半導体材料 半導体工程用テープ・貼付装置
日東電工
半導体ウエハを守り固定するテープの日東電工
光学フィルムと回路材料で稼ぐ材料メーカーですが、半導体工程用テープを含むインダストリアルテープが利益を伸ばしています。
2026年4-6月の同セグメント営業利益は前年同期比64.9%増で、AIサーバー向けの半導体メモリ工程用材料が伸びを支えました。
日東電工は外部顧客向け売上の51.0%を光学フィルムなどのオプトロニクスで上げる会社です。 半導体工程用テープ を含む インダストリアルテープ では、会社は2027年3月期の営業利益を665億円と見込み、4月に示した591億円から引き上げました。
- 2026年3月期 インダストリアルテープ売上収益 3,666億円 前期比4.2%増。 営業利益は517億円で12.6%増
- 2026年4-6月 インダストリアルテープ営業利益 163億円 前年同期比64.9%増、営業利益率16.1%
- 2027年3月期 インダストリアルテープ営業利益予想 665億円 4月の予想591億円から上方修正。 前期比28.7%増
2026年3月期のセグメント別販売実績（外部顧客向け）
- オプトロニクス5,246億円
- インダストリアルテープ3,648億円
- ヒューマンライフ1,372億円
この会社の要点
2026年4-6月、オプトロニクスではハイエンドノートパソコンやタブレット向けの光学フィルムが、メモリ半導体価格高騰による顧客の生産調整で大幅に減りました。 同セグメントの営業利益は354億円で前年同期比3.8%減です。 外部顧客向け売上の51.0%を占める主力セグメントが、工程用テープとは逆方向にメモリ市況の影響を受けます。
強みとリスク01立ち位置
何の会社として比べるか
日東電工は売上収益1兆282億円の材料メーカーで、半導体工程用テープはインダストリアルテープセグメントの基盤機能材料に含まれます。 同セグメントは2026年3月期に売上収益3,666億円、営業利益517億円でした。
インダストリアルテープの売上収益と営業利益
売上収益
営業利益
どの地域の顧客へ売っているか
地域別の外部顧客収益（全社）
アジア・オセアニアのうち中国
バックグラインド・ダイシング用テープ
耐熱性・耐薬品性をもつ半導体ウエハの保護・固定用テープを「エレップホルダー」の名前でそろえています。 製品ページには耐熱性バックグラインドテープ、台座方式用熱はく離テープ、耐溶剤ダイシングテープ、半導体接合用の焼結フィルムなど17製品が並びます。 会社は先端半導体向けの製造工程で使うプロセステープの開発を進めています。
- バックグラインドテープ エレップホルダー
- ダイシングテープ エレップホルダー
- 耐熱性バックグラインドテープ
- 台座方式用熱はく離テープ NWS-TS322F
ダイシングテープ一体型ダイアタッチフィルム
エレップマウント（EMシリーズ）は、組立工程でICチップをリードフレームやインターポーサーに固定する接着フィルムにダイシング用の固定テープを一体化した製品です。 銀ペーストのブリードによる回路短絡を解消し、50μm厚のチップでもピックアップしやすく、40℃でウエハマウントできます。 EM-700シリーズの厚さは10～40μmです。
- エレップマウント EM-700シリーズ
- エレップマウント EM-310/EM-400シリーズ
テープ貼付・はく離装置とクリーニングウエハ
NEL SYSTEMシリーズとして、ウェハマウンター、真空ウェハマウンター、バックグラインド用保護テープの貼り付け・はく離装置、ダイシング工程用UV照射装置、ウエハリマウンター MR3000Ⅲを持ちます。 フルオートのウェハマウンターは300mm／200mmウェハに対応し、処理能力は43枚/hr.です。 クリーニングウエハ CW1000は装置のチャックテーブルや搬送アームに付いた0.2μm以上の異物を捕集します。
- ウェハマウンター NEL SYSTEM（フルオートタイプ）
- 真空ウェハマウンター NEL SYSTEM
- ダイシング工程用UV照射装置 NEL SYSTEM
- ウエハリマウンター MR3000Ⅲ
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
利益の柱は光学フィルムと回路材料のオプトロニクスで、2026年3月期の営業利益は1,499億円でした。 インダストリアルテープは営業利益517億円で、利益率は14.1%へ上がりました。
売上収益1兆282億円 / 営業利益1,836億円
売上収益は前期比1.4%増、営業利益は1.1%減で、営業利益率は18.3%から17.9%へ下がりました。
売上収益3,666億円 / 営業利益517億円
売上収益は前期比4.2%増、営業利益は12.6%増です。 半導体メモリやセラミックコンデンサーの生産に使う工程用材料の需要が増えました。
売上収益1,011億円 / 営業利益163億円
前年同期比で売上収益17.8%増、営業利益64.9%増です。 連結では売上収益2,717億円（10.3%増）、営業利益492億円（15.4%増）でした。
売上収益1兆1,100億円 / 営業利益2,000億円
7月に上方修正し、前提為替は1米ドル153.0円から158.0円へ変わりました。 インダストリアルテープは売上収益4,060億円、営業利益665億円の予想です。
2026年3月期のセグメント別売上収益
インダストリアルテープの四半期売上収益
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みはウエハを守り固定するテープと、それを貼り・はがす装置を一社でそろえる品ぞろえと、メモリ増産に連動して伸びた工程用材料の利益です。 弱点は同じメモリ市況が主力の光学フィルムを逆方向に揺らすことと、中国向けの比重です。
強み
- 半導体メモリ向け工程用材料が利益を押し上げた
2026年3月期のインダストリアルテープは売上収益3,666億円、営業利益517億円で、営業利益率は14.1%でした。 2026年4-6月はAIサーバーの需要拡大を背景に半導体メモリ向け工程用材料の需要が増え、同セグメントの営業利益は163億円と前年同期の99億円から64.9%増え、営業利益率は11.5%から16.1%へ上がりました。
2027年3月期 第1四半期決算説明資料 - テープと装置をセットで出せる品ぞろえ
バックグラインドとダイシング用のテープに加え、テープを貼るウェハマウンター、はがす保護テープはく離装置、粘着力を下げるUV照射装置まで自社で製品化しています。 有価証券報告書は、顧客のプロセスを理解して材料と設備を合わせた提案を行うと記載しています。
半導体関連製品 - 研究開発の規模
2026年3月期の研究開発費は全社で480億円で、インダストリアルテープに直接ひも付く研究開発費は83億円です。 インダストリアルテープの新製品開発はデジタルデバイスと半導体分野に注力しています。
有価証券報告書 第161期 - 利益規模と投資余力
2026年3月期の営業利益は1,836億円で、営業利益率は17.9%です。 設備投資は868億円を実施し、インダストリアルテープには193億円を充てました。
有価証券報告書 第161期
リスク・検討点
- メモリ市況が光学フィルムを逆方向に揺らす
2026年4-6月、オプトロニクスではハイエンドノートパソコンやタブレット向けの光学フィルムが、メモリ半導体価格高騰による顧客の生産調整で大幅に減りました。 同セグメントの営業利益は354億円で前年同期比3.8%減です。 外部顧客向け売上の51.0%を占める主力セグメントが、工程用テープとは逆方向にメモリ市況の影響を受けます。
2027年3月期 第1四半期決算短信〔IFRS〕（連結） - 中国向けの比重
2026年3月期の外部顧客収益のうち中国は4,200億円で、全体の40.9%を占めます。 日本以外の比率は86.1%です。 米国の関税措置や地政学の変化が出荷先と価格に直接響く構造です。
有価証券報告書 第161期 - 半導体・電子部品分野の競争と市場変化
有価証券報告書は、情報デバイス・ディスプレイと半導体・電子部品分野は市場の変化が早く、国内外の競合との厳しい競争があると事業リスクに挙げています。 工程用テープは顧客の量産プロセスに合わせた品種で、メモリの生産量に需要が連動します。
有価証券報告書 第161期 - 原材料価格と為替
原油や石油化学製品を中心とした原材料価格の上昇を事業リスクに挙げています。 2026年4-6月は米ドルが145.7円から159.3円へ円安になり、為替が営業利益を87億円押し上げました。 同じ四半期の中東情勢の影響はマイナス20億円です。
2027年3月期 第1四半期決算短信〔IFRS〕（連結）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
大学・大学院生の初任給は学士29万円、修士31.3万円で、年間休日は125日です。 2026年3月期の提出会社の平均年間給与は843.7万円、平均年齢は41.0歳、平均勤続年数は15.5年です。
新卒初任給（基本給・月額）
- 新卒の初任給
- 2026年度実績で学士29万円、修士31.3万円、博士32万3,500円からの個別決定です。 賞与は年2回、昇給は年1回です。
- 勤務時間と休日
- 勤務時間は8:00～16:45または8:45～17:30で、フレックスタイム制を導入し、標準労働時間は7時間55分（休憩50分）です。 土日の完全週休2日制で、年間休日は125日です。
- 平均年間給与
- 有価証券報告書では、提出会社の従業員6,813名、平均年齢41.0歳、平均勤続年数15.5年、平均年間給与843.7万円（約843.7万円）です。 有価証券報告書 第161期 の従業員の状況に載ります。
- キャリア採用の給与
- 亀山事業所の新規半導体パッケージ基板の製品開発は月給31万円～55万円で、残業は月平均25時間程度です。 キャリア採用の募集要項 に条件が載ります。
- 福利厚生
- 財形、住宅融資、持株会、企業年金基金、確定拠出年金、日東福祉基金のほか、独身寮と借上社宅があります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
テープ関連製品は豊橋事業所と関東事業所でつくり、研究開発は茨木事業所に集まります。 グループ従業員26,477名のうち8,796名、33.2%がインダストリアルテープに属します。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 大阪市北区大深町（グランフロント大阪タワーA）東京本社は東京都中央区八重洲
- 豊橋事業所
- 愛知県豊橋市。 テープ関連製品と情報機能材料の製造設備で、従業員1,632名
- 関東事業所
- 埼玉県深谷市。 テープ関連製品の製造設備で、従業員349名
- 亀山事業所
- 三重県亀山市。 回路材料と情報機能材料の製造設備で、従業員1,252名新規半導体パッケージ基板の開発拠点
- 茨木事業所
- 大阪府茨木市。 研究開発設備で、従業員643名
新卒採用の職種
- 研究開発
- 生産技術
- 製造技術
- 品質保証
- 営業
- 調達
- 経理
- 法務
- 人事
- 総務
前半4つが技術系、後半6つが事務系の職種です。 募集学科は全学部全学科です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
会社は2027年3月期の連結営業利益予想を2,000億円へ上方修正し、インダストリアルテープは665億円を見込みます。 半導体・セラミックコンデンサー向け工程用材料の新用途、先端半導体向けプロセステープ、半導体パッケージ基板が半導体での論点です。
これからの材料
- 工程用材料の新用途
- 生成AIの普及を背景に、半導体やセラミックコンデンサー向け工程用材料の新たな用途展開による拡販を進めると 有価証券報告書 第161期 に載ります。
- 先端半導体
- 先端半導体向けの製造工程で使うプロセステープを開発し、新規事業でも先端半導体を重点分野に挙げています。
- 設備投資
- 2026年3月期の設備投資は868億円で、インダストリアルテープは193億円でした。 豊橋事業所には過去最大規模となる390億円の投資を決定しています。
半導体・セラミックコンデンサー向け工程用材料の新用途
会社は生成AIの普及を受けて、半導体やセラミックコンデンサー向け工程用材料を新しい用途へ広げ、拡販を進めています。 目標はインダストリアルテープ全体の利益率の向上です。 2027年3月期の同セグメント予想は売上収益4,060億円、営業利益665億円です。 予想はAIサーバー向けメモリの増産が続くことに支えられています。メモリ投資の勢いが鈍れば、上方修正した665億円の達成度が変わります。
先端半導体向けプロセステープ
研究開発では、先端半導体向けの製造工程で使うプロセステープの開発を進めています。 新規事業を扱うその他セグメントでも、先端半導体を経営資源を集中する分野の一つに挙げています。 新規テーマの事業化は顧客の量産プロセスで採用されるかで決まります。
半導体パッケージ基板への展開
HDD用の回路基板を手がけるICT事業部門のストレージ回路材事業部は、亀山事業所で新規半導体パッケージ基板の製品開発を進め、配線形成技術と絶縁材料技術を応用すると募集要項に記載しています。 IBMとは半導体パッケージの熱機械的信頼性を高める新材料の評価を進めています。
豊橋事業所への390億円投資
会社は豊橋事業所に過去最大規模となる390億円の投資を決定しました。 欧州で修理する権利が義務化されることを背景に需要拡大を見込む電気剥離テープの能力増強が目的です。 投資の対象は電気剥離テープです。電気剥離テープの採用モデル拡大が続くかで、豊橋の投資の回収が決まります。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
バックグラインド、ダイシング、ダイアタッチ、テープ貼付装置のうち自分の専攻と重なる製品を1つ選び、技術系と事務系のどちらで応募するかを決めます。
研究開発（技術系職種）
新卒の技術系職種の一つです。 インダストリアルテープの新製品開発はデジタルデバイスと半導体分野に注力し、先端半導体向けのプロセステープの開発を進めています。 研究開発設備は茨木事業所にあります。
公式採用情報生産技術 / 製造技術
新卒の技術系職種です。 テープ関連製品の製造設備は豊橋事業所と関東事業所にあり、2026年3月期はインダストリアルテープで粘着テープの生産能力増強などに193億円を投資しました。
公式採用情報製品開発（新規半導体パッケージ基板／亀山）
ICT事業部門ストレージ回路材事業部の募集で、勤務地は亀山事業所です。 新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担い、月給は31万円～55万円です。
- Package Substrate
- Plating
- Fine Line
- Insulation
応募前の3手
- エレップホルダー、エレップマウント、NEL SYSTEMのウェハマウンターから1製品を選び、どの工程で何を守るかを書き出す
- 2026年4-6月の決算で、インダストリアルテープとオプトロニクスがメモリ市況から逆の影響を受けた理由を2行で書く
- 募集要項の職種、勤務地、初任給、選考の流れを公式ページから書き写す
面接で使う技術語
- Adhesive
- Back Grinding
- Dicing
- Polymer
- UV Release
- Coating
- Production Engineering
- Process Control
- Clean Room
- Yield
新卒の技術系職種は研究開発、生産技術、製造技術、品質保証などで、募集学科は全学部全学科です。
他社との違いを一言で
- 半導体用テープとダイアタッチフィルム
古河電気工業
古河電工は半導体ウエハの加工に使う粘着テープ・接着フィルムとして、バックグラインディング用テープ、ダイシング用テープ、ダイシングダイアタッチフィルムをそろえ、三重工場で生産するダイアタッチフィルムでIATF16949を取得しています。日東電工は同じ3領域のテープに加えて、ウェハマウンターやUV照射装置を自社で製品化しています。
- バックグラインド工程の表面保護テープ
三井化学（ICROS Tape）
三井化学のICROS TapeはBG工程に加え、ダイシングやパッケージング工程でも使われると製品ページに記載しています。日東電工はバックグラインドテープとダイシングテープをエレップホルダーの名前でそろえ、熱はく離テープや耐溶剤ダイシングテープも持ちます。
- テープと貼付装置の組み合わせ
リンテック（Adwill）
リンテックのAdwillは、UV・非UVダイシングテープ、BG工程用のウエハ表面保護テープ、裏面ラミネートテープ、ダイアタッチフィルムで構成されます。リンテックは、ウェハマウンティングとUV照射システムで自社を業界リーダーと位置づけています。日東電工もNEL SYSTEMシリーズとしてウェハマウンター、UV照射装置、保護テープの貼り付け・はく離装置を製品化しています。
出典15件
- IR 有価証券報告書 第161期 2026年3月期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信〔IFRS〕（連結） 2027年3月期 第1四半期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算説明資料 2027年3月期 第1四半期
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信 補足資料 2027年3月期 第1四半期
- IR 2026年3月期 決算説明資料 2026年3月期
- IR 2026年3月期 決算短信 補足資料 2026年3月期
- 公式 半導体関連製品
- 公式 エレップマウント（EMシリーズ）