光学・計測機器商社 レーザー・検査装置の輸入商社
日本レーザー
海外の検査装置とレーザーを選んで輸入し、半導体の厚さ・欠陥・内部を測る現場へ届ける光の専門商社
海外メーカーの装置を選んで輸入し、技術支援をつけて売る光の専門商社。
年商40億円の規模で、何を売れるかは取扱いメーカーの顔ぶれで見ます。
日本レーザーは 海外メーカーのレーザーと光関連製品 を輸出入し、技術部門の支援をつけて国内へ販売する会社です。 半導体向けには ウェハ検査や計測の装置 を工程ごとに取りそろえています。
- 2025年12月期 純利益の前期比 −61.3% 前期2.4億円から0.9億円へ
- 2025年12月期末 流動比率 304.9% 流動資産28億円、流動負債9.1億円
- 2025年12月期 純利益÷株主資本 4.2% 期末の株主資本22億円に対する比率
2025年12月期末の負債及び純資産貸借対照表の要旨
- 株主資本22億円
- 固定負債18億円
- 流動負債9.1億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
従業員59名の輸入商社です。 2025年12月期末の総資産は50億円で、その45.0%を株主資本が占めます。
総資産の内訳
資産の部
総資産と株主資本の推移
総資産
株主資本
ウェハ厚さ測定
レーザー干渉でウェハの厚さを非接触に測ります。 表面が粗くても測れる装置で、先端パッケージ向けのウェハ薄化で増えるバックグラインド工程の膜厚測定を用途に挙げています。 測定膜厚レンジは1μm～1mm、分解能は0.01μmです。
- VarioMetric（Varioscale）
SiC・GaNウエハの欠陥検査
SiCやGaNのウエハで、バルクとエピタキシャル層の表面下欠陥を見つけて分類します。 キャロット、トライアングル、基底面転位、ピット、ボイドが検出対象です。 対応ウェハサイズは100-300mmです。
- Celero PL（Onto Innovation）
基板の全面欠陥検査
ガラス、半導体、ディスプレイの基板の全面欠陥を検出し、分類します。 用途はウエハ入荷検査、膜付きウエハの検査、フォトレジストのコーティング欠陥検査などです。 最大サンプルサイズは600mm x 600mmです。
- PrimaScan
- PrimaScan R&D
- PrimaScan P
パッケージ内部の非破壊検査
パッケージを開けずに内部を調べ、X線では検出されにくい剥離やクラックを探します。 接合ウェハの貼り合わせ面、クラック、ボイドの検査にも使います。
- Vシリーズ（KSI）
ダイシング用レーザー
波長1342nmの産業用レーザーで、ステルスダイシングとシリコン加工を用途に挙げています。 平均出力は8Wで、24時間365日の連続使用に対応します。
- IXDICE（Xiton Photonics）
マーキング・ダイシング用レーザー
波長355 nm ／ 532 nmのナノ秒レーザーです。 応用例に半導体ウェハーのマーキングとダイシングを挙げています。 出力パワーは最大80W @ 100 kHzです。
- DXシリーズ（Photonics Industries）
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年12月期の当期純利益は0.9億円で、前期の2.4億円から61.3%減りました。 株主資本は21億円から22億円へ増えています。
当期純利益の推移
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
ウェハの厚さ、SiCの表面下欠陥、パッケージ内部の剥離を、それぞれ専門メーカーの装置で測れるようにそろえています。 ダイシングとマーキング用のレーザーも販売しています。
強み
- 技術部門つきの輸入販売
レーザーの輸入販売商社として1968年4月に設立されました。 企画・設計・開発を担う技術部門を持ち、海外製品を導入するまでのトータルサポートを推進しています。
会社概要 - 表面形状から材料欠陥まで測る品ぞろえ
非接触3D光学プロファイラ、ハイパースペクトルカメラ、フォトルミネセンスマッピング装置などを取りそろえています。 白色干渉計・共焦点モードを持つ大型サンプル対応のS neoxシリーズもあります。 取扱い機器の用途には、半導体・ディスプレイの品質管理を挙げています。
検査・測定・イメージング機器 - 短期の支払い余力が大きい
2025年12月期末の流動資産28億円は、流動負債9.1億円の304.9%です。 株主資本は総資産の45.0%を占めます。
第58期 決算公告（貸借対照表の要旨）
リスク・検討点
- 利益は株主資本に比べて小さい
2025年12月期の当期純利益0.9億円は、期末の株主資本22億円の4.2%です。
第58期 決算公告（貸借対照表の要旨） - 取扱品は海外メーカーの製品
事業の中身は、世界のメーカーのレーザー機器や光技術製品の輸出入です。 取扱い製品は、理化学用レーザーから産業用レーザー、レーザー加工装置、光を利用した分析装置まで多岐にわたります。
会社概要 - 採用は空席がある時だけ
応募は通年で受け付けています。 採用するのは、社風に合い、その人に適した職席が空いている場合です。
採用情報
04待遇
採用窓口
給与は当社規定によるとされています。 働き方ではテレワークとフレックスタイムを実施しています。
- 給与
- 当社規定による。 採用情報 の記載です。
- 英語の条件
- 技術サポート、営業ともに、TOEICの点数か同程度の英語力が必須条件です。
- 働き方
- テレワークとフレックスタイムを実施しています。 SDGsの重点取り組み に挙げています。
- 教育
- 社内教育と社外教育を実施しています。
- 健康管理
- 産業医を置き、衛生委員会を設けています。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
勤務地は東京本社、大阪支店、名古屋支店です。 大阪は1977年4月、名古屋は1989年4月に営業所として開設されました。
募集職種と応募条件
- 技術サポート
- 営業
- 通年応募
- 英語力（TOEIC）
- 東京本社
- 大阪支店
- 名古屋支店
06これから
会社が次に取りにいくもの
SEMICON Japan 2026の出展予定品には、300mmウェハ対応のAFM-IR装置と、開発中のウェハ歪み測定センサがあります。 半導体製造の製品一覧には、シリコンフォトニクス向けの新商品が加わっています。
これからの材料
- 300mm対応AFM-IR
- Molecular VistaのVista300を出展する予定です。 SEMICON Japan 2026 の出展予定品です。
- 開発中のセンサ
- Fringe Metrologyのパターン投影型オートコリメータは、ウェハ歪みとトポグラフィを測る開発中の品です。 半導体製造 製品一覧 に掲載されています。
- シリコンフォトニクス
- フォトニック集積回路の欠陥を検出する自動光学検査装置を取りそろえています。 検査・測定・イメージング機器 に掲載されています。
300mmウェハ対応のナノ欠陥分析
SEMICON Japan 2026では、300 mmサンプル対応のAFM-IR装置Vista300を出展する予定です。 開発中のウェハ歪み・トポグラフィ測定センサや、PrimaScanシリーズも出展予定品に挙げています。 会期は2026年12月9日から2026年12月11日の予定で、出展品は予定の段階です。
SiC・GaNの歩留まり管理
Celero PLが使うフォトルミネッセンスマッピングは、化合物半導体で使われる主要な歩留まり予測指標です。 装置メーカーへの搭載や、ウエハの結晶欠陥を研究するR&Dラボでも使われています。 対応ウェハサイズは100-300mmで、SiCとGaNのウエハが対象です。
シリコンフォトニクスの検査
半導体製造の製品一覧に、シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路のウェーハレベル評価に使う光電ウェーハテストシステムを新商品として加えています。 新商品として掲載されている段階の製品です。
AFM-IRによる基板のナノ欠陥レビュー
2026年9月のJASIS2026では、空間分解能5nm以下のAFM-IRを半導体基板のナノ欠陥レビューへ応用する内容をセミナーで紹介しました。 セミナーの題材はMolecular Vista社の装置です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
関心のある工程を決め、その工程の製品を説明できる状態で、技術サポートか営業に応募します。
面接で使う技術語
- レーザー干渉
- フォトルミネセンス
- 超音波顕微鏡
- バックグラインド
- ステルスダイシング
- パッケージ検査
募集は技術サポートと営業で、勤務地は東京・大阪・名古屋です。
他社との違いを一言で
- ウェハの欠陥検査
KLA
KLAのSurfscan SP A2/A3は、DUV光学を使うパターンなしウェハの検査装置です。日本レーザーはOnto Innovation製のPrimaScanとCelero PLを輸入販売し、ガラス基板やSiC・GaNウエハの表面下欠陥まで対象にしています。
- 3D表面形状の計測
キーエンス
VK-X4000は、レーザー共焦点、白色干渉、フォーカスバリエーションを一台にまとめたキーエンスの顕微鏡です。日本レーザーでは、白色干渉計・共焦点モードを持つSENSOFAR製のS neoxシリーズがこれに当たります。
- 半導体ラインの光学計測
ブルカー
InSight WLIは半導体製造向けのインライン3D光学プロファイラで、ウェハ搬送の自動化に対応します。日本レーザーの厚さ測定はVarioMetricで、表面が粗いウェハのバックグラインド工程を用途に挙げています。
出典18件
- 公式 会社概要
- 公式 第58期 決算公告（貸借対照表の要旨）
- 公式 第57期 決算公告（貸借対照表の要旨）
- 採用 採用情報
- 公式 SDGsの重点取り組み
- 公式 検査・測定・イメージング機器
- 公式 非接触型厚さ測定装置 VarioMetric
- 公式 基板用 高速レーザー欠陥スキャナー PrimaScanシリーズ