半導体後工程 / OSAT 半導体パッケージ組立・電気試験の受託製造企業
Carsem Semiconductor
組立から電気試験まで請け負う、マレーシアの量産型OSAT
Carsemは、半導体メーカーからチップを預かり、パッケージに組み立てて電気試験まで行うOSATです。
週1億個超を組み立てその65%超を試験済みの完成品として出荷します。
Carsemは 半導体パッケージの組立と試験を一括で請け負う マレーシアのOSATです。 週1億個超を組み立てる量産規模 を持ち、2025年5月に中国Suxiangの新工場が生産を始め、2026年にはタイの工場を取得しました。
- 週あたりの組立数量 1億個 1億個超のうち65%超は、電気試験まで済ませた完成品です。
- マレーシアの試験用テスター 575台 ハンドラー522台、プローバー103台をそろえ、試験部門で1,018人が働きます。
- 有効な特許 75件 特許はパッケージ統合、電力密度、小型化などの技術にわたります。
試験部門の人員（拠点別）
- マレーシア1,018人
- 中国471人
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
Carsemは、半導体メーカーが作ったチップをパッケージに組み立て、電気試験までして出荷する後工程の受託企業です。 工場はマレーシアのIpoh、中国の江蘇省、タイのNonthaburiにあり、試験の設備はマレーシアに厚く置いています。
テスターはマレーシアに集まっている
拠点別のテスター台数
マレーシアはハンドラー522台とプローバー103台、中国はハンドラー221台も持ちます。
半導体パッケージ組立
工場ごとに得意なパッケージが分かれます。 SuzhouはQFN形式のMLPとラミネート製品、SuxiangはSOP、QFP、TO、Flip Chip、IPM、MLPを担います。 タイのBangkok SiteはTSOP、FBGA、MCP、Flip-chip BGA、LGAを組み立て、NOR、NAND、RAM、MCUなどの製品を扱います。
- MLP / QFN
- Laminate
- SOP / QFP / TO
- IPM
電気試験・ウェーハプローブ
直径8″までのウェーハのプローブから、組立後の最終試験、バーンイン、信頼性試験まで受け持ちます。 RF試験ではBluetoothやWLANの機器を扱い、Teradyne Catalyst/RFやLTX Fusion CX RFなどのテスターを使います。 テーピング、ベーキング、梱包、顧客への直送も請け負います。
- Wafer probing
- Final test
- Strip test
- Post-test services
車載・パワー向けパッケージ
車載向けには、リードフレームや基板のキャビティパッケージ、ウェッタブルフランク対応のルーテッドリードフレームとMISを持ちます。 会社は、車の電動化、エンジンルーム内、安全・快適の分野でパッケージの経験が厚いとしています。
- Cavity packages
- Routable lead frame
- MIS
- Ceramic packages
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
Carsemは、Bursa Malaysia上場のMalaysian Pacific Industries（MPI）の傘下にあり、Hong Leong Manufacturing Groupに属します。 規模は週1億個超の組立数量と、約9,000人の従業員で表されます。
Malaysian Pacific Industries（MPI）
MPIはBursa Malaysiaに上場し、Hong Leong Manufacturing Groupに属します。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、組立から試験、出荷前の後処理までを一括で請け負う量産力です。 組み立てた製品の65%超を試験まで済ませ、車載向けのパッケージ開発は自社のR&Dラインで進めています。
強み
- 組立と試験を一括で受ける
Carsemは週1億個超を組み立て、その65%超を電気試験まで済ませた完成品として出荷します。 会社は自社を、生産数量で業界最大級のOSATの一つとしています。
Carsem Corporate Overview - マレーシアに厚い試験設備
マレーシアの試験部門はテスター575台、ハンドラー522台、プローバー103台を持ち、1,018人が働きます。 中国の試験部門はテスター135台、ハンドラー221台、471人です。
Carsem Test Solutions Overview - 車載向けの自社開発ライン
専用のR&Dラインで、主に車載顧客向けに銅クリップ、フリップチップ、キャビティパッケージの開発と認定を進めています。 保有する有効特許は75件です。
Carsem Research & Development
リスク・検討点
- Ipohの工場は工程を分け合う
M-Siteは組立だけを行い、最終電気試験はS-Siteが受け持ちます。 S-SiteはM-Siteの製品の試験も担うので、Ipohの試験工程はS-Siteに集まっています。
Carsem Manufacturing Sites - 新卒プログラムはマレーシア国籍が条件
Graduate Development Programの応募条件は、マレーシア国籍、学士の新卒、CGPA3.5以上です。 日本からの新卒応募には使えません。
Carsem Graduate Development Program - 現場職は英語とマレー語が前提
S-SiteのProduction Supervisorは、英語とマレー語の両方での意思疎通を求めます。 応募はマレーシアの求人サイトJobstreetから行います。
Carsem Job Search
04待遇
給与、初任給、休日、手当
福利厚生には、年金の拠出、業績賞与、有給の育児休暇、社内の診療所、会社負担の医療保険があります。 株式の付与は国によって内容が違います。
- 掲載中の求人
- 公式求人一覧には、IpohのS-Site（Jelapang）のProduction Supervisorが載っています。 監督職2年以上と電気工学のディプロマが条件で、応募はJobstreetから行います。 Carsem公式求人一覧
- 新卒採用
- Graduate Development Programは、マレーシア国籍で学士の新卒を対象にした育成プログラムです。 専攻はマイクロエレクトロニクス、電気電子、機械、化学、情報などです。 Graduate Development Program
- インターンシップ
- インターンの期間は4か月以上が望ましいとしています。 対象の専攻は新卒プログラムと同じです。 Internships
- 福利厚生
- 年金の拠出、業績賞与、有給の育児休暇、社内の診療所、会社負担の医療保険があり、全社員参加のスポーツデーを毎年開きます。 Work With Us
- 履歴書の送付先
- Carsemの採用チームは、[email protected]で履歴書を受け付けます。 Carsem公式トップページ
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
工場はマレーシアのIpohにM-SiteとS-Site、中国にSuzhouとSuxiang、タイにBangkok Siteがあります。 担当するパッケージと工程は工場ごとに違います。
主な勤務地・拠点
- Ipoh、Malaysia — M-Site
- 1972年創業の工場で、1984年6月にHong Leong Groupが取得しました。 床面積は40,500 m²で、組立だけを担います。最終電気試験はS-Siteが受け持ちます。
- Ipoh、Malaysia — S-Site
- 1992年4月に操業を始めた工場で、床面積は60,000 m²です。 M-SiteとS-Siteの両方の製品の組立と最終電気試験を行います。Jelapangの工業団地にあります。
- Suzhou、China — Suzhou Site
- 2004年7月に生産を始めた工場で、床面積は56,000 m²です。 QFN形式のMLPとラミネート製品の組立と試験を担います。江蘇省のSuzhou Industrial Parkにあります。
- Suxiang、China — Suxiang Site
- 2025年5月に生産を始めた工場です。 Phase Iの建設面積は77k sqm、クリーンルームは35k sqmです。SOP、QFP、TO、Flip Chip、IPM、MLPの組立と試験を担います。
- Nonthaburi、Thailand — Bangkok Site
- 1989年に組立を始めた工場で、クリーンルームは8.4k sqmです。 TSOP、FBGA、MCP、Flip-chip BGA、LGAを組み立てます。Carsemが2026年に取得しました。
拠点・工程
- Leadframe / Laminate
- QFN / MLP
- SOP / QFP / TO / IPM
- FBGA / LGA / TSOP / MCP
- Flip Chip
- Wafer Probe / Final Test
- RF・Mixed Signal・Power
- 材料・工程・自動化R&D
担当するパッケージと工程は工場ごとに違います。
06これから
会社が次に取りにいくもの
Carsemは、2025年5月に生産を始めた中国のSuxiang工場と、2026年に取得したタイの工場で拠点を広げています。 車載向けには、セラミックパッケージの投入が近いとしています。
これからの材料
- タイ工場
- Bangkok Siteは、NOR、NAND、RAM、MCU、IoT機器向けの組立と試験を担います。 PQFP、SOIC、QFNの試験も行います。 Manufacturing Sites
- Suxiang工場
- Phase Iの建設面積は77k sqmで、SOP、QFP、TO、Flip Chip、IPM、MLPの組立と試験を担います。 Manufacturing Sites
- 車載向けパッケージ
- 会社は、密閉型と非密閉型のセラミックパッケージの投入が近いとしています。 ルーテッドQFNとMISも開発を進めています。 Automotive
中国Suxiang新工場の量産
Suxiangは2025年5月に生産を始めました。 Phase Iの建設面積は77k sqm、クリーンルームは35k sqmです。 担うのはSOP、QFP、TO、Flip Chip、IPM、MLPの組立と試験です。
セラミックパッケージの投入
会社は、密閉型と非密閉型のセラミックパッケージの投入が近いとしています。 ルーテッドQFNやMIS（モールド配線基板）も開発の進んだ段階にあるとしています。 会社は、車載用途で世界のOSATの第一候補になることを目標に掲げています。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
応募では、得意なパッケージと工程を、配属される工場の担当範囲と結びつけて話すと伝わります。 試験職ならS-SiteかSuzhou、メモリ製品ならBangkok Siteが接点です。
製造スーパーバイザー（S-Site）
IpohのS-Site（Jelapang）で、ラインリーダーと生産アシスタントを率いて日々の生産目標を達成します。 シフトの引き継ぎ、要員と材料の手配、5SとSOPの順守、不良の確認と報告も受け持ちます。
公式採用情報テスト製品・テスト開発エンジニア
新製品のテストプログラムとハードウェアを作り、別のテスターへの移行も担います。 プログラムのデバッグ、相関取り、低歩留まりの解析、テスト時間の短縮まで受け持ちます。
公式採用情報パッケージ・プロセス開発
R&Dラインで新しいパッケージ、組立工程、材料を開発します。 材料ラボでは機械・熱・電気の特性を試験し、熱と電気のシミュレーションや信頼性試験も社内で行います。
- Package Development
- Process Engineer
- Material Lab
- Reliability
応募前の3手
- 公式求人一覧で、募集職種と勤務する工場を選ぶ
- 経験を、パッケージ、設備、試験条件、歩留まり・品質改善、立上げ実績に分けて書き出す
- 面接で、配属する工場、シフト、担当チーム、給与・雇用条件を質問する
面接で使う技術語
- Production Supervisor
- S-Site
- Line Management
- 5S
- Quality
- Test Product Engineer
- ATE
- Wafer Probe
- RF
- Mixed Signal
M-Siteは組立、S-Siteは組立と最終電気試験、Suzhou・Suxiang・Bangkokは組立と試験を担います。