます。
モールディング装置（コンプレッション成形）
金型に直接樹脂を入れ、溶融後にワークを浸し入れる圧縮成形方式の装置です。 CPMシリーズはウェハサイズとパネルサイズの大判成形、PMCシリーズは最大100mm×300mmの基板成形、LCM1010はLED封止、FFT1030は多品種変量生産と試作検証に対応すると公式製品ページに記載されています。
- CPM1080
- CPM1180
- PMC2030-D
- LCM1010
モールディング装置（トランスファ成形）
ポット内で溶融した樹脂をキャビティへ充填して硬化させるトランスファ成形方式の装置です。 YPMシリーズは最大100mm×300mmに対応し、Y1R/Y1Eシリーズは生産量に応じてプレスモジュールを着脱でき、EZS1120は多品種少量生産向けと公式製品ページに記載されています。
- YPM1200
- YPM1180
- YPM1120
- EZS1120
シンギュレーション装置
樹脂で封止された製品を個片に切り離し、検査して収納する工程の装置です。 LSG1040はレーザによる非接触ドライ加工、FMS4040／FMS3040は最小1.0mm×1.0mmの個片化と外観検査、FWC1020は製品の反り矯正専用機と公式製品ページに記載されています。
- LSG1040
- FMS4040
- FMS3040
- FWC1020
半導体製造用 超精密金型
トランスファ金型はマルチプランジャ方式で複数の樹脂供給ポットを持ち、コンプレッション金型は大型基板やウェハ成形に対応します。 CNC超精密加工、CAD/CAM連携、放電加工でミクロン単位の加工を行い、指紋認証センサーやヘッドアップディスプレイ用光学部品にも展開すると公式製品ページに記載されています。
- トランスファ金型
- コンプレッション金型
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期は連結売上高543億円に対し営業利益69億円。 売上が過去最高でも、初号機案件の先行コストと製品ミックスの変動で営業利益率は前期の16.6%から12.7%へ下がりました。
69億円
前期比22.1%減。 開発要素の高い初号機案件の先行コスト負担や高利益率製品の比率低下などで12億円、製造原価に含まれる開発費などの増加で6.9億円が減益要因です。
半導体製造装置事業 売上498億円 / 利益65億円
全社売上の約92%を占めます。 メディカルデバイス事業は売上24億円・利益4.5億円、レーザ加工装置事業は売上20億円・営業損失−0.5億円です。
受注高218億円 / 6月末受注残高362億円
受注高は四半期ベースで過去最高です。 2026年3月期の通期受注高は595億円（前期比25.6%増）でした。
売上高640億円 / 営業利益102億円
前期比17.7%増・48.0%増。 当期純利益70億円、年間配当24円を計画しています。 第1四半期の売上高は161億円、親会社株主に帰属する四半期純利益は16億円でした。
2026年3月期 事業区分別の売上高（決算説明会資料の4区分）
決算短信の報告セグメントでは、半導体事業と新事業が合わせて半導体製造装置事業498億円になります。
売上高営業利益率の推移
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
モールディング装置で高いシェアを取る形と、その裏返しである半導体設備投資への連動が、同じ決算に出ています。
強み
- モールディング装置での世界シェア
決算説明会資料は、FY2024の半導体モールディング装置の世界シェアをTOWA 64.8%、2位のA社16.0%、その他11.7%と記載しています。 数値はTechInsights社のデータをもとにTOWAが作成したもので、競合各社は社名を伏せてA社〜D社と表記されています。
2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月11日） - 自社のコンプレッション成形方式
2009年に投入した圧縮成形方式を「第3次モールディング革命」と位置づけ、樹脂使用効率100%、樹脂流動ゼロの成形、顆粒と液状樹脂の両対応、ウェハーサイズφ300mmとパネルサイズ600mm×600mmへの対応を挙げています。
2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月11日） - 装置と金型を同じグループで作る体制
京都の本社・工場で装置と精密金型を、京都東事業所と九州事業所で金型を製造し、韓国・中国（蘇州、南通）・マレーシアにも装置と金型の生産拠点を構えています。 マレーシアにはTOWA TOOL Sdn. Bhd.という金型専用の製造会社があります。
2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月11日） - 減益局面でも厚い自己資本と手元資金
2026年3月期末の自己資本比率は66.4%、現金及び現金同等物は263億円で前期末から59億円増えました。 純資産は706億円です。
2026年3月期 決算短信（2026年5月11日）
リスク・検討点
- 増収でも各段階利益が減った
2026年3月期は売上高が1.7%増えた一方、営業利益は22.1%減、経常利益は26.1%減、当期純利益は43.4%減でした。 提出会社（単体）の営業利益は0.9億円で前期比96.6%減です。
2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） - 販売先と地域の集中
有価証券報告書は、大手OSATが集中する台湾地域と半導体国産化を進める中国地域での売上比率が高くなる傾向を挙げ、これらの地域の経済状況・政治情勢・対外経済政策の変化が受注高と売上高に影響しうると記載しています。
2026年3月期 有価証券報告書 - 用途による需要の二極化
決算短信は、AI向けロジック半導体とHBMが市場を牽引した一方、車載向けや産業機器向けは在庫調整の長期化と設備投資の抑制が続き、用途別の二極化が鮮明になったと記載しています。
2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） - レーザ加工装置事業の営業損失
2026年3月期のレーザ加工装置事業は、主力のレーザトリマ装置向け投資が低迷し、売上高20億円（11.0%減）、営業損失−0.5億円でした。 前期は営業利益0.7億円です。
2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） - 四半期ごとの受注の振れ
2026年3月期の四半期受注高は104億円から196億円まで振れ、2027年3月期第1四半期は218億円でした。 会社は受注環境の変動性が高いとして、受注予想の開示を終えました。
2027年3月期第1四半期 決算説明資料（2026年8月6日）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
単体の平均年間給与は有価証券報告書に記載があります。
新卒初任給（総合職・月額）
九州エリア限定職は別建てで、修士了28万6,120円、大学卒26万7,220円、高専卒（本科）24万8,320円です。
- 平均年間給与（単体）
- 有価証券報告書の提出会社の状況は、2026年3月31日現在で従業員716名、平均年齢39.2歳、平均勤続年数10.8年、平均年間給与738万6,835円（前事業年度比1.7%増）と記載しています。 基準外賃金と賞与を含む値です。 基準は 2026年3月期 有価証券報告書 です。
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（4月）、賞与は年2回（6月・12月）。 初年度の夏季賞与は一律10万円です。
- 勤務時間・休日
- 勤務時間は8:30〜17:30。 年間休日127日（一斉年休取得日4日を含む）の完全週休2日制で、年次有給休暇は入社日より最大20日付与されます。
- 諸手当・福利厚生
- 通勤手当、食事手当、役職手当、時間外・休日・深夜勤務手当、在宅勤務手当。 借り上げ社宅は月2万円（30歳または入社5年目まで、入寮条件あり）、社員食堂は1食330円。 確定給付型企業年金、選択制確定拠出企業年金、株式報酬、社員持株会が掲載されています。
- ベースアップ
- 有価証券報告書は、高度専門人財の確保・育成・定着を目的に正社員を対象とした継続的なベースアップを実施し、大卒初任給は2023年度との比較で124%になったと記載しています。
- 働き方の制度
- フレックスタイム制度と在宅勤務制度があり、産休・育児休職、育児短時間勤務、介護休職の制度もあります。 失効した年休を積み立てるワークサポート休暇もあります。
連結従業員2,211名の事業別内訳（2026年3月31日現在）
- 半導体製造装置事業 2,006名
- レーザ加工装置事業 105名
- メディカルデバイス事業 100名
臨時雇用者195名は外数です。 提出会社（単体）の716名は全員が半導体製造装置事業に従事しています。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
国内の勤務地は京都の本社・工場、京都東事業所、佐賀の九州事業所、および東京・東北・長野・中部の営業所です。 金型の製造は京都東事業所と九州事業所が担い、海外はマレーシア、韓国、中国、台湾などに生産と販売サービスの拠点があります。
主な勤務地・拠点
- 本社・工場
- 京都市南区上鳥羽上調子町5番地半導体製造装置と精密金型の開発・製造
- 京都東事業所
- 京都府宇治田原町半導体製造用金型の製造、社員送迎バスあり
- 九州事業所
- 佐賀県鳥栖市半導体製造用金型の製造、九州エリア限定職の勤務地
- 国内営業所
- 東京、宮城（富谷）、長野、愛知（名古屋）
- 海外の生産拠点
- マレーシア（TOWAM、TOWA TOOL）、韓国、中国（蘇州、南通）
- グループ会社
- バンディック（山梨県韮崎市）、TOWAレーザーフロント（神奈川県相模原市）、TOWATEC（京都、佐賀、宮城）
新卒の募集職種区分
- 開発技術職（装置・金型の開発設計）
- 技能職（加工・組立・検査・調整）
- 生産技術職
- 研究職
- 社内SE
- 営業職（国内・海外）
- 事務企画職（経理・企画・総務・人事・法務）
- 生産管理職
- 資材職
- ロジスティクス
- 九州エリア限定職（金型の開発設計）
- 九州エリア限定職（技能職・生産技術職）
前10区分が総合職、後2区分が九州エリア限定職です。 採用予定人数は35名程度と記載されています。
06これから
会社が次に取りにいくもの
第二次中期経営計画は2026年3月期から2028年3月期までの3か年です。 初年度の2026年3月期は売上高543億円、営業利益率12.7%で、2028年3月期の目標は売上高710億円、営業利益率22.0%です。
第二次中期経営計画（2026〜2028年3月期）の目標と、2026年3月期実績
- 売上高 543億円 2028年3月期目標は710億円。
- 営業利益 69億円 2028年3月期目標は156億円。
- 売上高営業利益率 12.7% 2028年3月期目標は22.0%。 実績は決算短信の記載値
- ROE 13%以上
- 配当性向 20%以上
- 当期純利益 109億円
- 半導体製造装置事業 521億円
- 新事業 133億円
2026年3月期は3か年の初年度実績です。 2028年3月期の着地額で3か年計画の達成度が確定します。
これからの材料
- 2027年3月期の会社予想
- 売上高640億円、営業利益102億円、当期純利益70億円、年間配当24円（前期20円）、設備投資55億円を計画しています。 第1四半期の受注高は218億円で、会社は受注予想の開示を終えました。 基準は 2026年3月期 決算説明会資料 です。
- 需要側のテーマ
- データセンター向けを中心とした高性能メモリへの生産配分で汎用メモリの需給が逼迫していること、先端パッケージ向けPLPの量産投資が下期以降に立ち上がること、HBM量産投資の強化とカスタムASIC向けOSAT投資の増加が、公式資料に記載されています。
- 事業区分の名称変更
- 第二次中期経営計画で「化成品（ファインプラスチック成形品）事業」の名称が「メディカルデバイス事業」へ変更されました。 医療用プラスチック成形品と医療機器の組立は株式会社バンディック（山梨県韮崎市、従業員100名）が担っています。
第二次中期経営計画の2028年3月期目標
2026年3月期から2028年3月期までの3か年で、売上高710億円、営業利益156億円、営業利益率22.0%、当期純利益109億円を目標に置き、財務KPIとしてROE 13%以上、株主還元として配当性向20%以上を設定しています。 3か年計画の目標値です。初年度の2026年3月期実績は売上高543億円、営業利益率12.7%で、目標との差は残っています。
PLPとコンプレッション装置の比率上昇
会社は、2027年3月期に先端パッケージ向けPLP（Panel Level Package）の量産投資が始まり、コンプレッション装置の売上比率が上がって収益性が改善すると見込んでいます。 2026年5月11日公表の会社予想で、8月6日の第1四半期決算でも同じ値です。顧客の投資時期がずれると売上と利益率の両方が振れます。
第4次モールディング革命 INNOMS
新製品INNOMSのコンセプトとして、量産コスト約50%削減、1台当たりの生産性2倍、設置面積約40%削減、消費電力約50%と消耗品材料約25%の削減、メモリ・ロジック・QFN・RFモジュールへの対応を挙げています。 数値は会社が製品コンセプトとして掲げる効果です。
新事業（TSS・ツーリング・受託加工）の拡大
アフターサービス・改造修理・中古機販売のTSS、自社開発の精密加工用工具、微細加工の受託、金型表面処理のコーティングを新事業と位置づけ、2026年3月期の94億円を2028年3月期に133億円へ引き上げる目標を掲げています。 新事業は決算短信の報告セグメントでは半導体製造装置事業に含まれます。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
コンプレッション成形の装置、トランスファ成形の装置、シンギュレーション装置、超精密金型のうち、自分の専攻と重なる製品を1つ選び、そこから応募職種を1つに絞ります。
生産技術職・技能職
装置と金型の加工、組立、検査、調整と、工場の生産プロセスを担う入口です。
- Assembly
- Inspection
- Production Engineering
- Smart Factory
応募前の3手
- CPM／PMC（コンプレッション）、YPM／EZS（トランスファ）、FMS／LSG（シンギュレーション）、超精密金型から担当したい製品を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、成形品質、樹脂使用効率、個片化精度、装置稼働率のどれと結ぶかを1つ選ぶ
- 募集要項の職種区分（総合職／九州エリア限定職）と勤務地を公式ページから書き出す
面接で使う技術語
- Compression Mold
- Transfer Mold
- Mechanical Design
- Motion Control
- Resin Flow
- Precision Mold
- EDM
- CNC Machining
- CAD/CAM
- Surface Coating
他社との違いを一言で
- 樹脂封止装置
BE Semiconductor Industries（BESI）
モールディング装置で重なります。TOWAのシェア資料は競合をA社〜D社と匿名で表記しています。
- 後工程装置の製品範囲
ASMPT
ダイボンダやワイヤボンダを含む後工程装置の総合メーカーです。TOWAは樹脂封止と個片化の装置に絞り、金型を自社で作ります。
- 切断・加工
ディスコ
ウェーハの切断・研削・研磨が軸です。TOWAは樹脂封止後の個片化をシンギュレーション装置で担い、封止工程を持つ点が違います。
- ダイシング / 後工程周辺
東京精密（ACCRETECH）
プローバやダイシングソーを持ちます。
出典13件
- 公式 会社概要
- 公式 モールディング装置
- 公式 シンギュレーション装置
- 公式 超精密金型
- 公式 拠点一覧
- IR 2026年3月期 決算短信（2026年5月11日）
- IR 2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月11日）
- IR 第二次中期経営計画（2025年3月27日）