半導体製造装置 非接触ウェハ搬送ハンド
ハーモテック
薄いウェハを旋回流で浮かせて運ぶ甲府のハンドメーカー
薄いウェハや反ったウェハを、触れずに運ぶロボットハンドの会社です。
社員17名の会社が、旋回流ハンドKUMADEという1つの技術で、ウェハからパッケージ用ガラス基板の搬送へ広げています。
ハーモテックは 旋回流でウェハを浮かせて運ぶハンドKUMADE を作る 甲府の会社 です。 製造装置のロボットの先端に付けるハンドと、それを組み込んだ搬送装置を作ります。
- ウェハとの隙間 0.1mm～0.2mm 旋回流の負圧で浮かせて保持します
- 真空吸着と比べたストレス 約1/360 15mm程度反ったウェハも矯正して運べます
- 水中搬送ユニットの納入 約50台 2014年以降、研磨装置とメッキ装置向け
KUMADE特許の取得地域2025年7月現在 · 合計81件
- 海外（ヨーロッパ、アジア、アメリカ）59件
- 国内22件
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
ハーモテックは、薄いウェハを触れずに運ぶハンドKUMADEを作る搬送の専門メーカーです。 社員は17名、資本金は0.1億円です。
搬送を実現したウェハの厚み
ウェハ厚みの推移
KUMADEの特許
KUMADEの特許（2025年7月現在）
ロボット用の非接触ハンド
装置の中でウェハを運ぶロボットの先端に付けるハンドです。 支える場所で型が分かれます。 SFタイプは搬送面を支え、メモリやパワーデバイスの薄ウェハを運びます。 ECタイプは外周だけに触れ、表と裏のどちらにも使えます。 BCタイプはベベルを支え、反転動作もできます。 形はカセットに入る薄型のFORKと、広い面で持つCIRCLEがあります。
- SFタイプ
- ECタイプ
- SCタイプ
- BCタイプ
手作業用ピンセットとアライナー
HOLDERは、極薄ウェハを手で扱うためのピンセットです。 ALIGNERは、極薄ウェハや反ったウェハの位置合わせに使います。
- KUMADE-HOLDER
- KUMADE-ALIGNER
ガラス基板の搬送
パッケージ用の薄いガラス基板を、上から触れずにFOUP（基板の搬送容器）から取り出します。 対応範囲は300mm〜600mm角、厚さ0.3mm〜1.0mm、反り量≤±5mmです。 上から直接運ぶので、仮置きステージでの持ち替えが要りません。 水流式のWet KUMADEは、基板を乾かさずに運びます。
- KUMADE
- Wet KUMADE
- 水中搬送ユニット
- ローダーユニット
ウェハ処理の周辺装置
KUMADEを組み込んだ装置も作ります。 反転機は、裏面を削った後の薄ウェハを裏面処理へ移し替えます。 梱包開封機は、出荷前のウェハの割れや欠けを減らします。 ウェハローダーは、エピ工程でカセットからウェハを出し入れする作業を助けます。
- 反転機
- 梱包開封機
- ウェハローダー
ウェハ以外の搬送
カップ形のKUMADE CUPは、半導体ウェハの反り矯正に使うハンドです。 ソーラーセルやFPDパネルにも使えます。 特許製品のドローガードは、対象物の形と重さを分析して専用に作ります。 KMCP-40の最大吸引力は12Nです。
- KUMADE CUP
- KMCP-40
- ドローガード
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
売り物は、KUMADEのハンド単体と、それを組み込んだ搬送装置です。 ガラス基板向けでは、水中搬送ユニットを2014年以降に約50台納めました。
ガラス基板向け装置の納入実績
アニール装置向けの上面非接触搬送アームは12年以上稼働中です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、ウェハの薄さと反りに合わせて持ち方を選べることです。 支える場所の違う型を揃え、真空吸着の約1/360のストレスで運びます。 エアー消費量は従来品より81%少なくなります。
強み
- 1993年から薄いウェハを運んできた積み上げ
1993年に5インチ50μm厚のウェハ搬送を実現しました。 2008年に極薄ウェハ用のSFシリーズを出して12インチ20μm厚、2011年に12インチ10μm厚まで進みました。
会社情報 - 反ったウェハを引き付けて矯正できる
KUMADEは負圧を広い範囲に出すので、15mm程度反ったウェハも矯正して運べます。 ウェハが受けるストレスは真空吸着の約1/360です。 消費流量は従来品の約1/7です。
ウェハ搬送（KUMADE） - 裏面研削の現場から生まれた技術
始まりは、系列の裏面研削企業から受けた「厚さ50μmのウェハを運べないか」という相談です。 会社はKUMADEの特許を国内22件、海外59件取得しています。
ウェハ搬送（KUMADE） - 共同研究と技術供与の実績
共同研究は5社、技術供与は2社です。 開発例には、厚さ約30μmの極薄ウェハをスピンナテーブルへ運ぶアームがあります。 水封式のWET-KUMADEは、消費流量をドライタイプの1/30に抑えます。
選ばれる理由 - どのメーカーのロボットにも載せられる
取り付けブラケットまで自社で作るので、顧客が使うロボットにKUMADEを載せられます。 熱処理装置ではアクセス温度900℃で使われています。
よくある質問
リスク・検討点
- 標準品は耐熱が低く、隙間は変えられない
標準品の耐熱温度は80℃で、パドルをセラミックに変えると200℃まで上がります。 ウェハとの隙間は流量との釣り合いで決まるため、変えられません。
よくある質問 - 旋回流方式は大手の汎用品にもある
SMCはサイクロン型の非接触グリッパXT661とベルヌーイ型ZNCを売っています。 対象はガラス回路基板や薄いフィルムなどです。
SMC 非接触搬送グリッパ - ガラス基板向けEFEMはまだ予定の段階
ガラスインターポーザ向けEFEM（装置前面の搬送モジュール）は、ロボットメーカーと組んで2026年春から展開する予定と告知しています。
ガラス基板搬送 - 2026年のガラス基板事例は想定の事例
2026年5月27日から2026年7月1日に出したガラス基板の事例は、会社が「想定導入事例」として分類しています。
お知らせ
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の基本給は大学卒225,000円、大学院卒230,000円です。 賞与は年2回で前年実績4カ月、年間休日は120日です。
新卒の基本給（月額）
- 新卒の基本給
- 高専卒は大学卒と同じ225,000円、短大・専門学校卒は205,000円です。 詳細は 新卒採用 募集要項 にあります。
- 賞与と手当
- 賞与は夏と冬で、前年実績4カ月です。 技術手当は上限10万円、皆勤手当は5,000円です。 扶養手当は子供1万円、配偶者7,000円です。
- 勤務時間と休日
- 就業は8時30分～17時30分で、休憩時間60分です。 休日は年間120日の週休二日制です。
- 福利厚生と教育
- 雇用・労災・健康・厚生の各保険に加入します。 新年会、忘年会、グルメ社員旅行があり、教育は社外の教育機関で行います。
- 中途の応募資格
- 中途は設計の実務経験3年以上が条件で、25歳以下は経験を問いません。 条件は 中途採用 募集要項 にあります。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
勤務地は甲府市住吉の本社工場です。 2013年に甲府市へ本社工場を移しました。
社員紹介と募集要項に出てくる仕事
- KUMADEの詳細設計
- 3D CAD
- 出荷前の最終チェック
- 部品の受入・洗浄
- クリーンルームでの耐久試験
- 装置の立上げ調整
- 定期メンテナンス
- 顧客とのWeb打ち合わせ
開発設計部・製造部・セールス＆マーケティング部の社員紹介と、新卒・中途の募集要項から選んだ作業です。
応募前の準備
- 旋回流の負圧でウェハを浮かせて持つ仕組みを、自分の言葉で説明する
- SFタイプの対象（TSV・TAIKO・DBGウェハ）を工程と結びつけて覚える
- 設計職は3D CADの作品、組立職は加工・組立の経験を整理する
06これから
会社が次に取りにいくもの
次に広げている用途は、パッケージ用ガラス基板の搬送です。 会社はロボットメーカーと組み、ガラスインターポーザ向けEFEMを2026年春から展開する予定と告知しています。
これからの材料
- ガラス基板向けEFEM
- ガラス基板の搬送実績が多いロボットメーカーと協業し、2026年春から展開する予定です。 構成は ガラス基板搬送 に図があります。
- 対応するガラス基板
- 300mm〜600mm角、厚さ0.3mm〜1.0mmの基板を上から運びます。 FOUPはPLP用のSEMI規格に準拠します。
- 2026年の事例公開
- AOI検査装置向けTGV基板搬送など、ガラス基板の想定導入事例を お知らせ で続けて公開しています。
- ウェハ以外の搬送
- カップ形のKUMADE CUPとドローガードで、不織布やメガネレンズも運びます。 ウェハ搬送以外のロボットハンド
ガラスインターポーザ向けEFEM
ガラス基板の搬送実績が多いロボットメーカーと組み、EFEMを2026年春から展開する予定です。 基板メーカー向けの搬送システムは4機種10台の実績があります。 始まったかどうかは会社に確かめる必要があります。
TGV・PLP基板の搬送事例
2026年5月27日にガラスパッケージ基板、2026年6月10日にAOI検査装置向けTGV基板、2026年7月1日に反りの大きいPLP基板の搬送事例を公開しました。 会社はこれらを「想定導入事例」に分類しています。
乾かさずに運ぶWet KUMADE
水流式のWet KUMADEは、ガラス基板を乾かさずに運びます。 水中搬送ユニットは2014年以降、研磨装置とメッキ装置向けに約50台納めました。 裏面プロセス用の反転ユニットと組み合わせられ、構成は工程ごとに選びます。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
入口は新卒の設計職と加工組立職、中途の設計職で、勤務地はどれも甲府の本社です。 設計職は、経験を積むと顧客工場での立上げまで担います。
開発設計技術者（新卒）
半導体ウェハ搬送機器とKUMADEを、3D CADで開発設計します。 顧客の要望や問題点から搬送装置やKUMADEを提案し、経験を積むと装置の組立調整と顧客工場での立上げも担います。
新卒採用 募集要項機械加工組立・フィールドエンジニア（新卒）
半導体ウェハ搬送機器の部品加工と組立調整、KUMADE部品の加工組立を担います。 搬送機器の立上げ調整と定期メンテナンスも仕事です。
新卒採用 募集要項応募前の3手
- 新卒採用 募集要項からエントリーシートをメールか郵送で送る
- 会社説明で、ECタイプとSFタイプの使い分けを質問する
- 面接で、設計・加工・組立の経験をKUMADEの部品に結びつけて話す
面接で使う技術語
- 開発設計
- 3D CAD
- 旋回流
- 反り矯正
- 機械加工
- 組立調整
- 立上げ調整
- 定期メンテナンス
- 中途採用
- 設計実務
面接では、旋回流、負圧、反り矯正、エンドエフェクター、パーティクル転写などの言葉が使えます。
他社との違いを一言で
- 非接触グリッパの方式と対象
SMC
SMCはサイクロン型XT661とベルヌーイ型ZNCを汎用の空気圧機器として並べ、ガラス回路基板やフィルムを対象にします。ハーモテックはウェハのどこを支えるかでSF・EC・SC・BCの型を分け、TAIKOやTSVなど特殊なウェハに合わせます。
- ウェハ用ベルヌーイチャック
JEL
JELは反りや薄物のウェーハ向けチャックを、自社の大気用搬送ロボットに載せる形で出しています。
- ベルヌーイ式グリッパ
コガネイ
コガネイはNCTシリーズでガラスと半導体ウェハを、NCTNシリーズでパン生地や紙、布を対象にします。ハーモテックはウェハ用の型を細かく分け、ウェハ以外は対象物ごとに専用のドローガードを作ります。
出典17件
- 公式 会社情報
- 公式 既製品一覧
- 公式 ウェハ搬送（KUMADE）
- 公式 ガラス基板搬送
- 公式 選ばれる理由
- 公式 改善事例
- 公式 よくある質問
- 公式 ウェハ搬送以外のロボットハンド
ほか9件
- 公式 お知らせ
- 採用 採用情報（社員紹介）
- 採用 中途採用 募集要項
- 採用 新卒採用 募集要項
- 公式 gBizINFO 法人情報
- 公式 SMC 非接触搬送グリッパ
- 公式 JEL ベルヌーイチャック
- 公式 コガネイ 非接触搬送機器（米国サイト）
- 採用 採用サイト